This paper describes the fabrication and characteristics of AlN piezoelectric MPG(micro power generator). The micro energy harvester was fabricated to convert ambient vibration energy to electrical power as a AlN piezoelectric cantilever with Si proof-mass. To be compatible with CMOS process, AlN thin film was grown at low temperature by RF magnetron sputtering and micro power generators were fabricated by MEMS technologies. X-ray diffraction pattern proved that the grown AlN film had highly(002) orientation with low value of FWHM(full width at the half maximum, $\theta=0.276^{\circ}$) in the rocking curve around(002) reflections. The implemented harvester showed the $198.5\;{\mu}m$ highest membrane displacement and generated 6.4 nW of electrical power to $80\;k{\Omega}$ resistive load with $22.6\;mV_{rms}$ voltage from 1.0 G acceleration at its resonant frequency of 389 Hz. From these results, the AlN piezoelectric MPG will be possible to suitable with the batch process and confirm the possibility for power supply in portable, mobile and wearable microsystems.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.99-100
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2007
ZnO films on $Al_2O_3$ substrates were grown using a pulsed laser deposition method. Through photoluminescence (PL) and X-ray diffraction (XRD) measurements, the optimum growth conditions for the ZnO growth were established. The results of the XRD measurements indicate that ZnO films were strongly oriented to the c-axis of the hexagonal structure and epitaxially crystallized under constraints created by the substrate. The full width half maximum for a theta curve of the (0002) peak was $0.201^{\circ}$. Also, from the PL measurements, the grown ZnO films were observed to give free exciton behaviour, which indicates a high quality of the epilayer. The Hall mobility and carrier density of the ZnO films at 293 K were estimated to be $299\;cm^2/V\;s$ and $8.27\;{\times}\;10^{16}\;cm^{-3}$, respectively. The absorption spectra revealed that the temperature dependance of the optical band gap on the ZnO films was $E_g(T)\;=\;3.439\;eV\;-\;(5.30\;{\times}\;10^{-4}\;ev/K)T^2(367\;+\;T)$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.49-49
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2007
최근 반도체 소자의 고집적화와 나노 (nano) 크기의 회로 선폭으로 인해 기존에 사용되었던 텅스텐이나 알루미늄 금속배선보다, 낮은 전기저항과 높은 electro-migration resistance가 필요한 Cu 금속배선이 주목받게 되었다. 하지만, Cu CMP 공정 시 높은 압력으로 인하여 low-k 유전체막의 손상과 디싱과 에로젼 현상으로 인한 문제점이 발생하게 되었다. 본 논문에서는, $KNO_3$ 전해액의 농도가 Cu 표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 Tafel Curve와 CV (cyclic voltammograms)법을 사용하여 전기화학적 특징을 알아보았고 scanning electron microscopy (SEM), energy dispersive spectroscopy (EDS), X-ray Diffraction (XRD) 분석을 통해 금속표면을 비교 분석하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.11a
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pp.464-467
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1999
The undoped-InSe and Sn-doped InSe single crystals were grown by vertical Bridgman method and their properties were invesigated. The orientations and the crystallinites of these crystals were identified by X-ray diffraction(XRD), double crystal rocking curve(DCRC) and etch-pit density(EPD) measurements. From the Raman spectrum at room temperature, TO, LO modes and together with their overtones and combinations were observed. Optical properties were inves ated by PL at 12K and direct band gap of these crystals obtained from optical absorption spectrum. Compared with undo&-InSe, electrical properties of Sn-doped InSe were increased and the electrical conductivity type were n-type. But electrical properties along growth direction of crystals and radial direction of wafer showed nearly uniform distribution. The Zn diffusion mechanism in InSe could be explained by interstitial-substitutional and vacancy complex models and the activation energy of 1.15-3.01eV were needed for diffusion.fusion.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.47
no.5
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pp.215-220
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2014
Electrodeposition behaviors of Pd-Ni alloys were investigated from the polarization curves in a solution containing ethylenediamine as complexing agent. The microstructure and hardness of electrodeposited Pd-Ni alloys were also characterized. Codeposition of Pd-Ni alloys was successfully performed in the wide current density ranging from 2 to $5000A{\cdot}m^{-2}$ because the deposition potential of Pd became close to that of Ni in the ethylenediamine-contained solution. It was also found from X-ray diffraction patterns that the solid solution between Pd and Ni was formed with variation of the composition of alloys. The measured hardness of Pd-Ni alloys increased with increasing the contents of Ni due to solid solution strengthening and grain refinement. The electrodeposited Pd-Ni alloys also exhibited a crack free smooth surface morphology from the SEM observation.
