• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.69-74
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• 2013

In this paper, the impact of integrating large number of I/O (Input-Output) and Core power Delivery Network (PDN) on a 6 layers Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) package is investigated. The impact of core induced supply noise on high-speed I/O interfaces, and high-speed I/O interface's supply noise coupling to adjacent high-speed I/O interfaces' jitter impact are studied. Concurrent stress validation software is used to induce SSO noise on each individual I/O interfaces; and at the same time; periodic noise is introduced from Core PDN into the I/O PDN domain. In order to have the maximum coupling impact, a prototype package is designed to merge the I/O and Core PDN as one while impact on jitter on each I/O interfaces are investigated. In order to understand the impact of the Core to I/O and I/O to I/O noise, the on-die noise measurements were measured and results were compared with the original PDN where each I/O and Core PDN are standalone and isolated are used as a benchmark.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제7권5호
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• pp.1553-1558
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• 2000

The development of recent computer and communication technology has changed Automation System using communication network, and the new USB substituted with Serial Communication is already developed and now popular. In this paper, High speed data transfer system design using USB interface and communication application simulated for the situation is introduced. Base on USB, we can use additive function efficiently coped with former field device. The 'Winsock Connection USB Ternimal,' designed for hardware simulation, control the field device connected by USB, and provide the way for remote control of field device by Telnet connection through TCP/IP. That theorem can guarantee controlling direct input dta of user, and acuate function of field device using USB Packet Transmission. As a result of amy research, this communication application system identified good operation of field device with those of former field device. Another result of the experiment of hardware operation, we obtained accomplishment that the sufficient bandwidth guarantee of USB has high speed and high performance, and reduce the occupancy of system.

• 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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• 한국우주과학회 2004년도 한국우주과학회보 제13권2호
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• pp.223-226
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• 2004

This paper presents a feasibility study of an advanced IO board design for the next generation of low-earth orbit satellites. Advanced IO board design includes sensor interface, NO, D/A, Digital Module, Serial Module etc, and allows to process increasing data rates between IO board and CPU board. The higher data rate involved in modem IO board additionally introduce issues such as noise, fault tolerance, command and data handling, limited pin count and power consumption problems. The experience in KOMPSAT-l and 2 program with this kind of problems resulted in using SMCS chip set, a high speed serial link technology based on IEEE-1355 (Space Wire Protocol) (ESA-ESTEC 2003, Parkes 1999), as a standard for next generation of satellite IO board design.

• 전기전자학회논문지
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• 제27권4호
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• pp.501-511
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• 2023

본 논문에서는 차량 어플리케이션에서 디지털 센서 데이터를 직렬 전송하는 기술 표준인 SAE J2716 SENT(Single Edge Nibble Transmission) 프로토콜을 소개하고 분석하였다. SENT는 하나의 데이터 프레임으로 고속 센서 데이터와 저속 센서 데이터를 함께 전송할 수 있으며 고속 채널 3개 모드, 저속 채널 3개 모드, 총 6개의 전송 모드를 가지고 있다. 본 논문에서는 SENT 프로토콜의 6개 모드를 모두 지원하는 SENT 컨트롤러를 Verilog HDL로 설계하고 FPGA로 구현하였으며 오실로스코프와 PC로 동작을 검증하였다.

• 방송공학회논문지
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• 제19권5호
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• pp.726-735
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• 2014

최근 초고화질(UHD) 영상시스템의 출현으로 인해 고해상도, 대용량의 4K-UHD급 LCD TV 신호 전송은 높은 해상도와 데이터 확장에 따른 케이블 및 커넥터 수의 증가로 서로 다른 케이블 간의 EMI, 스큐(Skew) 문제로 시스템 구현에 한계가 있다. 차세대 V-by-One HS 인터페이스는 초고해상도 영상처리 IC 및 TCON 간의 새로운 인터페이스 기술로써 600Mbps에서 3.75Gbps의 다양한 데이터 속도로 효율적인 전송이 가능하여 한계를 극복할 수 있다. 본 논문에서는 V-by-One HS IBIS(Input/Output Buffer Information Specification) 모델 시뮬레이션을 통하여 주파수 공진모드의 전압 분포와 PCB 설계 방법을 제안하고 고속영상 신호에 대한 신호 무결성의 검증 방법을 제안하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.165-168
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• 2002

As the demand for higher data-rate chip-to-chip communication such as memory-to-controller, processor-to-processor increases, low cost high-speed serial links\ulcorner become more attractive. This paper describes a 0.25-fm CMOS 1.6Gbps/pin 4-level transceiver using Stub Series Terminated Logic for high Bandwidth. For multi-gigabit/second application, the data rate is limited by Inter-Symbol Interference (ISI) caused by channel low pass effects, process-limited on-chip clock frequency, and serial link distance. The proposed transceiver uses multi-level signaling (4-level Pulse Amplitude Modulation) using push-pull type, double data rate and flash sampling. To reduce Process-Voltage-Temperature Variation and ISI including data dependency skew, the proposed high-speed calibration circuits with voltage swing controller, data linearity controller and slew rate controller maintains desirable output waveform and makes less sensitive output. In order to detect successfully the transmitted 1.6Gbps/pin 4-level data, the receiver is designed as simultaneous type with a kick - back noise-isolated reference voltage line structure and a 3-stage Gate-Isolated sense amplifier. The transceiver, which was fabricated using a 0.25 fm CMOS process, performs data rate of 1.6 ~ 2.0 Gbps/pin with a 400MHB internal clock, Stub Series Terminated Logic ever in 2.25 ~ 2.75V supply voltage. and occupied 500 * 6001m of area.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권4호
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• pp.753-758
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• 2009

