• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.1-7
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• 2018

As the performance and density of IC (integrated circuit) devices increase, power and signal integrities in the global interconnects of advanced packaging technologies are becoming more difficult. Thus, the global interconnect technologies should be designed to accommodate increased input/output (I/O) counts, improved power grid network integrity, reduced RC delay, and improved electrical crosstalk stability. This requirement resulted in the fine-pitch interconnects with a low-k dielectric in 3D packaging or wafer level packaging structure. This paper reviews an organic-inorganic hybrid material as a potential dielectric candidate for the global interconnects. An organic-inorganic hybrid material called polysiloxane can provide spin process without high temperature curing, an excellent dielectric constant, and good mechanical properties.

• 한국방송∙미디어공학회:학술대회논문집
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• 한국방송공학회 2001년도 디지털 방송기술 워크샵
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• pp.335-354
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• 2001

.Next Generation Multimedia Streaming Technology Massive Scale Support $\rightarrow$ Clustered Solution Adaptive to Heterogeneous Network daptive to Heterogeneous Terminal Capability Presentation Technique .SMART Server Architecture .HERMES File System .Clustered Solution . High Speed Storage Interconnect .' Content Partitioning . Load Management . Support for Heterogeniety . Adaptive End to End Streaming Transport: Unicast vs. Multicast '. Scalable Encoding

• 정보처리학회논문지A
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• 제10A권4호
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• pp.389-396
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• 2003

인피니밴드(InfiniBand) 기술은 클러스터 컴퓨팅용 고성능 시스템 연결망으로의 활용을 목적으로 컴퓨터 업계를 중심으로 활발히 개발되고 있는 차세대 시스템 연결망 기술이다. 본 논문에서는 고성능 클러스터 시스템을 위한 인피니밴드 시스템 연결망의 설계와 구현을 다루며, 특히 이중(dual) ARM9 프로세서를 기반으로 한 인피니밴드 호스트 채널 어댑터(host channel adapter HCA) 개발에 초점을 맞추어 기술한다. KinCA라는 코드명이 부여된 HCA는 클러스터 시스템의 각 호스트 노드(host node)를 하드웨어 및 소프트웨어적으로 인피니밴드 연결망에 연결한다. ARM9 프로세서 코어는 다중 처리기 구성을 위해 필요한 기능을 지원하지 않으므로, 두 개의 프로세서간 통신 및 인터럽트 메커니즘을 설계하여 Kinch 칩에 내장하였다. 일종의 SoC인 KinCA 칩은 0.18$\mu\textrm{m}$ CMOS 기술을 사용하여 564핀 BGA(Ball Grid Array) 소자로 제작되었다. KinCA는 호스트 노드에 장착되어 송신과 수신 각각에 대하여 10Gbps의 고속 대역폭을 제공함으로써 고성능 클러스터 시스템의 구현을 가능하게 해준다.

• 한국정보기술응용학회:학술대회논문집
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• 한국정보기술응용학회 2005년도 6th 2005 International Conference on Computers, Communications and System
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• pp.199-201
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• 2005

USB has arguably become the most successful PC peripheral interconnect ever defined. As appearing UWB, wireless USB (WUSB) emerges very popular technology. However, the distributed Medium Access Control (MAC) does not harmonize with the topology of WUSB. In this paper, we address a novel MAC protocol for conformity with WUSB. The protocol is to handle negotiation on Distributed Reservation Protocol (DRP) including the channel time slot of WUSB.

• 대한전자공학회논문지
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• 제25권8호
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• pp.972-982
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• 1988

In multiprocessor systems, there are Omega network and M network among various MIN's which interconnect the processor and memory modules. Both one-path Omega network and two-path M network are composed of Log2N stages. In this paper, Augmented M network (AMN) with 2**k+1 paths and Augmented Omega network (AON) with 2**k paths are proposed. The proposed networks can be acomplished by adding K stage(s) to M network and Omega network. Using destination tag, routing algorithm for AMN and AON becomes simple and multiple faults are tolerant. By evaluating RST(request service time) performance of AMN and AON with (Log2N)+K stages, we demonstrated the fact that MMIN (AMN) with 2**k+1 paths performs better than MMIN(AON) with 2**k+1. paths.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2000년도 제15차 학술회의논문집
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• pp.58-58
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• 2000

