본 논문에서는 3D 워핑(warping) 기법을 이용하여 가상시점 영상생성 시 화질 개선을 위하여 경계 잡음(boundary noise)을 제거하고 홀(hole) 채움을 하는 새로운 기법을 제안한다. 경계 잡음은 가상시점 영상 합성 시기준 시점 영상과 깊이 영상 내 객체의 경계 불일치로 발생되며 홀은 기준시점 영상에서 보상할 수 없는 가려짐 영역(occlusion)으로 정의된다. 제안하는 기법에서는 경계 잡음 제거를 위해 먼저 배경 화소들의 평균과 절대 값 비교를 통해 경계 잡음에 해당되는 화소를 검출하고 검출된 화소를 홀 영역으로 확장한다. 경계 잡음 영역이 포함된 확장된 홀 영역은 나선형 가중 평균(spiral weighted average) 기법과 기울기 탐색(gradient searching) 기법을 혼용하여 채우게 된다. 나선형 가중 평균 기법은 깊이 정보를 사용함으로 객체 정보를 최소로 사용하지만 결과 영상이 번지는 단점이 있다. 기울기 탐색 기법은 영상의 기울기를 이용하여 세밀한 부분을 보존할 수 있는 장점이 있다. 따라서 각각의 결과를 ${\alpha}$ 가중치로 조합하여 생성된 가상 시점은 두 기법의 장점을 동시에 적용하기 때문에 좋은 화질을 얻을 수 있다. 실험을 통해 제안하는 기법의 성능이 기존의 다른 기법보다 우수하다는 것을 확인하였다.
본 연구는 코어용 이중 중합 레진의 중합도에 미치는 두께의 영향과 빛이 감소된 깊은 와동에서 자가 중합에 의한 영향을 조사하고자 하였다. Luxacore Dual과 Luxacore Self (DMG Inc, Hamburg, Germany) 두 종류의 코어용 레진 수복재를 지름 10 mm, 두께가 2, 4, 6, 8 mm 의 Teflon mold에 주입하고 자가중합 시키거나 혹은 $500 mW/cm^2$의 광도로 제조자의 지시에 따라 중합 후 $37^{\circ}C$ 증류수에 24시간동안 저장하였다. 각 시편의 윗면과 아랫면에서 Knoop's hardness를 측정하였다. 결과는 ANOVA로 통계 분석 하였고 Tukey's test로 사후 검정하였다. Luxacore Self와 Luxacore Dual을 자가중합 시킨 군의 중합도는 두께에 따른 영향을 받지 않았다. Luxacore dual을 광중합한 경우 중합은 2 mm, 4 mm와 6 (적층충전) mm군에서는 밑면의 효과적인 중합이 일어났으나 8 (적층충전) mm군, 6, 8 (단일충전) mm군은 밑면에서 불완전한 중합을 보였다 (p < 0.05). 따라서 이 실험 결과에 의하면 4 mm를 초과하는 경우 단일충전보다 적층충전이 더 좋은 것으로 나타났다.
The effect of current waveform on Cu filling into TSV (through-silicon via) and the bottom-up ratio of Cu were investigated for three dimensional (3D) Si chip stacking. The TSV was prepared on an Si wafer by DRIE (deep reactive ion etching); and its diameter and depth were 30 and $60{\mu}m$, respectively. $SiO_2$, Ti and Au layers were coated as functional layers on the via wall. The current waveform was varied like a pulse, PPR (periodic pulse reverse) and 3-step PPR. As experimental results, the bottom-up ratio by the pulsed current decreased with increasing current density, and showed a value of 0.38 on average. The bottom-up ratio by the PPR current showed a value of 1.4 at a current density of $-5.85mA/cm^2$, and a value of 0.91 on average. The bottom-up ratio by the 3-step PPR current increased from 1.73 to 5.88 with time. The Cu filling by the 3-step PPR demonstrated a typical bottom-up filling, and gave a sound filling in a short time.
