ZTO/n-Si thin film is produced to investigate tunneling phenomena by interface characteristics by the depletion layer. For diversity of the depletion layer, the thin film of ZTO is heat treated after deposition, and the gpolarization is found to change depending on the heat treatment temperature and capacitance. The higher the heat treatment temperature is, the higher the capacitance is, because more charges are formed, the highest at $150^{\circ}C$. The capacitance decreases at $200^{\circ}C$ ZTO heat treated at $150^{\circ}C$ shows tunneling phenomena, with low non-resistance and reduced charge concentration. When the carrier concentration is low and the resistance is low, the depletion layer has an increased potential barrier, which results in a tunneling phenomenon, which results in an increase in current. However, the ZTO thin film with high charge or high resistance shows a Schottky junction feature. The reason for the great capacitance increase is the increased current due to tunneling in the depletion layer.
Journal of information and communication convergence engineering
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제19권4호
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pp.263-268
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2021
Although the compact capacitance model of point tunneling types of tunneling field-effect transistors (TFET) has been proposed, those of line tunneling types of TFETs have not been reported. In this study, a compact capacitance model of an L-shaped TFET (LTFET), a line tunneling type of TFET, is proposed using the previously developed surface potentials and current models of P- and L-type LTFETs. The Verilog-A LTFET model for simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE) was also developed to verify the validation of the compact LTFET model including the capacitance model. The SPICE simulation results using the Verilog-A LTFET were compared to those obtained using a technology computer-aided-design (TCAD) device simulator. The current-voltage characteristics and capacitance-voltage characteristics of N and P-LTFETs were consistent for all operational bias. The voltage transfer characteristics and transient response of the inverter circuit comprising N and P-LTFETs in series were verified with the TCAD mixed-mode simulation results.
본 연구에서는 터널링 자기저항(TMR) 소자의 임피던스 스펙트럼을 측정하였으며, 절연체 장벽에 의한 터널링 저항($R_T$)과 터널링 전기 용량을 갖는 축전기($C_T$)가 병렬로 연결된 등가회로를 활용하여 TMR 소자의 완화 특성을 분석하였다. 두 자성체의 자화가 반평행 및 평행 상태일 때 모두 완화 주파수는 교류 전압에 따라 증가하는 경향을 보였다. 스펙트럼 측정 결과로부터 도출한 $R_T$는 TMR소자의 전형적인 바이어스 전압 의존성을 보였으나, $C_T$는 기하학적인 전기 용량에 비하여 약 4,500배 이상 증가하였다. 이러한 $C_T$의 거대한 증가는 TMR 소자의 고속 동작을 제한하는 요소로 작용하므로, 고속 동작을 요구하는 TMR 소자는 초고용량 $C_T$의 특성을 설계에 반영하여야 한다.
본 논문에서는 고주파에서 동작하는 터널링 전계효과 트랜지스터 (TFET)의 소신호 파라미터 추출과 이에 대한 분석을 다루고 있다. 시뮬레이션으로 구현된 TFET의 채널 길이는 50 nm에서 100 nm 사이에서 변화되었다. Conventional planar MOSFET 기반의 quasi-static 모델을 이용하여 TFET의 파라미터 추출이 이루어졌으며 다른 채널 길이를 갖는 TFET에 대한 소신호 파라미터의 값을 게이트 바이어스 변화에 따라서 추출하였다. 추출 결과로부터 effective gate resistance와 transconductance, source-drain conductance, gate capacitance 등 주요 파라미터의 채널 길이 변화에 따른 경향성이 conventional MOSFET과 상당히 다른 것을 확인하였다. 그리고 $f_T$는 MOSFET과 달리 게이트 길이 역수의 값에 정확히 반비례하는 특성을 보였으며 TFET의 고주파 특성 향상을 transconductance의 개선이 아닌 gate capacitance의 감소에 의하여 가능함을 알 수 있었다.
Sheela, L.;Balamurugan, N.B.;Sudha, S.;Jasmine, J.
Journal of Electrical Engineering and Technology
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제9권5호
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pp.1670-1676
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2014
This paper presents the modeling of Single Electron Transistor (SET) based on Physical model of a device and its equivalent circuit. The physical model is derived from Schrodinger equation. The wave function of the electrode is calculated using Hartree-Fock method and the quantum dot calculation is obtained from WKB approximation. The resulting wave functions are used to compute tunneling rates. From the tunneling rate the current is calculated. The equivalent circuit model discuss about the effect of capacitance on tunneling probability and free energy change. The parameters of equivalent circuit are extracted and optimized using genetic algorithm. The effect of tunneling probability, temperature variation effect on tunneling rate, coulomb blockade effect and current voltage characteristics are discussed.
The (Sr$_{1-x}$ .Ca$_{x}$)TiO$_{3}$(0.05.leq.x.leq.0.2) ceramics were fabricated to form semiconducting ceramics by sintering at about 1350[.deg. C] in a reducing atmosphere (N$_{2}$ gas). After being fired in a reducing atmosphere, metal oxides, CuO, was painted on the both surface of the specimens to diffuse to the grain boundary. They were annealed at 1100[.deg. C] for 2 hours. The 2nd phase formed by thermal diffusing from the surface lead to a very high apparent dielectric constant. The results of the capacitance-valtage measurements indicated that the grain boundary was composed of the continuous insulating layers. The capacitance is almost unchanged below about 20[V], but decreased slowly over 20[V]. The conduction mechanism of the specimens observed in the temperature range of 25~125[.deg. C], and is divided into three regions having different mechanism as the current increased: the region I below 200[V/cm] shows the ohmic conduction. The region II between 200[V/cm] and 2000[V/cm] can be explained by the Poole-Frenkel emission theory, and the region III above 2000[V/cm] is dominated by the tunneling effect.ct.
