• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.75-80
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• 2013

전자패키징 기술의 발전에 따라 패키지의 소형화는 집적화에 따른 열 소산 면적 감소로 인하여 패키지의 온도 상승을 초래한다. 온도 상승은 소자의 성능을 저해하여, 시스템 고장을 발생을 유발시키며 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 마이크로 패턴과 세미 임베디드 구조를 결합하여 열 소산을 극대화 시킬 수 있는 새로운 구조를 제안하여 열특성을 평가하였다. 제안 구조의 열특성 평가 결과, 기존 구조에 비하여 최대 온도는 $20^{\circ}C$낮았으며, 범프의 최대 응력은 20%이상 감소하여 제안 구조의 유효성을 확인하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제16권1호
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• pp.102-112
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• 2005

본 논문에서는 CSP(Chip Size Package)를 이용하여 정합소자 및 모든 바이어스소자, ESD(Electrostatic Dis-charge) 보호소자를 MMIC상에 완전집적한 K/Ka밴드 광대역 MMIC chip set에 관하여 보고한다. CSP에 대해서는 이방성 도전필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하였으며, 그 결과 MMIC 패키지 프로세스가 간략화 되었고, CSP MMIC의 저 가격화가 실현되었다. MMIC상에 집적하기 위한 DC 바이어스 용량소자로서는 고유전율의 $STO(SrTi_{3})$ 필름 커패시터가 이용되었으며, DC 피드소자와 ESD 보호소자로서는 LC 병렬회로가 사용되었다. 그리고, K/KA 밴드 광대역에 걸친 MMIC의 정합과 안정도를 위해서는 프리매칭회로와 RC 병렬회로가 이용되었으며, 제작된 CSP MMIC는 광대역(K/Ka) 밴드에서 양호한 RF 특성을 보였다. 본 논문은 K/Ka 밴드의 주파수 대역에 있어서의 완전집적화 CSP MMIC 칩셋에 관한 최초의 보고이다.

• 한국항해항만학회지
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• 제27권2호
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• pp.217-221
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• 2003

본 논문에서는 새로운 형태의 CSP (chip site package)를 이용하여 정합소자 린 바이어스소자를 MMIC상에 완전집적한 Ku/K밴드 광대역 증폭기 MMIC에 관하여 보고한다. 새로운 형태의 CSP에 대해서는 이방성 도전필름인 ACF (anisotropic conductive film)을 이용하였으며, 그 결과 MMIC 패키지 프로세스가 간략화 되었고, CSP MMIC의 저 가격화가 실현되었다. MMIC상에 집적하기 위한 DC 바이어스 용량소자로서는 고유전율의 STO (SrTiO3) 필름 커패시터가 이용되었다. 제작된 CSP MMIC는 광대역 RF동작특성 (12-24 GHz에서 12.5$\pm$1.5 dB의 이득치, -6 dB이하의 반사계수, 18.5$\pm$1.5 dBm의 PldB) 을 보였다. 본 논문은 K 또는 Ku 밴드의 주파수대역에 있어서의 완전집적화 CSP MMIC에 관한 최초의 보고이다.

• 한국농림기상학회지
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• 제25권2호
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• pp.99-107
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• 2023

농업은 기상에 매우 민감한 산업으로, 따라서 농업분야의 기상을 이용한 연구는 더욱 중요해지고 있다. 연구자들은 기상청과 농촌진흥청에서 제공하는 기상정보서비스 웹사이트에 접속해 기상관측자료를 다운로드할 수 있다. 그러나 대량의 기상자료를 받아야 할 때는 여러 번의 조회작업이 필요한 단점이 있다. 본 데이터 논문은 기상청과 농촌진흥청에서 수집한 자료를 원격 저장소 서비스인 깃허브에 업로드하고 소프트웨어 프로그램인 파이썬을 이용해 기상자료에 쉽게 접근할 수 있는 패키지를 제작했다. 이를 통해 추가적인 인증 절차 없이 누구나 자료를 가져갈 수 있는 방식을 채택하여 농업 관계자들의 기상자료에 대한 접근성 및 활용성을 높이는 방법을 제안한다. 자료와 패키지는 분산 버전 관리 시스템인 깃에 업로드하여 수정 및 관리가 용이하게 하였다.

