In order to obtain the oxidation layer for SiC MOS, the oxide layers by thermal oxidation process with dry and wet method were deposited and characterized. Deposition temperature for oxidation layer was $1100^{\circ}C$~130$0^{\circ}C$ by $O_2$ and Ar atmosphere. The oxide thickness, surface morphology, and interface characteristic of deposited oxide layers were measurement by ellipsometer, SEM, TEM, AFM, and SIMS. Thickness of oxidation layer was confirmed 50nm and 90nm to with deposition temperature at $1150^{\circ}C$ and $1200{\circ}C$ for dry 4 hours and wet 1 hour, respectively. For the high purity oxidation layer, the necessity of sacrificial oxidation which is etched for the removal of the defeats on the wafer after quickly thermal oxidation was confirmed.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제18권1호
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pp.13-15
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2017
Low emissivity glass for high transparency in the visible range and low emissivity in the IR (infrared) range was fabricated and investigated. The multilayers were have been fabricated, and consisted of two outer oxide layers and a middle layer of Ag as a metal layer. Oxide layers were formed by rf sputtering and metal layers were formed using by an evaporator at room temperature. SiInZnO (SIZO) film was used as an oxide layer. The OMO (oxide-metaloxide) structures of SIZO/Ag/SIZO were analyzed by using transmittance, AFM (atomic force microscopye), and XRD (X-ray diffraction). The OMO multilayer structure was designed to investigate the effect of Ag layer thickness on the optical property of the OMO structure.
In this paper, the AC breakdown properties to investigate the electrical properties of gate oxide layer in MOSFET was studied. 5 inch arsenic epi-wafer is selected as an experimental specimen, the power MOSFET of a general MOS structure was made. In order to analyze the physical properties of the specimen, the SIMS(secondary ion mass spectroscopy) was used. As the experimental condition, the experiment al of the AC breakdown characteristics was performed when the thickness of gate oxide layer is $600[\AA]$ and $800[\AA]$, the resistivity is $1.2[\Omega{\cdot}cm]$, $1.5[\Omega{\cdot}cm]$ and $1.8[\Omega{\cdot}cm]$, and the diffusion time is 110[min] and 150[min] in temperature $30[^{\circ}C]{\sim}100[^{\circ}C]$. From the analysis result of the SIMS spectrum, it is confirmed that the dielectric strength is decreased by contribution of the impurities ad dition as increasing in thickness of the gate oxide layer in MOSFET.
$Ti_{1-x}$$Al_{ x}$N thin films as barrier layer for memory devices application were deposited by reactive magnetron sputtering. The crystallinity, micro-structure, oxidation resistance and oxidation mechanism of films were investigated as a function of Al content. Lattice parameter and grain size of thin films were decreased with increasing the Al content Oxidation of the film with higher Al content is slow and then, total oxide thickness is thinner than that of lower Al content film. Oxide layer formed on the surface is AlTiNO layer. Oxidation of $Ti_{1-x}$ /$Al_{x}$ N barrier layer is diffusion limited process and thickness of oxide layer with oxidation time increased with a parabolic law. The activation energy of oxygen diffusion, Ea and diffusion coefficient, D of $Ti_{0.74}$ /X$0.74_{0.26}$N film is 2.1eV and $10^{-16}$ ~$10^{-15}$$\textrm{cm}^2$/s, respectively. $_Ti{1-x}$ /$Al_{x}$ XN barrier layer showed good oxidation resistance.
Park, Jong-Chan;Kang, Seong-Jun;Chang, Dong-Hoon;Yoon, Yung-Sup
한국세라믹학회지
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제52권1호
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pp.72-76
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2015
150-nm-thick In-Zn-Tin-Oxide (IZTO) films were deposited by RF magnetron sputtering after a 10 to 50-nm-thick $SiO_2$ buffer layer was deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) on polyethylene terephthalate (PET) substrates. The electrical, structural, and optical properties of the IZTO/$SiO_2$/PET films were analyzed with respect to the thickness of the $SiO_2$ buffer layer. The mechanical properties were outstanding at a $SiO_2$ thickness of 50 nm, with a resistivity of $1.45{\times}10^{-3}{\Omega}-cm$, carrier concentration of $8.84{\times}10^{20}/cm^3$, hall mobility of $4.88cm^2/Vs$, and average IZTO surface roughness of 12.64 nm. Also, the transmittances were higher than 80%, and the structure of the IZTO films were amorphous, regardless of the $SiO_2$ thickness. These results indicate that these films are suitable for use as a transparent conductive oxide for transparency display devices.
