The shape of combustion nozzles varies from large diameter to small diameter ones. In the case of small nozzle, nozzle exit can be easily winkled or damaged in machining process. Femtosecond laser is a micro machining technology that is able to drill a small nozzle without damaging the nozzle exit. In this experiment, a small nozzle of combustion was fabricated by using a femtosecond laser. The fabricated nozzle of combustion provided a very small nozzle diameter with clean nozzle exit without wrinkling or collateral damage.
In this article, a historical and scientific review on the development of an ultrafast electron microscope is supplied, and the challenges in further improvement of time resolution under sub-picosecond or even sub-femtosecond scale is reviewed. By combining conventional scanning electron microscope and femtosecond laser technique, an ultrafast electron microscope was invented. To overcome its temporal resolution limit which originates from chromatic aberration and Coulomb repulsion between individual electrons, a generation of electron pulse via strong-field photoemission has been investigated thoroughly. Recent studies reveal that the field enhancement and field accumulation associated with the near-field formation at sharply etched metal nanoprobe enabled such field emission by ordinary femtosecond laser irradiation. Moreover, a considerable acceleration reaching 20 eV with near-infrared laser and up to 300 eV acceleration with mid-infrared laser was observed, and the possibility to control the amount of acceleration by varying the incident laser pulse intensity and wavelength. Such findings are noteworthy because of the possibility of realizing a sub-femtosecond, few nanometer imaging of nanostructured sample.in silicon as thermoelectric materials.
Ben Tordoff;Cheryl Hartfield;Andrew J. Holwell;Stephan Hiller;Marcus Kaestner;Stephen Kelly;Jaehan Lee;Sascha Muller;Fabian Perez-Willard;Tobias Volkenandt;Robin White;Thomas Rodgers
Applied Microscopy
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제50권
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pp.24.1-24.11
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2020
The development of the femtosecond laser (fs laser) with its ability to provide extremely rapid athermal ablation of materials has initiated a renaissance in materials science. Sample milling rates for the fs laser are orders of magnitude greater than that of traditional focused ion beam (FIB) sources currently used. In combination with minimal surface post-processing requirements, this technology is proving to be a game changer for materials research. The development of a femtosecond laser attached to a focused ion beam scanning electron microscope (LaserFIB) enables numerous new capabilities, including access to deeply buried structures as well as the production of extremely large trenches, cross sections, pillars and TEM H-bars, all while preserving microstructure and avoiding or reducing FIB polishing. Several high impact applications are now possible due to this technology in the fields of crystallography, electronics, mechanical engineering, battery research and materials sample preparation. This review article summarizes the current opportunities for this new technology focusing on the materials science megatrends of engineering materials, energy materials and electronics.
In case of ultrashort laser ablation of metals, the transfer of energy from the electronic system causing strong absorption of laser light to the lattice needs relaxation times of the order of some picoseconds. Under the above theoretical background, nickel was ablated using femtosecond, picosecond and nanosecond laser. As a result, nickel ablation by picosecond laser and femtosecond laser, which are called ultrashort laser, has similar machinability because of relaxation time of metals, whereas nanosecond Nd:YAG laser has lower absorption, higher thermalization effect in comparison with ultrashort laser.
Femtosecond laser ablation of the Invar alloy and hole drilling for a shadow mask are studied. We used a regenerative amplified Ti-sapphire laser with a 1kHz repetition rate, 184fs pulse duration and 785nm wavelength. Femtosecond laser pulse was irradiated on the Invar alloy with air blowing at the condition of various laser peak power. An ablation characteristic of the Invar alloy was appeared non-linear at $125J/cm^2$ of energy fluence. For the application to a shadow mask, the hole drilling of the Invar alloy with the cross section of a trapezoidal shape was investigated. The ablated micro-holes were characterized using an atomic force microscopy(AFM). The optimal condition of hole pattern f3r a shadow mask was $4\;{\mu}m$ z-axis feed rate, 0.2mm/s circular velocity, $26.4{\mu}J$ laser peak power. With the optimal processing condition, the fine circular hole shape without burr and thermal damage was achieved. Using the femtoseocond laser system, it demonstrates excellent tool for the Invar alloy micro-hole drilling without heat effects and poor edge.
