본 논문은 충전식 배터리의 단점을 보완하여 급속 충전과 방전이 가능하고 높은 전력 효율 및 반영구적인 충·방전 사이클 수명의 특성을 갖는 수퍼커패시터를 보조 전력 저장장치로 사용하여 전력 관리 시스템에 결합한 프로토타입 플랫폼을 제안한다. 본 논문의 플랫폼을 위해 물리적인 환경 변화에 따른 태양광 패널에서의 공급 전력 차단 혹은 재개 상태를 마이크로컨트롤러에 연결된 인터럽트를 통해 감지할 수 있는 기법을 개발하였다. 연속적인 전원 공급이 보장되지 않는 컴퓨팅 환경에서 데이터의 유실을 방지하기 위해 전원 공급이 차단되는 경우 휘발성 메모리에 있는 프로그램 문맥 및 데이터를 비휘발성 메모리로 이전하는 낮은 수준의 시스템 소프트웨어를 마이크로컨트롤러에 구현하였다. 실험을 통해 슈퍼커패시터가 보조 전력 저장장치로서 일시적 전원 공급에 효과적으로 하는지를 검증하였으며 다양한 벤치마크를 통해 전원 상태 감지 및 휘발성 메모리에서 비휘발성 메모리로의 프로그램 문맥 및 데이터의 이전 기법이 낮은 오버헤드를 갖음을 확인하였다.
Electron injection and memory retention chracteristics of the MNOS devices with thin oxide layer of 23${\AA}$ thick and silicon nitride layer of 1000${\AA}$ thick which are fabricated for this experiment. As a result, pulse amplitude increase oxide current is dominated in linearly increasing region of $\Delta$V$\_$FB/the decreasing region after saturation was due to the increased silicon nirtide current. In low pulse ampiltude $\Delta$V$\_$FB/ is not variated on temperature, but as temperature and pulse amplitude increase. $\Delta$V$\_$FB/ is decreased after saturation. And the decay rate during 10$^4$sec after electron injection was ohiefly dominated by the back tunneling of emission from memory trap to silicon. Memory retention characteristics in V$\_$FB/ stage was better than that of OV retention regardless of injection conditions.
Flash memory becomes more important for its fast access speed, low-power, shock resistance and nonvolatile storage. But its native restrictions that have limited 1ifetime, inability of update in place, different size unit of read/write and erase operations need to managed by FTL(Flash Translation Layer). FTL has to control the wear-leveling, address mapping, bad block management of flash memory. In this paper, we focuses on the fast access to address mapping table and proposed the way of faster valid page search in the flash memory using the VPLT(Valid Page Lookup Table). This method is expected to decrease the frequency of access of flash memory that have an significant effect on performance of read and block-transfer operations. For the validations, we implemented the FTL based on Windows CE platform and obtained an improved result.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제15권1호
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pp.37-40
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2014
A novel memory is reported, in which $Ge_2Sb_2Te_5$ (GST) has been used as a floating gate. The threshold voltage was shifted due to the phase transition of the GST layer, and the hysteretic behavior is opposite to that arising from charge trapping. Finite Element Modeling (FEM) was adapted, and a new simulation program was developed using c-interpreter, in order to analyze the small shift of threshold voltage. The results show that GST undergoes a partial phase transformation during the process of RESET or SET operation. A large $V_{TH}$ shift was observed when the thickness of the GST layer was scaled down from 50 nm to 25 nm. The novel 1 transistor PCM (1TPCM) can achieve a faster write time, maintaining a smaller cell size.
A graphene layer is most important materials in resent year to enhance the electrical properties of semiconductor device due to high mobility, flexibility, strong mechanical resistance and transparency[1,2]. The resistance switching memory with the graphene layer have been reported for next generation nonvolatile memory device[3,4]. Also, the graphene layer is able to improve the electrical properties of memory device because of the high mobility and current density. In this study, the resistance switching memory device with metal-oxide nano-particles embedded in polyimide layer on the graphene mono-layer were fabricated. At first, the graphene layer was deposited $SiO_2$/Si substrate by using chemical vapor deposition. Then, a biphenyl-tetracarboxylic dianhydride-phenylene diamine poly-amic-acid was spin coated on the deposited metal layer on the graphene mono-layer. Then the samples were cured at $400^{\circ}C$ for 1 hour in $N_2$ atmosphere after drying at $135^{\circ}C$ for 30 min through rapid thermal annealing. The deposition of aluminum layer with thickness of 200 nm was done by a thermal evaporator. The electrical properties of device were measured at room temperature using an HP4156a precision semiconductor parameter analyzer and an Agilent 81101A pulse generator. We will discuss the switching mechanism of memory device with metal-oxide nano-particles on the graphene mono-layer.
