1 |
G. Goncalves, E. Elangovan, P. Barquinha, L. Pereira, R. Martins, and E. Fortunato, Thin Solid Films, 515, 8562-8566 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2007.03.126]
DOI
|
2 |
H. M. Lee, S. B. Kang, K. B. Chung, and H. K. Kim, Appl. Phys. Lett., 102, 021914 (2013). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.4788687]
DOI
|
3 |
I. J. Kang, C. H. Park, E. G. Chong, and S. Y. Lee, Curr. Appl. Phys., 12, S12-S16, (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.cap.2012.05.044]
DOI
|
4 |
A. Bou, P. Torchio, D. Barakel, P. Y. Thoulon, and M. Ricci, Thin Solid Films, In Press
|
5 |
T. Kamiya and H. Hosono, NPG Asia Mater., 2, 15-22 (2010). [DOI: http://dx.doi.org/10.1038/asiamat.2010.5]
DOI
|
6 |
B. D. Ahn, S. H. Oh, H. J. Kim, M. H. Jung, and Y. G. Ko, Appl. Phys. Lett., 91, 252109 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.2824857]
DOI
|
7 |
A. Boltasseva and H. A. Atwater, Science, 331, 290 (2011). [DOI: http://dx.doi.org/10.1126/science.1198258]
DOI
|
8 |
L. Liu, S. Ma, H. Wu, B. Zhu, H. Yang, J. Tang, and X. Zhao, Mater. Lett., 149, 43-46 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2015.02.093]
DOI
|
9 |
S. H. Park, S. J. Lee, J. H. Lee, J. H. Kal, J. S. Hahn, and H. K. Kim, Organic Electronics, 30, 112-121 (2016). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.orgel.2015.12.009]
DOI
|