• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권11호
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• pp.109-118
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• 2007

SoC의 집적도와 동작 속도의 증가로 인하여 지연 고장 테스트의 중요성이 더욱 커지고 있다. 본 논문은 천이 지연 고장 테스트를 지원하는 개선된 IEEE 1500 래퍼 셀 구조와 IEEE 1149.1 TAP 제어기를 이용하기 위한 인터페이스 회로를 제시하고 이를 이용한 테스트 방법을 제안 한다. 제안 하는 셀 구조는 한 번의 테스트 명령어를 이용하여 상승 지연 고장 테스트와 하강 지연 고장 테스트를 연속적으로 수행 할 수 기능을 유지하면서 기존의 셀 구조에 비하여 적은 면적 오버헤드를 가지며 테스트 시간을 줄일 수 있다. 또한 다른 클럭으로 동작하는 코어에 대한 테스트를 동시에 수행 할 수 있다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권4호
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• pp.74-84
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• 2003

기존의 테스트 알고리즘은 대부분 셀간의 고장에 중심이 맞추어져 있어 메모리의 집적도의 증가와 더불어 일어나는 word-line 과 bit-line 결합 잡음에 의한 고장을 효과적으로 테스트 할 수 없다 본 논문에서는 word-line 결합 capacitance에 의한 고장의 가능성을 제시하고 새로운 고장 모델인 WLSFs(Word-Line Sensitive Faults)을 제안하였다. 또한 word-line 과 bit-line 결합 잡음을 동시에 고려한 알고리즘을 제시하여 고장의 확률을 높였고 고장의 원인을 기존의 고장 모델로는 되지 않음을 보여준다. 제안된 알고리즘은 기존의 기본적인 고장인 고착고장, 천이고장, 그리고 결합고장을 5개의 이웃셀 내에서 모두 검출할 수 있음을 보여준다.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제10권10호
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• pp.1260-1270
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• 2007

테스트 기술자들에게 아날로그 회로(또는 혼합신호 회로)의 테스트와 진단은 여전히 어려운 문제여서 이를 해결할 수 있는 효과적인 테스트 방법이 크게 요구된다. 본 논문에서는 time slot specification(TSS) 기반의 내장 전류감지기(Built-in Current Sensor)를 이용한 새로운 아날로그 회로의 테스트 기법을 제안한다. 또한 TSS에 기반 하여 고장 위치를 찾아내고 고장의 종류를 구별해 내는 방법을 제시한다. TSS 기법과 함께 제안하는 내장 전류감지기는 높은 고장 용이도와 높은 고장 검출을 그리고 아날로그 회로내 강고장과 약고장에 대한 높은 진단율을 갖는다. 제안하는 방법에서는 주출력과 전원단자등을 테스트 포인트로 사용하고 전류감지기를 자동 테스트 장치(Automatic Test Equipment)에 구성하므로써 테스트 포인트 선택과정의 복잡도를 줄일 수 있다. 내장 전류 감지기의 디지털 출력은 아날로그 IC 테스트를 위한 내장 디지털 테스트 모듈과 쉽게 연결된다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권4호
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• pp.292-301
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• 2001

IDDQ 테스트는 CMOS VLSI 회로에서 발생 가능한 여러 종류의 물리적 결함을 효율적으로 검출 할 수 있는 테스트 방식이다. 본 논문에서는 CMOS에서 발생 빈도가 가장 높은 합선고장을 효과적으로 검출할 수 있는 IDDQ 테스트 알고리즘을 이용하여 패턴 생성기를 개발하였다. 고려한 합선고장 모델은 회로의 레이아웃 정보에 의존하지 않으며, 내부노드 혹은 외부노드에 한정시킨 합선고장이 아닌 테스트 대상회로의 모든 노드에서 발생 가능한 단락이다. 구현된 테스트 패턴 생성기는 O(n2)의 복잡도를 갖는 합선고장과 전압 테스트 방식에 비해 상대적으로 느린 IDDQ 테스트를 위해서 새롭게 제안한 이웃 조사 알고리즘과 고장 collapsing 알고리즘을 이용하여, 빠른 고장 시뮬레이션 시간과 높은 고장 검출율을 유지하면서 적은 수의 테스트 패턴 생성이 가능하다. ISCAS 벤치마크 회로의 모의실험을 통하여 기존의 다른 방식보다 우수한 성능을 보였다.

• 한국음향학회지
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• 제18권1호
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• pp.92-96
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• 1999

CMOS 기술이 발달됨으로써 고집적화에 따른 합선고장이 상대적으로 증가하고 있다. IDDQ 테스트는 기능테스트로 검출하기 어려운 합선고장을 효율적으로 검출하여 회로의 신뢰성을 향상시키는 기법이다. 본 논문에서는 테스트 대상 논리회로의 각 게이트 내부에서 발생 가능한 합선고장에 대한 시뮬레이션을 수행하기 위한 IDDQ 테스트용 고장 시뮬레이터를 개발하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1999년도 추계학술대회 논문집 학회본부 B
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• pp.803-806
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• 1999

