• 제목/요약/키워드: Work noise

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전자산업 공정에서 사용한 부품, 기계류 세정(cleaning) 작업 안전보건 가이드 (Development of an Occupational Safety and Health (OSH) Guide for Safely Cleaning Contaminated Machinery, Equipment, and Parts Used in the Electronics Manufacturing Process)

  • 이승희;김소연;조경이;황영우;이경희;정광재;박동욱
    • 한국산업보건학회지
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    • 제33권4호
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    • pp.419-426
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    • 2023
  • Objectives: This study aims to develop an Occupational Safety and Health (OSH) guide for the safe cleaning of contaminated machinery, equipment, and parts used in the electronics manufacturing process. Methods: A literature review, field investigations, and discussions were conducted. An initial draft of an OSH guide was developed and reviewed by experts with significant experience in maintenance work in the electronics manufacturing process in order to refine the guide. Results: Workers involved in cleaning processes with chemicals, solvents, and abrasive blasting can face exposure to a wide range of chemicals, abrasives, and noise. Identifying potential risks associated with each cleaning technique was an essential first step toward enhancing safety measures. The OSH guide comprises approximately eleven to twelve sections spanning 20-25 pages. It includes engineering and administrative protocols systematically organized to address the necessary actions before, during, and after cleaning tasks, depending on the technique. It is recommended that airline respirator masks be used in conjunction with an air purification system to ensure adherence to air quality standard "D" for atmosphere level. The use of an oil-free air compressor is advised, preferably a stationary model that does not rely on fuel sources like diesel. Conclusions: This OSH guide is designed to protect workers involved in maintenance activity in the electronics industry and aligns with global standards, such as those from the International Organization for Standardization (ISO) and Semiconductor Equipment and Material International, ensuring a higher level of safety and compliance.

CMOS 기반의 집적 회로 및 시스템을 위한 극저온 측정 환경 구축 (Measurement set-up for CMOS-based integrated circuits and systems at cryogenic temperature)

  • 안현식;최윤석;한정환;남재원;조건희;김주성
    • 전기전자학회논문지
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    • 제28권2호
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    • pp.174-179
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    • 2024
  • 본 논문에서는 극저온 냉동기를 사용하여 양자 컴퓨터 제어 및 read-out을 위한 CMOS 기반의 집적회로 측정 셋업을 제시한다. CMOS 회로는 큐비트 안정성과 잡음 감소를 위해 3~5 K의 극저온에서 작동해야한다. 기존의 극저온 측정 시스템은 액체 헬륨 담금질이며, 이는 소모성 자원을 장기간 사용하기에 비용이 많이 소모된다. 따라서 헬륨 가스를 장기간 사용해도 비용이 들지 않는 폐쇄 사이클 냉동기(Closed Cycle Refrigerator, CCR) 기반의 극저온 측정 시스템에 대해 설명한다. Gifford-Mcmahon(G-M) 방식의 극저온 냉각기를 이용하여 4.7 K에 도달할 수 있는 냉동기를 구축하였다. 이는 가격 경쟁력이 우수한 극저온 냉동기 셋업이 될 것으로 기대된다.

휴게공간에서의 식물 도입이 생산직 근로자의 피로 회복에 미치는 효과 (Impact of Indoor Green in Rest Space on Fatigue Recovery Among Manufacturing Workers)

  • 윤초혜;정이봄;강민지;이주영
    • 한국환경과학회지
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    • 제33권3호
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    • pp.217-226
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    • 2024
  • Manufacturing workers face increased fatigue and stress due to environmental factors in workplace such as noise and vibration. Addressing this issue requires creating conducive rest spaces; however, the existing conditions of rest spaces in manufacturing workplace are subpar and lack sufficient scholarly evidence. This study investigated the effect of nature-based rest spaces on the physical and emotional recovery from fatigue on manufacturing workers. Three manufacturing complexes with nature-friendly rest spaces were selected, and 63 manufacturing workers participated in the study. The measurement tools included the Multidimensional Fatigue Scale (MFS) for fatigue levels, physiological indicators (blood pressure and heart rate), and emotional indicators (Zuckerman Inventory of Personal Reaction Scale; ZIPERS, Perceived Restorativeness Scale; PRS, Profile of Mood States; POMS and State-Trait Anxiety Inventory; STAI). The study compared recovery levels during a 7-minute rest between a space without plants and a space with natural elements. The results indicated a significant reduction in systolic and diastolic blood pressure of participants in green rest spaces compared with those in conventional rest spaces. Regarding fatigue levels, green rest spaces showed a decrease in systolic blood pressure in the middle-fatigue and high-fatigue groups. Positive feelings increased in green spaces, whereas negative emotions decreased, suggesting that short breaks in nature-friendly environments effectively promote workers' physical and emotional recovery. Furthermore, this study emphasizes the importance of green space in various work environments to promote well-being in workers.

