• 대한교통학회지
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• 제33권3호
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• pp.284-293
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• 2015

본 연구의 목적은 도로상에 설치된 CCTV에서 수집되는 영상정보를 이용하여 노면 상태를 판단하는 것이다. 이를 위해 먼저 야간의 젖은 노면을 검지하는 기술을 검증하였다. 지금까지 도로상의 젖음 정보를 추출하는 기술은 편광(polarization) 특성을 활용하는 것이다. 그러나 태양광이 없는 야간 도로상황에서는 편광특성을 활용할 수 없다. 이에 본 연구에서는 CCTV 야간 영상의 특징을 활용하여 마른 노면과 젖은 노면을 판별하는 방법을 제안한다. 노면의 젖음 여부를 판단하는 판별 방법론으로 웨이블릿(wavelet) 패킷 변환을 활용한 질감분석 방법론 및 영상의 명도분포 특성을 반영하기 위한 HSI 색상 모형 기반 명도(intensity) 히스토그램 활용 방법론을 적용하였다. 현장장비에서 취득한 총 200장의 샘플영상을 활용하여 영상을 분석, SVM (Support Vector Machine) 분류기 기반 판별 초평면을 구성한 후, 검지 기법을 검증하기 위한 현장테스트를 수행하였으며 유의한 결과를 얻을 수 있었다. 본 연구결과는 교통류의 안전성 향상을 위한 효율적인 야간 노면상태 수집에 활용될 수 있을 것이다.

• 한국세라믹학회지
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• 제38권7호
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• pp.608-614
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• 2001

수지결합질 탄소재의 사출성형시 중요한 요소는 열유변학적 거동이다. 수지결합질 탄소재의 열유변성, 기계적 물성은 충진제(흑연)의 표면상태에 영향을 받는다. Coupling 처리에 의한 충진제의 표면개질은 binder와의 젖음성과 호환성 등에 영향을 미쳐 수지결합질 탄소재의 특성을 향상시킨다. 본 연구에서는 충진제의 표면개질을 위해 실란 coupling 처리하였다. 충진제의 표면에 코팅된 실라놀은 FT-IR과 침수거동 관찰결과 충진제 표면에 단층으로 코팅되었음을 보였다. Coupling 처리는 충진제 표면에 활성을 가함으로써 수지결합질 탄소재의 열유변학적 거동과 기계적 물성에 기여하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.175-177
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• 2006

Electrically Conductive Adhesives(ECAs) with solderable particles have been developed as an alternative to Pb-free solders. Our previous study proved that good wettability of solder particle is a prerequisite for the establishment of conduction paths. In this paper, two types of ECAs were formulated and the wetting characteristic low-melting-point Sn-In solder on Cu and Ni/Au pads was investigated. It was found that Sn-In solder in the developed resin material with reduction capability shows good wettability, especially on Cu pad.

• 한국분무공학회지
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• 제20권3호
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• pp.181-186
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• 2015

This study presents the dynamic wetting characteristics of an impact droplet on hole-patterned textured surfaces. The flat surfaces were manufactured by a drilling machine to generate the micro-order holes, leading to make the surface hydrophobic. Other flat surfaces were fabricated by the anodizing technique to make hydrophilic texture surfaces with a nanometer order. For hydrophilic and hydrophobic textured surfaces with similar texture area fractions, the impinging droplet experiments were conducted and compared with flat surface cases. As results, an anodized textured surface decreases apparent equilibrium contact angle and increases contact diameters, because of increase in contact area and surface energy. This is attributed to more penetration inside holes from larger capillary pressure on nanometer-order holes. On the other hand, temporal evolution of the contact diameter is smaller for the hydrophobic textured surface from less penetration on the micro-order holes.

• 한국세라믹학회지
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• 제37권12호
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• pp.1172-1177
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• 2000