Indium tin oxide (ITO) provides high electrical conductivity and transparency in the visible and near IR (infrared) wavelengths. Thus, it is widely used as a transparent electrode for the fabrication of liquid crystal displays (LCDs) and organic light emitting diode displays (OLRDs), photovoltaic devices, and other optical applications. Lasers have been used for removing coating on polymer substrate for flexible display and electronic industry. In selective removal of ITO layer, laser wavelength, pulse energy, scan speed, and the repetition rate of pulses determine conditions, which are efficient for removal of ITO coating without affecting properties of the polymer substrate. ITO coating removal with a laser is more environmentally friendly than other conventional etching methods. In this paper, pattering of ITO film from polymer substrates is described. The Yb:KGW femtosecond laser processing system with a pulse duration of 250fs, a wavelength of 1030nm and a repetition rate of 100kHz was used for removing ITO coating in air. We can remove the ITO coating using a scanner system with various pulse energies and scan speeds. We observed that the amount of debris is minimal through an optical and a confocal microscope, and femtosecond laser pulses with 1030nm wavelength are effective to remove ITO coating without the polymer substrate ablation.
In this paper, micro trench structure is fabricated by femtosecond laser for inserting optical reflecting wavelength filter in planar waveguide. The width and depth of the trench is controlled by femtosecond laser machining condition. Also, large scale of single channel with 500um and 1000um on silica plate is fabricated by femtosecond laser, and roughness of the channel surface is polished by $CO_2$ laser for the insertion of the filter. Then, the characteristic of the planar waveguide inserted the filter is verified.
Li, Shanggeng;Zhang, Shuai;Xie, Mengmeng;Li, Jing;Li, Ning;Yin, Qiang;He, Zhibing;Zhang, Lin
Current Optics and Photonics
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제6권4호
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pp.381-391
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2022
Two-photon-polymerization additive-manufacturing systems feature high resolution and precision. However, there are few reports on specific methods and possible problems concerning the use of small lasers to independently build such platforms. In this paper, a femtosecond-laser two-photon-polymerization additive-manufacturing system containing an optical unit, control unit, monitoring unit, and testing unit is built using a miniature femtosecond laser, with a detailed building process and corresponding control software that is developed independently. This system has integrated functions of light-spot detection, interface searching, micro-/nanomanufacturing, and performance testing. In addition, possible problems in the processes of platform establishment, resin preparation, and actual polymerization for two-photon-polymerization additive manufacturing are explained specifically, and the causes of these problems analyzed. Moreover, the impacts of different power levels and scanning speeds on the degree of polymerization are compared, and the influence of the magnification of the object lens on the linewidth is analyzed in detail. A qualitative analysis model is established, and the concepts of the threshold broadening and focus narrowing effects are proposed, with their influences and cooperative relation discussed. Besides, a linear structure with micrometer accuracy is manufactured at the millimeter scale.
Under the condition of femtosecond impulsive nonlinear optical irradiation, the bright and narrowed blue emission of silicon nanocrystal was observed. This synthetic method produced very small (~ 4 nm) oxide-capped silicon nanocrystal having probably ultra small emitting core (~ 1 nm) inferred from luminescence. By controlling the stirring condition, very high efficiencies of luminescence ( 4 fold higher) were obtained compared with the other conventional femtosecond laser fragmentation methods, which was attributed to the differences in hydration shell structure during the femtosecond laser induced irreversible phase transition reaction. When we properly adjusted the irradiation times of the white light continuum and stirring condition, very homogeneous luminescent silicon nanocrystal bands having relatively sharp lineshape were obtained, which can be attributable to the luminescent core site isolated and free from the surface defects.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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