일부지역 근로자의 직무스트레스와 측두하악장애에 관한 연구 (Research on Occupational Stress of the Some Local Workers and Temporomandibular Joint Disorder)

  • 이정화;박의정;최정미
    • 치위생과학회지
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    • 제9권1호
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    • pp.9-15
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    • 2009
  • 측두하악장애의 절정기 연령인 직장인을 대상으로 직무스트레스가 측두하악장애에 얼마만큼 영향을 미치는지를 관찰함으로서 측두하악장애의 예방과 치료에 관한 기초자료를 제공하고자 2008년 1월 7일부터 1월 26일까지 D광역시에 근무하고 있는 서비스직, 사무직, 생산직 근로자 216명을 대상으로 구조화된 자기기입식 설문지를 이용하였다. 분석방법으로는 SPSS 10.0을 이용하여 연구대상자의 일반적 특성과 측두하악장애의 주관적 증상, 일반적 특성에 따른 스트레스 요인별 정도, 측두하악장애 유무에 따른 직무스트레스 차이, 직무스트레스정도와 측두하악장애에 관한 상관관계 등을 분석하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 측두하악장애의 주관적 증상에서는 관절잡음에서 가끔 그렇다 45.8%, 자주 그렇다 12.0%였고, 관절탈구는 가끔 그렇다 12.0%였다. 저작시동통에서는 41.2%, 비저작시동통에서도 24.1%가 가끔 경험하고 있었다. 개구장애에서는 2.8%가 자주 경험한 것으로 나타났다. 2. 관절 잡음에서는 연령에 따라 30대에서 가장 높이 나타나 유의한 차이를 보였고(P < 0.05), 관절탈구에서는 근무기간이 1년미만 37.9%, 3년미만 31.0%, 5년미만 20.7%로 근무기간이 짧을수록 많았으며, 근무 형태에서는 교대 34.5% 보다는 주간 근무 58.6%가 높게 나타났다(P < 0.05, P < 0.01). 또한 저작 시 동통에서도 근무기간이 낮을수록 유병율이 높게 나타났으며, 개구장애에서는 근무기간이 낮을수록 높게 나타나 유의한 차이를 보였다(P < 0.01). 3. 개구장애가 있는 근로자는 직무자율성에서 스트레스를 더 높게 나타났고(P < 0.05), 탈구유무와 비저작시 동통과는 관계갈등 부분에서 스트레스가 더 높게 나타났다(P < 0.05, P < 0.01). 직무불안정이 높은 근로자일수록 탈구유무와 비저작시 동통에 문제가 있었으며, 탈구에 문제를 가진 근로자가 보상부적절에 관한 스트레스가 유의하게 높게 나타났다(P < 0.05). 4. 관절탈구가 있을 경우 관계갈등, 직무불안정, 보상부적절에 대한 스트레스가 높게 나타났으며(P < 0.01, P < 0.05), 비저작시 동통이 있는 근로자 일수록 관계갈등, 직무 불안정에 대한 스트레스가 유의한 차이를 나타내었다(P < 0.05, P < 0.01). 개구장애가 있을수록 직무자율성에 대한 스트레스가 유의한 차이를 보였다(P < 0.05).