As many sensors and actuators are used in various automated systems, the application of network system to real-time distributed control is gaining acceptance in many industries. In order to take advantages of the network technique. however, network implementation should be carefully designed to satisfy real-time constraints and to consider network delays. This paper presents the implementation of feedback control system in Profibus-DP. Profibus-DP is a type of fieldbus protocols that are specifically designed to interconnect simple devices with fast I/O data exchange. As feedback control in profibus-DP is implemented, Network delays is found with influence of system performance. We analyze network delays in Profibus-DP into 3 reasons - dead time in Profibus interface, protocol delay, delay by asynchronization. In order to compensate the network delays, we introduce control algorithms with time delay concept. The results show that network delay can be compensated.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권4호
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• pp.762-765
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• 2021

본 논문에서는 자동차의 위치 및 자세 추정에 사용되는 칼만 필터 가속기를 내장한 차량용 ECU(electronic control unit)를 설계하고 구현하였다. 프로세서 코어는 RISC-V를 사용하였으며 칼만 필터의 행렬 연산을 수행하는 가속기, 차량 내 통신에 사용되는 CAN(controller area network) 제어기, 센서 연결에 사용되는 LIN(local interconnect network) 제어기를 내장하였다. 칼만 필터 연산은 시간 업데이트와 측정 업데이트의 두 단계로 나뉘며 시간 업데이트 단계에서는 현재 상태변수와 오차 공분산을 예측하고 측정 업데이트 단계에서는 입력값을 받아 칼만 이득을 계산하여 값을 보정한다. 보통 소프트웨어에서는 곱셈에 부동소숫점 연산을 사용하지만 본 논문에서는 하드웨어 면적을 줄이기 위해 정밀도 분석을 고려한 고정소숫점 곱셈기를 사용하였다. 설계된 ECU는 Verilog HDL을 이용하여 검증하였으며 28nm 실리콘 공정으로 구현하였다. 28nm 실리콘 공정으로 구현하였을 때 동작 주파수는 100MHz, 면적은 0.37mm², 게이트 수는 76만 게이트였다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제44권8호
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• pp.62-67
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• 2007

센서네트워크 중에는 센서노드들이 넓은 지역에 걸쳐 정해진 위치에 산재되어야 하는 경우가 있다. 이런 경우 센서노드들을 interconnect하기 위한 최소개수의 연결노드들을 추가하는 문제가 대두되며, 이는 The Minimum number of Steiner Points라는 추상화된 문제로 귀결된다. 이 문제는 NP-hard 문제이므로, 본 논문에서는 문제가 내포하는 기하학적인 성질을 이용하여 연결노드의 최소개수에 근접하는 방안을 제시한다. 센서네트워크에서 노드의 개수를 줄임으로써 네트워크 내부에서 오가는 메시지의 교환량이 대폭 감소하게 된다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제11권4호
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• pp.318-328
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• 2011

Stage-level reconfigurable chip multiprocessor (CMP) aims to achieve highly reliable and fault tolerant computing by using interwoven pipeline stages and on-chip interconnect for communicating with each other. The existing crossbar-switch based stage-level reconfigurable CMPs offer high reliability at the cost of significant area/power overheads. These overheads make realizing large CMPs prohibitive due to the area and power consumed by heavy interconnection networks. On other hand, area/power-efficient architectures offer less reliability and inefficient stage-level resource utilization. In this paper, I propose a hierarchical multiplexing interconnection structure in lieu of crossbar interconnect to design area/power-efficient stage-level reconfigurable CMP. The proposed approach is able to keep the reliability offered by the crossbar-switch while reducing the area and power overheads. Experimental results show that the proposed approach reduces area by up to 21% and power by up to 32% when compared with the crossbar-switch based interconnection network.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제11권1호
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• pp.15-22
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• 2011

Interconnect lines with inter-layer vias are experimentally characterized by using high-frequency S-parameter measurements. Test patterns are designed and fabricated using a package process. Then they are measured using Vector Network Analyzer (VNA) up to 25 GHz. Modeling a via as a circuit, its model parameters are determined. It is shown that the circuit model has excellent agreement with the measured S-parameters. The signal integrity of the lines with inter-layer vias is evaluated by using the developed circuit model. Thereby, it is shown that via may have a substantially deteriorative effect on the signal integrity of high-speed integrated circuits.