• 제목/요약/키워드: $0.18{\mu}m$ CMOS

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전류모드 CMOS에 의한 3치 가산기 및 승산기의 구현 (Implementation of Ternary Valued Adder and Multiplier Using Current Mode CMOS)

  • 성현경
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제13권9호
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    • pp.1837-1844
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    • 2009
  • 본 논문에서는 전류모드 CMOS에 의한 2변수 3치 가산기 회로와 승산기 회로를 구현하였다. 제시된 전류모드 CMOS에 의한 3치 가산기 회로와 승산기 회로는 전압 레벨로 동작하며, HSpice 시뮬레이션을 통하여 이 회로들에 대하여 동작 특성을 보였다. 제시 된 회로들은 $0.180{\mu}m$ CMOS 표준 기술을 사용하여 HSpice로 시뮬레이션 하였다. 2 변수 3치 가산기 및 승산기 회로의 단위 전류 $I_u$$5{\mu}A$로 하였으며, NMOS의 길이와 폭 W/L는 $0.54{\mu}m/0.18{\mu}m$이고, PMOS의 길이와 폭 W/L는 $1.08{\mu}m/0.18{\mu}m$이다. VDD 전압은 2.5V를 사용하였으며 MOS 모델은 LEVEL 47으로 시뮬레이션 하였다. 전류모드 CMOS 3치 가산기 및 승산기 회로의 시뮬레이션 결과에서 전달 지연 시간이 $1.2{\mu}s$이며, 3치 가산기 및 승산기 회로가 안정하게 동작하여 출력 신호를 얻는 동작 속도가 300MHz, 소비 전력이 1.08mW임을 보였다.

$0.18-{\mu}m$ CMOS공정을 이용한 Ka 대역 근거리 무선통신용 전력증폭기 설계 (Ka-band Power Amplifiers for Short-range Wireless Communication in $0.18-{\mu}m$ CMOS Process)

  • 허상무;이종욱
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제45권4호
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    • pp.131-136
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    • 2008
  • [ $0.18-{\mu}m$ ] CMOS공정을 이용하여 근거리 무선통신(22-29 GHz)에서 응용할 수 있는 전력증폭기를 설계하였다. 전도성 기판에 의한 손실을 줄이기 위해서 기판 차폐된 두 가지 형태의 전송선로를 설계하고, 40 GHz 까지 측정 및 모델링하였다. 기판 차폐 microstrip line (MSL) 전송선로의 경우 27 GHz에서 약 0.5 dB/mm의 삽입손실을 나타내었다. 기판 차폐 MSL 구조를 이용한 전력증폭기는 0.83$mm^2$의 비교적 작은 면적을 차지하면서도 27 GHz에서 14.7 dB의 소신호 이득과 14.5 dBm의 출력을 나타내었다. 기판 차폐 coplanar waveguide (CPW) 전송선로의 경우 27 GHz에서 약 1.0 dB/mm 삽입손실을 나타내었으며, 이를 이용한 전력증폭기는 26.5 GHz에서 12 dB의 소신호 이득과 12.5 dBm의 출력을 나타내었다. 본 논문의 결과는 $0.18-{\mu}m$ CMOS공정을 이용한 저가격의 근거리 무선통신 시스템을 구현할 수 있는 가능성을 제시한다.

RFID tag 집적화를 위한 $0.18{\mu}m$ 표준 CMOS 공정을 이용한 쇼트키 다이오드의 제작 (Fabrication of Schottky diodes for RFID tag integration using Standard $0.18{\mu}m$ CMOS process)

  • 심동식;민영훈
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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    • pp.591-592
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    • 2006
  • Schottky diodes for Radio-frequency identification (RFID) tag integration on chip were designed and fabricated using Samsung electronics System LSI standard $0.18{\mu}m$ CMOS process. Schottky diodes were designed as interdigitated fingers array by CMOS layout design rule. 64 types of Schottky diode were designed and fabricated with the variation of finger width, length and numbers with a $0.6{\mu}m$ guard ring enclosing n-well. Titanium was used as Schottky contact metal to lower the Schottky barrier height. Barrier height of the fabricated Schottky diode was 0.57eV. DC current - voltage measurements showed that the fabricated Schottky diode had a good rectifying properties with a breakdown voltage of -9.15 V and a threshold voltage of 0.25 V.

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$0.18{\mu}m$ CMOS공정을 이용한UWB LNA (A Design on UWB LNA for Using $0.18{\mu}m$ CMOS)

  • 황인용;정하용;박찬형
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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    • pp.567-568
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    • 2008
  • 본 논문에서는 CMOS $0.18\;{\mu}m$ 공정을 이용하여 UWB LNA를 설계하였다. UWB LNA $3{\sim}5GHz$의 대역 에서 전력이득은 12-15 dB, 잡음지수는 5 dB이하, 그리고 입력과 출력의 반사손실은 10 dB 이하의 특성을 보이도록 하였다. 캐스코드 구조를 이용하여 잡음을 억제하고 이득을 향상시켰으며, 입력매칭에 공통 게이트 증폭기를 이용하여 대역폭을 증가시켰다.