High speed copper filling into TSV (through-silicon-via) for three dimensional stacking of Si chips was investigated. For this study, a tapered via was prepared on a Si wafer by the DRIE (deep reactive ion etching) process. The via had a diameter of 37${\mu}m$ at the via opening, and 32${\mu}m$ at the via bottom, respectively and a depth of 70${\mu}m$. $SiO_2$, Ti, and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to increase the filling ratio of Cu into the via, a PPR (periodic pulse reverse) wave current was applied to the Si chip during electroplating, and a PR (pulse reverse) wave current was applied for comparison. After Cu filling, the cross sections of the vias was observed by FE-SEM (field emission scanning electron microscopy). The experimental results show that the tapered via was filled to 100% at -5.85 mA/$cm^2$ for 60 min of plating by PPR wave current. The filling ratio into the tapered via by the PPR current was 2.5 times higher than that of a straight via by PR current. The tapered via by the PPR electroplating process was confirmed to be effective to fill the TSV in a short time.
본 논문에서는 계층적 깊이 영상을 H.264 기술로 부호화 시켜 압축된 데이터 크기를 확인하고, 복원된 각 영상의 품질 성능을 알아보았다. 3차원 워핑된 계층적 깊이 영상을 임계값에 따라 조정해 가면서 Filling 보간 실험을 하고 H.264 부호화 시켜 압축된 데이터 크기를 측정하였다. H.264/AVC 기술은 쉽게 비디오와 관련된 콘텐트에 대한 H.264 기술로 확장 될 수 있다. 그래서 깊이 정보를 포함하는 다시점 영상을 효과적으로 압축할 수 있는 계층적 깊이 영상 구조라는 새로운 콘텐트에 적용하는 방법을 제안하였다. 다시점 비디오 영상의 방대한 데이터 양을 감소시키며, 고품질의 영상을 제공하고, 에러 복원 기능이 강화되는 장점도 가지고 있다.
한국농업기계학회 1993년도 Proceedings of International Conference for Agricultural Machinery and Process Engineering
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pp.886-895
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1993
Experimental were conducted to obtain information on the effect of airflow rates and bed depths on the resistance of coffee cherries and coffee beans available locally (Coffea Liberica). The airflow used were in the range of 0.06 to 0.6 cu. m/s-sq.m. The moisture content of the coffee cherries ranged from 10 % to 50% (wet basis) and that of coffee beans ranged from 12% to 30% )wet basis). Two methods of filling were used i.e. loose fill and packed fill. Pressure drops across the material bed in a vertical column were measured at several depths using inclined manometer. The pressure drop increased directly with air flow rate as well as bed depths. The effects of air flowrates and moisture contents on the resistance in terms of pressure drip per unit bed depth were analysed. The pressure drop per unit depth across the material bed varied slightly due to different depth. The resistance to airflow decreased with the increase in moisture content for loose fill. However, the effect of moisture content is not apparent for packed fill.
