New Pt/Ti and hi/Ti double-metal structures have been investigated for the application of a diffusion barrier between Cu and Si in deep submicron integrated circuits. Pt/Ti and Ni/Ti were deposited using E-beam evaporator at room temperature. The performance of Pt/Ti and Ni/Ti structures as diffusion barrier against Cu diffusion was examined by charge pumping method, gate leakage current, junction leakage current, and SIMS(secondary ion mass spectroscopy). These evaluation indicated that Pt/Ti(200${\AA}$/100${\AA}$) film is a good barrier against Cu diffusion up to 450$^{\circ}C$.
본 논문에서는 Dual oxide를 갖는 Nano-scale CMOSFET에서 각 소자의 Hot carrier 특성을 분석하여 두 가지 중요한 결과를 나타내었다. 하나는 NMOSFET Thin/Thick인 경우 CHC stress 보다는 DAHC stress에 의한 소자 열화가 지배적이고, Hot electron이 중요하게 영향을 미치고 있는 반면에, PMOSFET에서는 특히 Hot hole에 의한 영향이 주로 나타나고 있다는 것이다. 다른 하나는, Thick MOSFET인 경우 여전히 NMOSFET의 수명이 PMOSFET의 수명에 비해 작지만, Thin MOSFET에서는 오히려 PMOSFET의 수명이 NMOSFET보다 작다는 것이다. 이러한 분석결과는 Charge pumping current 측정을 통해 간접적으로 확인하였다. 따라서 Nano-scale CMOSFET에서의 NMOSFET보다는 PMOSFET에 대한 Hot camel lifetime 감소에 관심을 기울여야 하며, Hot hole에 대한 연구가 진행되어야 한다고 할 수 있다.
본 논문에서는 110nm eFlash 셀을 사용한 512Kb eFlash IP를 설계하였다. eFlash 셀의 프로그램, 지우기와 읽기 동작을 만족시키는 row 구동회로(CG/SL 구동회로), write BL 구동회로( write BL 스위치 회로와 PBL 스위치 선택 회로), read BL 스위치 회로와 read BL S/A 회로와 같은 eFlash 코어회로(Core circuit)를 제안하였다. 그리고 프로그램 모드에서 9.5V와 erase 모드에서 11.5V의 VPP(Boosted Voltage) 전압을 공급하는 VPP 전압 발생기회로는 기존의 단위 전하펌프 회로로 cross-coupled NMOS 트랜지스터를 사용하는 대신 body 전압을 ground에 연결된 12V NMOS 소자인 NMOS 프리차징 트랜지스터의 게이트 노드 전압을 부스팅하는 회로를 새롭게 제안하여 VPP 단위 전하펌프의 프리차징 노드를 정상적으로 VIN(Input Voltage) 전압으로 프리차징 시켜서 VPP 전하펌프 회로의 펌핑 전류를 증가시켰다. 펌핑 커패시터로는 PMOS 펌핑 커패시터에 비해 펌핑전류가 크고 레이아웃 면적이 작은 12V native NMOS 펌핑 커패시터를 사용하였다. 한편 110nm eFlash 공정을 기반으로 설계된 512Kb eFlash 메모리 IP의 레이아웃 면적은 $933.22{\mu}m{\times}925{\mu}m(=0.8632mm^2)$이다.
This paper deals with characteristic analysis and experiments on components of low-Tc(LTS) power supply. A LTS power supply consists of two exciters, a rotor, a stator, and an LTS magnet. The power supply has eight rotating poles, which make rotational magnetic flux. These flux penetrate superconducting sheets and cause currents which charge an LTS load. In this experiment, a 25.8mH LTS magnet was used, and rotor revolutions from 30 to 300rpm were used. In order to measure the pumping-current with respect to the magnet flux changes, a hall sensor was installed at the center of the LTS magnet. The experimental observations have been compared with the theoretical predictions. In this experiment, the pumping-current has reached about 372A.
To remedy both the degradation and saturation of the output voltages in the modified Dickson pump. a new multi-stage charge pump circuit is presented in this paper. Here using PMOS charge-transfer switches instead of NMOS ones eliminates the necessity of diode-configured output stage in the modified-Dickson pump, achieving the improved voltage pumping gain and its output voltages proportional to the stage numbers. Measurement indicates that VOUT/3VDD of this new pump circuit with two stages reaches to a value as high as 0.94 even with low VDD=1.0 V, strongly addressing that this scheme is very favorable at low-voltage memory applications.