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대구지방 산업장에 있어서 건강장애요인과 작업환경검사에 대한 기업인의 수용태도 (ll) (Status of Industrial Environments of Some Industries in Taegu Kyungpook Area)

  • 김두희;성수원
    • 월간산업보건
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    • 통권8호
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    • pp.4-30
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    • 1988
  • Examination of working environments was conducted to get more detailed data about harmful working environments and to make a contribution to more effective management. Study was carried out on 722 factories located in Taegu city and eight counties in Kyungpook Province, Korea, for a period of one year, from February 1 to December 30, 1986. The total number and proportion of workers exposed to harmful material was 37,697, 45.2% among 83,368 workers. The results according to exposed material were as follows: 1. In the case of noise, proportion of exceeding the 8-hour TLV was 59%, Included were nail-cutting in assembly metal manufacturing industry and weaving process in textile. 2. Dust in mill process of coal manufacturing industries exceeded the TLV of second class of dust at all parts and exceeded the TLV at 6% as a whole.: 3. The fields of industry lower than 70 lux of illumination were storage equipment of food, auto-winder of textile, painting of wood wares and coal mixing, and 44% of all cases was lower than standard. 4. As a result of temperature index investigation(WBGT), about 12% of all sujects exceeded limit value. Included parts were rolling machine and reducing room. 5. In the case of organic solvents, TLV was exceeded at about 8%, The parts exceeded TLV according to materials belonged to this category were as follows. 1) Toluene: adhesive work in assembly metal manufacturing 2) Xylene: printing and paint mixing in chemical manufacturing 3) Methyl ethytl ketone: paint mixing in all parts examined and coating machine partially in chemical manufacturing 4) Methyl isobutyl ketone: printing in chemical manufacturing 5) Acetone: vapor polishing in assembly metal manufacturing 6. Among specified chemical materials, the concentration of HC1 in the air in metal assembly manufacturing factory exceeded TLV. in one of three assembly metal manufacturing examined. Others, such as benzene, acetic acid, formic acid, sodium hydroxide, formalin, ammonia, copper, chromate etc. were lower than TLV in its indoor atmospheric concentration. As a whole, the proportion of exceeding TLV was about 0.8% 7. The concentrations of inorganic lead were lower than TLV in all parts examined. The results of this investigation show the fact that current management of working environments is not satisfactory, and so more active management is needed.

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고성능 디스플레이 응용을 위한 8b 240 MS/s 1.36 ㎟ 104 mW 0.18 um CMOS ADC (An 8b 240 MS/s 1.36 ㎟ 104 mW 0.18 um CMOS ADC for High-Performance Display Applications)

  • 이경훈;김세원;조영재;문경준;지용;이승훈
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제42권1호
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    • pp.47-55
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    • 2005
  • 본 논문에서는 각종 고성능 디스플레이 등 주로 고속에서 저전력과 소면적을 동시에 요구하는 시스템 응용을 위한 임베디드 코어 셀로서의 8b 240 MS/s CMOS A/D 변환기 (ADC)를 제안한다. 제안하는 ADC는 아날로그 입력, 디지털 출력 및 전원을 제외한 나머지 모든 신호는 칩 내부에서 발생시켰으며, 본 설계에서 요구하는 240 MS/s 사양에서 면적 및 전력을 동시에 최적화하기 위해 2단 파이프라인 구조를 사용하였다. 특히 입력 단에서 높은 입력 신호 대역폭을 얻기 위해 개선된 부트스트래핑기법을 제안함과 동시에 잡음 성능을 향상시키기 위해 제안하는 온-칩 전류/전압 발생기를 온-칩 RC 저대역 필터와 함께 칩 내부에 집적하였으며, 휴대 응용을 위한 저전력 비동작 모드 등 각종 회로 설계 기법을 적절히 응용하였다. 제안하는 시제품 ADC는 듀얼모드 입력을 처리하는 DVD 시스템의 핵심 코어 셀로 집적되었으며, 성능 검증을 위해 0.18um CMOS 공정으로 별도로 제작되었고, 측정된 DNL과 INL은 각각 0.49 LSB, 0.69 LSB 수준을 보여준다. 또한, 시제품측정 결과 240 MS/s 샘플링 속도에서 최대 53 dB의 SFDR을 얻을 수 있었고, 입력 주파수가 Nyquist 입력인 120 MHz까지 증가하는 동안 38 dB 이상의 SNDR과 50 dB 이상의 SFDR을 유지하였다. 시제품 ADC의 칩 면적은 1.36 ㎟이며, 240 MS/s 에서 측정된 전력 소모는 104 mW이다.