LVDS에 기반을 둔 초고속 저전력 직렬 인터페이스인 SMIA(Standard Mobile Imaging Architecture) CCP2(Compact Camera Port 2) 규격을 채택한 CMOS 이미지 센서들이 개발되면서, 기존의 CMOS 이미지 센서들과 직접 연결되었던 장비들이 사용할 수 없게 되고 있다 본 논문에서는 SMIA CCP2 규격의 직렬데이터 신호를 범용 10-비트 병렬 신호로 변환하는 시스템을 제안하고. 이의 구현 방안을 제시한다. 제안한 데이터 프로토콜 변환 시스템은 de-serializer 1개와 저가의 FPGA로 구성되어 소형 PCB로 구현되어, 장비와 이미지 센서 사이를 추가 공간 없이 용이하게 접속할 수 있다. 또한 SMIA CCP2 규격에서 제시된 최대 속도인 650Mbps의 속도로 데이터를 변환하는 것이 가능하기 때문에 범용 프로토콜 변환 시스템으로서의 활용성도 매우 높을 것으로 기대된다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2005년도 춘계학술대회논문집
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• pp.319-324
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• 2005

The interface between host processor and the ShortStack Micro Server may be a Serial Communication Interface(SCI). The LonWorks control module with a high performance is developed, which is composed of the 8 bit PIC Microprocessor for host processor and the smart neuron chip for the ShoretStack Micro Server. This intelligent control board is verified as proceeding the various function tests from experimental system with an boost pump and inverter driving systems. It is also confirmed that the developed control module provides stably 0-10VDC linear signal to the input signal of inverter driving system for varying the induction motor speed. Thus, the experimental results show that the fabricating intelligent board carried out very well the various functions in the wide operating ranges of boost pump system. This developed control module expect to apply to industrial fields to require the comparatively exact control and monitoring such as multi-motor driving system with inverter, variable air volume system and the boost pump water supply systems.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권2호
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• pp.19-24
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• 2007

최근 대용량 데이터 전송이 이루어지면서 하드웨어의 복잡성과 전력, 가격 등의 이유로 인하여 입력데이터와 클럭을 함께 수신 단으로 전송하는 병렬버스 기법보다는 시리얼 링크 기법이 메모리 인터페이스에 많이 사용되고 있다. 시리얼 링크 기법은 병렬버스 기법과는 달리 클럭을 제외한 데이터 정보만을 수신단으로 보내는 방식이다. 클럭 및 데이터 복원 회로(clock and data recovery 혹은 CDR)는 시리얼 링크의 핵심 블록으로, 본 논문에서는 그래픽 DRAM 인터페이스용의 5.4Gb/s half-rate bang-bang 클럭 및 데이터 복원회로를 설계하였다. 이 회로는 half-rate bang-bang 위상검출기, current-mirror 전하펌프, 이차 루프필터, 및 4단의 차동 링타입 VCO로 구성되었다. 위상 검출기의 내부에서 반 주기로 DeMUX된 데이터를 복원할 수 있게 하였고, 전체 회로의 용이한 검증을 위해 MUX를 연결하여, 수신된 데이터가 제대로 복원이 되는지를 확인하였다. 설계한 회로는 66㎚ CMOS 공정파라미터를 기반으로 설계 및 layout하였고, post-layout 시뮬레이션을 위해 5.4Gb/s의 $2^{13}-1$ PRBS 입력데이터를 사용하였다. 실제 PCB 환경의 유사 기생성분을 포함하여 시뮬레이션 한 결과, 10psRMS 클럭 지터 및 $40ps_{p-p}$ 복원된 데이터 지터 특성을 가지고, 1.8V 단일 전원전압으로부터 약 80mW 전력소모를 보인다.

• 전기학회논문지
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• 제61권2호
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• pp.324-328
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• 2012

A recovered jitter of CDR(Clock and Data Recovery) Circuit based on Dual-loop DLL(Delay Locked Loop) for data recovery in high speed serial data communication is changed by depending on the input data and reference clock frequency. In this paper, 2-step DPC which has constant jitter performance for wide-range input frequency is proposed. The designed prototype 2-step CDR using proposed 2-step DPC has operation frequency between 200Mbps and 4Gbps. Average delay step of 2-step DPC is 10ps. Designed CDR circuit was tested with 0.18um CMOS process.