poly-Si TFT의 kink 전류를 억제하는 L-shaped dual-gate TFT 구조를 제안하고 이를 제작하였다. 제안된 소자는 채널의 그레인 방향을 일정하게 성장시키는 SLS나 CW laser 결정화 방법을 사용한다. L자 모양의 게이트 구조를 사용하여 서고 다른 전계효과 이동도를 갖는 두 개의 sub-TFT를 구현할 수 있으며, 이러한 sub-TFT간의 특성차이가 kink 전류를 억제시킨다. 직접 제작한 L-shaped dual-gate 구조의 소자가 poly-Si TFT의 kink 전류를 억제하고, 전류포화 영역에서 전류량을 고정시킴으로써 신뢰성이 향상됨을 확인하였다.
In this work we compared the electrical characteristic of single gate and dual gate in MIC-TFT. We fabricated p-channel TFTs based on MIC structure. In mobility, dual gate ($61.35cm^2/Vsec$) got a higher value than single gate ($55.96cm^2/Vsec$). In $I_{on}/I_{off}$ dual gate ($6.94{\times}10^6$) got a higher value than single gate ($1.72{\times}10^6$) too. In $I_{off}$, dual gate got a lower value than single gate. Therefore, dual gate is good and less power consumption than single gate.
In this paper, we have simulated a Symmetric Dual-gate Single-Si TFT which has three split floating n+ zones. This structure reduces the kink-effect drastically and improves the on-current. Due to the separated floating n+ zones, the transistor channel region is split into four zones with different lengths defined by a floating n+ region, This structure allows an effective reduction of the kink-effect depending on the length of two sub-channels. The on-current of the proposed dual-gate structure is 0.9mA while that of the conventional dual-gate structure is 0.5mA at a 12V drain voltage and a 7V gate voltage. This result shows a 80% enhancement in on-current. Moreover we observed the reduction of electric field in the channel region compared to conventional single-gate TFT and the reduction of the output conductance in the saturation region. In addition, we also confirmed the reduction of hole concentration in the channel region so that the kink-effect reduces effectively.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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pp.342-344
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2005
We have simulated a symmetric dual-gate TFT which has triple floating n+ channel to improve the on-current of the dual-gate TFT. We achieved a low hole concentration at the source and channel junction causes the improvement the potential barrier so that we observed the reduction of the kink-effect. In this paper, we observed the reduction of the kink-effect compared with the conventional single-gate TFT and the improvement of the on-current compared with the conventional dual-gate TFT.
In this paper, we have simulated a Symmetric Dual-gate Single-Si TFT which has three split floating $n^{+}$ zones. This structure reduces the kink-effect drastically and improves the on-current. Due to the separated floating $n^{+}$ zones, the transistor channel region is split into four zones with different lengths defined by a floating $n^{+}$ region. This structure allows an effective reduction of the kink-effect depending on the length of two sub-channels. The on-current of the proposed dual-gate structure is 0.9 mA while that of the conventional dual-gate structure is 0.5 mA at a 12 V drain voltage and a 7 V gate voltage. This results show a $80 {\%}$ enhancement in on-current by adding two floating $n^{+}$ zones. Moreover we observed the reduction of electric field In the channel region compared to conventional single-gate TFT and the reduction of the output conductance in the saturation region. In addition we also confirmed the reduction of hole concentration in the channel region so that the kink-effect reduces effectively.
Kang Ey-Goo;Lee Dae-Yeon;Lee Chang-Hun;Kim Chang-Hun;Sung Man-Young
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제7권2호
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pp.53-57
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2006
In this paper, a Symmetric Dual-gate Single-Si TFT, which includes three split floating n+ zones, is simulated. This structure drastically reduces the kink-effect and improves the on-current. This is due to the separated floating n+ zones, the transistor channel region is split into four zones with different lengths defined by a floating n+ region. This structure allows effective reduction in the kink-effect, depending on thy length of the two sub-channels. The on-current of the proposed dual-gate structure is 0.9 mA, while that of the conventional dual-gate structure is 0.5 mA, at both 12 V drain and 7 V gate voltages. This result shows an 80% enhancement in on-current. In addition, the reduction of electric field in the channel region compared to a conventional single-gate TFT and the reduction of the output conductance in the saturation region, is observed. In addition, the reduction in hole concentration, in the channel region, in order for effectively reducing the kink-effect, is also confirmed.
Park, Chan-Ho;Lee, Ki-Moon;Lee, Kwang-H.;Lee, Byoung-H.;Sung, Myung-M.;Im, Seong-Il
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.527-530
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2009
We report on the fabrication of ZnO-based dual gate (DG) thin-film transistors (TFTs) with 20 nm-thick $Al_2O_3$ for both top and bottom dielectrics, which were deposited by atomic layer deposition on glass substrates at $200^{\circ}C$. Whether top or bottom gate is biased for sweep, our TFT almost symmetrically operates under a low voltage of 5 V showing a field mobility of ~0.4 $cm^2/V{\cdot}s$ along with the on/off ratio of $5{\times}10^4$. The threshold voltage of our DG TFT was systematically controlled from 0.5 to 2.0 V by varying counter gate input from +5 to -2 V.
본 연구에서는 새로운 구조의 dual gate tri-layer split channel 박막트랜지스터를 제작하였다. 전류 구동 능력을 향상시키기 위해 액티브 층의 양쪽에 게이트를 형성하였고 전하이동도를 증가시키기 위하여 액티브 층에서 채널이 형성되는 구간인 첫번째 층과 세번째 층에 전도성이 높은 ITO 층을 배치하였다. 추가적으로 분할 채널을 이용하여 채널의 series 저항을 낮추면서 분할한 채널의 측면에서도 accumulation을 유도하여 전하이동도를 향상시켰다. 기존의 single gate a-ITGZO 박막트랜지스터가 15 cm2/Vs의 전하이동도를 가지는 반면 dual gate tri-layer split channel 박막트랜지스터는 134 cm2/Vs의 높은 전하이동도를 가졌다.
The efficiency of CMOS technology has been developed in uniform rate. However, there was a limitation of reducing the thickness of Gate-oxide since the thickness of Gate Dielectric is also reduced so an amount of leakage current is grow. In order to solve this problem, the semiconductor device which has a dual gate is used widely. This paper presents a method and a necessity for making the Gate Stack of TFT. Before Using test devices to measure values, stacking $SiN_x$ on a wafer test was conducted.
TFT-LCD의 구조불량이 발생한 박막 트랜지스터에 대해서 집속이온빔 가공장치(Dual-beam FIB/SEM)를 이용하여 연속절편법(Serial sectioning)과 일련의 연속적인 2차원 주사전자현미경 이미지를 얻었고, IMOD 소프트웨어를 통해서 3차원 구조구현(3D reconstruction) 연구를 하였다. 3차원 구조구현 결과, Gate막과 Data막이 접합되어 있는 불량이 관찰되었다. 두 막이 접합되어서 ON/OFF 역할을 하는 Gate의 기능이 상실되었고, Data신호는 Drain을 통해서 투명전극에 전류를 공급하여 계속 빛나는 선 불량(line defect)이 발생한 것으로 판단된다. 이 논문의 결과인 집속이온빔 가공장치(Dual-Beam FIB/SEM)를 이용한 3차원 구조구현 연구와 연속절편법, 주사전자현미경 이미지작업, 이미지 프로세싱에 대한 결과는 향후 연구의 기초자료로 활용될 수 있을 것으로 판단된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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