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$0.18{\mu}m$ CMOS 저 잡음 LDO 레귤레이터 (A Low-Noise Low Dropout Regulator in $0.18{\mu}m$ CMOS)

  • 한상원;김종식;원광호;신현철
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제46권6호
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    • pp.52-57
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    • 2009
  • 본 논문은 CMOS RFIC 단일 칩을 위한 Bandgap Voltage Reference와 이를 포함한 저 잡음 Low Dropout (LDO) Regulator 회로에 관한 것이다. 저 잡음을 위해 Bandgap Voltage Reference에 사용된 BJT 다이오드의 유효면적을 증가시켜야 함을 LDO의 잡음해석을 통해 나타내었다. 이를 위해 다이오드를 직렬 연결하여 실리콘의 실제면적은 최소화 하면서 다이오드의 유효면적을 증가시키는 방법을 적용하였고, 이를 통해 LDO의 출력잡음을 줄일 수 있음을 확인하였다. $0.18{\mu}m$ CMOS 공정으로 제작된 LDO는 입력전압이 2.2 V 에서 5 V 일때 1.8 V의 출력전압에서 최대 90 mA의 전류를 내보낼 수 있다. 측정 결과 Line regulation은 0.04%/V 이고 Load regulation은 0.45%를 얻었으며 출력 잡음 레벨은 100 Hz와 1 kHz offset에서 각각 479 nV/$^\surd{Hz}$와 186 nV/$^\surd{Hz}$의 우수한 성능을 얻었다.

0.18㎛ CMOS 3.1Gb/s VCSEL Driver 코아 칩 설계 (Design of Core Chip for 3.1Gb/s VCSEL Driver in 0.18㎛ CMOS)

  • 양충열;이상수
    • 한국통신학회논문지
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    • 제38A권1호
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    • pp.88-95
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    • 2013
  • 본 논문에서는 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정 기술을 이용하여 광트랜시버에 사용된 1550 nm 고속 VCSEL을 구동하는 드라이버 회로를 제안한다. 3.1Gb/s 데이터 속도에서 기존 구조에 비하여 향상된 대역폭, 이득 및 아이 다이어그램을 확인하였다. 본 논문에서는 다중채널 어레이 집적모듈을 갖는 광트랜시버에 응용하기 위한 3.1Gb/s VCSEL 드라이버의 설계 및 레이아웃을 확인한다.

Current Mode Signaling 방법을 이용한 $0.18{\mu}m$ CMOS 3.2-Gb/s 4-PAM Serial Link Receiver (A $0.18{\mu}m$ CMOS 3.2-Gb/s 4-PAM Serial Link Receiver Using Current Mode Signaling)

  • 이정준;정지경;범진욱;정영한
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제46권10호
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    • pp.79-85
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    • 2009
  • 본 논문은 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 3.2 Gb/s serial link receiver를 설계하였다. High-speed links의 performance를 제한하는 가장 큰 요소는 transmission channel bandwidth, timing uncertainty가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 multi-level signaling(4-PAM)을 이용하였다. 추가적으로 전송속도를 높이고 BER를 낮추기 위한 방법으로 current-mode amplifier, CML sampling latch를 사용하였다. 4-PAM receiver의 최대 데이터 전송속도는 3.2 Gb/s이다. BER은 $1.0{\times}10^{-12}$ 이하이며 chip size는 $0.5\;{\times}\;0.6\;mm^2$이고 1.8 V supply voltage에서 49mA current를 소모한다.

Temperature Sensor 기반 ±1 % 이내의 주파수 정확도를 가지는 18 MHz Relaxation Oscillator의 설계 (A Design of 18 MHz Relaxation Oscillator with ±1 % Accuracy Based on Temperature Sensor)

  • 김상윤;이주리;이동수;박형구;김홍진;이강윤
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제18권5호
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    • pp.39-44
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    • 2013
  • 본 논문에서는 BGR과 ADC를 사용하여 Temperature Compensation 기능을 가진 Relaxation Oscillator를 제안한다. Relaxation Oscillator는 전류조절을 통해 주파수를 결정한다. 제안하는 Relaxation Oscillator는 온도에 따른 출력 주파수를 보상하기 위하여 온도에 따른 ADC 및 BGR의 출력 코드를 사용하여 전류를 조절한다. 제안하는 Relaxation Oscillator는 CMOS 0.35 ${\mu}m$ 공정으로 설계되었으며, 면적은 $240{\mu}m{\times}210{\mu}m$ 이다. 전류 소모는 공급전압인 5 V에서 600 ${\mu}A$이며, 온도에 대한 출력 주파수는 ${\pm}1%$이내의 정확도를 가진다.

UWB 응용을 위한 고주파 CMOS VCO 설계 및 제작 (A Design on High Frequency CMOS VCO for UWB Applications)

  • 박봉혁;이승식;최상성
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제18권2호
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    • pp.213-218
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    • 2007
  • 본 논문에서는 CMOS 0.18 ${\mu}m$ 공정을 이용하여 DS-CDMA UWB용 고주파 VCO를 설계하고 제작하였다. 위상 잡음 특성을 좋게 하기 위해서 PMOS, NMOS 소자를 대칭으로 구성한 complementary cross-coupled LC 발진기 구조로 설계하였고, varactor를 이용하여 주파수를 조정하였다. 또한 전류원의 1/f 잡음 신호를 줄이기 위해 저항을 이용하여 전류원을 구성하였다. 스펙트림 분석기를 이용한 측정을 위해 칩 내부에 고속 동작을 위한 인버터 버퍼를 추가로 설계하였다. 제작한 VCO의 core size는 $340{\mu}m{\times}535{\mu}m$이고, 측정한 VCO의 위상 잡음은 1-MHz offset에서 -107 dBc/Hz의 특성을 나타내고, 주파수 조정 범위는 $7.09{\sim}7.52$ GHz의 특성을 보인다 Harmonic suppression은 32 dB, VCO core의 전류 소모는 1.8 V 공급 전압에서 2 mA의 저전력 소모를 나타내도록 설계하였다.