Seabed may undergo large excess pore water pressure in the case of long duration of high wave loading. This excess pore water pressure may reduce effective stress and, consequently, the seabed may liquefy. Thus, it is necessary to develop a numerical technique which can precisely evaluate the dynamic response of seabed due to wave action. In this study, a new numerical technique named mixed model (2D NIT & FLIP models) was proposed. The dynamic wave pressure and water flow velocity acting on the boundary between seabed and the wave field was estimated using 2D-NIT model. This result was used as input data in FLIP program for investigation of dynamic response of seabed. To secure the reliability of the mixed model, the numerical analysis results of the mixed model were compared with Yamamoto's solution and Chang's experiment results. The comparison results indicated that there were some differences between them, but the general trend of the effective stress increment and the excess pore water pressure along the depth of seabed was similar to each other. Thus, this study clearly supports the plausibility of the numerical analysis of the mixed model.
The tumor necrosis, factor-related, apoptosis-inducing ligand (TRAIL) is regarded as a potentially useful anticancer agent with excellent selectivity for cancer cells. However, a considerable number of cancer cells are resistant to apoptosis induction by TRAIL. Developing strategies to overcome this resistance are important for the successful use of TRAIL for cancer therapy. Here, we revealed that siRNA-mediated downregulation of SIRT1 or SIRT1 inhibitor Amurensin G upregulated DR5 and c-Myc and downregulated c-$FLIP_{L/S}$ and Mcl-1, which was associated with sensitization of TRAIL-resistant MCF-7 cells to TRAIL. This result was followed by the activation of caspases, PARP cleavage, and downregulation of Bcl-2 in both TRAIL-treated MCF-7 cells transfected with SIRT1 siRNA and cells co-treated with Amurensin G and TRAIL. Our results suggest that the induction of DR5 and downregulation of c-FLIP via suppression of SIRT1 expression may be a useful strategy to increase the susceptibility of TRAIL-resistant cancer cells to TRAIL-induced cell death.
Ultrasonic bonding is the novel packaging method for flip-chip with high yield and low-temperature bonding. The bonding module is a core part of the bonding machine, which can transfer the ultrasonic energy into the bonding spot. In this paper, we propose topology optimization technique which can make new design of boding modules due to the constraints on resonance frequency and mode shapes. The designed bonding module using topology optimization was fabricated in order to evaluate the bonding performance and reliable operation during the continuous bonding process. The actual production models based on the proposed design satisfied the target frequency range and ultrasonic power. The bonding test was performed using flip-chip with lead-free Sn-based bumps, the results confirmed that the bonding strength was sufficient with the designed bonding modules. Also the performance degradation of the bonding module was not observed after the 300-hour continuous process with bonding conditions.
The Journal of the Convergence on Culture Technology
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v.3
no.4
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pp.159-163
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2017
The purpose of this study is to apply flip learning to nursing students and to understand their teaching experience. That is, we analyze the meaning of experience by applying the phenomenological analysis method of Colaizzi, which is aimed to grasp the essence of each individual experience by studying the learning experiences of nursing students participating in the flip learning lesson. The analysis of Colaizzi's phenomenological analysis of the meaning of flip - learning lessons in nursing students resulted in seven themes and three central meanings. Based on this study, it is suggested that qualitative and quantitative research should be expanded to expand the flip learning method in the major subject of nursing science.
This paper presents quaternary D flip-flop with advanced performance. Quaternary D flip-flop is composed of the components such as thermometer code output circuit, EX-OR gate, bias inverter, transmission gate and binary D flip-flop circuit. The designed circuit is simulated by HSPICE in $0.35{\mu}m$ one-poly six-metal CMOS process parameters with a single +3.3V supply voltage. In the simulations, sampling frequencies is measured around 100MHz. The PDP parameters and FOM we estimated to be 59.3fJ, 33.7 respectively.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2000.10a
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pp.39-45
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2000
A small camera module fabricated by including bare chip bonding methods is utilized to realize advanced mobile devices. One of the driving forces is the TOG (Tape On Glass) bonding method which reduces the packaging size of the image sensor clip. The TOG module is a new thinner and smaller image sensor module, using flip chip interconnection method with the ACP (Anisotropic Conductive Paste). The TOG production process was established by determining the optimum bonding conditions for both optical glass bonding and image sensor clip bonding lo the flexible PCB. The bonding conditions, including sufficient bonding margins, were studied. Another bonding method is the flip chip bonding method for DSP (Digital Signal Processor) chip. A new AC\ulcorner was developed to enable the short resin curing time of 10 sec. The bonding mechanism of the resin curing method was evaluated using FEM analysis. By using these flip chip bonding techniques, small camera module was realized.
In this work, we have studied about an RSFQ (Rapid Single Flux Quantum) switch element. The circuit was designed, simulated, and laid out for mask fabrication. The switch cell was composed of a D flip-flop, a splitter, a confluence buffer, and a switch core. The switch core determined if the input data could pass to the output. “On” and o“off” controls in the switch core could be possible by utilizing an RS flip-flop. When a control pulse was input to the “on” port, the RS flip-flop was in the set state and passed the input pulses to the output port. When a pulse was input to the “off” port, the RS flip-flop was in the reset state and prevented the input pulses from transferring to the output port. We simulated and optimized the switch element circuit by using Xic, WRspice, and Julia. The minimum circuit margins in simulations were more than $\pm$20%. We also performed the mask layout of the circuit by using Xic and Lmeter.
In this paper. nuclear characteristics of TRIGA Mark-III has been analyzed in detail for six different fuel options. Presently, 70 w/o enriched FLIP fuels are adopted for TRIGA core to improve fuel lifetime. However, such highly enriched fuels are not easily obtained due to nonproliferation treaty. This research examines the possible substitution for FLIP fuels with high density fuels without reducing the nuclear performance. This work will provide long-time plan for TRIGA operation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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