The oxide layer in samples taken from an irradiated Zr-2.5Nb pressure tube from a CANDU-PHWR reactor was analyzed using electron probe microanalysis (EPMA). The examined tube had been exposed to temperatures ranging from 264 to 306 ℃ and a neutron fluence of 8.9 × 1021 n/cm2 (E > 1 MeV) for the maximum 10 effective full-power years in a nuclear power plant. Measuring oxide layer thickness generally employs optical microscopy. However, in this study, analysis of the oxide layer from the irradiated pressure tube components was undertaken through X-ray image mapping obtained using EPMA. The oxide layer characteristics were analyzed by X-ray image mapping with 256 × 256 pixels using EPMA. In addition, the slope of the oxide layer was measured for each location. A particular advantage of this study was that backscattered electrons and X-ray image mapping were obtained at a magnification of 9,000 when 20 kV volts and 30 uA of current were applied to radiation-shielded EPMA. The results of this study should usefully contribute to the study of the oxide layer properties of various types of metallic materials irradiated by high radiation in nuclear power plants.
In this study, the effects of oxide layer farmed on the wear tracks of TiN coated silicon wafer on friction and wear characteristics were investigated. Silicon wafer was used for the substrate of coated disk specimens, which were prepared by depositing TiN coating with 1 ${\mu}{\textrm}{m}$ in coating thickness. AISI 52100 steel ball was used fur the counterpart. The tests were performed both in air for forming oxide layer on the wear track and in nitrogen to avoid oxidation. This paper reports characterization of the oxide layer effects on friction and wear characteristics using X-ray diffraction(XRD), Auger electron spectroscopy(AES), scanning electron microscopy (SEM) and multi-mode atomic force microscope(AFM).
한국윤활학회 2002년도 proceedings of the second asia international conference on tribology
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pp.167-168
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2002
In this study, the effects of oxide layer formed on the wear tracks of TiN coated silicon wafer on friction characteristics were investigated. Silicon wafer was used for the substrate of coated disk specimens, which were prepared by depositing TiN coating with $1\;{\mu}m$ in coating thickness. AISI 52100 steel balls were used for the counterpart. The tests were performed both in air for forming oxide layer on the wear track and in nitrogen to avoid oxidation. This paper reports characterization of the oxide layer effects on friction characteristics using X-ray diffraction (XRD). scanning electron microscopy (SEM) and friction force microscope (FFM).
The formation of anodic oxide film of titanium (Ti) was studied at a variety of electrolyte concentrations and current density to clarify their effects on morphology, microstructure and composition of Ti oxide layer. For the analysis of the Ti oxide films, a scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffractometer (XRD), and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) were used. The results showed that the concentration of phosphoric acid played a crucial role in the crystalline structure of the Ti oxide layer while the current density gave a critical effect on the thickness and diameter of its pore. In particular, the crystalline anatase phase with a thickness larger than $2{\mu}m$, which is quite desirable for a dental implant application, could be readily prepared at the phosphoric acid concentration of 0.5 M and current density higher than $2.0A/dm^2$.
To increase the capacitance of an Al electrolytic capacitor, the anodic oxide film, $Al_2O_3$, was partly replaced by an $Al_2O_3-ZrO_2$ (Al-Zr) composite film prepared by the vacuum infiltration method and anodization. The microstructure and composition of the prepared samples were investigated by scanning electron microscopy and transmission electron microscopy. The coated and anodized samples showed multi-layer structures, which consisted of an inner Al hydrate layer, a middle Al-Zr composite layer, and an outer $Al_2O_3$ layer. The thickness of the coating layer could go up to 220 nm when the etched Al foil was coated 8 times. The electrical properties of the samples, such as specific capacitance, leakage current, and withstanding voltages, were also characterized after anodization at 100 V and 600 V. The capacitances of samples with $ZrO_2$ coating were 36.3% and 27.5% higher than those of samples without $ZrO_2$ coating when anodized at 100 V and 600 V, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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