Conductive polymer blends and composites are widely used for different safety application such as electrostatic charge dissipation(ESD), electromagnetic interference(EMI) shielding, electrostatic prevention and safety chemical sensor. In order to prepare a impedance-type humidity sensor that is durable at high humidities and high temperature, electically conductive polymer blends based on diallyldimethylammonium chloride(DADMAC) and epoxy were prepared in this study. The polymer blends type conductive ionomer exhibits reaction each other DADMAC and epoxy in FT-IR and DSC analysis. The blends material was traced by new peak at 1600cm-1 and appeard improvement of thermal resistance by melting point shift. Alumina substrate was deposited a pair of gold electrodes by screen printing. The blend material were spin-coated with a thin film type on the surface of alumina substrate. The polymer bleld type sensor exhibits a linear impedance increasing better than DADMAC coated humidity sensor. Also it shows good sensitivity, low hysteresis and durability against high humidity.
Jeong, Sang-In;Hong, Geon-Ho;Shin, Yeong-Soo;Chung, Lan
Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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2000.04a
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pp.733-738
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2000
This paper was aimed to evaluate the structural performance of flexural members repaired by polymer cement and epoxy mortar at soffit. Main test variables were repair materials, ratio of reinforcement and additional reinforcing bars. Test results shows that the repaired beams could change flexural capacity by materials and additional reinforcing bars. In polymer cement, the section repaired can carry same load, cracking moment and the flexural stiffness of the monolithic beams with same size. In epoxy mortar, all data were greater than the shotcrete. However, note that epoxy mortar may conduct member into brittle failure mode.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2017.05a
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pp.22-23
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2017
The purpose of this study is to ascertain self-healing function on microcracks in bisphenol F-type epoxy-modified mortars using expansive admixtures. The specimens are prepared with various polymer-binder ratios of 0, 5, 10, 20%, expansive admixture contents of 0% and 10%, a sodium carbonate content of 0.25%, and subjected to exposure conditions of CR1, CR2, CR3 and CR4. The specimens are tested for self-healing effect, porosity and FE-SEM analysis. As a result, self-healing effects of bisphenol F-type EPMMs with expansive admixtures are visible in all of the outdoor exposure conditions. In particular, exposure conditions of CR3 and CR4 are most noticeable. And the porosity of EPMMs is reduced with an increase in the polymer-binder ratio, and is considerably smaller than that of unmodified mortar.
The present research was aimed at comparing performance of metallic and polymer composite shells of a typical underwater vessel of length and inner diameter of 1650 mm and 350 mm respectively, based on the critical buckling pressure for operating depth of 1000 m using ANSYS. High strength steel, aluminium alloy, titanium alloy, glass / epoxy and carbon / epoxy materials were examined. The results indicated weight savings of 46 % in carbon/epoxy and 31 % in glass / epoxy when compared with high strength steel, based on the thickness of the shell for sustaining 10 MPa buckling pressure.
Phosrhonium salt exchanged montmorillonites were prepared from a reaction between alkyl triphenyl phosponium bromide and Na$^{+}$-montmorillonite. Epoxy-clay nanocomposites were also prepared by using cycloaliphtic epoxy, methyl tetrahydrophthalic anhydride as a hardener, and triphenyl butyl phosphonium bromide as an accelerator. TEM and XRD results suggested that clay minerals in the epoxy-montmorillonites composite were intercalated. Mechanical properties such as tensile modulus and strength were measured and the effect of nanocomposite formation was also discussed.
Low temperature cure prepregs are being developed for use in the preparation of large-structured fiber-reinforced polymer (FRP) composites with good performance. Cure behavior and chemorheology of low temperature cure epoxy resin system, based on epoxy resin, curing agent, and accelerators, were investigated to provide a matrix resin suitable for the prepreg preparation. Characteristics of cure reaction were studied in both dynamic and isothermal conditions by means of differential scanning calorimetry and rheometry. The low temperature cure epoxy resin system suggested in this study as a matrix resin was curable at $80^{\circ}C$ for 3 h, and showed the gel times of 120 and 20 min at 80 and $90^{\circ}C$, respectively. Thermal and mechanical properties of the cured sample were almost the same as high temperature cure counterparts.