저전력 멀티미디어 응용을 위한 10b 100 MSample/s $1.4\;mm^2$ 56 mW 0.18 um CMOS A/D 변환기 (A 10b 100 MSample/s $1.4\;mm^2$ 56 mW 0.18 urn CMOS A/D Converter for Low-Power Multimedia Applications)

  • 민병한;박희원;채희성;사두환;이승훈
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제42권12호
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    • pp.53-60
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    • 2005
  • 본 논문에서는 저 전력 멀티미디어 응용을 위한 10b 100 MS/s $1.4\;mm^2$ CMOS A/D 변환기(ADC)를 제안한다. 제안하는 ADC는 해상도 및 속도 사양을 만족시키면서, 면적 및 전력 소모를 최소화하기 위해 기존의 다단 구조가 아닌 2단 파이프라인 구조를 사용하였다. 그리고 10 비트 해상도에서 1.2 Vp-p의 단일 및 차동 입력 신호 처리 대역폭을 넓히기 위해 입력 샘플-앤-홀드 증폭기에는 게이트-부트스트래핑 회로를 적용하며, 6 비트 해상도를 필요로 하는 두 번째 단의 flash ADC에는 오픈-루프 오프셋 샘플링 기법을 적용하였다. 또한 커패시터 등 소자 부정합에 의해 해상도에 크게 영향을 줄 수 있는 MDAC의 커패시터에는 3차원 완전 대칭 구조를 갖는 레이아웃 기법을 제안하였다. 기준 전류/전압 발생기는 온-칩으로 집적하여 잡음 에너지를 줄였으며, 필요시 선택적으로 다른 크기의 기준 전압을 외부에서 인가하도록 설계하였다. 제안하는 10b 시제품 ADC는 0.18 um CMOS 공정으로 제작되었고, 측정된 DNL 및 INL은 각각 0.59 LSB, 0.77 LSB 수준을 보여준다. 또한 100 MS/s의 샘플링 속도에서 SNDR 및 SFDR이 각각 54 dB, 62 dB 수준을 보였으며, 전력 소모는 56 mW이다.

l0b 150 MSample/s 1.8V 123 mW CMOS 파이프라인 A/D 변환기 (A l0b 150 MSample/s 1.8V 123 mW CMOS A/D Converter)

  • 김세원;박종범;이승훈
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제41권1호
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    • pp.53-60
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    • 2004
  • 본 논문에서는 샘플링 주파수보다 더 높은 입력 대역폭을 얻기 위해서 개선된 부트스트래핑 기법을 적용한 l0b 150 MSample/s A/D를 제안한다. 제안하는 ADC는 다단 파이프라인 구조를 사용하였고, MDAC의 캐패시터 수를 $50\%$로 줄이는 병합 캐패시터 스위칭 기법을 적용하였으며, 저항 및 캐패시턴스의 부하를 고속에서 구동할 수 있는 기준 전류/전압 발생기와 고속 측정이 용이한 decimator를 온-칩으로 구현하였다. 제안하는 ADC 시제품은 0.18 um IP6M CMOS 공정을 이용하여 설계 및 제작되었고, 시제품 ADC의 측정된 DNL과 INL은 각각 $-0.56{\~}+0.69$ LSB, $-1.50{\~}+0.68$ LSB 수준을 보여준다. 또한, 시제품 측정결과 150 MSample/s 샘플링 주파수에서 52 dB의 SNDR을 얻을 수 있었고, 입/출력단의 패드를 제외한 시제품 칩 면적은 2.2 mm2 (= 1.4 mm ${\times}$ 1.6 mm)이며, 최대 동작 주파수인 150 MHz에서 측정된 전력 소모는 123 mW이다.