고성능 시스템이 개발됨에 따라 실시간 테스트의 중요성이 증가하고 있다. 메모리의 경우 저장된 값을 보존하면서 테스트할 수 있는 Transparent 테스트 알고리듬들이 개발되고 있다. 본 논문에서는 테스트 시간과 오버 헤드를 줄일 수 있는 새로운 Transparent 테스트 알고리듬을 제안한다. 제안하는 알고리듬은 SRAM의 전이 쓰기 동작 중에 발생하는 동적 전원 전류를 이용하는 방법이다. 동적 전원전류와 고장 모델과의 상관 관계를 규명한 결과 기존의 알고리듬보다 많은 고장 모델들을 테스트 할 수 있음을 발견하였다. 또한 쓰기 동작 중의 전류를 감지하기 때문에 압축치를 생성할 필요가 없어 그에 따른 테스트 시간과 오버 헤드를 줄일 수 있다. 본 논문에서는 기존의 March 알고리듬들을 본 테스트 방법론에 적합하도록 변형하는 방법을 설명하고 기존의 transparent 알고리듬과의 테스트 시간 고장 검출률 그리고 BIST 구현시의 하드웨어 오버헤드 측면에서 비교를 한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권2호
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• pp.145-153
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• 2001

조합회로에 대한 ATPG 알고리듬이 효율적으로 100%의 고장 검출율을 달성할 수 있게 되어 감에 따라서 고장 검출율을 그대로 유지한 상태에서 테스트 패턴을 줄이는 압축 기법의 중요성이 점차로 부각되고 있다. 본 논문에서 제시하는 알고리듬은 고장들간의 독립과 양립 관계에 기초해서, 압축된 테스트 패턴을 위해서는 양립할 수 있는 고장 집합의 크기를 크게 해야 하므로, 고장-패턴 쌍과 고장들간의 독립과 양립 관계를 이용해서 고장-패턴 쌍의 트리 구조를 생성하였다. 이 고장-패턴 트리를 바탕으로 해서 효율적으로 압축된 테스트 패턴을 생성할 수 있었고, ISCAS 85와 ISCAS 89 측정 기준 회로에 대한 결과로 제시된 알고리듬의 우수성을 검증하였다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2011년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.38 No.1(B)
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• pp.197-199
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• 2011

테스팅은 테스트 요구사항을 기반으로 수행하기 때문에 테스트 요구사항의 품질은 테스팅 전체 과정의 품질과 직결된다고 할 수 있다. 그러나 테스트 요구사항에서 고려해야 할 점들은 시스템의 도메인과 목적에 따라 다르기 때문에 양질의 테스트 요구사항이라고 판별할 수 있는 기준을 정하는 것은 어려운 일이다. 본 연구에서는 테스트 케이스와 고장 수목의 최소 절단집합을 각각 정형모델로 변환하여 모델체킹을 함으로써, 테스트 요구사항의 안전성을 측정하는 방법을 제시한다. 테스트 요구사항이 반영된 테스트 케이스는 모델체킹의 대상이 되는 정형모델로 변환하였으며, 고장수목의 최소 절단집합은 CTL 검증 속성으로 변환하여 테스트 케이스에서 생성된 정형모델이 안전성을 만족하는지 만족하는지 모델체킹을 적용하여 확인하였다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제26권8호
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• pp.1024-1030
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• 1999

IEEE 1149.1 바운다리스캔은 보드 수준에서 고장점검 및 진단을 위한 테스트 설계기술이다. 그러나, 바운다리스캔 제어기의 특성상 테스트 패턴의 주입에서 관측까지 2.5 TCK가 소요되므로, 연결선상의 지연고장을 점검할 수 없다. 본 논문에서는 UpdateDR 신호를 변경하여, 테스트 패턴 주입에서 관측까지 1 TCK가 소요되게 함으로써, 지연고장 점검을 가능하게 하는 기술을 소개한다. 나아가서, 정적인 고장점검을 위한 테스트 패턴을 개선해 지연고장 점검까지 가능하게 하는, N개의 net에 대한 2 log(n+2) 의 새로운 테스트패턴도 제안한다. 설계와 시뮬레이션을 통해 지연고장 점검이 가능함을 확인하였다.Abstract IEEE 1149.1 Boundary-Scan is a testable design technique for the detection and diagnosis of faults on a board. However, since it takes 2.5TCKs to observe data launched from an output boundary scan cell due to inherent characteristics of the TAP controller, it is impossible to test delay defects on the interconnect nets. This paper introduces a new technique that postpones the activation of UpdateDR signal by 1.5 TCKs while complying with IEEE 1149.1 standard. Furthermore we have developed 2 log(n+2) , where N is the number of nets, interconnect test patterns to test delay faults in addition to the static interconnect faults. The validness of our approach is verified through the design and simulation.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제7권1호
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• pp.100-105
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• 2003

본 논문에서는 CMOS 연산증폭기에 존재하는 모든 단락고장(short fault)과 개방고장(open fault)을 효과적으로 검출할 수 있는 새로운 테스트 방식을 제안한다. 제안하는 테스트 방식은 단위이득 대역폭(unit gain bandwidth)보다 큰 주파수를 가치는 단일 정현파를 이용한다. 이 방식은 하나의 테스트 패턴으로 모든 대상고장을 검출할 수 있으므로 테스트 패턴 생성을 위한 알고리즘이 간단하다. 따라서 패턴 생성 시간이 짧고, 테스트 비용을 줄일 수 있는 장점을 가지고 있다. 제안한 테스트 방식을 검증하기 위하여 2단 연산 증폭기를 설계하였으며, HSPICE 모의실험을 통하여 대상 고장에 대하여 높은 고장검출율(fault coverage)을 얻었다.