• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제46권12호
• /
• pp.80-86
• /
• 2009

전하펌프의 성능은 공급전압에 의해 크게 영향을 받는다. 본 논문에서는 표준 twin-well CMOS 로직 공정으로 제작 가능하며, 낮은 공급전압에서도 높은 효율을 갖는 새로운 전하펌프 회로를 제안하고 검증하였다. 제안한 전하펌프는 이중의 전하 전달 경로와 간단한 2-phase 클락을 사용한다. 한 주기의 펌핑 사이클 동안 각 펌핑 단에서 입력전압을 2배로 승압하며, 상보적으로 연결된 PMOS 트랜지스터를 전달 스위치로 사용하여 트랜지스터의 문턱전압에 의한 전압강하 없이 승압된 전압을 다음 승압 단으로 전달한다. 시뮬레이션과 측정을 통해 제안한 전하펌프를 검증하였으며, 동일한 공정조건에서 제작 가능한 기존 전하펌프들 보다 높은 출력전압과 큰 전류 구동능력 그리고 더 높은 전력효율을 가진다는 것을 확인하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 1997년도 하계학술대회 논문집 C
• /
• pp.1270-1273
• /
• 1997

We have investigated the latchup characteristics of BL/BILLI retrograde twin well CMOS that has the high energy ion implanted buried layer to intend for more improvement of latchup compare to conventional retrograde well and BILLI structures. We explored the dependence of various latchup characteristics such as n+ trigger latchup and p+ trigger latchup on the buried layer implant doses. We show various DC latchup characteristics that allow us to evaluate each technology and suggest guidelines for the reduction of latchup susceptibility.

• Journal of Electrical Engineering and information Science
• /
• 제2권4호
• /
• pp.8-13
• /
• 1997

This paper describes a scalable systolic synchronous memory for digital signal processing and packet switching. The systolic synchronous memory consists of the 2-D array of small memory blocks which are fully pipelined and communicated in three directions with adjacent blocks. The maximum delay of a small memory block becomes the operation speed of the chip. The array configuration is scalable for the entire memory size requested by an application. it has the initial latency of N+3 cycles with NxN array configuration. We designed an experimental 200 MHz 4Kb static RAM chip with the 4x4 array configuration of 256 SRAM blocks. It was fabricated is 0.8$\mu\textrm{m}$ twin-well single-poly double-metal CMOS technology.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2004년도 ICEIC The International Conference on Electronics Informations and Communications
• /
• pp.74-76
• /
• 2004

A Half-VDD Voltage(VHDD) Generator using PMOS pull-up transistor and NMOS pull-down transistor was newly proposed for low-voltage DRAMs. The driving current was increased and the power-on settling time was reduced in the new circuit. The newly proposed VHDD generator worked successfully at VDD at 1.5V and fabricated using 0.18um CMOS twin-well technology.

• 한국결정성장학회지
• /
• 제12권6호
• /
• pp.304-310
• /
• 2002

실리콘 기판 위의 초기 산화막을 NO 열처리 및 재산화 공정방법으로 성장한 재산화된 질화산화막을 게이트 유전막으로 사용한 새로운 전하트랠형 기억소자로의 응용가능성과 계면트랩특성을 조사하였다. 0.35$\mu$m CMOS 공정기술을 사용하여 게이트 유전막은 초기산화막을 $800^{\circ}C$에서 습식 산화하였다 전하트랩영역인 질화막 층을 형성하기 위해 $800^{\circ}C$에서 30분간 NO 열처리를 한 후 터널 산화막을 만들기 위해 $850^{\circ}C$에서 습식 산화방법으로 재산화하였다. 프로그램은 11 V, 500$\mu$s으로 소거는 -l3 V, 1 ms의 조건에서 프로그래밍이 가능하였으며, 최대 기억창은 2.28 V이었다. 또한 11 V, 1 ms와 -l3 V, 1 ms로 프로그램과 소거시 각각 20년 이상과 28시간의 기억유지특성을 보였으며 $3 \times 10^3$회 정도의 전기적 내구성을 나타내었다. 단일접합 전하펌핑 방법으로 소자의 계면트랩 밀도와 기억트랩 밀도의 공간적 분포를 구하였다. 초기상태에서 채널 중심 부근의 계면트랩 및 기억트랩 밀도는 각각 $4.5 \times 10^{10}/{cm}^2$ 와 $3.7\times 10^{1R}/{cm}^3$ 이었다. $1 \times 10^3$프로그램/소거 반복 후, 계면트랩은 $2.3\times 10^{12}/{cm}^2$으로 증가하였으며, 기억트랩에 기억된 전하량은 감소하였다.