이 논문의 목적은 자동차 램프의 초음파 접합 공정을 합성한 자동차 램프 생산시스템에 관한 연구이다. 램프어셈블리를 생산할 때 독립된 단순 공정에 의해 사출과 초음파 접합, 항온풀림, 조립과 포장을 하던 분리된 작업공정을 원스텝(One-step) 일관공정으로 합성하여 초음파 접합시 발생되는 미세한 발생가스와 소음에 대하여 작업자에게 미치는 영향을 최소화하였다. 또한, 합성 공정에 의한 에너지 저감과 이를 자동공정에 의해 생산함으로써 생산 효율을 극대화하였다. 이 방식은 제어시스템의 타당성을 검토하기 위해 수학적 모델링을 하였고, 이들 수식을 이용하여 플랜트의 전달함수와 필요에 따라 bode선도를 이용하여 안정성과 적합한 제어기를 선정하였다. 이 연구에서 사출 물을 뒤집기 위한 $180^{\circ}$ 회전 제어장치는 중력의 영향으로 비선형 항 $M_{eq}\;lcos{\theta}(t)$이 나타났고, 이를 해결하기위해 피드포워드 제어기법을 적용하여 시스템의 선형화 및 안정화를 확보하였다.
최근 건설분야에서 고기능화의 추구와 국제적 물가 상승에 기인하여 건설산업에 있어서 공기 단축과 건식공법에 의한 경제적 비용 절감을 추구함과 동시에 시멘트를 사용한 2차 제품의 적용이 점차 증대되고 있으나, 아직까지 건축 내 외장에서의 패널이나 기능적인 보수 보강 측면에서의 용도로만 사용하는데 국한되어 있어, 구조적인 성능이나 내구적인 성능의 개선을 위한 대책이 시급한 실정이다. 이에 따라 본 연구에서는 건설분야에 있어서 구조적 성능과 내구적 성능이 우수한 영구 거푸집의 적용가능성을 검토하고, 제조성능과 품질에 있어서 최적의 배합을 도출하고자 한다. 따라서, 4조건의 배합에 따른 진공압출성형 고인성 시멘트 패널의 역학 및 내구적 특성을 비교 분석한 결과 소량의 충전재와 다량의 고로슬래그 미분말 및 분말내화재료를 사용한 ECC-DP3의 시험체가 우수한 상대경도와 휨응력변형을 나타내었으며, 내구적 성능에서도 공극률 감소 및 수밀성 향상에 의해 우수한 경향을 나타내었다.
최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.
세계화 경향 속에서 각 나라와 각 지방의 고유한 문화적 특성을 계승 발전시키는 것은 중요하다. 중국의 전통적인 조명 기구는 그 당시 사람들의 생활방식과 생산방식에 의한 창작물이기에 그 사람들의 문화적 심미성과 실용성을 유출해 볼 수 있는 주요한 유물이다. 본 연구는 중국 역사에서 가장 부흥한 당나라의 조명 기구를 통하여 당시의 시대적 배경과 민족 문화적 의미를 이해하고자 한다. 이에 본 논문의 목적은 당나라 시대의 사회 배경, 종교 사상, 문화적 특징, 조명 기구의 특징에 대한 인식을 통하여 당나라 시대의 조명 기구 발전 경향을 고찰하는 것이다. 본 논문은 선행 연구의 다중요인 비교분석 방법을 통하여 당나라 시대 조명 기구가 지니는 7가지(기능, 조형, 연료, 사용 공간, 사용방법, 종교사상, 생활환경) 요인별 특징을 발견하였다. 또한 당나라 시대 조명 기구는 "조명 대중화, 조형의 보편적 단순화, 용도 다양화, 불교 영향력 확산"의 4가지 경향을 지님을 알 수 있었다. 이러한 경향은 문화적 고유성의 맥락과 계승적인 관점에서 현대 조명디자인에 새로운 모티브를 제공하는 의미를 지닌다.
The shrinkage and the warpage of the moulded part are influenced by the design of the product and injection mould. In a flat part with a partly thick volume, the warpage of the flat part is created from the difference of the shrinkage between thin and thick regions. The warpage of the flat part with a partly thick volume can be reduced by a proper design of the cooling system in the injection mould. The goal of this paper is to design properly cooling channels of injection mould to manufacture a flat part with a partly thick volume. The conformal cooling channel is adopted to improve cooling characteristics of a region with the thick volume. The linear cooling channels are assigned to the other region. The proper design of the conformal cooling channels is obtained from three-dimensional injection molding analysis for various design alternatives. The moulding characteristics of the designed mould with both conformal and linear cooling channels are compared to those of the mould with linear cooling channels from viewpoints of temperature, shrinkage and warpage of the moulded part using numerical analysis. Injection mould with both conformal and linear cooling channels for the flat part with a partially thick volume is fabricated. In addition, injection moulding experiments are performed using the fabricated mould. From the results of the injection moulding experiments, it has been shown that the designed mould can successfully fabricate the flat part with a partially thick volume.
