• 대한전자공학회논문지TC
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• 제48권1호
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• pp.97-101
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• 2011

개인 휴대통신의 서비스 대역에 대응하는 4중 대역 p-HEMT SP6T 스위치를 구현하였다. 낮은 삽입손실과 높은 격리특성을 달성하기 위하여, 트랜지스터 단위소자의 최적화를 통해 On-Off간 상호 보완적 관계를 고려하였으며, 특히 송수선간 격리 특성의 경우, 큰 커패시터 삽입을 통하여 우수한 격리 특성을 달성하는 동시에 단일의 전압제어와 백비아를 사용한 접지를 통해 소형화를 달성하였다. 구현된 SP6T 스위치는 $950um{\times}100um$의 크기를 가지며 공정상 게이트 우물의 오류를 감안할 때, 각 주파수 대역에서 우수한 삽입손실 및 격리특성을 확인 할 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제43권6호
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• pp.46-52
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• 2006

본 논문에서는 70-nm metamorphic high electron mobility transistor (MHEMT)와 W-band 마이크로 머시닝 링 커플러를 이용하여 낮은 변환손실 및 높은 격리특성의 94 GHz MMIC 믹서를 설계 및 제작하였다. 놀은 LO-RF 격리도 특성을 얻기 위하여 마이크로 머시닝 링 커플러를 사용한 새로운 3차원 구조의 resistive 믹서 구조를 제안하였다. 제작된 93 GHz MMIC 믹서는 94 GHz에서 8.9 dB의 낮은 변환 손실과 29.3 dB의 높은 LO-RF 격리돈 특성을 나타내었다. 본 논문에서 제안된 믹서는 기존의 보고된 W-band 대역 믹서와 비교하여 양호한 변환 손실 뿐 만 아니라 우수한 LO-RF 격리도 특성을 나타내었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제49권6호
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• pp.57-62
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• 2012

본 논문에서는 안테나 간 격리도 개선을 위해 메타구조 기반의 흡수체를 이용한 WCDMA 댁내형 중계기 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 메타구조 흡수체가 배열된 메인패치와 대역폭을 위한 기생패치로 이루어져 있다. WCDMA 대역폭을 만족하기 위해 메인패치와 기생패치 사이의 커플링을 이용하였다. 메타구조 기반의 흡수체의 크기는 $13mm{\times}13mm$ 이며, 흡수율은 2.18 GHz 대역에서 약 94 % 의 특성을 갖고 있다. 송신 안테나와 수신 안테나 사이의 격리도는 메타구조 기반의 흡수체를 이용하여 개선하였다. 제안된 WCDMA 댁내형 중계기 안테나는 1.92 GHz부터 2.17 GHz 대역에서 6 dBi 이상의 안테나 이득과 2 이하의 VSWR 특성을 가지고 있으며, 송수신 안테나 사이의 격리도는 85 dB 이하의 특성을 나타내고 있다. 제안된 안테나의 크기는 $75mm{\times}75mm$ 이다.

• 전자공학회논문지
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• 제52권2호
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• pp.50-54
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• 2015

본 논문에서는 밀리미터파 센서 응용을 위한 낮은 변환손실 및 높은 LO-RF 격리도 특성의 W-band MMIC 믹서 모듈을 설계 및 제작하였다. MMIC 믹서는 $0.1{\mu}m$ MHEMT를 이용하여 설계 및 제작되었다. MMIC 믹서는 낮은 변환손실과 높은 LO-RF 격리도 특성을 얻기 위해 RF 입력단에 MHEMT를 추가하여 설계하였다. 제작된 MMIC 칩을 모듈화 하기 위해 CPW-도파관 변환기를 설계 및 제작하였으며, 최종적으로 MMIC 믹서 모듈을 개발하였다. MMIC 믹서 모듈의 측정결과 변환손실 특성은 94 GHz에서 MMIC 칩은 6.3 dB, MMIC 모듈은 9.5 dB의 양호한 특성을 나타내었다. MMIC 믹서 모듈의 LO-RF 격리도는 94 GHz에서 30.4 dB의 양호한 측정 결과를 얻었다. 본 논문에서 개발된 W-band MMIC 믹서모듈은 기존의 발표된 W-band(75-110 GHz) MMIC 믹서와 비교하여 우수한 성능을 나타내었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제43권1호
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• pp.143-148
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• 2006

본 논문에서는 이중대역 무선랜 응용을 위한 SPDT(single-pole double-throw) 스위치를 설계 및 제작하였다. 높은 격리도와 송신단의 선형성을 개선하기 위해 적층-게이트(stacked-gate)를 이용하는 비대칭구조를 제안하였다. 제안한 SPDT 스위치의 트랜지스터의 게이트-폭과 제어전압 그리고 적층-게이트의 개수는 모의실험을 통해 최적의 값으로 설계되었고, 500mS/mm의 Gmmax와 150GHz의 fmax를 갖는 $0.25{\mu}m$ GaAs pHEMT 공정을 이용하여 제작하였다. 설계된 스위치는 $DC\~6GHz$ 대역에서 0.9dB 이하의 삽입손실과 송신시 40dB 이상의 격리도와 수신시 25dB 이상의 격리도를 나타내었고, -3/0V 제어전압으로 23dBm의 입력 PldB 를 보였다. 제작된 SPDT 스위치는 $1.8mm{\times}1.8mm$의 면적을 갖는다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제44권11호
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• pp.48-53
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• 2007

