Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Reflectivity of Sn-3.5Ag Solder for LED lead frame

LED 리드프레임을 위한 Sn-3.5Ag 솔더의 반사율

  • 기세호 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • ;
  • 최정범 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 김원중 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
  • Published : 2011.05.19
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Abstract

본 연구에서는 LED lead frame을 위한 Sn-3.5Ag 솔더의 젖음 특성과 반사율에 관하여 조사하였다. 금속기판과 액체금속간의 젖음성은 wetting balance tester를 이용하여 평가하였으며, 최대인출력, 최대인출시간 등을 측정하고 표면장력을 계산하였다. Sn-3.5Ag 솔더를 $250{\sim}290^{\circ}C$의 온도에서 젖음성을 측정하였는데 온도가 증가함에 따라 젖음성이 향상되는 것을 확인할 수 있었다. 또한 솔더가 도금된 Cu-coupon의 반사율을 측정하였는데 $270^{\circ}C$에서 가장 높은 반사율을 나타냈다.

Keywords