기술의 발전과 전자기기의 소형화와 함께 반도체의 크기는 점점 작아지고 있다. 이와 동시에 반도체 성능의 고도화가 진행되면서 입출력 단자의 밀도는 높아져 패키징의 어려움이 발생하였다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로 산업계에서는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)에 주목하고 있다. 또한 FO-WLP는 다른 패키지 방식과 비교해 얇은 두께, 강한 열 저항 등의 장점을 가지고 있다. 하지만 현재 FO-WLP는 생산하는데 몇 가지 어려움이 있는데, 그 중 한가지가 웨이퍼의 휨(Warpage) 현상의 제어이다. 이러한 휨 변형은 서로 다른 재료의 열팽창계수, 탄성계수 등에 의해 발생하고, 이는 칩과 인터커넥트 간의 정렬 불량 등을 야기해 대량생산에 있어 제품의 신뢰성 문제를 발생시킨다. 이러한 휨 현상을 방지하기 위해서는 패키지 재료의 물성과 칩 사이즈 등의 설계 변수의 영향에 대해 이해하는 것이 매우 중요하다. 이번 논문에서는 패키지의 PMC 과정에서 칩의 두께와 EMC의 두께가 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 특정 칩과 EMC가 특정 비율로 구성되어 있을 때 가장 큰 휨 현상이 발생하는 것을 확인하였다.
본 논문의 목적은 3 차원 사출성형해석을 통한 냉장고 플라스틱 서랍 제작용 사출성형 금형의 형상적응형 냉각수로 설계이다. 바람직한 형상적응형 냉각수로의 설계를 얻기 위하여 형상적응형 냉각수로의 직경과 위치가 사출성형 특성과 제품의 품질에 미치는 영향을 정량적으로 고찰하였다. 해석결과로부터 제품의 균일 냉각과 변형 최소화가 가능한 최적의 형상적응형 냉각수로의 설계를 도출할 수 있었다. 본 연구에서 제안된 사출성형 금형과 기존의 직선형 냉각수로의 사출성형 금형을 냉각/제품 제작 시간 및 제품 품질 측면에서 비교한 결과, 형상적응형 냉각수로를 가진 사출성형 금형이 제품의 생산성과 품질을 동시에 향상시킬 수 있음을 알 수 있었다.
In this study, as a part of basic study for developing the simulation program for the assemssment of reliability of electronic EMC packaging which covers from EMC mixing step to thermal analysis, comparison between a measured and predicted values of material properties of EMC and finitde element analysis of thermal stress are performed. For the experimental testing specimens of fifty, sixty hive and eighty percent filler($13\mu m$, spherical silica) weight fraction are fabricated using tranfer molding. Coefficient of thermal expansion, elastic modulus and thermla conductivity are measured using these specimens and then these measured values are compared with the predicted values by various equations ( such as dilute suspension method. self consistent method, generalized self consistent method, Hashin-Shtrikman's bounds. Shapery's bounds, Nielsen's method and others). Measured values are distributed within the upper and lower bounds of equations. Measured elastic modulus and coefficient of thermal expansion approaches closely the perdicted values with self consisten mehtod and upper bound of Shaperys equation respectively. However small differences of thermal conductivity between the different filler volume fraction are obserbed. FEM analysis indicates that firstly stress is concentrated at the corner section of EMC and secondly EMC with eighty percent filler weight fraction shows less thermal stress when package is cooling down and relatively high thermal stress when package is heating up.
The biggest topics in the automobile industry are light weightening and fuel efficiency improvement. There's a lot of research going on. It is focused on light weight materials. Light weight material is seen as the best way to reduce fuel consumption and to solve the problem of environmental pollution and resource depletion. For the light weight materials, new materials such as aluminum, magnesium, and carbon-hardening materials can be found. Research on the joining techniques of dual materials, improvement of material properties by improving the method of manufacture of existing materials, and studies on ultra-high strength steel sheets are expected to take up the most weight in lightweight materials. As the strength of the ultra-high strength steel sheets increases during forming, it is difficult to obtain dimensional precision due to the increase in elastic restoring force compared to mild or high strength steel sheets. Spring back is known to be affected by a number of factors due to poor plastic molding, and can be divided into the effects of the material spraying and the process. The study on the plasticitic variables were studied as plasticitic factors that can be controlled by a part company. Tensile testing of ultra-high strength materials was conducted to derive properties for plasticitic analysis and to analyze spring back with two factors controlling the height of the bead and blank holding force by adding tensile force and controlling the flow rate.
Background It is known that nonsynostotic plagiocephaly does not spontaneously improve, and the craniofacial deformities that result from it. This study was conducted to analyze the effectiveness of helmet therapy for the nonsynostotic plagiocephaly patient, and to suggest a new treatment strategy based on this analysis. Methods A total of 108 pediatric patients who had undergone helmet therapy after being diagnosed with nonsynostotic plagiocephaly were included in this study. The patients were classified according to the initiation age of the helmet therapy, severity, and helmet wearing time. The treatment effect was compared using cranial vault asymmetry (CVA) and the cranial vault asymmetry index (CVAI), which were obtained from diagonal measurements before and after therapy. Results The discrepancy of CVA and CVAI of all the patients significantly decreased after helmet therapy. According to the initiation time of helmet therapy, the treatment effect was best at 5 months old or less. The helmet wearing time per day was proportional to the treatment effect up to 20 hours. In addition, the rate of the successful treatment (final CVA ${\leq}$ 5 mm) significantly decreased when the initiation age was 9.1 months or older and the treatment period was less than 7.83 months. Conclusions This study showed the effectiveness of the helmet therapy for nonsynostotic plagiocephaly patients. Based on analysis of this study, helmet therapy should be started at the age of 9 months or younger for 7.83 months or more, and the helmet wearing time should be more than 20 hours a day.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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