본 연구는 광중합 충전 재료의 적층 방법에 따른 중합수축 양상을 스트레인 게이지를 이용하여 측정하고, 이를 응력으로 환산하여 치면에 미치는 영향을 평가하였다. 발거된 영구치 70개의 치경부에 가로 3 mm, 세로 3 mm, 높이 1.5 mm의 와동을 형성하고, 일회 충전, 수평 적층법, 사면적층법으로 나누어 수복 재료를 충전하였다. Plasma arc lamp(PAL)를 사용한 고출력 광중합기를 광원으로 사용하였으며, 수복 재료는 Filtek $Z-250^{(R)}$ 복합레진, $Dyract^{(R)}$ AP 컴포머 그리고 $Tetric^{(R)}$ Flow 유동성 복합레진을 사용하였다. 중합과정동안 스트레인 게이지를 이용하여 치면에 발생된 스트레인을 측정하였고, 이를 응력으로 환산하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. Strain 값은 광중합 개시와 함께 급격히 증가하였으며, 시간이 지남에 따라 서서히 감소하는 양상을 보여 주었다. 2. $Z-250^{(R)}$의 수축응력이 $Dyract^{(R)}$ AP와 $Tetric^{(R)}$ Flow에 비해 상대적으로 높게 나타났으나 통계학적 유의차는 없었다(p>0.05). 3. $Z-250^{(R)}$과 $Dyract^{(R)}$ AP에서 3가지 와동 충전 방법 간에는 수축응력의 차이가 없었다(p>0.05). 4. 와동 충전 방법에 따른 충전 재료 간에도 수축응력의 유의차는 없었다(p>0.05). 이상의 결과를 종합해보면 $Dyract^{(R)}$ AP는 광중합 과정과 자가 중합 과정이 함께 일어남으로 인해 $Z-250^{(R)}$보다 상대적으로 중합 수축이 적게 나타난 것으로 판단되었다. $Tetric^{(R)}$ Flow는 한 번에 충전을 완료할 수가 있어 시간 소모가 적고 치질에 대한 중합수축력도 적어 유치 와동 충전 시 유용한 충전 방법이라고 판단되었다. 향후 와동 충전 방법의 방향과 광중합 시간 간격이 광중합수축에 미치는 영향 등에 대한 추가 연구가 필요하다고 사료되었다.
방사성폐기물의 처분연구와 관련하여 대전 유성지역 화강암내 심부시추공 시추코아의 단열 광물들에 대한 광물학적 특성을 연구하였다. 유성지역의 심부시추공들에는 다수의 단열대가 발달해 있으며 국지적인 열수변질작용이 중첩되어 있다. YS-01 시추코아에 대한 전암분석결과 -90 m∼-130 m 구간과 -230 m ∼-250 m 구간에서 급격한 $SiO_2$ 함량 감소와 $_Al2$$O_3$, CaO, L.O.I 값의 증가가 관찰되며 이는 단열충전광물의 생성과 관련이 있다. 이러한 단열충전광물에 대한 XRD분석결과 불석광물(로몬타이트, 휼란다이트), 방해석, 일라이트($2M_1$과 $1M_{d}$ 다형), 녹니석, 녹염석, 카올리나이트 등이 확인되었으며, 산출되는 양은 방해석 불석광물 > 일라이트 > 녹염석 녹니석 > 카올리나이트의 순이다. SEM관찰 및 EPMA 분석결과, 단열충전광물들의 심도에 따른 조직 및 화학특성의 변화는 관찰되지 않는다. 연구지역은 화강암반내에 발달된 단열대가 지하수의 유동로로 작용하여 오랜 기간에 걸친 물-암석 반응이 진행되었고, 또한 저온의 열수변질작용이 중첩되었기 때문에 이들에 의한 단열충전광물의 생성기원 연구가 필요하다.
