• 한국공작기계학회논문집
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• 제11권5호
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• pp.81-87
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• 2002

The existing compressor steel seal used in automotive air-conditioner has the problem of oil leakage and deterioration in shielding performance, due to the abrasion and corrosion of the material. A new type of polymer resin seal studied in this research has the characteristics of high anti-abrasiveness and anti-corrosiveness, which can oversome the defects of the steel seal. In addition, the seal needs lower manufacturing cost and is appropriate to mass production, because it is made by the injection molding method requiring no mechanical processing. The profile generation program for seal mold has been developed using the gradient method, and the molding characteristics of the seal have analyzed through the flow analysis and the warpage analysis. The program has been verified by comparing the analysis results with the measured data of the test product. The research might be said to provide the basic method to produce the polymer resin seals with various types and dimensions.

• Journal of Mechanical Science and Technology
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• 제14권2호
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• pp.251-258
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• 2000

Thermal deformation in an electronic package due to thermal strain mismatch is investigated. The warpage and the in-plane deformation of the package after encapsulation is analyzed using the laminated plate theory. An exact solution for the thermal deformation of an electronic package with circular shape is derived. Theoretical results are presented on the effects of the layer geometries and material properties on the thermal deformation. Several applications of the exact solution to electronic packaging product development are illustrated. The applications include lead on chip package, encapsulated chip on board and chip on substrate.

• Current Applied Physics
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• 제18권11호
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• pp.1451-1457
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• 2018

Injection compression molding (ICM) is an advantageous processing method for producing thin and large polymeric parts in a robust manner. In the current study, we employed the ICM process for an energy-related application, i.e., thin and large polymeric battery case. A mold for manufacturing the battery case was fabricated using injection molding. The filling behavior of molten polymer in the mold cavity was investigated experimentally. To provide an in-depth understanding of the ICM process, ICM and normal injection molding processes were compared numerically. It was found that the ICM had a relatively low filling pressure, which resulted in reduced shrinkage and warpage of the final products. Effect of the parting line gap on the ICM characteristics, such as filling pressure, clamping force, filling time, volumetric shrinkage, and warpage, was analyzed via numerical simulation. The smaller gap in the ICM parting line led to the better dimensional stability in the finished product. The ICM sample using a 0.1 mm gap showed a 76% reduction in the dimensional deflection compared with the normal injection molded part.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권8호
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• pp.5074-5081
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• 2015

플라스틱 제품의 휨을 개선하기 위한 방법은 사출성형 공정에서 일어나는 불균일한 냉각을 균일하게 만들어 플라스틱 제품의 잔류응력을 제거하는 방법이다. 본 연구는 균일한 냉각을 위하여 펠티에 소자를 사용하여 급속가열 냉각 장치를 개발하였다. 급속냉각 가열 장치(RCHD)를 제작하여 전통적인 수냉 장치(TWCD)방식과 급속냉각 가열 장치방식에 따른 휨을 비교 분석하였고, 비결정성 수지인 ABS 수지를 사용하였다. 사출성형 조건인 보압시간, 금형온도, 냉각시간, 보압에 따라 휨의 변화량을 측정 비교하였고, 비결정성 ABS 수지에서 급속가열 냉각 장치 냉각방식이 전통적인 수냉방식 보다 휨이 더 적게 발생하고, 위의 결과들로 보아 조금 더 균일하게 냉각되는 것을 알 수 있었다. ABS 폴리머의 분포 상태를 SEM 사진을 통해서 확인하였다. 전통적인 수냉방식은 폴리머의 분포상태가 조밀하게 분포되어 있고, 급속냉각 가열 방식은 전통적인 수냉방식 보다 넓게 분포되어 있었다. 이것은 냉각이 균일하게 이루어지고, 금형의 온도가 서서히 진행되면서 폴리머의 입자가 커지게 되는데, 이것은 내부응력이 줄어든 것을 의미한다.

• 한국기계가공학회지
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• 제8권2호
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• pp.53-59
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• 2009

The analysis of injection molding process by CAE is widely used in development of plastic products. That comes from the fact that CAE analysis can reduce trial and error based on optimized design. On this study, by use of MOLDFLOW, the causes of product defects were found and solved by trade-off study. CAE analysis includes Flow-Cool-Warpage Analyses and finally a new mold-die design with better product quality was suggested. On injection molding of round-shaped plastic fan, new mold-die system with 4-tunnel gates located on the edge of a fan disc shows better quality rather than pin-point gate located on the center of a disc. That was effective in terms of flow mark removal and flatness improvement of the product.