We report on the static and dynamic characteristics of optically modulated resonant tunneling diode oscillator (RTDO) formed in double-barrier quantum-well structure. Under the illumination of Ti:Sapphire laser, the dc current-voltage (I-V) curves of RTDO shifted towared lower voltages. This characteristic was found to odify the series resistance, negtive differential resistance, capacitance, and the inductance of the RTDO. As a result, the resonant frequency of TRDO centered at 5.302 GHz was found to decrease about 20 MHz under the laser illumination. At a constnat bias voltage, the oscillation frequency decreased linearly as the laser power was increased.
Contacts formed by vacuum evaporation of As-Te-Si-Ge chalcogenide glass onto Al metal (99.9999%) are studied by measuring paralle capacitance C(V), Cp(w), resistance R(V), Rp(w), and I-V characteristics. The fact that contact metal alloying produced high-resistance region is confirmed from the measurements of parallel capacitance and resistance. From the I-V characteristics in the pre-switcing region, it is found that electronic conduction and sitching occurs in the vicinity of metal-amorphous semiconductor interface. From the experimental obsevations, it is concuded that the current flow in the thin film is space-charge limited current (SCLC) due to the tunneling of electrons through the energy barriers.
본 연구에서는 인체모델(humman body model; HBM)을 터널링 자기저항(tunneling magneto resistance; TMR)소자에 연결하여 정전기에 대한 방전특성을 연구하였다. 이를 위해 제조된 TMR 시편을 전기적 등가회로 바꿔 HBM에 연결하여 PSPICE를 이용해 시뮬레이션 하였다. 이러한 등가회로에서 접합부분의 모델링 요소들의 값을 변화시켜 방전특성을 관찰할 수 있었다. 그 결과 시편의 저항과 정전용량 성분의 값이 다른 요소들에 비해 수배에서 수백 배까지 커서 정전기 방전(electrostatic discharge; ESD) 민감도를 좌우하는 주요한 요소임을 알 수 있었다. 여기에서 ESD현상에 대한 내구성을 향상시키기 위해서는 정전용량을 증가시키는 것 보다 접합면과 도선의 저항값을 줄이는 것이 유리하다. 그리고 직류 전압에 대해 절연층의 전위 장벽이 낮아져 많은 전류가 흐르게 되는 항복(breakdown)전압과 셀의 물리적 구조 및 성질이 변형되어 회복되지 못하는 파괴(failure)전압을 측정하여 DC 상태에서의 내구성을 연구하였다. 이 결과를 HBM 전압에 대한 파괴 전압으로 간주하여 TMR 소자가 견딜 수 있는 HBM 전압을 예측할 수 있었다.
MOS소자의 크기가 작아짐에 따라 gate 유전막의 두께 또한 얇아져야 한다. 두께가 얇아짐에 따라 gate 유전막으로써 기존의 SiO2는 direct tunneling으로 인해 높은 누설전류를 수반한다. 그래서 높은 유전상술르 가지는 물질들에 대한 연구의 필요성이 대두되고 있다. 그중 CVD-Ta2O5는 차세대 MOSFET소자기술에 있어서 높은 유전상수($\varepsilon$r+25)와 우수한 step coverage 때문에 각광을 받고 있는 물질중에 하나이다. 본 연구에서는 Ta2O5를 gate를 유전막으로 사용하고 RTN처리와 wet oxidation을 접목시켜 이들의 전기적인 특성을 향상시킬 수 있었다. p-형 wafer 위에 D2와 O2를 사용하여 SiO2(100 )를, NH3를 이용하여 Nitridation(10 )을 전처리로써 각각 실시하였고 그 위에 MOCVD방법으로 Ta2O5를 80 성장시켰다. 첫 번째 시편은 45$0^{\circ}C$ 10min동안 wet oxidation을 시켰고, 두 번째 시편은 $700^{\circ}C$ 60sec동안 NH3 분위기에서 RTN 처리를 하였다. 세 번째 시편은 동일조건으로 RTN 처리후 wet oxidation을 하였다. 그 후 각각의 시편을 capacitor를 제작하고 그 전기적 특성을 관찰하였다. Wet oxidation만을 시킨 시편은 as-deposited Ta2O5 시편에 비해서 -1.5V에서 누설전류는 약 2~3 order정도 감소되었고 accumulation 영역에서의 capacitance 값은 oxide층의 성장(5 )을 무시하면 거의 변화하지 않았다. RTN처리만 된 시편의 경우는 -1.5V에서 누설전류는 2~3order 정도 증가되었지만, accumulation 영역에서 capacitance 값은 거의 2qwork 증가하였다. 이 두가지 공정을 접목시킨 즉 RTN 처리후 wet oxidation 처리된 시편의 경우는 as-deposited Ta2O5 시편에 비해서 -1.5V에서 누설전류는 1 order 정도 감소하였고, accumulation 지역에서의 capacitance 값은 약 2배 증가하였다. 즉 as deposited Ta2O5 시편의 accumulation 지역의 capacitance 값은 12.8 fF/um2으로써 그 유효두께는 27.0 이었지만, RTN 처리후에 wet oxidation 시킨 시편의 accumulation 지역의 capacitance값은 21.2fF/um2으로써 그 유효두께는 16.3 이 되었다. 결론적으로 as deposited Ta2O5 시편에 RTN 처리후 wet oxidation을 실시한 결과 capacitance 값이 약 2배정도 증가하였고 누설전류는 약 1 order 정도 감소됨을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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