• 한국분말재료학회지
• /
• 제24권3호
• /
• pp.242-247
• /
• 2017

In this study, the electroless nickel plating method has been investigated for the coating of Ni nanoparticles onto fine Al powder as promising energetic materials. The adsorption of nickel nanoparticles onto the surface of Al powders has been studied by varying various process parameters, namely, the amounts of reducing agent, complexing agent, and pH-controller. The size of nickel nanoparticles synthesized in the process has been optimized to approximately 200 nm and they have been adsorbed on the Al powder. TGA results clearly show that the temperature at which oxidation of Al mainly occurs is lowered as the amount of Ni nanoparticles on the Al surface increases. Furthermore, the Ni-plated Al powders prepared for all conditions show improved exothermic reaction due to the self-propagating high-temperature synthesis (SHS) between Ni and Al. Therefore, Al powders fully coated by Ni nanoparticles show the highest exothermic reactivity: this demonstrates the efficiency of Ni coating in improving the energetic properties of Al powders.

• 한국입자에어로졸학회지
• /
• 제10권4호
• /
• pp.177-182
• /
• 2014

In this study, nickel-coated aluminum (Ni/Al) powders were synthesized for the utilization of energetic applications. Oxide materials present at the surface of Al powders of $45{\mu}m$ in averaged size were removed by using sodium hydroxide(NaOH) solution which is used for controlling pH. Nickel material is coated into the surface of oxide-removed Al powders by electroless-plating process. The microstructure of fabricated Ni/Al powders shows that nickel layers with a few hundreds nm were very homogeneously formed onto the surface of Al powders. The oxidation behavior of Ni/Al exihibit somewhat faster oxidation rate than that of pure Al with surface oxidation. Also, the higher exothermic reaction was observed from the Ni/Al powders. From the result of this, nickel coating is very promising method to obtain highly reactive and safe Al powders for energetic applications.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 1992년도 춘계학술발표회
• /
• pp.26-27
• /
• 1992

반도체 기억소자 contact hole의 선택적 충진의 최적 조건을 연구하기 위하여 무전해Ni도금방법을 채택하여 실리콘의 활성화와 선택적 도금의 공정조건이 Contact Hole 도금피막의 제반 특성에 미치는 영향을 조사하였다. p형 실리콘 100 소지 표면의 활성화 처리는 RCA처리에 의해 먼저 표면을 세척한 다음 온도, PdCl$_2$농도, 시간. 교반의 영향을 조사하였다 전처리의 최적조건은 7$0^{\circ}C$, 0.5M HF, ImM PdCl$_2$, 2mM EDTA, 90second이었다. 무전해도금은 NiS0$_4$.6$H_2O$를 DMAB를 환원제로 하여 온도, DMAB 농도, pH, 도금시간의 영향을 조사하였다. 무전해 도금 피막은 비교적 우수한 접촉저 항을 나타냈다. 1$\mu$m의 도금막을 얻는 데 본 실험조건에서 DMAB의 농도가 8mM일 때 30 분이 소요되었다. 도금막의 표면은 온도가 낮을수록 pH가 높을수록 평활하였고,특히 온도 6$0^{\circ}C$와 pH6.8에서 가장 우수하였다. 미세경도는 600Hv 정도였으며, 결정립의 크기 가 증가할수록 저항과 미세경도가 감소하였다.

• 공업화학
• /
• 제26권3호
• /
• pp.270-274
• /
• 2015

본 연구에서는 고농도 무전해 니켈도금 폐액을 처리하기 위한 고도산화공정 기술을 개발하였다. 추출, 농축 공정을 이용한 니켈 금속 회수보다는 폐수를 방류수 수준으로 처리할 수 있는 기술 개발을 위하여 차아인산염과 아인산염을 침전이 용이한 인산염으로 효과적으로 전환시킬 수 있는 공정 개발에 초점을 맞추었다. 광화학적 방법인 $UV/H_2O_2$ 방식을 채택하여 COD, $PO_4-P$ 변화 효율 및 과산화수소의 소모량을 분석함으로써 고농도 무전해 니켈도금 폐액의 고도산화처리 특성을 평가하였다. 특히, $UV/H_2O_2/O_3$ 방식으로 오존산화법을 추가함으로써 과산화수소 사용량을 30% 가량 절감하고 처리시간을 약 6 h 단축시킬 수 있었다.

• 대한환경공학회지
• /
• 제37권4호
• /
• pp.204-209
• /
• 2015

2014년을 기준으로 도금폐수에 함유한 중금속중 니켈은 5 mg/L에서 3 mg/L로 방류수 기준이 강화되었다. 그러나 현재 적용되고 있는 도금폐수 중의 니켈 처리방법으로는 방류수 기준치 이하로 처리하기 어려워 대부분의 처리 업체에서 다른 폐수와 혼합하여 단순한 희석에 의해 농도를 낮추고 있는 실정이다. 이는 환경에 지대한 영향을 미칠 수 있으며 이에 따라 본 연구에서는 희생전극을 사용한 전기분해 방법을 적용하여 실질적이며 효율적인 니켈의 처리방법을 제시하였다. 실험은 인공폐수 및 실폐수로 수행하였으며 인공폐수 실험에서는 전기분해과정에서 니켈 제거 효율에 영향을 줄 수 있는 전류밀도와 pH를 변화시키며 최적의 효율을 나타내는 조건을 도출하였다. 실험결과 니켈 제거 효율은 94%를 상회하며 잔류니켈농도는 방류수 기준치 이하로 낮추고 철 슬러지 처리로 인한 경제성까지 고려한 조건으로 전류밀도 $1{\sim}2mA/cm^2$와 pH 9가 도출되었다. 이 처리 조건을 실폐수에 적용시켰을 때 니켈 제거 효율은 60~70%로 인공폐수 실험결과보다 제거효율이 낮게 조사되었다. 이는 실폐수에는 다른 중금속 및 음이온이 다량 함유되어 있어 처리 효율에 영향을 미친 것으로 판단된다. 실폐수의 경우 pH 9에서 전류밀도 $6{\sim}7mA/cm^2$ 조건으로 5분 동안 전기분해 처리를 하였을 때 니켈 제거효율 88% 이상, 처리수의 잔류 니켈 농도 3.0 mg/L 이하로 방류수 기준을 만족시킬 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제11권2호
• /
• pp.11-16
• /
• 2004