• Design & Manufacturing
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• 제12권2호
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• pp.27-33
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• 2018

Korea's automobile industry, which has grown rapidly to become the world's fifth-largest automobile producer, To cope with environmental pollution and energy problems in order to prevail competitive edge in global market We are investing a lot of research personnel and costs. Among them, for realizing alternative light weight It is a part of the automobile module system that has achieved the technological development before the breakthrough in the injection molding process in the press process. Door module PNL was the subject of research. The door module PNL is expected to cause warpage before the mold production due to the thin and flat product characteristics and fiber orientation characteristic of the material. In this paper, CAE analysis and reverse correction tool Design. CAE analysis to obtain the results of weld line position, bending position and deformation value Through the correction tool, think3, the original product was modified before the mold production to improve the completeness of the parts. In fiber orientation, the position and size of the cooling channel in the mold, the position and size of the gate, Temperature, pressure, time, and work environment. Compared with the result of CAE analysis, the product that was reverse-corrected by Think3 was manufactured, and injection molding was performed. Injection molding products were tested 24 hours later. 3.5 mm to 7.0 mm, and under the fixed condition, the deviation was from 1.1 mm to 1.5 mm. Unlike the CAE analysis, the deviation of the actual injection pressure and the cooling temperature, the fiber orientation of the material, In order to solve this problem, it is necessary to compare the injection conditions with the database, I knew I had to catch the standard.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.101-105
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• 2019

칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은 제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에 대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을 위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는 칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.

• 폴리머
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• 제36권2호
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• pp.131-136
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• 2012

사출성형품은 성형 중 온도변화와 전단응력에 의해 잔류응력이 형성된다. 이 잔류응력으로 인해 짧게는 하루 이내에 길게는 수 년 이상 시간이 흐른 뒤 변형과 뒤틀림 등이 발생될 수 있다. 따라서 잔류응력 최소화를 위한 사출성형조건 및 사출성형품의 열처리가 요구된다. 본 논문에서는 투명한 사출성형품을 어닐링 조건 즉, 상대습도와 온도, 그리고 어닐링 시간을 변화시켜가며 각 어닐링 조건이 잔류응력 해소에 미치는 영향을 조사하였다. 상대습도가 작을 경우 잔류응력의 해소가 매우 적었으나 상대습도 50% 이상에서는 그 영향이 크게 작용하였다. 또한 유리전이온도 부근에서 어닐링 시 매우 빠른 잔류응력 해소를 보였으며 이는 광탄성 장치를 통하여 관찰할 수 있었다. 상대 습도보다는 어닐링 온도가 잔류응력 해소에 더 큰 영향을 미치고 있음을 확인할 수 있다. 시편에서 잔류응력이 해소되면서 시편에서 수지의 흐름방향으로는 수축이, 흐름의 직각방향으로는 팽창이 발생하여 변형이 일어나는 것이 관찰되었다. 어닐링 시 제품의 변형을 최소화 하기 위해서는 지그나 고정구로 시편을 구속한 환경에서 어닐링이 필요할 것으로 판단되었다.

• 폴리머
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• 제38권6호
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• pp.708-713
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• 2014

대부분의 플라스틱 제품은 사출성형을 통해 생산된다. 사출성형에서 성형수축은 피할 수 없으며 이는 제품에 휨이나 뒤틀림을 유발하여 제품의 치수정밀도를 떨어뜨리는 요인으로 작용한다. 사출성형 시 발생하는 휨이나 뒤틀림은 성형조건이나 제품의 형상에도 영향을 받지만 수지의 물성에 따라서도 다양하게 나타난다. 본 연구에서는 제품의 휨을 제어하기 위해 폴리카보네이트를 유리섬유로 보강하여 물성을 예측하였으며, 이를 이용하여 사출성형해석을 실시하였다. 사출성형해석을 통해 유리섬유로 보강된 수지에서 제품의 휨이 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구방법의 타당성과 신뢰성을 검증하기 위하여 사출실험을 실시하여 수지의 물성에 따른 휨 값을 분석하였으며 해석과 실험에서 유사한 경향의 휨이 발생하는 것을 관찰할 수 있었다. 결론적으로 본 연구에서 수행한 바와 같이 해석 프로그램을 통해 수지의 물성을 설계하고 이를 통한 휨의 제어가 가능함을 확인할 수 있었다.

• Design & Manufacturing
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• 제13권2호
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• pp.1-5
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• 2019

In this study, micro cellular injection molding of automobile head lamp housing with uneven thickness structure was performed to obtain improvement on deformation and light-weight of the part. The thickness of the presented model was uniformly modified to control the deformation of the molded part. In order to maximize the lightweight ratio, the model having an average thickness of 2.0 mm were thinly molded to an average thickness of 1.6 mm. GFM(Gas Free Molding) and CBM(Core Back Molding) technology were applied to improve the problems of the conventional foam molding method. Equal Heat & Cool system was also applied by 3D cooling core and individual flow control system. Warpage of the molded parts with even cooling was minimized. To improve the mechanical properties of foamed products, complex resin containing nano-filler was used and variation of mechanical properties was evaluated. It was shown that the weight reduction ratio of products with light-weighted injection molding was 8.9 % and the deformation of the products was improved from the maximum of 3.6 mm to 2.0 mm by applying Equal Heat & Cool mold cooling system. Also the mechanical strength reduction of foamed product was less than 12% at maximum.