We studied the structural and electrical properties of $SrRuO_3$ thin films grown on $SrTiO_3$ (110) substrate. High resolution X-ray diffraction measurement of the grown film showed 1) very sharp peaks for $SrRuO_3$ film with a very narrow rocking curve with FWHM = $0.045^{\circ}$ and 2) coherent growth behavior having the same in-plane lattice constants of the film as those of the substrate. The resisitivity data showed good metallic behavior; ${\rho}$ = 63(205) ${\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ at 5 (300) K with a residual resistivity ratio of ~3. The observed kink at ${\rho}(T)$ showed that the ferromagnetic transition temperature was ~10 K higher than that of $SrRuO_3$ thin film grown on $SrTiO_3$ (001) substrate. The observed rather lower RRR value could be partially due to a very small amount of Ru vacancy generally observed in $SrRuO_3$ thin films grown by PLD method and is evident in the larger unit-cell volume compared to that of stoichiometric thin film.
Ohmic heating is a heating method based on the principle when an electrical current passes through food. Since this method is internal, electrical current damage occurred during heating treatment. The results of ohmic heated starch's external structure, X-ray diffraction, DSC analysis and RVA were differed from those of conventional heating at the same temperature. Several starches changed more rigid by structure re-aggregation. This change in starch was caused by change of physical, chemical, rheological property. The rheology of ohmic heated potato and corn starch of different heated methods were compared with chemically modified starch. After gelatinization, sample starch suspension (2%, 3%) measured flow curves by rheometer. Cross-linked chemically modified starch's shear stress was decreased with degree of substitution reversibly. Ohmic heated more dramatic, at $60^{\circ}C$. Potato starch's shear stress was less than commercial high cross-linked modified starch. Flow curves of potato starches measured at $4^{\circ}C$, $10^{\circ}C$, $20^{\circ}C$. Showed that Ohmic heated potato starch's shear stress ranging between $4^{\circ}C$ and $20^{\circ}C$ was narrower than modified starch. According to this study, ohmic heated potato starch can be used by decreasing viscosity agent like cross-linked modified starch.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.56
no.4
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pp.250-258
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2023
Ceramic oxide layer was formed on the surface of high silicon aluminum alloy by using PEO (plasma electrolytic oxidation) process. The microstructure of the oxide layer was analyzed using scanning electron microscopy (SEM) and x-ray diffraction patterns (XRD). The high silicon aluminum alloy prior to PEO process consists of Al, Si and Al2Cu phases in XRD analysis, whereas Al2Cu phase selectively disappeared after PEO treatment. Considerable decrease of relative intensity in most of peaks in XRD results of the high silicon aluminum alloy treated by PEO process was observed. It may be attributed to the formation of amorphous phases after PEO treatment. The corrosion behavior of the high silicon aluminum alloy treated by PEO process was investigated using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and other electrochemical techniques (i.e., open circuit potential and polarization curve). Electroanalytical studies indicated that the high silicon aluminum alloy treated by PEO process shows greater corrosion resistance than that untreated by PEO process.
All three buffer layers of $Y_2O_3$, YSZ, and $CeO_2$ have been deposited on the biaxially textured metal substrates using rf-sputtering method, The first 50-70nm thick $Y_2O_3$ films were grown epitaxially on biaxially textured metal substrates as a seed layer and followed by the diffusion barrier ${\sim}100nm$ thick YSZ and subsequent capping layer ${\sim}200nm$ thick $CeO_2$ deposited epitaxially on top of $Y_2O_3$ seed layer. The epitaxial orientation of all three layers were all (100) grown with rocking curve Full Width at Half Maximum(FWHM) of $4-5^{\circ}$ and in plane phi-scan FWHM of $6-8^{\circ}$ using X -ray diffraction analysis. The NiO phases formed during the $Y_2O_3$ seed layer deposition seem to degrade the crystallinity and roughen the surface morphology of the following layer observed by AFM(Atomic Force Microscopy). The buffered tapes were used as substrates for long length YBCO coated conductors with high critical current density $J_c$. The five multi-turn of metal tapes was employed to increase the thickness of films and production rate to compensate the low growth rate of rf-sputtering method.
Kim, J.O.;Shin, H.W.;Choe, J.W.;Lee, S.J.;Kim, C.S.;Noh, S.K.
Journal of the Korean Vacuum Society
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v.18
no.2
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pp.108-115
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2009
The superlattice infrared photodetector (SLIP) with an active layer of 8/8-ML InAs/GaSb type-II strained-layer superlattice (SLS) of 150 periods was grown by MBE technique, and the proto-type discrete device was defined with an aperture of $200-{\mu}m$ diameter. The contrast profile of the transmission electron microscope (TEM) image and the satellite peak in the x-ray diffraction (XRD) rocking curve show that the SLS active layer keeps abrupt interfaces with a uniform thickness and a periodic strain. The wavelength and the bias-voltage dependences of responsivity (R) and detectivity ($D^*$) measured by a blackbody radiation source give that the cutoff wavelength is ${\sim}5{\mu}m$, and the maximum Rand $D^*$ ($\lambda=3.25{\mu}m$) are ${\sim}10^3mA/W$ (-0.6 V/13 K) and ${\sim}10^9cm.Hz^{1/2}/W$ (0 V/13 K), respectively. The activation energy of 275 meV analyzed from the temperature dependent responsivity is in good agreement with the energy difference between two SLS subblevels of conduction and valence bands (HH1-C) involving in the photoresponse process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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