For deposition technology using plasma, it plays an important role in improving film deposited with high ionization rate through high density plasma. Various deposition methods such as high-power impulse magnetron sputtering and ion-beam sputtering have been developed for physical vapor deposition technology and are still being studied. In this study, it is intended to control plasma using inductive coupled plasma (ICP) antennas and use properties to improve the properties of Hafnium nitride (HfN) films using ICP assisted magnetron sputtering (ICPMS). HfN film deposited using ICPMS showed a finer grain sizes, denser microstructure and better mechanical properties as ICP power increases. The best mechanical properties such as nanoindentation hardness of 47 GPa and Young's modulus of 401 GPa was obtained from HfN film deposited using ICPMS at ICP power of 200 W.
A real-time monitoring of immersed antenna type inductively coupled plasma (ICP) was done with a homemade 2 dimensional voltage probe array to check the uniformity of the plasma. Measured voltage values with a high impedance voltmeter are close to the floating potential of the plasma. As the substrate carrier was moving into a magnetron sputtering plasma diffusive from a $125mm{\times}625mm$ size cathode, measured results showed reliably separation of plasma into the upper and lower empty space over the carrier. Infra red thermal imaging camera was used to observe the cross corner effect in situ without eroding a target to the end of the usage. 3 dimensional particle trace model was used to analyze the magnetron discharge's behavior.
Properties of hafnium nitride (HfN) coatings are affected by deposition conditions, most often by the sputtering technique. Appropriate use of different magnetron sputtering modes allows control of the structural development of the film, thereby enabling adjustment of its properties. This study compared properties of HfN coatings deposited by direct current magnetron sputtering (dcMS), mid-frequency direct current magnetron sputtering (mfMS), and inductively coupled plasma-assisted magnetron sputtering (ICPMS) systems. The microstructure, crystalline, and mechanical properties of these HfN coatings were investigated by field emission electron microscopy, X-ray diffraction, atomic force microscopy, and nanoindentation measurements. HfN coatings deposited using ICPMS showed smooth and highly dense microstructures, whereas those deposited by dcMS showed rough and columnar structures. Crystalline structures of HfN coatings deposited using ICPMS showed a single δ-HfN phase, whereas those deposited using dcMS and mfMS showed a mixed δ-HfN and HfN0.4 phases. Their performance were increased in the order of dcMS < mfMS < ICPMS, with ICPMS achieving a value of 47.0 GPa, surpassing previously reported results.
Titanium Chromium Nitrided (TiCrN) coatings were deposited on stainless steel 316 L and Si (100) wafer by inductively coupled plasma assisted D.C. magnetron sputtering at the various sputtering power on Cr target and $N_2/Ar$ gas ratio. Increasing the sputtering power of Cr target, XRD patterns were changed from TiCrN to nitride $Cr_2Ti$. The maximum hardness was $Hk_{3g}$ 3900 at $0.3\;N_2/Ar$ gas ratio. The thickness of the TiCrN films increased as the Cr target power increased, and it showed over $Hk_{5g}3100$ hardness at 100 W, 150 W. TiCrN films were deposited by the ICP assisted DC magnetron sputtering shown good wear resistance as the $N_2/Ar$ gas ratio was 0.1, 0.3.
Polycrystalline silicon thin films were deposited by inductively coupled plasma (ICP) assisted magnetron sputtering using a gas mixture of Ar and $H_2$ on a glass substrate at $250^{\circ}C$. At constant Ar mass flow rate of 10 sccm, the working pressure was changed between 10mTorr and 70mTorr with changing $H_2$ flow rate. The effects of RF power applied to ICP coil and $Ar/H_2$ gas mixing ratio on the properties of the deposited Si films were investigated. The crystallinity was evaluated by both X-ray diffraction and Raman spectroscopy. From the results of Raman spectroscopy, the crystallinity was improved as hydrogen mixing ratio was increased up to$ Ar/H_2$=10/16 sccm; the maximum crystalline fraction was 74% at this condition. When RF power applied to ICP coil was increased, the crystallinity was also increased around 78%. In order to investigate the surface roughness of the deposited films, Atomic Force Microscopy was used.
MgO thin films were reactively deposited using an internal inductively coupled plasma assisted sputtering method varying reactive gas ratio to get stoichiometric film composition, and bipolar dc substrate bias to suppress micro arcs. The minimum frequency required for arc suppression was about 10KHz depending on ICP power. Their crystallinity was analyzed using X-ray diffraction and surface morphology using AFM. The surface was very smooth with rms roughness less than 0.42nm. The preferred orientation of the films were changing from (200) to bulk-like characteristics as Ar: $O_2$ratio was controlled to 10 : 2. Optical emission spectroscopy revealed that there were two distinct discharge modes: a blue one and a green one, where enhanced emission from Ar and Mg were observed. This cannot simply be understood by metallic or oxide mode of reactive sputtering due to ICP coupled to magnetron discharge.
Superhard TiN coatings were fabricated by DC and ICP (inductively coupled plasma) assisted magnetron sputtering techniques. The effect of ICP power, ranging from 0 to 300 W, on coating microstructure, preferred orientation mechanical properties were systematically investigated with HR-XRD, SEM, AFM and nanoindentation. The results show that ICP power has a significant influence on coating microstructure and mechanical properties of TiN coatings. With the increasing of ICP power, coating microstructure evolves from the columnar structure of DC process to a highly dense one. Grain sizes of TiN coatings were decreased from 12.6 nm to 8.7 nm with increase of ICP power. The maximum nanohardness of 67.6 GPa was obtained for the coatings deposited at ICP power of 300 W. Preferred orientation in TiN coatings also vary with ICP power, exerting an effective influence on film nanohardness.
Nanocrystalline CrN coatings were deposited by DC and ICP-assisted magnetron sputtering on Si (100) substrates. The influences of the ICP power on the microstructural and crystallographic properties of the coatings were investigated. For the generation of the ICP, radio frequency was applied using a dielectric-encapsulated coil antenna installed inside the deposition chamber. As the ICP power increased from 0 to 500W, the crystalline grain size decreased. It is believed that the decrease in the crystal grain size at higher ICP powers is due to resputtering of the coatings as a result of ion bombardment as well as film densification. The preferential orientation of CrN coatings changed from (111) to (200) with an increase in the ICP power. The ICP magnetron sputtering CrN coatings showed excellent surface roughness compared to the DC magnetron sputtering coatings.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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