Kim, Young-Kuk;Yoo, Jai-Moo;Ko, Jae-Woong;Chung, Kook-Chae;Heo, Soon-Young
한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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제6권4호
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pp.5-8
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2004
A low cost MOD processing using YBCO oxide powder as a starting precursor was employed for fabrication of YBCO thin films. YBCO oxide is advantageous over metal acetates or TFA salts which are popular starting precursors for conventional MOD-TFA process. YBCO thin films were prepared by oxide-precursor-based MOD process and annealing condition was optimized. The YBCO thin film annealed at 78$0^{\circ}C$ shows no transport $I_c$ and poor microstructure. However, the YBCO thin film annealed at higher temperature shows improvement in microstructure and current transport property. In order to improve critical current, YBCO thin film was prepared by double coating method. YBCO thin film prepared with double coating approach shows enhanced superconducting performance ($I_c$>100A/cm-w).
Yoon, Seong Man;Jang, Yunseok;Jo, Jeongdai;Go, Jeung Sang
ETRI Journal
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제39권6호
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pp.874-879
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2017
This paper challenges the fabrication of a thin film energy storage device on a flexible polymer substrate specifically by replacing most commonly used metal foil current collectors with coated current collectors. Mass-manufacturable spray-coating technology enables the fabrication of two different half-cell electric double layer capacitors (EDLC) with a spray-coated silver paste current collector and a Ni foil current collector. The larger specific capacitances of the half-cell EDLC with the spray-coated silver current collector are obtained as 103.86 F/g and 76.8 F/g for scan rates of 10 mV/s and 500 mV/s, respectively. Further, even though the half-cell EDLC with the spray-coated current collector is heavier than that with the Ni foil current collector, smaller Warburg impedance and contact resistance are characterized from Nyquist plots. For the applied voltages ranging from -0.5 V to 0.5 V, the spray-coated thin film energy storage device exhibits a better performance.
An experimental study of pool boiling behavior on micro-porous enhanced square heater surfaces immersed in PF5060 is performed. The effects of heater orientation, Subcooling and substrate distance on the pool boiling heat transfer performance for the double heaters were investigated under increasing heat-flux conditions. The boiling performance of micro-porous coated surface was better than that of plain surface. The double heaters with upper substrate of 0.2cm substrate interval have lower boiling performances compared with the results for the double heaters with that of 0.5cm and 1.0cm substrate interval and without the substrate. In comparison to upper heater and below heater with orientation, the upper heater has lower superheat temperature than the below heater due to the bubble sweeping.
Keeping the polarization direction of the projection light unchanged is of crucial importance for high quality of images on a double-screen 3D projection display system. It has been found that the deposition of oxide layers on the surfaces of scattering polarizer film results in an improvement of polarization maintenance property of the film. The secondary image formed on the front screen by the light scattered from the rear screen decreases by 30% through the application of oxide layers on both surfaces of the screen. Since the oxide layer can also be used as an anti-reflection (AR) coating of the film, this method is very effective for the projection display applications.
Inorganic 물질인 SiO2 dielectric 위에 organic dielectric PVP (4-vinyphenol)를 spin coating으로 올려, inorganic/organic dielectric 형태의 double layer구조로 High-performance amorphous indiumgallium zinc oxide thin-film transistors (IGZO TFT)를 제작하여 보았다. SiO2 dielectric을 buffer layer로 80 nm, PVP는 10Wt% 400 nm로 구성하였으며, 200 nm single SiO2 dielectric과 동일한 수준의 leakage current 특성을 MIM Capacitor 구조를 통해서 확인할 수 있었다. 이 소자의 장점은 용액공정의 도입으로 공정 시간의 단축 및 원가 절감을 이룰 수 있으며, dielectric과 channel 사이의 균일한 interface의 형성으로 interface trap 개선 및 Yield 향상의 장점을 갖는다. 우리는 실험을 통해서 SiO2 buffer layer가 수직 electric field에 의한 leakage current을 제어하고, PVP dielectric은 interface를 개선하는 것을 확인하였다. Vth의 negative shift 및 slope의 향상으로 구동전압이 줄어들고, 균일한 I-V Curve 형성을 통해서 Process Yield의 향상을 확인하였다.
Electroluminescent(EL) dcvice based on organic thin layers have attracted lots of interests because of thier possible application as large-area light-emitting displays. It was known that MEH-PPV and 1, 1, 4, 4, -Tetraphenyl-1, 3-butadiene(TPB) has red and blue emission peak at 580nm and 480nm, respectively. In this study, MEH-PPV films and TPB films were prepared by spin coating and vacuum deposition method, respectively. Films of MEH-PPV and TPB double layer were also prepared by the same method. Photoluminescent(PL) characteristics of these single and doubler layers were investigated, where a cell structure of glass substrate/ITO/MEH-PPV and/or TPB/Al was employed. It was found that the photoluminescent efficiency of TPB film was higher than that of MEH-PPV film with a single layer and also with a double structure. These films have also different I-V characteristics.
In chromium electrodeposition, crack is inevitably accompanied by chromium layer. Behavior of crack formation and crack density were different from the plating conditions such as current density, temperature, waveform of applied current and so on. And cracks have an influence on the corrosion resistance of chromium deposit, because corrosion occurs through the network of cracks between deposit and substrate. Therefore, many researches have been achieved in order to remove the cracks in chromium deposit. Formation of double layers, Cr/Cr and Ni/Cr were investigated to increase corrosion resistance of chromium deposit in this study. As pretreatment prior to outer chromium coating, acid pickling and current control method were examined. Cracks in cross-section of each sample were observed with SEM and CASS(Copper modified acetic acid salt spray) test was performed to evaluate corrosion resistance. It was found that corrosion resistance of Cr/Cr and Ni/Cr double layers were superior to Cr or Ni single layer from the results of CASS test.