Dorostkar, Aniseh;Asad, Arghavan;Fathy, Mahmood;Jahed-Motlagh, Mohammad Reza;Mohammadi, Farah
ETRI Journal
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제40권6호
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pp.759-773
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2018
Uncore components such as on-chip memory systems and on-chip interconnects consume a large amount of energy in emerging embedded applications. Few studies have focused on next-generation analytical models for future chip-multiprocessors (CMPs) that simultaneously consider the impacts of the power consumption of core and uncore components. In this paper, we propose a convex-optimization approach to design heterogeneous uncore architectures for embedded CMPs. Our convex approach optimizes the number and placement of memory banks with different technologies on the memory layer. In parallel with hybrid memory architecting, optimizing the number and placement of through silicon vias as a viable solution in building three-dimensional (3D) CMPs is another important target of the proposed approach. Experimental results show that the proposed method outperforms 3D CMP designs with hybrid and traditional memory architectures in terms of both energy delay products (EDPs) and performance parameters. The proposed method improves the EDPs by an average of about 43% compared with SRAM design. In addition, it improves the throughput by about 7% compared with dynamic RAM (DRAM) design.
고온 급속 열처리시킨 LiNbO₃/AIN/Si(100) 구조를 이용하여 MFIS 소자를 제작하고, 비휘발성 메모리 동작 가능성을 확인하였다. 고유전율 AIN 박막 위에 Pt 전극을 증착시켜 제작한 MIS 구조에서 측정한 1MHz C-V 특성곡선에서는 히스테리시스가 전혀 없고 양호한 계면특성을 보였으며, 축적 영역으로부터 산출한 비유전율 값은 약 8 이었다. Pt/LiNbO₃/AIN/Si(100) 구조에서 측정한 1MHz C-V 특성의 축적영역에서 산출한 LiNbO₃ 박막의 비유전율 값은 약 23 이었으며, ±5 V의 바이어스 범위 내에서의 메모리 윈도우는 약 1.2 V이었다. 이 MFIS 구조에서의 게이트 누설전류밀도는 ±500 kV/cm의 전계 범위 내에서 10/sup -9/ A/㎠ 범위를 유지하였다. 500 kHz의 바이폴러 펄스를 인가하면서 측정한 피로특성은 10/sup 11/ cycle 까지 초기값을 거의 유지하는 우수한 특성을 보였다.
Phase change memory (PCM) has attracted much attention as one of the most promising candidates for next-generation nonvolatile memory. In that regard, the purposes of the study are to propose reference of effective pulse parameter to control phase switching operation and to invest the effect of nitrogen doped in PCM materials for improved cycling stability and economic energy consumption. Switching operation of PCM is affected by electric pulse parameter and as shown in figure.1 are composed to RT(rising time), ST(setting time), FT(falling time) and the effect of these parameter was precisely investigated. Transmission electron microscope (TEM) was used to confirm fine structure and retention cycle test was conducted to confirm reliability. Finally improvement reliability and economic power consumption in quantitatively are obtainable by optimum pulse parameter and nitrogen doping in GST material. these study is related to the engineering background of other semiconductor industries and it have confirmed to possibility further applications.
In this pacer, The effect of the impedances in SNOSEFT s memory devices has been developed. The effect of source and drain impedances are measuring using the method of the field effect bias resistance in the inner resistance regions of the device structure and external bias resistance. The effect of impedance by source and drain resistance shows according to increasing to the storage of memory charges, shows according to a function of decreasing to the gate voltages, shows the delay of threshold voltages, The delay time of low conductance state and high conductance state by the impedance effect shows 3 [${\mu}$sec] and 1[${\mu}$sec] respectively.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제11권6호
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pp.243-248
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2010
The emergence of different and disparate materials together with the convergence of both the 'old' and 'emerging' technologies is paving the way for integration of heterogeneous technologies that are likely to extend the limitations of silicon technology beyond the roadmap envisaged for complementary metal-oxide semiconductor. Formulation of new information processing concepts based on novel aspects of nano-scale based materials is the catalyst for new nanoarchitectures driven by a different perspective in realization of novel logic devices. The memory technology has been the pace setter for silicon scaling and thus far has pave the way for new architectures. This paper provides an overview of the inevitability of heterogeneous integration of technologies that are in their infancy through initiatives of material physicists, computational chemists, and bioengineers and explores the options in the spectrum of novel non-volatile memory technologies considered as forerunner of new logic devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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