Journal of the Korean Recycled Construction Resources Institute
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v.5
no.4
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pp.481-487
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2017
The purpose of this study is to develop the hybrid sound-absorbing materials that is made from organic polyurethane sponge impregnated with inorganic binder solutions. The inorganic slurry which is made from ${\alpha}$-hemihydrate gypsum mixed with 60% water, and various additives including plasticizer are used as binder. The test specimens are prepared and tested for sound absorption performance by the impedance tube methods. From the test results, noise reduction coefficient(NRC) of development materials specimen bound by the inorganic binder slurry is 0.41. They are 2 times or more higher than commercial products specimens bound by organic materials only which have NRC values in the range of 0.14 to 0.28. The polyurethane sponge specimens impregnated with inorganic gypsum slurry binder have a good balance between performance and cost, and have proper properties in density, thermal conductivity, non-combustible, and absence of harmful substances as sound-absorbing internal boards for noise barrier wall. It is apparent that the good sound absorption materials can be produced according to the optimum mix design that is recommended from this study.
In this study, we prepared an ionic liquid composite solid polymer electrolyte (PEO-LiTFSI-$Pyr_{14}TFSI$) with poly(ethylen oxide), lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N-butyl-N-methylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide by blending-cross linking process. Although the PEO-LiTFSI-$Pyr_{14}TFSI$ composite solid polymer electrolyte displayed a small peak at 4.4 V, it had high electrochemical oxidation stability up to 5.7 V. Ionic conductivity of the PEO-LiTFSI-$Pyr_{14}TFSI$ composite solid polymer electrolyte increased with increasing temperature from $10^{-6}S\;cm^{-1}$ at $30^{\circ}C$ to $10^{-4}S\;cm^{-1}$ at $70^{\circ}C$. To investigate the electrochemical properties, the PEO-LiTFSI-$Pyr_{14}TFSI$ composite solid polymer electrolyte assembled with $LiFePO_4$ cathode and Li-metal anode. At 0.1 C-rate, the cell delivered $40mAh\;g^{-1}$ for $30^{\circ}C$, $69.8mAh\;g^{-1}$ for $40^{\circ}C$ and $113mAh\;g^{-1}$ for $50^{\circ}C$, respectively. The PEO-LiTFSI-$Pyr_{14}TFSI$ solid polymer electrolyte exhibited good charge-discharge performance in Li/SPE/$LiFePO_4$ cells at $50^{\circ}C$.
In this study, Nafion membrane was modified to prevent methanol crossover by layer-by-layer self assembly using polyaniline (PANi) as a polycation and sulfonated poly(ether sulfone) (SPES) as a polyanion onto the Nafion surface. Since PANi and SPES possess thermal and chemical stability and rigid backbone, their layer-by-layer self-assembled films on the Nafion are expected to reduce methanol permeability and to increase mechanical stability. UV-Vis absorption spectroscopy verified a linear build-up of the multilayers of PANi and SPES. We found that the thickness per bilayer was about 10 nm by TEM measurement. Although modified Nafion membrane exhibited 15% decrease of proton conductivity, it reduceded 67% of methanol permeability compared to that of the pristine Nafion membrane, resulting in 2.5 times larger selectivity. At the performance test of the fuel cell using 5M methanol as a fuel, the modified Nafion membrane showed 2.4 times higher maximum power density at $30^{\circ}C$ and 1.4 times larger at $60^{\circ}C$ than the pristine Nafion.
The effect of nanoscopic and microscopic Fe, $Fe_3O_4$, and Ni particles and their shapes and substrate materials on the heating behavior of thermoplastic polyurethane (TPU) adhesive films was investigated via induction heating. The heat generation tendency of $Fe_3O_4$ particles was higher than that shown by Fe and Ni particles in the TPU adhesive films. When the Fe and Ni particle size was larger than the penetration skin depth, the initial heating rate and maximum temperature increased with an increase in the particle size. This is attributed to the eddy current heat loss. The heating behavior of the TPU films with Ni particles of different shapes was examined, and different hysteresis heat losses were observed depending on the particle shape. Consequently, the flake-shaped Ni particles showed the most favorable heat generation because of the largest hysteresis loss. The substrate materials also affected the heating behavior of the TPU adhesive films in an induction heating system, and the thermal conductivity of the substrate materials was determined to be the main factor affecting the heating behavior.
