Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.6
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pp.552-555
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2008
The purpose of this study was to find a best condition of fabricating lead zirconate thin film by sol-gel method, especially to find mol ratio and post annealing temperature. Lead zirconate thin film was made by spin coating method. The ratios of Pb and Zr of precursors were 1:0.8, 1:1.0, and 1:1.2. Annealing temperature of films were $600^{\circ}C$, $700^{\circ}C$, and $800^{\circ}C$ for 1 minute. Crystal structure was observed from XRD and antiferroelectricity was observed from hysteresis curves. The optimum mol ratio of Pb:Zr is 1:0.8 and annealing temperature is $800^{\circ}C$.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.6
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pp.459-466
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2000
For the applications in the ultra-large-scale-integration (ULSI) metallization processing copper thin films have been prepared by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) technology on TiN/Si substrates. The films have been deposited with varying the experimental conditions of substrate temperatures and copper source vapor pressures. The films were then annealed in a vacuum condition after the deposition and the annealing effect to the electrical conductivity of the films was measured. The grain size and the crystallinity of the films were observed to be increased by the post annealing and the electrical conductivity was also increased. The best electrical property of the copper film was obtained by in-situ annealing treatment at above 40$0^{\circ}C$ for the sample prepared at 18$0^{\circ}C$ of the substrate temperature.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.17
no.4
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pp.201-203
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2016
Transparent conductive multilayers have been fabricated using transparent amorphous Si doped indium oxide (ISO) semiconductors and metallic Ag of ISO/Ag/ISO. The resistivity of a multilayer is dependent on the middle layer thickness of silver. The thickness of the Ag layer is fixed at 11 nm and takes into account cost and optical transmittance. As-deposited ISO/Ag (11 nm)/ISO multilayer shows a measured resistivity of 7.585×10−5 Ω cm. After a post annealing treatment of 400℃, the resistivity is reduced to 4.332×10−5 Ω cm. The reduction of resistivity should be explained that the mobility of the multilayer increased due to the optimized crystalline, meanwhile, the Hall concentration of the multilayer showed an obscure change because the carriers mainly come from the insert of the Ag layer.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.37
no.4
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pp.439-444
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2024
This study investigates the post-thermal treatment effects on the efficiency of silicon heterojunction solar cells, specifically examining the influence of annealing on p-type microcrystalline silicon oxide and ITO thin films. By assessing changes in carrier concentration, mobility, resistivity, transmittance, and optical bandgap, we identified conditions that optimize these properties. Results reveal that appropriate annealing significantly enhances the fill factor and current density, leading to a notable improvement in overall solar cell efficiency. This research advances our understanding of thermal processing in silicon-based photovoltaics and provides valuable insights into the optimization of production techniques to maximize the performance of solar cells.
Choo, Byoung-Kwon;Park, Seoung-Jin;Kim, Kyung-Ho;Son, Yong-Duck;Oh, Jae-Hwan;Choi, Jong-Hyun;Jang, Jin
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.05a
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pp.173-176
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2004
In this study we investigated post ELA(Excimer Laser Annealing) effect on SMC (Silicide Mediated Crystalization) poly-Si (Polycrystalline Silicon) to improve the characteristics of poly-Si. Combining SMC and XeCl ELA were used to crystallize the a-Si (amorphous Silicon) at various ELA energy density for LTPS (Low Temperature Polycrystalline Silicon). We fabricated the conventional SMC poly-Si with no SPC (Solid Phase Crystallization) phase using UV heating method[1] and irradiated excimer laser on SMC poly-Si, so called SMC-ELA poly-Si. After using post ELA we can get better surface morphology than conventional ELA poly-Si and enhance characteristics of SMC poly-Si. We also observed the threshold energy density regime in SMC-ELA poly-Si like conventional ELA poly-Si.
Hyungmin Kim;Sangbin Park;Jeongsoo Hong;Kyunghwan Kim
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.36
no.6
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pp.576-581
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2023
The Ga2O3 thin films were deposited using an RF sputtering system and the effect of crystallographic and optical properties under rapid thermal annealing conditions on Ga2O3 thin film was evaluated. A rapid thermal annealing method can fabricate a crystalline Ga2O3 thin film which is applied to various fields with a low cost and a high efficiency compared with the conventional post-annealing method. In this study, the Ga2O3 treated at 900℃ for 1 min showed the beta and gamma phases in XRD measurement. In optical properties, the crystalline Ga2O3 represented a high transmittance of more than 80% in the visible region and was calculated with a high optical bandgap energy of 4.58 eV. The beta and gamma phases Ga2O3 can be obtained by adjusting the rapid thermal annealing temperatures, and the various properties such as the optical bandgap energy can be controlled. Moreover, it is expected that crystalline Ga2O3 can be applied to various devices by controlling not only temperature but process time.
