• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제26권4호
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• pp.330-334
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• 2013

We developed a package of remote phosphor structure having blue LED chips and phosphors physically separated, and the characteristics were evaluated according to different classifications of phosphor coatings. Remote phosphor was produced by screen printing coating on glass substrate with phosphor content rated paste and heat treatment. After mounting Remote phosphor, which has been classified according to number of coatings, on top of blue LED chips, luminous flux, luminous efficacy, CCT and CRI were measured. The measurement results showed the most suitable characteristics of white LED package as a general light source when the content rate of phosphor in Remote phosphor was 80 wt.% with 3 layers of coatings and thickness over $12{\mu}m$.

• 방사성폐기물학회지
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• 제10권1호
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• pp.37-43
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• 2012

IAEA 및 국내의 방사성물질 운반 관련 규정에 따라 중 저준위 방사성폐기물 드럼 8개를 운반할 수 있는 IP-2형 운반용기를 개발하였다. IP-2형 운반용기는 낙하시험 및 적층시험을 거친 후 내용물의 유실 또는 분산과 운반용기 외부표면에서의 방사선량률이 20 % 이상 증가할 수 있는 차폐능력의 상실이 없어야 한다. 본 연구의 목적은 적층시험조건에 대한 시험방법 및 절차를 수립하고 IP-2형 운반용기의 적층조건에 대한 구조적 건전성을 평가하는데 있다. 운반용기의 원형시험모델을 이용하여 운반용기 중량의 5배 하중으로 24시간 동안 압축하는 적층조건에 대한 시험 및 전산해석을 수행하였다. 적층시험 시 운반용기의 모서리기둥에서의 변형률 및 변위를 측정하였으며, 측정된 변형률 및 변위는 해석결과와 서로 일치하였다. 컨테이너 바닥부의 처짐량은 측정이 어렵기 때문에 전산해석 방법으로 구하였다. 모서리기둥의 최대 변위와 컨테이너 바닥의 최대 처짐은 법규에서 규정하는 허용치에 비하여 낮게 나타났다. 적층시험 전 후에는 운반용기의 외형치수, 차폐체 두께, 볼트토크 등을 측정하였으며, 그 값들을 비교분석한 결과 운반용기는 내용물의 유실 및 분산, 차폐체 두께의 감소가 나타나지 않았다. 따라서 적층시험조건에서 IP-2형 운반용기의 구조적 건전성이 입증되었다.

• 디자인융복합연구
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• 제16권4호
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• pp.81-98
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• 2017

이 연구는 프리저브드 플라워 패키지 디자인의 효율적 전개 여부를 평가하기 위해 조형 요소 뿐 아니라 제품 속성을 파악하여 접근하는 방향이 전제되어야 한다는 판단에서 시작되었다. 선행 연구를 기반으로 패키지 디자인의 구성 요건을 재정립하고, 제품 유형 분류 모형을 제안하였다. 패키지 디자인의 구성 원리는 6가지로 사용성, 심미성, 주목성, 독창성, 정체성, 상징성이며, 구성 요소는 크게 4가지 형태, 재질, 색상, 그래픽, 브랜드로 분류하였다. 제품 유형은 제품 정보 측면에서의 위험 지각과 제품 효익 측면에서의 사고 유형을 축으로 하여 4개 영역으로 구분하였다. 제품 유형 모형 영역별 대표 제품을 사례로 들어 패키지 디자인 구성 요소에서 발견되는 특징을 분석하여, 제품 유형에 따라 어떻게 디자인이 적용되어야 효과적이고 효율적인가에 대해 검토하였다. 이 모형에 대입해 프리저브드 플라워 패키지 디자인 전략적 방향성을 도출하였다. 최종적으로 연구용역으로 진행되어 제안된 평택시 프리저브드 플라워 브랜드 '프리저빌'의 패키지를 분석하여 한계점을 찾아보고 프리저브드 플라워라는 제품이 지향해야하는 패키지 디자인 관점을 제언하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.111-116
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• 2018