The flourite in Hwacheon, Hwanggangri and Keumsan district are major fluorite producing areas in Korea. The fluorite deposits of Hwacheon district are wholly fissure filling hydrothermal veins embedded in Precambrian gneiss and schists and Jurassic granites. Also some fluorite deposits are emplaced in felsite whose age is unknown. Emplacement of most fluorite veins of the district are controlled by EW fracture system. Fluorites are generally accompanied to chalcedonic quartz and also kaolinite, montmorillonite, dickite and calcite in parts. Vertical and lateral mineral zonings are not distinct. The fluorite deposits in the Hwanggangri district are wholly embedded in limestone and other calcareous sediments of Paleozoic Yeongweol Group. Most of the fluorite deposits belong to one of two categories which are steeply. dipping veins and gently dipping replacement deposits adjacent to Late Cretaceous(83-90mys) granite bodies. The strikes of fluorite veins of Hwanggangri district mostly occupy the fractures of $N30^{\circ}-40^{\circ}E$ and $N30^{\circ}-40^{\circ}W$ system. Fluorites are accompanied to calcite, milky quartz, chalcedonic quartz, and also montmorillonite, kaolinite in parts. But in some deposits, scheelite, various sulfide minerals and barite are accompanied. Emplacement of fluorite deposits are largely controlled by lithology and structures of this district. In some deposits fluorite veins gradate to scheelite veins and also telescoping of the mineral zones are found in this district. In the Keumsan district, fissure-filled fluorite veins and replacement deposits are mostly emplaced in limestone of Paleozoic Yeongweol Group, late Cretaceous quartz-porphyry, granite and sandstone. Some deposits are emplaced in Precambrian metasediments. Mineralogy and other characteristics of the deposits in this district is similar to those of Hwanggangri district. Fluid inclusion studies reveal the difference of salinities, $CO_2$ contents of ore fluid and temperatures during fluorite mineral deposition in the these districts. In Hwacheon district, ore-fluids were comparatively dilute brine and low $CO_2$ content. Filling temperatures ranges $104^{\circ}C$ to $170^{\circ}C$. In the Chuncheonshinpo mine, most deeply exploited one in this district, salinitles range 0.5-2. 2wt. % NaCl and filling temperatures range from $116^{\circ}C$ to $143^{\circ}C$. In the Hwanggangri district, ore fluids were complex and filling temperature ranges very widly. In the contact metasomatic fluorite deposits, ore fluid were NaCl rich brines with moderate $CO_2$ content and filling temperatures range from $285^{\circ}C$ to above $360^{\circ}C$. Fluids inclusions in tungsten and sulfide minerals bearing fluorite veins show high $CO_2$ content up to 31wt. %. Filling temperature ranges from $101^{\circ}C$ to $310^{\circ}C$. Fluids inclusions In mainly fluorite bearing veins were more dilute brine and low $CO_2$ contents. Filling temperatures range from $95^{\circ}C$ to $312^{\circ}C$. Filling temperature of fluid inclusions of Keumsan district are between $95^{\circ}C$ and $237^{\circ}C$. Data gathered from geologic, mineralogic and fluid inclusion studies reveal that fluorite mineralization in H wacheon district proceeded at low temperature with dilute brine and low $CO_2$ content. In Hwangganri district, fluorite mineralization proceeded by several pulse of chemically distinct ore fluids and formed the mineralogically different type of deposits around cooling granite pluton which emplaced comparatively shallow depth.
튜브식 양극판과 겔전해액을 사용한 VRLA (valve regulated Iead-acid) 전지에 있어서 양극 활물질 (active material)의 충전 밀도에 따른 충 방전 싸이클 특성을 고찰하였다. VRLA전지에 사용된 양극 활물질의 밀도는 각각 3.2g/mL, 3.4g/mL 및 3.6g/ml 이었다. VRLA전지는 IU 방식 ($I_{max}=0.2C_{10}/10$, 상한 전압 2.40 v/cell)의 충전과, D.O.D 100%/C5의 방전 방법으로 충 방전 싸이클 수명 시험을 실시하였다. 시험은 $25{\pm}1^{\circ}C$의 항온항습기에서 실행하였다. 시험 결과 활물질 밀도별 VRLA전지의 초기 용량은 밀도와 무관하였다. 즉 3.4g/mL에서 가장 우수하였고, 3.6g/mL에서 가장 낮았다. 충 방전 싸이클에서의 특성은 3.6g/mL인 전지는 3.4g/mL와 거의 유사하였고, 3.2g/mL보다는 크게 우수하였다. 또한 VRLA 전지의 수분고갈 및 열화는 양극 활물질의 충전 밀도가 높을수록 적었다. 이상으로 충 방전 싸이클용 VRLA전지의 양극 활물질의 밀도는 3.4~3.6g/mL이 적절한 것으로 판단되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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