Channel length dependence of NBTI (negative bias temperature instablilty) and CHC (channel hot carrier) characteristics in PMOSFET is studied. It has been considered that HC lifetime of PMOSFET is larger than NBTI lifetime. However, it is shown that CHC degradation is greater than NBTI degradation for PMOSFET with short channel length. 1/f noise and charge pumping measurement are used for analysis of these degradations.
Several power factor correction(PFC) circuits are presented to achieve high PF electronic ballast for both voltage-fed and current-fed electronic ballast. The proposed PFC circuits use valley-fill(VF) type DC-link stages modified from the conventional VF circuit to adopt the charge pumping method for PFC operations during the valley intervals. In voltage-fed ballast, charge pump capacitors are connected with the resonant capacitors. In current-fed type, the charge pump capacitors are connected with the additional secondary-side of the power transformer. The measured PF and THD are higher than 0.99 and 15% for all proposed PFC circuits. The lamp current CF is also acceptable in the proposed circuits. The proposed circuit is suitable for implementing cost-effective electronic ballast.
Many superconductor applications such as MRI and SMES must be operated in persistent current mode to eliminate the electrical ohmic loss. This paper presents the characteristic analysis of the high temperature superconducting (HTS) power supply made of YBCO coated conductor (CC). In this research, we have manufactured the HTS power supply to charge the 0.73 mH HTS double-pancake magnet made of YBCO CC. Among the all design parameters, the heater triggerring time and magnet applying time were the most important factors for the best performance of the HTS power supply. In this paper, three-dimensional simulation through finite element method (FEM) was used to study the heat transfer in YBCO CC and the magnetic field of the magnetic circuit. Based upon these results, the final operational sequence could be determined to generate the pumping current. In the experiment, the maximum pumping current reached about 16 A.
Yi Kang-Hyun;Han Sang-Kyoo;Choi Seong-Wook;Kim Chong-Eun;Moon Gun-Woo
Journal of Power Electronics
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제6권4호
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pp.298-306
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2006
A high efficiency and low cost sustain driver for a plasma display panel (PDP) utilizing a current pumping method is proposed. The main concept of the proposed circuit is using the current source to charge and discharge the panel. As a result, all power switches can achieve zero voltage switching (ZVS) and every auxiliary switch can also achieve zero current switching (ZCS). Since the inductor current can compensate for the discharge current, the current stress of all the power switches can be reduced considerably. Furthermore, it has features such as a simpler structure, less mass, lower cost, and lower electromagnetic interference than in previous circuits.
실리콘 기판 위의 초기 산화막을 NO 열처리 및 재산화 공정방법으로 성장한 재산화된 질화산화막을 게이트 유전막으로 사용한 새로운 전하트랠형 기억소자로의 응용가능성과 계면트랩특성을 조사하였다. 0.35$\mu$m CMOS 공정기술을 사용하여 게이트 유전막은 초기산화막을 $800^{\circ}C$에서 습식 산화하였다 전하트랩영역인 질화막 층을 형성하기 위해 $800^{\circ}C$에서 30분간 NO 열처리를 한 후 터널 산화막을 만들기 위해 $850^{\circ}C$에서 습식 산화방법으로 재산화하였다. 프로그램은 11 V, 500$\mu$s으로 소거는 -l3 V, 1 ms의 조건에서 프로그래밍이 가능하였으며, 최대 기억창은 2.28 V이었다. 또한 11 V, 1 ms와 -l3 V, 1 ms로 프로그램과 소거시 각각 20년 이상과 28시간의 기억유지특성을 보였으며 $3 \times 10^3$회 정도의 전기적 내구성을 나타내었다. 단일접합 전하펌핑 방법으로 소자의 계면트랩 밀도와 기억트랩 밀도의 공간적 분포를 구하였다. 초기상태에서 채널 중심 부근의 계면트랩 및 기억트랩 밀도는 각각 $4.5 \times 10^{10}/{cm}^2$ 와 $3.7\times 10^{1R}/{cm}^3$ 이었다. $1 \times 10^3$프로그램/소거 반복 후, 계면트랩은 $2.3\times 10^{12}/{cm}^2$으로 증가하였으며, 기억트랩에 기억된 전하량은 감소하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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