1 |
Y. K. Tsuiand and S. W. Ricky, IEEE Trans. Adv. Pack. 28, 413 (2004).
|
2 |
Y. N. Kim, J. M. Koo, S. K. Park, and S. B. Jung, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 46, 33 (2008).
|
3 |
K. Takahashi, M. Umemoto, N. Tanaka, K. Tanida, Y. Nemoto, Y. Tomita, M. Tago, and M. Bonkohara, Microelectron. Reliabil. 43 1267 (2003).
DOI
ScienceOn
|
4 |
R. Hon, S. W. Ricky Lee, Shawn X. Zhang, and C. K. Wong, IEEE 2005 Elec. Pack. Tech. Conf. 384-389 (2005)
|
5 |
M. Karnezos, Electron. Manufac. Tech. Sympo., 29th Int'l conf. IEEE/CPMT/SEMI., p64, San Jose (2004).
|
6 |
C. Y. Yin, M. O. Alam, Y. C. Chan, C. Bailey, and H. Lu, Microelectron. Reliabil. 43, 625 (2003).
DOI
ScienceOn
|
7 |
L. J. Ladani, Microelectron. Eng. 87, 208 (2010).
DOI
ScienceOn
|
8 |
X. Gagnard and T. Mourier, Microelectron. Eng. 87, 470 (2010).
DOI
ScienceOn
|
9 |
J. C. Eloy, Market trends & Cost Analysis for 3D ICs., http://www.yole.fr/(2007).
|
10 |
T. Luoh and C. T. Su, T. H. Yang, K. C. Chen, and C. Y. Lu, Microelectron. Eng. 85, 1739 (2008).
DOI
ScienceOn
|
11 |
E. M. Chow, V. Chandrasekaran, T. Nishida, M. Sheplak, C. F. Quate, T. W. Kenny, and A. Partridge, J. Micro Electromechanical sys. 11, 631 (2002).
DOI
ScienceOn
|
12 |
K. Ishihara, C. F. Yung, A. A. Ayon, and M. A. Schmidt, J. Microelectromech. Sys. 8. 403 (1999).
DOI
ScienceOn
|
13 |
T. Takizawa, S. Ymamoto, K. Otsubo, and A. Kawasaki, Proceed. 15th IEEE Intl Conf. on Micro Electro Mechanical Sys., p. 338-391 IEEE, Las Vegas, (2002).
|
14 |
T. Kobayashi, j. Kawasaki, K. Miura, and H. Honma, Electrochemical Acta 47, 85 (2001).
DOI
ScienceOn
|
15 |
M. Lefebvre, G. Allardyce, M. Seita, H. Tsuchida, M. Kusaka, and S. Hayashi, Circuit World 29, 9 (2003).
DOI
ScienceOn
|
16 |
C. Lee, S. Tsuru, Y. Kanda, S. Ikeda, and M. Matsumura, J. Electrochem. Soc., 156, D543 (2009).
DOI
ScienceOn
|
17 |
K. Y. K. Tsui, S. K. Yau V. C. K. Leung, P. Sun, and D. X. Q. Shi, Proceed. Intl Conf. on Electronic Pack. Tech. & High Density Pack. (ICEPT-HDP), p.23, IEEE, Beijing, (2009).
|
18 |
M. Y. Kim, T. S. Oh, and T. S. Oh, Kor. J. Met. Meter. 48, 557, (2010).
|
19 |
A. Pohjoranta and R. Tenno, J. Electrochem. Soc., 154. D502 (2007).
DOI
ScienceOn
|
20 |
J. S. Bae, G. H. Chang, and J. H. Lee, J. Microelectron. & Pack. Soc. 12. 129 (2005).
|
21 |
I. R. Kim, J. K. Park, Y. C. Chu, and J. P. Jung, Kor. J. Met. Mater. 48, 667 (2010).
|
22 |
S. Spiesshoefer, J. Patel, T. Lam, L. Cai, S. Polamreddy, R. F. Figueroa, S. L. Burkett, L. Schaper, R. Geil, and B. Rogers, J. Vac. Sci. Technol. A 24, 1277 (2006).
DOI
ScienceOn
|
23 |
K. S. Kim, Y. C. Lee, J. H. Ahn, J. Y. Song, C. D. Yoo, and S. B. Jung, Kor. J. Met. Mater. 48, 1028 (2010).
DOI
ScienceOn
|
24 |
R. Nagarajan, K. Prasad, L. Ebin, and B. Narayanan, Sensors and Actuators A 139, 323 (2007).
DOI
ScienceOn
|
25 |
M. W. Newman, S. Muthukumar, M. Schuelein, T. Dambrauskas, P. A. Dunaway, J. M. Jordan, S. Kulkarni, C. D. Linde, T. A. Opheim, R. A. Stingel, W. Worwag, L. A. Topic, and J. M. Swan, IEEE 2006 Elect. Compo. and Tech. Conf., pp. 394-398 (2006).
|
26 |
W. Ahmed, E. Ahmed, and A. A. Dost, J. Materials Science: Materials in Electronics 7, 127 (1996).
|
27 |
K. Takahashi, H. Terao, Y. Tomita, Y. Yamaji, M. Hoshino, T. Sato, T. Morifuji, M. Sunohara, and M. Bonkohara, Jpn J. Appl. Phys. 40, 3032 (2001).
DOI
|
28 |
H. H. Hsu, K. H. Lin, S. J. Lin, and J. W. Yeh, J. Electrochem. Soc. 148, C47 (2001).
DOI
ScienceOn
|
29 |
B. S. Kang, S. M. Lee, J. S. Kwak, D. S. Yoon, and H. K. Baik, J. Electrochem. Soc. 144, 1807 (1997).
DOI
ScienceOn
|
30 |
S. S. Wong, C. Ryu, H. Lee, A. L. S. Loke, K. W. Kwon, S. Bhattacharya, R. Eaton, R. Faust, B. Mikkola, J. Mucha, and J. Ormando, Proceed. Intl Interconnect Tech. Conf. p.107, San Francisco (1998).
|
31 |
S. W. Yoon, D. W. Yang, J. H. Koo, Meenakshi Padmanathan, and Flynn Carson, IEEE Intl Conf. on 3D System Integration, 2009. 3DIC, 1-5 IEEE, San Francisco (2009).
|