선형접합기를 이용한 Si II 1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ /1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ II SOI 기판의 직접접합
(Direct Bonding of Si II 1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ /1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ II SOI substrates prepared by FLA method)
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- 한국표면공학회지
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- 제34권1호
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- pp.33-38
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- 2001