• Structural Engineering and Mechanics
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• 제25권5호
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• pp.501-518
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• 2007

In this work, a new approach is developed for dynamic analysis of a composite beam with an interply crack, based on finite element solution of partial differential equations with the use of the COMSOL Multiphysics package, allowing for fast and simple change of geometric characteristics of the delaminated area. The use of COMSOL Multiphysics package facilitates automatic mesh generation, which is needed if the problem has to be solved many times with different crack lengths. In the model, a physically impossible interpenetration of the crack faces is prevented by imposing a special constraint, leading to taking account of a force of contact interaction of the crack faces and to nonlinearity of the formulated boundary value problem. The model is based on the first order shear deformation theory, i.e., the longitudinal displacement is assumed to vary linearly through the beam's thickness. The shear deformation and rotary inertia terms are included into the formulation, to achieve better accuracy. Nonlinear partial differential equations of motion with boundary conditions are developed and written in the format acceptable by the COMSOL Multiphysics package. An example problem of a clamped-free beam with a piezoelectric actuator is considered, and its finite element solution is obtained. A noticeable difference of forced vibrations of the delaminated and undelaminated beams due to the contact interaction of the crack's faces is predicted by the developed model.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
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• pp.58-60
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• 2004

In the field of welding the behavior of a welded structure under consideration may be predicted via heat transfer and residual stress analysis. In order to facilitate the industrial applications of welding, numerical modeling of heat transfer and residual stress in weldment has been carried out applying Finite Element Method (FEM) and the analysis with the external load including this residual stress due to welding has been done. The present work includes the specialized finite element codes for the calculation of nonlinear heat transfer details and residual stress redistributed along with the external load in the welded structures. A basic interface, which allows models, built in commercial preprocessing package access to the data necessary to build standard input decks for these specialized FEM codes, which are not supported by commercial package. The results from the FEM codes are imported back into commercial package for visualization. In addition the residual stress values are exported to commercial package (such as ANSYS, PATRAN etc.) for further analysis with the external loads, which make the FEM codes fully applicable to the industrial purpose.

• 한국항공운항학회지
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• 제29권3호
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• pp.44-51
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• 2021

PIP is an abbreviation of 'Performance Improvement Package', which is a package that can improve performance by applying some design changes to existing aircraft. Boeing provides PIP applicable to B777-200, and Airbus provides PIP applicable to A350-900 as standard. PIP provided by Boeing and Airbus is a separate task, but it is expected to reduce fuel consumption by reducing drag through aerodynamic improvements. The PIP applied to the A350-900 includes work such as increasing Winglet Height and re-twisting Outboard Wing. This study is to verify the effect of PIP application of the A350-900 aircraft and use it as basic data for economic analysis. The aerodynamic improvement studies and expected effects of the PIP application were examined, and the actual flight data of the PIP-applied and the non-applied aircraft were compared to confirm the PIP application effect. This paper provides empirical results for the aviation industry on the PIP application efficiency as a method of improving fuel efficiency and reducing carbon emission.

• Safety and Health at Work
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• 제13권2호
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• pp.235-239
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• 2022

Background: The purpose of present study was to determine the effectiveness of training program based on job stress management in NEDSA and line staff. Methods: The study method of this study was quantitative and quasi-experimental research Methods: From the statistical population (all employees of the NEDSA and line staff in 2020-2021), 30 of these people were selected by judgmental sampling method and considering the inclusion and exclusion criteria. The participants were first matched based on age and education and were randomly divided into experimental and control groups. First, pre-test was taken from both groups (Job Stress Questionnaire). The experimental group was presented with a job stress management training package and no protocol was presented in the control group. After the sessions, post-test was received from both groups (experimental and control). After two months, a follow-up test was performed. Results: The results were entered into SPSS-24 software and analyzed. The results of repeated measure showed high effectiveness of the job stress management package (researcher-made). The results showed that the job stress management training package showed 67.5% effectiveness and also the training effect of job stress management training was stable for two months (follow-up). Conclusion: Based on these results, Training program based on stress management can be effective in military staff.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.4757-4761
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• 2012

알루미늄 기판 및 양극산화 공정을 사용하여 LED Chip on Board(COB) 패키지를 제작하였다. 선택적 양극산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 COB 패키지 절연층으로 사용하였으며, 비아홀 내부가 충진된 구조의 Thermal Via를 구현하였다. 패키지 기판 종류에 따른 열저항 및 발광효율 변화를 파악하기 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하고 이를 각각 비교 분석하였다. Thermal Via가 적용된 알루미늄 기판이 51%의 열저항 개선 및 14%의 발광효율 향상 특성을 보여주었다. 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정 및 Thermal Via 구조적용으로 COB 패키지의 방열 특성이 향상되었음을 의미한다. 또한 동일한 전력 소모시 LED 칩 개수에 따른 COB 패키지의 열저항 및 발광효율 변화를 분석함으로써 다수 칩의 효율적인 배치가 열저항 및 발광효율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다.

• 산업공학
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• 제1권1호
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• pp.63-72
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• 1988

Since many small and medium sized enterprises in Korea have lack of funds to install a commercial computer packages for work standards and work scheduling. This study has been attempted to develop the computer-generated package to ease those problems. The system consisted of three major parts. The first part is a work measurement program applying W.F.(work factor) predetermined time standards for work standards. The second part is a work scheduling program which calculates each operator's machine and job allocation. The last part is a control program for the production outputs and the machine utilization monitoring. The system is programmed by dBASE III for the IBM-PC compatibles for the sake of user's conveniences.