본 논문은 시스템 에어컨 실외기 포장품의 낙하충격해석 및 시험검증을 수행한 내용을 다룬다. 포장은 낙하충격으로 부터 제품을 보호할 수 있도록 충격에너지를 흡수할 수 있는 완충재질과 이를 제품에 고정하기 위한 부재로 구성되는데 작은 부피로 충분한 완충성능을 발휘하는 포장 설계를 위해서는 충격 시 제품에 가해지는 충격가속도 등을 정확히 평가하는 것이 필수적이다. 본 논문에서는 외연적 시간적분을 활용하는 유한요소해석 기법을 활용하여 실외기 포장품의 낙하충격해석을 수행하였다. 정확한 해석을 위한 해석모델 구축, 재료 시험을 통한 데이터 획득 및 재료 모델의 선정, 신뢰성 있는 해석 데이터 확보를 위한 계측 센서의 모델링 등이 수행되었으며 이렇게 구해진 해석데이터와 시험으로 구해진 가속도 및 변형률 시간이력을 비교하였다. 해석모델에 반영된 감쇄계수 등의 오차로 인하여 대체로 해석결과가 시험 결과에 비해 충격 가속도 및 변형률을 크게 예측하고 있으나 전체적인 데이터의 경향과 낙하 방향의 충격가속도는 정확하게 계산되었다. 이에 본 연구에 사용된 모델 및 해석기법을 에어컨 실외기 포장 설계에 활용할 수 있음을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권1호
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• pp.31-39
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• 2014

최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

• 한국통신학회논문지
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• 제29권1A호
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• pp.107-112
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• 2004

본 논문은 SFF/SFP 광 송수신기에 사용되는 TO-38 패키지의 대역폭 향상을 위해 여러 구조적 변수를 변화시켜 최적화하여 3dB대역폭의 성능향상을 제안하였다. 먼저 실험을 통해 PIN PD 칩에 인가된 바이어스에 따른 캐패시턴스 값을 구하였으며 TO-can 패키지의 주파수 응답을 측정하여 3.5GHz의 3dB 대역폭을 얻었다. 또한 3차원 시뮬레이션으로 측정치와의 주파수 응답 특성의 일치를 재확인하였다. 더 나은 주파수 응답을 얻기 위해 TO-can 패키지 여러 물리적 구조 변수를 변화시켜 최적화시킨 TO-38 패키지는 3dB대역폭 15GHz의 아주 우수한 성능향상을 보였으며 이는 10Gbps대의 bit rate 성능을 만족할 수 있는 SFF/SFP 광 송수신기 모듈에 적용이 가능하다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제21권6호
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• pp.951-960
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• 1997

Package crack caused by the soldering process in the surface mounting plastic package is evaluated by applying the maximum energy release rate criterion. It could be shown that the crack propagation from the lower edge of the ie pad is easily occurred at the maximum temperature during the soldering process, where the pressure acting on the crack surface is assumed by the saturated vapor pressure at maximum temperature. The package crack formation depends on various parameters such as chip size, relative thickness, material properties, the moisture content and soldering temperature etc. The quantitative measure of the effects of the parameters could be easily obtained by using the taguchi's method which requires only a few kinds of combinations with such parameters. From the results, it could be obtained that the more significant parameters to effect the package reliability are the orders of Young's modulus, die pad size, down set, chip thickness and maximum soldering temperature.

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권6호
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• pp.709-716
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• 2004

In order to prevent the interface delamination of an plastic IC package in the infrared (IR) soldering process, we tried to reduce stress by parameterization, sensitivity analysis and unconstraint optimization. The design variables of dimensions and material properties are determined among all the possible variables from the parametric study. Their optimized values are determined by applying the unconstraint optimization to the parameterized IC package. The maximum von-Mises stress value decreases greatly by optimum design.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제6권4호
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• pp.668-675
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• 2003

Now a days many industries and bigger organisation (Indian Railways, Bharat Heavy Electricals Ltd.) are facing difficulties in implementing the new technology because of non-availability of fully trained staff. Also for the employed technical and other staff lot of resistance management has to face to get them trained for adoption of new technology. There are also very less organisations who can design effective training programmes and at the same time develop course material specially multimedia packages and computer base training (CBT) which can satisfy the need of different target groups of industries. Indian Railways was also facing similar situation while implementing the Air Brake System technology In Indian Railways. TTTI Bhopal took that challenge and designed, developed and trained Indian Railways trainer for implementation of the package on different target group. The present paper offers a case study on the same.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제5권4호
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• pp.138-142
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• 2004

This paper presents the improved bum-in method for the reliability of SRAM in Multi Chip Package (MCP). Semiconductor reliability is commonly improved through the bum-in process. Reliability problem is more significant in MCP that includes over two chips in a package, because the failure of one chip (SRAM) has a large influence on the yield and quality of the other chips - Flash Memory, DRAM, etc. Therefore, the quality of SRAM must be guaranteed. To improve the quality of SRAM, we applied the improved wafer level bum-in process using multi cells selection method in addition to the previously used methods. That method is effective in detecting special failure. Finally, with the composition of some kind of methods, we could achieve the high quality of SRAM in Multi Chip Package.