Kim, Myung-Chan;Heo, Cheol-Ho;Boo, Jin-Hyo;Cho,Yong-Ki;Han, Jeon-Geon
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.211-211
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1999
Titanium nitride (TiN) thin films have useful properties including high hardness, good electrical conductivity, high melting point, and chemical inertness. The applications have included wear-resistant hard coatings on machine tools and bearings, decorative coating making use of the golden color, thermal control coatings for widows, and erosion resistant coatings for spacecraft plasma probes. For all these applications as feature sizes shrink and aspect ratios grow, the issue of good step coverage becomes increasingly important. It is therefore essential to manufacture conformal coatings of TiN. The growth of TiN thin films by chemical vapor deposition (CVD) is of great interest for achieving conformal deposition. The most widely used precursor for TiN is TiCl4 and NH3. However, chlorine impurity in the as-grown films and relatively high deposition temperature (>$600^{\circ}C$) are considered major drawbacks from actual device fabrication. To overcome these problems, recently, MOCVD processes including plasma assisted have been suggested. In this study, therefore, we have doposited Ti(C, N) thin films on Si(100) and D2 steel substrates in the temperature range of 150-30$0^{\circ}C$ using tetrakis diethylamido titanium (TDEAT) and titanium isopropoxide (TIP) by pulsed DC plamsa enhanced metal-organic chemical vapor deposition (PEMOCVD) method. Polycrystalline Ti(C, N) thin films were successfully grown on either D2 steel or Si(100) surfaces at temperature as low as 15$0^{\circ}C$. Compositions of the as-grown films were determined with XPS and RBS. From XPS analysis, thin films of Ti(C, N) with low oxygen concentration were obtained. RBS data were also confirmed the changes of stoichiometry and microhardness of our films. Radical formation and ionization behaviors in plasma are analyzed by optical emission spectroscopy (OES) at various pulsed bias and gases conditions. H2 and He+H2 gases are used as carrier gases to compare plasma parameter and the effect of N2 and NH3 gases as reactive gas is also evaluated in reduction of C content of the films. In this study, we fond that He and H2 mixture gas is very effective in enhancing ionization of radicals, especially N resulting is high hardness. The higher hardness of film is obtained to be ca. 1700 HK 0.01 but it depends on gas species and bias voltage. The proper process is evident for H and N2 gas atmosphere and bias voltage of 600V. However, NH3 gas highly reduces formation of CN radical, thereby decreasing C content of Ti(C, N) thin films in a great deal. Compared to PVD TiN films, the Ti(C, N) film grown by PEMOCVD has very good conformability; the step coverage exceeds 85% with an aspect ratio of more than 3.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.62-62
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1999
Carbon based materials have many attractive properties such as a wide band gap, a low electron affinity, and a high chemical and mechanical stability. Therefore, researches on the carbon-based materials as field emitters have been drawn extensively to enhance the field emission properties. Especially, diamond gives high current density, high current stability high thermal conductivity durable for high temperature operation, and low field emission behaviors, Among these properties understanding the origin of low field emission is a key factor for the application of diamond to a filed emitter and the verification of the emission site and its distribution of diamond is helpful to clarify the origin of low field emission from diamond There have been many investigations on the origin of low field emission behavior of diamond crystal or chemical vapor deposition (CVD) diamond films that is intentionally doped or not. However, the origin of the low field emission behavior and the consequent field emission mechanism is still not converged and those may be different between diamond crystal and CVD diamond films as well as the diamond that is doped or not. In addition, there have been no systematic studies on the dependence of nondiamond carbon on the spatial distribution of emission sites and its uniformity. Thus, clarifying a possible mechanism for the low field emission covering the diamond with various properties might be indeed a difficult work. On the other hand, it is believed that electron emission mechanisms of diamond are closely related to the emission sites and its distributions. In this context, it will be helpful to compare the spatial distribution of emission sites and field emission properties of the diamond films prepared by systematic variations of structural property. In this study, we have focused on an understanding of the field emission variations of structural property. In this study, we have focused on an understanding of the field emission mechanism for the CVD grown undoped polycrystalline diamond films with significantly different structural properties. The structural properties of the films were systematically modified by varying the CH4/H2 ratio and/or applying positive substrate bias examined. It was confirmed from the present study that the field emission characteristics are strongly dependent on the nondiamond carbon contents of the undoped polycrystalline diamond films, and a possible field emission mechanism for the undoped polycrystalline diamond films is suggested.
