• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2006.08a
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• pp.198-201
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• 2006

The optimization of poly-Si TFT process on metal foil for UTL AMOLED was systematically investigated. The improvement in device performance of poly-Si TFT on metal foil was achieved by optimizing the dopant activation condition and gate dielectric structure. Hence, the world first flexible full color 5.6-inch AMOLED with top emission mode on poly-Si TFT stainless steel foil is demonstrated.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2007.08a
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• pp.257-260
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• 2007

Hydrogenated amorphous silicon thin film transistors were fabricated on a flexible metal substrate. A negative voltage at a floated gate can be induced by a negative substrate bias through a capacitor between the substrate and gate electrode. This can recover the shifted-threshold voltage to an original value.

• Transactions of Materials Processing
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• v.15 no.1 s.82
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• pp.9-14
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• 2006

In the present research, the simultaneous punching of ultra small size hole of $2\~10\;{\mu}m$ in diameter on flat rolled thin metal foils was conducted with elastic polymer punch. Workpiece used in the present investigation were the rolled pure copper of $3{\mu}m$ in thickness and CP titanium of 1.5fm in thickness. The metal foils were punched with the dies and arrays of circular and rectangular holes were made. The process set-up is similar to that of the flexible rubber pad farming or Guerin process. Arrays of holes were punched successfully in one step forming. The punched holes were examined in terms of their dimensions. The effects of the wafer die hole dimension and heat treatment of the workpiece on ultra small size hole formation of the thin foil were discussed. The process condition such as proper die shape, pressure, pressure rate and diameter-thickness ratio (d/t) were also discussed. The results in this paper show that the present method can be successfully applied to the fabrication of ultra small size hole away in a one step operation.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2007.06a
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• pp.265-268
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• 2007

플렉서블 태양전지용 연성기판재에는 플라스틱재와 금속재가 있다. 기존의 연성기판인 플라스틱의 경우 열과, 내구성, 화학약품에 약하다는 단점이 있으며, 금속기판은 높은 생산원가, 박판화의 어려움 등의 문제를 안고 있다. 상업적으로 응용되거나 연구에 활용되는 플렉서블 기판재의 단점을 보완할 수 있는 가능성을 밝혀보기 위해 전주성형법으로 합금 금속 포일을 제조하여 상용 금속 기판재의 열팽창 거동과 비교해 보았다. 본 연구에서는 플렉서블 태양전지용으로 적용되거나 연구되고 있는 금속 기판 재료인 두께 50 ${\mu}m$인 Ti, Mo, Al 포일을 선택하여 열팽창거동을 조사하였고 이를 전주성형법으로 제조한 두께 10 ${\mu}m$인 Fe-40Ni, Fe-45Ni, Fe-52Ni 합금포일의 열팽창 거동과 비교 분석하였다. 금속 및 합금 포일의 열팽창 거동은 TMA 장비를 사용하여 조사하였다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.9 no.2
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• pp.50-60
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• 1989

The control of resistance of foil strain gauge is accomplished by means of etching technique. Thus, there is an irregularity in metal foil. In order to solve this problem, ion sputter machining method has been used to make strain gauge in this study and the characteristics of this strain gauge are investigated. As the result of this study, it was possible to make a flexible strain gauge which can be used to measure the stress. The strain gauge made by authors shows superior characteristics in creep, O point variance, hysteresis and nonlinearity by surrounding temperature.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.18 no.1
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• pp.55-59
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• 2011

Folding endurance, bending fatigue and monotonic tensile tests of 4 kinds of Cu foil on flexible substrate was performed to investigate the relationship between folding or bending endurances and tensile characteristics. The repeated 5.3 or 2.0% strain was applied to Cu foil in folding endurance test or bending fatigue test while monitoring the electrical resistance. Elastic modulus, yield strength, ultimate tensile strength, ductility, and toughness were obtained by monotonic tensile test on the same samples. The Cu foil with higher toughness and ductility showed higher reliabilities in folding or bending fatigue. However, elastic modulus and yield strength did not show any relationship with folding and bending reliability. This is because the failures of Cu foil by folding or bending fatigue were closely related to the fracture energy of metal.

