1 |
R. S. Alwitt, H. Uchi, T. R. Beck and R. C. Alkire, J. Electrochem. Soc., 131, 13 (1984).
DOI
|
2 |
H. Takahashi and M. Nagayama, Electrochim. Acta., 23, 279 (1978).
DOI
|
3 |
C. T. Chen and G. A. Hutchins, J. Electrochem. Soc., 132, 1567 (1985).
DOI
|
4 |
R. L. Chiu, P. H. Chang and C. H. Tung, Thin Solid Films, 260, 47 (1995).
DOI
|
5 |
J. K. Chang, C. M. Lin, C. M. Liao, C. H. Chen, and W. T. Tsai, J. Electrochem. Soc., 151, B188 (2004).
DOI
|
6 |
C. L. Ban, Y. D. He and X. Shao, Trans. Nonferrous Met. Soc. China, 21, 133 (2011).
DOI
|
7 |
S. S. Park and B. T. Lee, J. Electroceram., 13, 111 (2004).
DOI
|
8 |
M. Sunada, H. Takahashi, T. Kikuchi, M. Sakairi and S. Hirai, J. Solid State Electrochem., 11, 1375 (2007).
DOI
|
9 |
Y. H. Wang, J. Yang and J. Z. Wang, Ceram. Int., 34, 1285 (2008).
DOI
|
10 |
X. Du and Y. Xu, Surf. Coat. Technol., 202, 1923 (2008).
DOI
|
11 |
J. Liu, Q. Guo, M. Yu, S. Li and L. Yao, ECS J. Solid state Sci. Technol., 2, N55 (2013).
|
12 |
F. Chen and S. S. Park, ECS J. Solid state Sci. Technol., 4, P293 (2015).
DOI
|
13 |
H. Uchi, T. Kanno and R. S. Alwitt, J. Electrochem. Soc., 148, B17 (2001).
DOI
|
14 |
R. S. Alwitt, C. K. Dyer and B. Noble, J. Electrochem. Soc., 129, 711 (1982).
DOI
|