Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2001.07a
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pp.151-156
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2001
Using the photoimageable thick film conductors, $25\mu\textrm{m}$ line widths and $25\mu\textrm{m}$ spaces can be obtained. Test patterns are made by green tape lamination, paste printing, exposing to UV light, developing in an aqueous process and cofiring. Postfiring method using alumina substrate can be also applied to fine line formation. Series gap resonator formed by photopatterning process showed the improved signal transmission characteristics compared to that obtained by conventional screen printing.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.12
no.4
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pp.411-417
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2012
A Coarse-Fine Time-to-Digital Converter (TDC) using the single time amplifier is proposed. A vernier delay line is used to overcome process dependency and the 2-stage time amplifier is designed to have high resolution by increasing the gain of the time amplifier. Single time amplifier architecture reduces the silicon area of the TDC and alleviates mismatch effect between time amplifiers. The proposed TDC is implemented in $0.18{\mu}m$ CMOS process with the supply voltage of 1.8 V. The measured results show that the resolution of the TDC is 0.73 ps with 10-bit digital output, although highend process is not applied. The single time amplifier architecture reduces 13% of chip area compared to previous work. By reducing the supply voltage, the linearity of the TDC is enhanced and the resolution is decreased to 1.45 ps.
The characteristics of high heat input (342kJ/cm) EG (Electro Gas Arc) welded joint of EH36-TM steel has been investigated. The weld metal microstructure consisted of fine acicular ferrite (AF), a little volume of polygonal ferrite (PF) and grain boundary ferrite (GBF). Charpy impact test results of the weld metal and heat affected zone (HAZ) met the requirement of classification rule (Min. 34J at $-20^{\circ}C$). In order to evaluate the relationship between the impact toughness property and the grain size of HAZ, the austenite grain size of HAZ was measured. The prior austenite grain size in Fusion line (F.L+0.1 mm) was about $350{\mu}m$. The grain size in F.L+1.5 mm was measured to be less than $30{\mu}m$ and this region was identified as being included in FGHAZ(Fine Grain HAZ). It is seen that as the austenite grain size decreases, the size of GBF, FSP (Ferrite Side Plate) become smaller and the impact toughness of HAZ increases. Therefore, the CGHAZ was considered to be area up to 1.3mm away from the fusion line. Results of TEM replica analysis for a welded joint implied that very small size ($0.8\sim1.2{\mu}m$) oxygen inclusions played a role of forming fine acicular ferrite in the weld metal. A large amount of (Ti, Mn, Al)xOy oxygen inclusions dispersed, and oxides density was measured to be 4,600-5,300 (ea/mm2). During the welding thermal cycle, the area near a fusion line was reheated to temperature exceeding $1400^{\circ}C$. However, the nitrides and carbides were not completely dissolved near the fusion line because of rapid heating and cooling rate. Instead, they might grow during the cooling process. TiC precipitates of about 50 ~ 100nm size dispersed near the fusion line.
This paper describes a Delay Locked Loop (DLL) with low supply voltage and wide lock range for Synchronous DRAM which employs Double Data Rate (DDR) technique for faster data transmission. To obtain high resolution and fast lock-on time, a new type of phase detector is designed. The new counter and lock indicator structure are suggested based on the Dual-clock dual-data Flip Flop (DCDD FF). The DCDD FF reduces the size of counter and lock indicator by about 70%. The delay line is composed of coarse and fine units. By the use of fast phase detector, the coarse delay line can detect minute phase difference of 0.2 nsec and below. Aided further by the new type of 3-step vernier fine delay line, this DLL circuit achieves unprecedented timing resolution of 25psec. This DLL spans wide locking range from 500MHz to 500MHz and generates high-speed clocks with fast lock-on time of less than 5 clocks. When designed using 0.25 um CMOS technology with 1.8V supply voltage, the circuit consumes 32mA at 500MHz locked condition. This circuit can be also used for other applications as well, such as synchronization of high frequency communication systems.
Proceedings of the Korean Geotechical Society Conference
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2010.03a
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pp.1458-1465
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2010
A lot of dredging and reclaming projects are recently under way in Korea for the efficient use of limiting land space. Saemanguem area is special case of reclaiming by dredged soil. In case of a confined disposal of dredged soils by a pump dredger, generally coarse grained soils are separated from fines with dropping at the near part of the pump dredger. This kind of seperation of fine contents could be a factor of liquefaction by earthquake. In Korea, recently, earthquakes with magnitude of 3.0 or higher are distinctively increasing in 1990. In this study, cyclic shear characterics of Saemanguem Dredged sand depending on fine content were analyzed. A series of undrained cyclic triaxial test with cyclic stress ratio ($\sigma_d/{2\sigma_{{\upsilon}c}}'$) were performed on both isotropic consolidated specimen and sand with fine contents of 0%, 5%, 15%, 30%, 40% under the effective vertical stress of 100kPa and 50% and 60%, 70% of relative density for fine content of 0%, respectively. In the test results, cyclic shear strength increased by increasing of cyclic stress ratio($\sigma_d/{2\sigma_{{\upsilon}c}}'$) with increasing the relative density at the same number of cyclic under the effective confining pressure of 100kPa. It is almost highest the double amplitude(DA) 1%, 3%, 5%, 7.5% and 10% at fine content of 15% between Cyclic stress ratio($\sigma_d/{2\sigma_{{\upsilon}c}}'$) value at cyclic number five and fine content. Number of cyclic is 30 under the effective vertical stress of 100kPa, 70% of relative density for fine content of 15%. when the cyclic stress ratio at each relative density was compared at cyclic number five, the double amplitude(DA) 1%, 3%, 5%, 7.5% and 10%, and the pore-pressure ratio (${\Delta}u/{\sigma'}_c$) 0.95 value were compared; under the relative density of 70% and the effective confining pressure of 100kPa. The pore-pressure ratio (${\Delta}u/{\sigma'}_c$) 0.95 value showed a similar trend to the double amplitude (DA) 5% line.