In this paper, ZnO:Al thin films with c-axis preferred orientation were prepared on Soda lime glass substrates by RF magnetron sputtering technique. AZO thin film were prepared in order to clarify optimum conditions for growth of the thin film depending upon process, and then by changing a number of deposition conditions and substrate temperature conditions variously, structural and electrical characteristics were measured. For the manufacture of the AZO were vapor-deposited in the named order. It is well-known that post-annealing is an important method to improve crystal quality. For the annealing process, the dislocation nd other defects arise in the material and adsorption/decomposition occurs. The XRD patterns of the AZO films deposited with grey theory prediction design, annealed in a vacuum ambient($2.0{\times}10-3$Torr)at temperatures of 200, 300, 400 and $500^{\circ}C$ for a period of 30min. The diffraction patterns of all the films show the AZO films had a hexagonal wurtzite structure with a preferential orientation along the c-axis perpendicular to the substrate surface. As can be seen, the (002)peak intensities of the AZO films became more intense and sharper when the annealing temperature increased. On the other hand, When the annealing temperature was $500^{\circ}C$ the peak intensity decreased. The surface morphologies and surface toughness of films were examined by atomic force microscopy(AFM, XE-100, PSIA). Electrical resistivity, Gall mobility and carrier concentration were measured by Hall effect measuring system (HL5500PC, Accent optical Technology, USA). The optical absorption spectra of films in the ultraviolet-visibleinfrared( UV-Vis-IR) region were recorder by the UV spectrophotometer(U-3501, Hitachi, Japan). The resistivity, carrier concentration, and Hall mobility of ZnS deposited on glass substrate as a function of post-annealing.
We have studied magnetic and structural properties of ultrathin Ni films grown on PI(lII) surface using in situ surface magneto-optic Kerr effect and X-ray photoelectron spectroscopy. Perpendicular magnetic anisotropy was absent, and longitudinal Kerr signal was only detectable for Ni films thicker than 6 monolayers. Enhancement in longitudinal Kerr signal by 30% was achieved by post-annealing at temperatures below 800K, but upon annealing at 820K, surface alloy was formed. By using core-level binding-energy shifts, the composition was determined to be Ni 70 at. %.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.14
no.1
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pp.53-60
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2014
Different kinds of post-deposition annealing (PDA) by a rapid thermal process (RTP) are used to enhance the field-effect passivation of $Al_2O_3$ film in crystal Si solar cells. To characterize the effects of PDA on $Al_2O_3$ and the interface, metal-insulator semiconductor (MIS) devices were fabricated. The effects of PDA were characterized as functions of RTP temperature from $400{\sim}700^{\circ}C$ and RTP time from 30~120 s. A high temperature PDA can retard the passivation of thin $Al_2O_3$ film in c-Si solar cells. PDA by RTP at $400^{\circ}C$ results in better passivation than a PDA at $400^{\circ}C$ in forming gas ($H_2$ 4% in $N_2$) for 30 minutes. A high thermal budget causes blistering on $Al_2O_3$ film, which degrades its thermal stability and effective lifetime. It is related to the film structure, deposition temperature, thickness of the film, and annealing temperature. RTP shows the possibility of being applied to the PDA of $Al_2O_3$ film. Optimal PDA conditions should be studied for specific $Al_2O_3$ films, considering blistering.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.29
no.6
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pp.245-250
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2019
We investigated the post-annealing effect of Sn-incorporated β-Ga2O3 (β-Ga2O3 : Sn) nanowires (NWs) grown on sapphire (0001) substrates using radio-frequency powder sputtering. The β-Ga2O3 : Sn NWs were converted to a porous structure during the vacuum annealing process at 800℃. Host non-stoichiometric Ga2O3-x, is transformed into stoichiometric Ga2O3, where Sn atoms separate and form Sn nano-clusters that gradually evaporate in a vacuum atmosphere. As a result, the amount of Sn atoms was reduced from 1.31 to 0.27 at%. Pores formed on the sides of β-Ga2O3 : Sn NWs were observed. This increases the ratio of the surface to the volume of β-Ga2O3 : Sn NWs.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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