Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.12
no.5
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pp.197-199
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2011
In this paper, the bottom-gate thin-film transistors (TFTs) were fabricated with an amorphous/microcrystalline Si double layer (DL) as an active layer and the variations of the electrical characteristics were investigated according to the DC bias stresses. Since the fabrication process of DL TFTs was identical to that of the conventional amorphous Si (a-Si) TFTs, it creates no additional manufacturing cost. Moreover, the amorphous/microcrystalline Si DL could possibly improve stability and mass production efficiency. Although the field effect mobility of the typical DL TFTs is similar to that of a-Si TFTs, the DL TFTs had a higher reliability with respect to the direct current (DC) bias stresses.
The fuel cells for portable application are attracted using a liquid fuel such as methanol and chemical hydride solutions. Recently, DBFC [Direct Borohydride Fuel Cell] is a candidate for power of portable electronic devices. In this work, the anion exchange membrane and non-precious catalyst for the DBFC were concerned. Anion-exchange membrane was fabricated by amination of polysulfone followed chloromethylation. Non-precious catalysts such as raney-Ni and Ag were used as an anode and cathode catalyst. The optimum conditions of catalyst slurry mixing and MEA fabrication were developed. The single cell performance using anion exchange membrane and non-precious catalyst was evaluated and the results were compared with cation exchange membrane [Nafion membrane] and precious catalysts.
Sulfonation of polyetheretherketones (PEEK) was carried out in order to fabricate commercial perfluorosulfonic acid membrane alternatives, which were characterized in terms of their ion exchange capacity, ionic conductivity, water swelling, methanol crossover and electrochemical performance in their direct application as a methanol fuel cell. A high ion exchange capacity, 1.88, was achieved with a sulfonation reaction time of 8 h, with a significantly low methanol crossover low compared to that of Nafion. However, the morphological stability was found to deteriorate for membranes with sulfonation reaction times exceeding 8 h. Electrochemical cell tests suggested that the fabrication parameters of the membrane electrode assembly based on the sulfonated PEEK membranes should be optimized with respect to the physicochemical properties of the newly prepared membranes.
$BaTiO_3$ powders doped with $BaTiO_3$ and $Nb_2O_5$ at 9$0^{\circ}C$ for 1hr. were synthesized by Direct Wet Process. These powders were very homogeneous and fine particle size. To obtain the highe PTCR effect AST($1/3Al_2O_3$.$3/4SiO_2$.$1/4TiO_2$) and $MnO_2$ were added in the semiconduc-ting $BaTiO_3$. In this case $Bi_2O_3$ and $MnO_2$ were used in the form of $Bi(NO)_3$ and $MnCl_2$.$4H_2O$ solution for Direct Wet Process. $BaTiO_3$ doped Nb2O5 and $MnO_2$ demostrated greater PTCR effect than $BaTiO_3$ doped $Nn_2O_5$ only.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2001.04a
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pp.844-847
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2001
The application of laser direct etching has been discussed, and believed that the process is a very powerful method for micro machining. This study is focused on the micro patterning technology using laser direct etching process with no chemical damage of the material surface. A new introduced concept of energy synergy effect for surface micro machining is the combination of chemically ion reaction and laser thermal process. The etchant can't etch the material in room temperature, and used Ar laser has not power enough to machine. But, the machining is occurred in local area of the material by the combined energy. Using this process, the material is especially prevented from chemical damage for electric property. We have tested this new concept, and achieved a line with $1{mu}m$ width. The Ar laser with 488nm wavelength was used. The material was Si(100) wafer, and etchant is KOH solution. The application and flexibility of this process is in great hopes for MEMS structures and fabrication of the micro electric device parts.
The performance of an OLED(organic luminescent emitting device) fabrication system strongly depends on the design of the evaporation cell-source. Trends in display sizes have hauled the enlargement of mother glass substrates. The enlargement of substrates requires the improvement and the enlargement of the effusion cell-source for OLED evaporation process. The deposited layers should be as uniform as possible, and therefore it is important to know the effusion profile of the molecules emitted from the cell-source. Conventional 2D DSMC algorithm cannot be used for simulating the new concept cell-source design, such as a linear source. This work concerns the development of 3D DSMC (direct simulation Monte Carlo) analysis for simulating the behavior of the evaporation cell-sources. In this paper, the 3D DSMC algorithm was developed and the film thickness profiles were obtained by the numerical analysis.
Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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2001.11a
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pp.222-226
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2001
In this paper, 2.4GHz RF Module using Even Harmonic Mixer(EHM) was designed and fabricated for Direct conversion(DC) system. By minimizing performance degradation of DC system with DC offset and LO radiation, the capability of minimization and one chip solution in wireless system was proposed. The designed EHM using anti-parallel diode pair represented 9dB conversion loss and about -60dBm 2LO leakage radiation in RF port, and output reflection and reverse transmission characteristic of low noise amplifier was improved. So superior DC offset suppression characteristic is expected. RF Module which consists of EHM, LNA, RF amplifier, Frequency synthesizer and Duplexer was designed and fabricated.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.5
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pp.450-455
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2007
LCD color filters have been manufactured in a process called photolithography to date, but various printing methods have been studied currently in response to the trend of low-end LCD panels. Direct Printing Process is a suitable fabrication technique to develope pigment components whose dimensions are in nano. The success of this process depends on the systematic preparation of pigment millbase. Conventional millbase dispersions are constituted of the organic pigments, monomer, dispersant and solvents. An experimental study on the rheology of millbase dispersions is presented. Subsequently, this thesis attempts to find out the dispersive characteristics as well as the selection of pigments, monomers and dispersants in the part of millbase among the stages of manufacturing LCD color filters using the direct printing methods. The dispersive characteristics were shown through analytic devices such as PSA, Rheometer, etc.
본 논문에서는 SDB(Silicon Direct Bonding) 기술을 적용하여 빠른 스위칭 속도 및 낮은 도통 전압을 갖는 1200v 10A n-ch IGBT를 제작하였다. 기존의 epi wafer를 이용한 IGBT 제작시 스위칭 속도 개선을 위한 전자조사 방법을 사용하지 않고 buffer의 농도를 증가시켜 아노드 영역의 정공 주입 효율을 제어하여 90ns의 스위칭 속도를 가지며, 2.0V의 도통전압을 갖는 IGBT를 구현하였으며, SDB IGBT 제작시 bonding 계면의 문제 및 표면의 particle 및 결함이 소자의 전기적 특성에 미치는 영향을 고찰하였으며, 이를 실험 결과와 비교 평가하였다.
Korean Journal of Computational Design and Engineering
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v.8
no.3
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pp.150-156
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2003
Direct Metal Deposition (DMD) is a new additive process producing three-dimensional metal components or tools directly from CAD data, which aims to take mold making and metalworking in an entirely new direction. It is the blending of five common technologies: lasers, CAD, CAM, sensors and materials. In the resulting process, alternatively called laser cladding, an industrial laser is used to locally heat a spot on a tool-steel work piece or platform, forming a molten pool of metal. A small stream of powdered tool-steel metal is then injected into the metal pool to increase the size of the molten pool. By moving the laser beam back and forth, under CNC control, and tracing out a pattern determined by a computerized CAD design, the solid metal part is eventually built line-by-line, one layer at a time. DMD produces improved material properties in less time and at a lower cost than is possible with traditional fabrication technologies.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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