본 논문에서는 branch line coupler와 ${\lambda}/4$ 전송라인을 이용한 94 GHz 발룬 회로를 설계하였고, 이를 이용하여 높은 LO-RF 격리도 특성을 갖는 W-밴드용 MIMIC 단일 평형 주파수 혼합기를 개발하였다. 혼합기는 $0.1\;{\mu}m$ InGaAs/InAlAs/GaAs Metamorphic HEMT 다이오드를 적용하였다. 혼합기에 사용된 MHEMT는 전류이득차단 주파수가 154 GHz, 최대공진 주파수 특성이 454 GHz의 특성을 나타내었다. 제작된 혼합기의 특성 측정 결과 LO 입력 전력이 8.6 dBm일 때 12.8 dB의 변환 손실 특성을 나타내었으며, 입력 및 출력 P1 dB는 각각 5 dBm, -8.9 dBm의 특성을 나타내었다. 또한 LO-RF 격리도 특성은 94 GHz에서 37.2 dB로 높은 격리도 특성을 나타내었다. 격리도 특성을 고려할 때, 본 논문에서 설계 및 제작된 W-밴드용 MIMIC 단일 평형 주파수 혼합기는 기존의 밀리미터파 대역 혼합기와 비교하여 높은 LO-RF 격리도 특성을 나타내었다.

• 전자공학회논문지 IE
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• 제47권1호
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• pp.34-40
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• 2010

무선통신시스템에서 ICS 중계기를 사용하더라도 Donor 안테나와 Service 안테나의 사이의 거리를 많이 이격시켜야 격리도를 확보해야 하는 단점을 가지고 있다. 본 논문에서는 이러한 단점을 보완하기 위해 IP 안테나를 제안하였으며, 시험을 통해 측정한 결과 Doner 안테나와 Service 안테나의 이격거리를 1.5m로 하고 방향을 180도로 하였을 때 격리도는 110dB 확보됨을 확인하였다. 이 결과를 통해 ICS 중계기를 사용하지 않고 일반 RF 중계기만으로도 서비스할 수 있음을 확인하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 추계학술대회
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• pp.68-70
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• 2015

4단자 커플러 회로는 입력 단자, 격리 단자와 두 개의 출력 단자로 구성된다. 입력 단자와 격리단자에 신호가 입력하면 입력하는 신호의 세기 및 위상 특성에 의해 두 개의 출력 단자의 출력 신호의 세기와 위상이 결정된다. 본 논문에서는 대표적인 4단자 커플러 회로인 브랜치라인 하이브리드 커플러와 링-하이브리드 커플러를 이용하여 두 개의 입력 단자의 입력 신호 특성에 따른 출력 신호 특성을 분석하였다. 또한, 분석한 신호를 바탕으로 브랜치라인 커플러와 링-하이브리드 커플러의 새로운 이용 방법에 대해 살펴 보았다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제45권1호
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• pp.91-96
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• 2008

본 논문에서는 3중 모드를 형성하는 $2{\times}2$배열 피드혼 안테나용 모노 펄스 피드를 설계 제작하고 복사 특성을 고찰하였다. 단일 피드의 경우 이득은 8.25dB의 값을 가지며,. 변환부에서 공기 중으로 연결되는 부위에 전계면으로 확장되는 구조를 갖게 함으로써 이득은 증가하고 구형 도파관과 공기 중의 반사는 저하시켰다. 급전 피드 port1과 port2는 수직으로 위치하여 개구부 혼의 두께를 얇게 함으로써 격리도는 -25dB이하의 특성을 만족하며 높은 주파수일수록 격리도는 향상됨을 확인하였다. port1과 port3은 수평으로 위치하여 전기장의 분포가 병렬로 연결되기 때문에 전기장의 결합은 적게 일어나지만 자기장의 결합이 나타나기 때문에 port1과 port2와의 격리도 보다는 최저 2dB에서 최대 6dB 향상된다. port1과 port4는 구조적으로 직접 결합은 아주 적은 양만 발생하지만, port2와 port3의 영향으로 -35dB이하가 됨을 확인 할 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권10호
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• pp.31-39
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• 2004

이 논문은 파워 잡음 특성이 칩(chip)의 코아 동작에 따라 DDR DRAM용 모듈(Module)과 패키지(package)의 종류의 영향을 받는 다는 것을 보여주고 있다. 이를 분석하기 위해 상용 TSOP-based DIMM 과 FBGA-based DIMM에서 FBGA와 TSOP 패키지형 DRAM 칩을 가지고 임피던스 모양과 파워 잡음을 분석하였다. 일반적인 상식과 달리, FBGA 패키지의 잡음 격리 특성이 TSOP 패키지의 잡음 격리 특성보다 전달되는 잡음에 더 약하고 민감하다는 것이 발견되었다. 또한 자체 및 전달 잡음 특성을 조절하는데 있어서는 모듈상의 디커풀링 커패시터(decoupling capacitors)들 위치가 패키지 자체의 리드선 인덕턴스(lead inductance)보다 더 중요하다는 것을 또한 시뮬레이션 결과들은 보여준다. 따라서 잡음 억제나 잡음 전달로부터 격리의 목표설정 값을 만족시키는 것은 패키지 형태 뿐 아니라 모듈 전체를 고려한 파워 분배 시스템의 설계를 통해서만 얻어질수 있다.