전자칩의 고집적화에 의해 전자기기들은 점점 소형화 되어가고 있으며, 이들 기기들에서 발생되는 열은 기기의 성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 효율적인 방열 위한 마이크로 히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)은 도금하는 무전해 도금 방법을 이용하였다. 무전해 도금은 폴리카보네이트 멤브레인을 sensitization과 activation 등의 전처리 후, 도금하고자 하는 금속염 수용액에 침적시켜 실행하였다. 무전해 도금에 의하여 제조된 각각의 마이크로피브릴의 열전달 특성과 방열량은 표면적이 가장 큰 니켈 마이크로피브릴에서 가장 우수하게 나타났다.

• 폴리머
• /
• 제25권2호
• /
• pp.218-225
• /
• 2001

복합재료의 기계적 계면 특성을 향상시키기 위하여 탄소섬유에 무전해 니켈도금 표면처리를 하였으며, 표면처리된 PAN계 탄소섬유를 에폭시수지에 함침시켜 프리프레그법으로 일방향 탄소섬유/에폭시수지 복합재료를 제조하였다. 본 연구에서는 무전해 니켈도금으로 유기된 취성-연성 전이 특성을 가지는 Ni-P 합금의 양에 따른 복합재료의 층간전단강도(ILSS)와 충격강도의 차이를 조사하였다. 또한, 탄소섬유 표면 특성의 변화를 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 측정하였다. 그 결과, 무전해 니켈도금된 탄소섬유 표면의 $O_{ls}$ /$C_{ls}$ 비 또는 니켈 (Ni)과 인 (P)이 증가되었으나 ILSS의 향상에는 큰 영향을 미치지 못하는 것을 알 수 있었다. 그러나, 무전해 니켈도금으로 탄소섬유 표면에 도입된 Ni-P 합금은 복합재료의 연성에 따른 충격강도를 향상시키는 것을 확인할 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 1995년도 하계학술대회 논문집 C
• /
• pp.1419-1421
• /
• 1995

Nickel micro-structures are fabricated by electroless plating which shows better uniformity. Positive resist AZ4562 of 7 um thickness is patterned with minimum width of 2 um on poly-silicon as for sacrificial layer. The growth rate of Ni electroless plating is 10um/h both for the seed layer of Pt and TiW. TiW is found to be more practical than Pt, since it is very difficult to remove Pt with negligible damage to Ni structures.

• 한국태양에너지학회:학술대회논문집
• /
• 한국태양에너지학회 2009년도 춘계학술발표대회 논문집
• /
• pp.214-219
• /
• 2009

In high-efficiency crystalline silicon solar cells, If high-efficiency solar cells are to be commercialized. It is need to develop superior contact formation method and material that can be inexpensive and simple without degradation of the solar cells ability. For reason of plated metallic contact is not only high metallic purity but also inexpensive manufacture. It is available to apply mass production. Especially, Nickel, Copper and Silver are applied widely in various electronic manufactures as easily formation is available by plating. The metallic contact system of silicon solar cell must have several properties, such as low contact resistance, easy application and good adhesion. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusion as well as desirable contact metal to silicon. Nickel monosilicide(NiSi) has been suggested as a suitable silicide due to its lower resistivity, lower sintering temperature and lower layer stress than $TiSi_2$. Copper and Silver can be plated by electro & light-induced plating method. Light-induced plating makes use the photovoltaic effect of solar cell to deposite the metal on the front contact. The cell is immersed into the electrolytic plating bath and irradiated at the front side by light source, which leads to a current density in the front side grid. Electroless plated Ni/ Electro&light-induced plated Cu/ Light-induced plated Ag contact solar cells result in an energy conversion efficiency of 14.68 % on $0.2{\sim}0.6{\Omega}{\cdot}cm,\;20{\times}20mm^2$, CZ(Czochralski) wafer.

• 한국표면공학회지
• /
• 제40권2호
• /
• pp.70-76
• /
• 2007

Ni-P-SiC composite coating layers were prepared by electroless plating method and their deposition rate, codeposition of SiC, morphology, surface roughness, hardness, wear and friction properties were investigated. The deposition rate was kept almost constant independent of the concentration of SiC in the plating solution and the codeposition of SiC in the composite coating layer increased with increased concentration of SiC in the plating solution except the early stage. Vickers microhardness increased with respect to the increased codeposition of SiC and the heat treatment at $300^{\circ}C$ in air for 1 hour. It was found that the wear volume decreased with increased up to 50 wt.% of SiC codeposition, and that friction coefficient increased gradually with increased codeposition of SiC. Considering the wear and the friction behaviors, the composite coating layer obtained by using 50 wt.% of SiC codeposition is desirable for the practical application for anti-wear and anti-friction coatings.