Rather than causing damage from heat, blast, and radiation of a regular nuclear weapon, recently, it is predicted that North Korea has been inventing high altitude electromagnetic pulse (HEMP) missile in order to incapacitate electronic equipment. HEMP shielding facility is used for military purpose today. Despite the electromagnetic shielding effects from high quality compression plates, problems may include such as the possibility of electromagnetic influx resulting in the welding of the compression plates, and difficulties and high cost of construction. Therefore, in this study, a high electrical conducting material was added to the concrete experimental subject to ensure the shielding effect through electromagnetic waves to for the concrete structure, instead of building a shielding facility separately for the structure. Also, among the experimental subjects, 100 ${\mu}m$ of Iron-Aluminum alloy metal spraying coat was applied to two types with the highest shielding effect, and to two types with the lowest shielding effect. The result of the experiment indicates that experimental subjects added with a high electrical conductivity material did not meet the minimum shielding criteria of MIL-STD-118-125-1 standard, but all the experimental material applied to the metal spraying coating satisfied the minimum shielding criteria. In conclusion, it is considered that 100 µm of Iron-Aluminum alloy metal spraying coat contains high efficiency in the HEMP shielding.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.31
no.2
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pp.218-224
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2014
Biodegradable conductive composite films of polylactic acid(PLA) were prepared with various amounts of polyaniline(PAni) doped with dodecylbenzenesulphonic acid (DBSA) by solution blending technique to identify their mechanical and electric properties. 15 mol% of DBSA doped PAni was easily obtained by polymerizing of aniline in the presence of APS and DBSA in THF at $0^{\circ}C$. FE SEM characterization showed that PAni were well spread on the PLA domains. The tensile strength of composite film with 15 wt% of PAni was significantly decreased from $565.3kg_f/cm^2$ for PLA film itself to $309.7kg_f/cm^2$. Elongations of all PAni/PLA composite films were also decreased up to 3-6%. Electrical conductivity of $2.9{\times}10^{-3}$ S/cm could be achieved for the composite film containing 15 wt% of PAni-DBSA. Thermal stability of these composite films measured by thermogravimetric analysis(TGA) showed a slight decrease with the amount of PAni in PAni/PLA composite films at temperature lower than $300^{\circ}C$. However, the final weight of char was strongly depended with the amount of PAni in original composite films. Conclusively, PAni/PLA composite films containing more than a 15 wt% of PAni could be used for intercepting electromagnetic and preventing electrostatic applications.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.409-409
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2014
Recently hexagonal boron nitride (h-BN), III-V compound of boron and nitrogen with strong covalent $sp^2$ bond, is a 2 dimensional insulating material with a large direct band gap up to 6 eV. Its outstanding properties such as strong mechanical strength, high thermal conductivity, and chemical stability have been reported to be similar or superior to graphene. Because of these excellent properties, h-BN can potentially be used for variety of applications such as dielectric layer, deep UV optoelectronic device, and protective transparent substrate. Ultra flat and charge impurity-free surface of h-BN is also an ideal substrate to maintain electrical properties of 2 dimensional materials such as graphene. To synthesize a single or a few layered h-BN, chemical vapor deposition method (CVD) has been widely used by using an ammonia borane as a precursor. Ammonia borane decomposes into hydrogen (gas), monomeric aminoborane (solid), and borazine (gas) that is used for growing h-BN layer. However, very active monomeric aminoborane forms polymeric aminoborane nanoparticles that are white non-crystalline BN nanoparticles of 50~100 nm in diameter. The presence of these BN nanoparticles following the synthesis has been hampering the implementation of h-BN to various applications. Therefore, it is quite important to grow a clean and high quality h-BN layer free of BN particles without having to introduce complicated process steps. We have demonstrated a synthesis of a high quality h-BN monolayer free of BN nanoparticles in wafer-scale size of $7{\times}7cm^2$ by using CVD method incorporating a simple filter system. The measured results have shown that the filter can effectively remove BN nanoparticles by restricting them from reaching to Cu substrate. Layer thickness of about 0.48 nm measured by AFM, a Raman shift of $1,371{\sim}1,372cm^{-1}$ measured by micro Raman spectroscopy along with optical band gap of 6.06 eV estimated from UV-Vis Spectrophotometer confirm the formation of monolayer h-BN. Quantitative XPS analysis for the ratio of boron and nitrogen and CS-corrected HRTEM image of atomic resolution hexagonal lattices indicate a high quality stoichiometric h-BN. The method presented here provides a promising technique for the synthesis of high quality monolayer h-BN free of BN nanoparticles.
In present study, an alternative process for manufacturing ultra marine blue by using kaolin, sulfur, sodium carbonate, silica, and rosin was investigated. From the experiments, it was found in the reductive calcination process that the temperature variation with the bed height of input materials is relatively high due to the inadequate thermal conductivity of them. It was also found that the color of the ultramarine blue manufactured is sensitive for the shape of the input materials and the calcinations conditions, and specially the heating rate is very important to form ultramarine. For manufacturing green ultramarine by using sulfur, sodium carbonate, silicon, and pine resin, an optimum condition was investigated to be the heating rate region below $0.6^{\circ}C/min$, the reaction temperature of $850^{\circ}C$ and the reaction time of 4 hr. At the oxidative calcination process to manufacture ultra marine blue from green ultramarine, the optimum flow rate of air is $500{\sim}550\;{\ell}/kg$ (green ultramarine) and the reaction temperature is $500{\sim}550^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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