Carbon-based nanofillers, including nanodiamond (ND) and carbon nanotubes (CNTs), have been employed in epoxy matrixes for improving the toughness, using the tow prepreg method, of epoxy compounds for high pressure tanks. The reinforcing performance was compared with those of commercially available toughening fillers, including carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile (CTBN) and block copolymers, such as poly(methyl methacrylate)-b-poly(butyl acrylate)-b-poly(methyl methacrylate) (BA-b-MMA). CTNB improved the mechanical performance at a relatively high filler loading of ~5 phr. Nanosized BA-b-MMA showed improved performance at a lower filler loading of ~2 phr. However, the mechanical properties deteriorated at a higher loading of ~5 phr because of the formation of larger aggregates. ND showed no significant improvement in mechanical properties because of aggregate formation. In contrast, surface-treated ND with epoxidized hydroxyl-terminated polybutadiene considerably improved the mechanical properties, notably the impact strength, because of more uniform dispersion of particles in the epoxy matrix. CNTs noticeably improved the flexural strength and impact strength at a filler loading of 0.5 phr. However, the improvements were lost with further addition of fillers because of CNT aggregation.
The curing behaviors of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) with mercaptan hardener were studied by the comparison with amine-adduct type hardener. Curing behaviors were evaluated by DSC at dynamic and isothermal conditions. In the DSC, the dynamic experiments were based on the method of Kissinger's equation, and the isothermal experiments were fitted to the Kamal's kinetic model. Activation energy of epoxy/amine-adduct type hardener was ca. 40 kcal/mol. As the functional group of mercaptan hardener, -SH increased, on epoxy/mercaptan hardeners, the activation energies decreased from 28 to 19 kcal/mol. Epoxy/amine-adduct type hardener was initiated at $90^{\circ}C$ or higher. However, epoxy/mercaptan hardeners reduced the initiation temperatures below $80^{\circ}C$ and shortened the durations of curing reaction within 10 min. We found out that the reaction kinetics of epoxy with mercaptan hardener followed the autocatalytic reaction models, and the maximum reaction rates were shown at the conversions of 20~40%.
The epoxy composites are prepared with mixing temperature of epoxy/montmorillonite (MMT) melt master batch and the dielectric properties of the composites are also compared with intercalation of MMT. The exfoliation mainly occurrs iii the low content of MMT composites, while in the composites with high content of MMT the interspacing distance increases as the mixing temperature of epoxy/MMT master batch is increased. Class transition temperature of the composite which the MMT are effectively exfoliated is increased with the appropriate postcuring condition. Since the orientation polarization of dipoles in the epoxy molecules is restricted by the clay nanolayers exfoliated, the dielectric constant and dielectric loss of the composites are reduced. Furthermore, the dielectric properties could be improved by controling the mixing temperature and time of epoxy/MMT master batch as well as postcuring condition.
Various kinds of thermal conductive ceramic/polymer composites (aluminum nitride, aluminum oxide, boron nitride, and silicon carbide/epoxy) were prepared by a casting method and their optical images were observed by FE-SEM. Among these, SiC/epoxy composite shows inhomogeneous dispersion features of SiC and air voids in the epoxy matrix layer, resulting in undesirable thermal conductive properties. To enhance the thermal conductivities of SiC/epoxy composites, the epoxy wetting method which can directly infiltrate the epoxy droplet onto filtrated SiC cake was employed to fabricate the homogeneously dispersed SiC/epoxy composite for ideal thermal conductive behavior, with maximum thermal conductivity of 3.85W/mK at 70 wt% of SiC filler contents.
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