Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using $Moir{\acute{e}}$ Interferometry
(모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석)
-
- Proceedings of the KSME Conference
- /
- 2001.06a
- /
- pp.90-95
- /
- 2001