• ETRI Journal
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• v.39 no.6
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• pp.874-879
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• 2017

This paper challenges the fabrication of a thin film energy storage device on a flexible polymer substrate specifically by replacing most commonly used metal foil current collectors with coated current collectors. Mass-manufacturable spray-coating technology enables the fabrication of two different half-cell electric double layer capacitors (EDLC) with a spray-coated silver paste current collector and a Ni foil current collector. The larger specific capacitances of the half-cell EDLC with the spray-coated silver current collector are obtained as 103.86 F/g and 76.8 F/g for scan rates of 10 mV/s and 500 mV/s, respectively. Further, even though the half-cell EDLC with the spray-coated current collector is heavier than that with the Ni foil current collector, smaller Warburg impedance and contact resistance are characterized from Nyquist plots. For the applied voltages ranging from -0.5 V to 0.5 V, the spray-coated thin film energy storage device exhibits a better performance.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2009.11a
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• pp.367-369
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• 2009

플렉서블 태양전지용 연성기판재에는 플라스틱재와 금속재가 있다. 기존의 연성기판인 플라스틱의 경우 열과, 내구성, 화학약품에 약하다는 단점이 있으며, 금속기판은 높은 생산원가, 박판화의 어려움 등의 문제를 안고 있다. 일반적으로 기판재와 cell을 구성하는 반도체 층의 열팽창 거동 차이에 의한 열 변형이 태양전지의 공정안정성에 영향을 주는 것으로 알려져 있으며, cell을 구성하는 반도체 층과 열팽창 거동이 유사한 금속기판재의 적용이 필요하다. Si 박막 태양전지의 경우 Si 열팽창 거동과 비슷한 특성을 갖는 기판재의 개발이 필요하다. 전주법을 적용하여 조성이 다른 Ni계 합금의 열팽창 거동을 TMA 장비를 사용하여 측정하였다. 그리고 전산해석 Tool을 활용하여 가상의 Si 박막 태양전지 제조공정을 설정하고 고온 공정온도에서 상온으로 냉각시 발생되는 층간 열변형 연구를 수행하였고 열팽창 거동이 다른 합금 상에 Si층을 증착하여 열 충격에 의한 결함 발생여부를 관찰하였다.

• Journal of Convergence for Information Technology
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• v.11 no.3
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• pp.167-173
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• 2021

There is an increasing interest in manufacturing various electronic devices on a bendable substrate. In this paper, we observed a surface morphology by annealing for 20 minutes at temperatures of 150 ℃, 350 ℃, and 550 ℃, respectively, with samples coated by chromium and aluminum. Data on surfaces are investigated using high-resolution SEM and AFM that can measure roughness up to nm. There is no difference from the sample without heat treatment up to 350 ℃, but the change of crystal grains can be observed at 550 ℃. In the future, for application to the flexible optoelectronic field, additional characteristics such as electrical conductivity and reflectivity will be analyzed and optical devices will be manufactured. In conclusion, we will explore the possibility of applying metal materials to flexible electronic devices.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2007.11a
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• pp.285-288
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• 2007

박막형 태양전지 및 플렉서블 태양전지 기판으로 사용되는 금속기판의 우수성은 잘 알려져 있다. 그러나 상용 금속기판이 직면하고 있는 문제점을 보완하기 위해서 전주법으로 제조된 2원합금 금속포일을 개발하였으며, 박막형 및 플렉서블 태양전지의 기판재로 적용가능성을 확인하였다. 일반적으로 태양전지를 제조할 때 열 공정이 수행되며, 이때 기판재와 cell을 구성하는 반도체의 열팽창 계수 차이에 의한 열변형으로 결함이 발생될 수 있고, 태양전지 효율 및 수명을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 이러한 원인이 될 수 있는 구성 재료간의 열팽창계수 차이에 의한 cell 의 변형량을 추정하기 위해 유한요소해석 방법을 사용하였다. 유한요소해석을 수행하기 위해 ALGOR 라는 해석 tool 을 사용하였다. 유한요소해석 수행에 사용된 상용 금속인 Mo, Ti, Al, SUS 포일과 전주법으로 제조된 2원합금 금속포일의 열팽창 계수는 실험을 통한 측정치이며, cell을 구성하는 반도체의 열팽창 계수와 열특성은 참고 문헌에 있는 자료들이다. 이 값들을 기반으로 cell 의 구성을 단순화시킨 가상의 태양전지가 제조 공정 온도에서 상온으로 냉각될 때의 열변형량을 계산하였다.