This paper proposes a heuristic algorithm for performing the line balancing of PCB assembly fine including multiple surface mounters efficiently. We consider a PCB assembly line including the multiple surface mounters arranged serially as a target system. We assume that the number of heads of surface mounters can be changed. Also, the conveyor is assumed to move at a constant speed and have no buffer. Considering the minimum number of machines required for the desired production rate is a discrete nonincreasing function which is inversely proportional to the cycle time, we propose an optimization algorithm for line balancing by using the binary search method. Also we propose an head-changing algorithm. The algorithms are validated through the computer simulation.
This paper presents a decomposition method to evaluate the performance measures of transfer line with unreliable machine and finite buffers. The proposed method is to decompose the transfer fine into a set of two machine lines for analysis. Nonhomogeneous lines are considered. In such fines, the machines may take the different lengths of time performing operations on parts. A simple transformation is employed in order to replace the line by a homogeneous line. The approximate transformation enables one to determine parameters of performance such as production rate and average buffer levels, and it also shows better applications for a large class of systems.
Lee Dae-Young;Yu Jae-Hun;Yu Tae-U;Hwang Jungho;Kim Yong-Jun
Transactions of the Society of Information Storage Systems
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v.1
no.1
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pp.108-114
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2005
The generation of fine relics of suspensions is a significant interest as it holds the key to the fabrication of electronic devices. These processes offer opportunities for miniaturization of multilayer circuits, for production of functionally graded materials, ordered composites and far small complex-shaped components. Some novel printing methods of depositing ceramic and metal droplets were suggested in recent years. In an electro-hydrodynamic printing, the metallic capillary nozzle can be raised to several kilovolts with respect to the infinite ground plate or pin-type electrode positioned a few millimeters from the nozzle tip. Depending on the electrical and physical properties of the liquid, for a given geometry, it Is possible to generate droplets in any one of three modes, dripping, cone-jet and multi-jet. In this experiment, an alumina suspension flowing through a nozzle was subjected to electro-hydrodynamic printing using pin-type electrodes in the cone-jet mode at different applied voltages. The pin-type electrodes of 1, 100, 1000${\mu}m$ in diameter were used to form fine ceramic patterns onto the substrates. Various feature sizes with applied voltages and electrode diameters were measured. The feature sizes increased with the electrode diameter and applied voltages. The feature size was as fine as $30 {\mu}m$.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2009.05a
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pp.6.2-6.2
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2009
Ultra-fine grained (UFG) Al alloys, which have submicron grain structures, are expected to show outstanding high strength at ambient temperature and excellent superplastic deformation at elevated temperatures and high strain rate. In order to get the UFG microstructure, various kind of severe plastic deformation (SPD) processes have been developed. Among these processes, accumulative roll bonding (ARB) process is a promising process to make bulky Al sheets with ultrafine grained structure continuously. The purpose of the present study is to clarify the grain refinement mechanism during the ARB process and to investigate on the effects of ultra-fine grained structure on the mechanical properties. In addition, UFG AA8011 alloy (Al-0.72wt%Fe-0.63wt%Si) manufactured by the ARB had fairly large tensile elongation, keeping on the strength. In order to clarify the reason for the increase of elongation in the UFG AA8011 alloy, detailed microstructural and crystallographic analysis was performed by TEM/Kikuchi-line and SEM/EBSP method. The unique tensile properties of the UFG AA8011 alloy could be explained by enhanced dynamic recovery at ambient temperature, owing to the large number of high angle boundaries and the Al matrix with high purity.
The Integration technique of combining the measurement method with the fine precision of the sensor collecting the satellite-based information to determine the displacement space is available to a variety of diagnostic information. The measurement method by a GNSS with the sensors is needed since there will always be occasional occurrence of natural disasters caused by various environmental factors and the surroundings. Such attempts carried out nationally by distributed torsional displacement of the terrain and facilities. The combination of the various positioning analysis of mm-class for the facility of main area observed is required constantly in real time information of the USN/IoT Smart sensors and should be able to utilize such information as a precisely fine positioning information for the precisely fine displacement of the semi-permanent main facilities. In this study, for the installation of the receiving system, the USN/IoT base line positioning are easily accessible for the target bridges. Transmitting hourly from the received data is also executed in real time using the wireless Wi-Fi/Bluetooth bridges and related facilities to automatically process a fine position displacement. The results obtained from this method can be analyzed by real-time monitoring for a large structure or facilities for disaster prevention.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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