높은 정확도의 3차원 대칭 커패시터를 가진 보정기법을 사용하지 않는 14비트 70MS/s 0.13um CMOS 파이프라인 A/D 변환기 (A Calibration-Free 14b 70MS/s 0.13um CMOS Pipeline A/D Converter with High-Matching 3-D Symmetric Capacitors)

  • 문경준;이경훈;이승훈
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권12호
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    • pp.55-64
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    • 2006
  • 본 설계에서는 무선 랜 등 최첨단 무선 통신 및 고급영상 처리 시스템과 같이 고해상도와 높은 신호처리속도, 저전력 및 소면적을 동시에 요구하는 고성능 집적시스템 응용을 위해 기존의 보정기법을 사용하지 않는 14b 70MS/s 0.13um CMOS A/D 변환기(Analog-to-Digital Converts- ADC)를 제안한다. 제안하는 がU는 중요한 커패시터 열에 인접신호에 덜 민감한 3차원 완전 대칭 구조의 레이아웃 기법으로 소자 부정합에 의한 영향을 최소화하였고, 3단 파이프라인 구조로 고해상도와 높은 신호처리속도와 함께 전력 소모 및 면적을 최적화하였다. 입력 단 SHA 회로에는 Nyquist 입력에서도 14비트 이상의 정확도로 신호를 샘플링하기 위해 게이트-부트스트래핑 (gate-bootstrapping) 회로를 적용함과 동시에 트랜스컨덕턴스 비율을 적절히 조정한 2단 증폭기를 사용하여 14비트에 필요한 높은 DC전압 이득을 얻음과 동시에 충분한 위상 여유를 갖도록 하였으며, 최종 단 6b flash ADC에는 6비트 정확도 구현을 위해 2단 오픈-루프 오프셋 샘플링 기법을 적용하였으며, 기준 전류 및 전압 발생기는 온-칩으로 집적하여 잡음을 최소화하면서 필요시 선택적으로 다른 크기의 기준 전압 값을 외부에서 인가할 수 있도록 하였다. 제안하는 시제품 ADC는 0.13um CMOS 공정으로 요구되는 2.5V 전원 전압 인가를 위해 최소 채널길이는 0.35um를 사용하여 제작되었으며, 측정된 DNL 및 INL은 14비트 해상도에서 각각 0.65LSB, 1.80LSB의 수준을 보이며, 70MS/s의 샘플링 속도에서 최대 SNDR 및 SFDR은 각각 66dB, 81dB를 보여준다. 시제품 ADC의 칩 면적은 $3.3mm^2$이며 전력 소모는 2.5V 전원 전압에서 235mW이다.

가상 시점 영상 합성을 위한 깊이 기반 가려짐 영역 메움법 (A Depth-based Disocclusion Filling Method for Virtual Viewpoint Image Synthesis)

  • 안일구;김창익
    • 대한전자공학회논문지SP
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    • 제48권6호
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    • pp.48-60
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    • 2011
  • 최근 3차원 영상과 자유 시점 영상에 대한 연구가 매우 활발하다. 다수의 카메라로부터 취득된 다시점 영상 사이를 가상적으로 이동하며 시청할 수 있는 자유 시점 렌더링은 다양한 분야에 적용될 수 있어 주목받는 연구주제이다. 하지만 다시점 카메라 시스템은 경제적인 비용 및 전송의 제약이 따른다. 이러한 문제를 해결하기 위한 대안으로 한 장의 텍스처 영상과 상응하는 깊이 영상을 이용하여 가상 시점을 생성하는 방법이 주목받고 있다. 가상 시점 생성 시 발생하는 문제점은 원래 시점에서는 객체에 의해 가려져 있던 영역이 가상시점에서는 보이게 된다는 것이다. 이 가려짐 영역을 자연스럽게 채우는 것은 가상 시점 렌더링의 질을 결정한다. 본 논문은 가상 시점 렌더링에서 필연적으로 발생하는 가려짐 영역을 깊이 기반 인페인팅을 이용하여 합성하는 방법을 제안한다. 텍스처 합성 기술에서 우수한 성능을 보인 패치 기반 비모수적 텍스처 합성 방법에서 중요한 요소는 어느 부분을 먼저 채울 지 우선순위를 결정하는 것과 어느 배경 영역으로 채울 지 예제를 결정하는 것이다. 본 논문에서는 헤시안(Hessian) 행렬 구조 텐서(structure tensor)를 이용해 잡음에 강건한 우선순위 설정 방법을 제안한다. 또한 홀 영역을 채울 적절한 배경 패치를 결정하는 데에 있어서는 깊이 영상을 이용해 배경영역을 알아내고 에피폴라 라인을 고려한 패치 결정 방법을 제안한다. 기존 방법들과 객관적인 비교와 주관적인 비교를 통하여 제안된 방법의 우수성을 보이고자 한다.