최근 콘크리트 보호 재료는 코팅을 이용하는 과거의 방법에서 함침을 이용하는 기법으로 전환하였다. 이중 발수제는 콘크리트의 표면의 특성을 변화시키는 것으로 친수성의 콘크리트를 소수성 물질을 결합시켜 물에 의한 젖음을 방어하는 것으로 콘크리트에 사용하였을 경우 콘크리트의 고유한 표면 장력을 작게 변화시키고 장력이 큰 물질 중의 하나인 물의 흡수를 방어하게 한다. 본 실험은 발수제의 성능 평가를 위하여 다공질의 재료인 콘크리트의 접촉각을 측정하여 그 변화를 관찰하였으며, 발수제들의 우수한 기능 중의 하나인 통기성을 시편의 중량 감소로 측정하였다. 발수제로 n-octyl ethoxy silane을 사용한 콘크리트 시편의 흡수 능력은 사용하지 않은 것의 약 10% 정도로 측정되었으며 시편의 수분 중량 감소는 7일 동안 90~130%로 관찰되어 통기성이 유지되어 콘크리트의 강도 유지에 효과적임을 알 수 있었다. 또한 겉보기 접촉각은 처리하지 않은 시편에서 24~33$^{\circ}$로 측정되었으나 처리된 시편의 최초면에서 130~141$^{\circ}$이었으며 2mm의 연마면에서는 127~132$^{\circ}$로 측정되어 콘크리트 표면 장력 변화가 유지되고 있음을 알 수 있었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제18권6호
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• pp.74-82
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• 2000

The fluxless wetting properties of UBM-coated Si-wafer to the binary lead-free solders(Sn-Ag, Sn-Sb, Sjn-In, Sn0Bi) were estimated by wetting balance method. With the new wettability indices from the wetting curves of one side coated specimen, the wetting property estimation of UBM-coated Si-wafer was possible. For UBM of Si-chip, Au/Cu/Cr UBm was better than au/Ni/TI in the point of wetting time/ At general reflow process temperature, the wettability of high melting point solders(Sn-Sb, Sn-Ag) was better than that of low melting point one(Sn-Bi, Sn-In). The contact angle of the one side coated Si-plate to the solder could be calculated from the force balance equation by measuring the static state force and the tilt angle.

• 한국분무공학회지
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• 제17권1호
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• pp.9-13
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• 2012

This study investigates experimentally evaporation characteristics of nanofluid droplets containing 50 nm alumina($Al_2O_3$) particles and the wettability changes on a hydrophilic glass surfaces. From the captured digital images by using a CMOS camera and a magnifying lens, we examined the effect of particle concentration on droplet evaporation rate which can be indirectly deduced from the measured droplet volumes varying with time. In particular, with the use of a digital image analysis technique, the present study measured droplet perimeters and the contact angles to study the wetting dynamics during evaporating process. In addition, we compared the measured total evaporation time with theoretically estimated values. It was found that as the volume fractions of nanofluid increased, the total evaporation time and the initial contact angles decreased, while the droplet perimeters increased.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.192-192
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• 2011

본 연구에서는 LED lead frame을 위한 Sn-3.5Ag 솔더의 젖음 특성과 반사율에 관하여 조사하였다. 금속기판과 액체금속간의 젖음성은 wetting balance tester를 이용하여 평가하였으며, 최대인출력, 최대인출시간 등을 측정하고 표면장력을 계산하였다. Sn-3.5Ag 솔더를 $250{\sim}290^{\circ}C$의 온도에서 젖음성을 측정하였는데 온도가 증가함에 따라 젖음성이 향상되는 것을 확인할 수 있었다. 또한 솔더가 도금된 Cu-coupon의 반사율을 측정하였는데 $270^{\circ}C$에서 가장 높은 반사율을 나타냈다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.1-6
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• 2019

Wettability is an important factor to decide solderability of solder, flux, other soldering-related materials and soldering conditions. The wettability also affects the reliability of solder joint. Wetting balance test is a good method for quantitatively measuring wettability between solder and substrate. The wetting balance test is easy to reproduce the wetting experiment and to measure the wetting time and force. And this test provides wetting curve to calculate the surface tension of the molten solder. Development of new solder has been continued in accordance with various and harsh environment in the electronics industry. In this paper, the principle of wetting balance test and recent research issues including nano-composite solder are explained.

• 대한설비공학회:학술대회논문집
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• 대한설비공학회 2006년도 하계학술발표대회 논문집
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• pp.156-161
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• 2006

The rivulet is a narrow stream of liquid flowing down a solid surface. Heat transfer of rivulet flow over on inclined heated surface has been investigated experimentally. This problem is of particular interest in the understanding of fundamental mechanism on rivulet heat transfer as well as in the design of a regenerative evaporative cooler. The rivulet is seem to be meandering flow, single wide flat flow. and film flow as rivulet flow rate is increased. Even though the wetted surface area is increased with an increase in the rivulet flow rate, the absorbed heat transfer of rivulet flow from a heated surface strongly depends on the flow pattern of rivulet.