용액 공정 기반으로 유기 전자소자를 제작할 시, 회전 도포 방법을 이용하는데 이 방법의 단점 중의 하나는 후속 회전 도포할 때 용액 속의 용매에 의해 이미 제작된 유기 박막을 물리적 또는 화학적인 손상을 입힐 수 있다는 것이다. 이러한 문제들로 인해 후속적인 박막 제조에 사용될 수 있는 용매의 종류는 매우 제한적일 수 밖에 없다. 본 논문에서는 기존에 알려진 용매들의 적절한 조합으로 인해 다층 박막 제작이 가능함을 보이고, 이를 이용하여 용액 공정 기반 유기 트랜지스터를 제작하여 성능의 향상을 보일 것이다. 트랜지스터의 구조는 하부 게이트 하부 접촉 (bottom gate, bottom contact) 구조로 제작되었고 게이트 절연체는 강유전체 고분자로 제작되었는데 한 번의 회전 도포 방법과 두 번의 회전 도포 방법으로 동일 두께를 형성하여 두 트랜지스터를 제작, 드레인 전압에 따른 소스-드레인 전류를 비교하였다. 그 결과 소스-게이트 누설 전류 감소 효과가 있었고, ON 상태에서의 소스-드레인 전류의 상승효과도 관찰되었다. 전류-전압 그래프로부터 계산된 이동도는 약 2.7배 증가되었다. 그러므로 용액 공정 기반 전계효과 트랜지스터를 제작할 시, 게이트 절연체를 다층 구조로 제작하면 성능 향상에 이점이 많다는 것을 알 수 있었다.
본 연구에서는 강교 도장재료로 사용될 수 있는 에폭시 하도 도료를 도포한 시험편을 촉진시험을 통해 열화시킨 후 도막의 외관 평가 및 EIS에 의한 평가를 실시하고, 그 2가지 방법에 대한 비교 분석을 실시하였다. 화상처리 기법에 의해 구한 총 열화 면적율과 열화도 평점 산정 결과를 상호 비교해 본 결과 녹이 발생한 경우가 그렇지 않은 경우보다 열화도 평점이 높게 나타났다. 이는 강교 도장의 열화도 평가 기준에서 단위 열화 면적율당 부여하는 열화도 평점이 박리의 경우보다 녹의 경우가 더 크기 때문이다. 열화 면적율과 EIS 측정 데이터를 비교해 본 결과 녹의 면적율 약 0.1% 이상, 블리스터링의 면적율 약 3% 이상만 되어도 도막의 임피던스는 약 $10^4{\Omega}{\cdot}cm^2$ 혹은 그 이하로 크게 저하되었다. 2개의 시험편을 제외한 모든 시험편에 대해 전하전달저항(charge transfer resistance, $R_{ct}$)과 이중층 정전용량(double layer capacitance, $C_{dl}$) 값이 나타났으며, 이 결과로부터 이들 시험편들은 도막과 강재 계면에 수분이 축적되어 부식이 진행되고 있음을 알 수 있었다. 열화도 평점과 EIS 측정결과를 상호 비교해 본 결과 저주파수(10 mHz)에서의 임피던스 값이 $10^6{\Omega}{\cdot}cm^2$ 이하로 떨어진 경우는 모두 열화도 평점이 10점 이상으로 나타났으며, NORSOK cyclic test 과정에 의해 열화시킨 경우 열화도 평점이 높지 않음에도 불구하고 임피던스는 가장 낮게 나타났다. 이것은 도장계와 열화조건이 주 시험편과 다르기 때문인 것으로 판단되며, 열화조건이 더 가혹하거나 복합적일 경우 외관 상태에 비해 도막의 저항이 더 크게 저하될 가능성이 있다고 생각된다.
Statement of problem. The effect of gold electroforming on gold alloy was not studied. Purpose. This in vitro study investigate the effect of gold electroforming on gold-silver-palladium alloy. Material and methods. Three pieces of gold strips had undergone the electroforming procedures on one side and then half of the side again electroformed. The set mode for this study was program 1 ($200{\mu}m$). And the processing time was 15min (1/20 time to form $200{\mu}m$ coping). The confocal laser scanning microscope (PASCAL 5, Carl Zeiss, Bernried, Germany) was used to measure the thickness of the pure gold layer electroformed on the gold strips. Half of the gold strip was coated two times with electroformed gold, and the other half one time. The data from the cone focal laser system was processed to get the vertical profile of the strips and the difference of the vertical height between the double coated and single coated layer was regarded as the thickness of the gold coating. The layer thickness value to built 3D image of the cone-focal laser was set $0.5{\mu}m$. Next to the measurement of the thickness of the coating, the Vicker's hardness test was done. It was performed on the double coated surface, single coated surface and non-coated surface (back side) three times each. Results. The mean thickness value gained from gold electroforming technique was measured to be $22{\mu}m$ for sample 1, $23{\mu}m$ for sample 2, $21{\mu}m$ for sample 3. In the same condition of time, power and the amount of electrolyte, the data showed no difference between samples. According to the results of variance analysis, the differences among the variations in number of coating were statistically insignificant (p>0.05), meaning that the two times of gold electroforming coating did not change the hardness of gold-silver-palladium alloy. Conclusion. The test of thickness of gold coating proved the coherency of the gold electroforming procedure, in other words, when the power, the exposed surface area, processing time and the amount of electrolytes were set same, the same thickness of gold would be coated on. The hardness test showed that the electroformed gold coating did not change the hardness of the gold-silver-palladium alloy when it is coated not more than $45{\mu}m$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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