In this paper, we propose an antirandom pattern-based test method considering power consumption to compensate for the problem that the fault coverage through random test decreases or the test time increases significantly when the DUT circuit structure is complex or large. In the proposed method, a group unit test pattern generation process and rearrangement process are added to improve the problems of long calculation time and high-power consumption, which are disadvantages of the previous antirandom test.
대규모 VLSI 시스템을 설계하는 경우 스캔 플립플롭(이하 셀)을 채택한 스캔 테스트 방법을 사용하여 IC 칩의 테스트를 용이하게 한다. 이러한 경우 스캔체인에서의 스캔 셀들의 연결 순서는 물리적 설계과정인 셀들의 배치가 완료된 후 결정하여도 무방하다. 본 논문에서는 이러한 사실을 이용하여 스캔 셀간의 연결선의 길이가 작도록 이들의 순서를 조정하는 방법을 제안한다. 특히 본 논문에서 제안하는 방법은 스캔 셀들이 클럭 도메인별로 그룹화되어 있을 경우 이들의 순서를 결정하기 위하여 새롭게 제시되는 방법으로 기존의 재구성 방법에 비하여 약 13.6%의 배선길이를 절약할 수 있다. 또한, 스캔 셀 순서에 대한 여러 다양한 제약에 대하여 효율적으로 셀들의 순서를 재구성할 수 있다.
VLSI 영역에서 전송선에 발생하는 상호교차 커패시턴스(cross-coupling capacitance)가 중요한 이슈가 됨에 따라 이로 인한 고장을 검출하는 몇 가지 ATPG 알고리즘이 제안되었다. 대부분 단일한 능동선로만을 대상으로 연구가 진행되었으며, 테스트 생성 효율에 비해 많은 시간비용을 감수해야 하는 결과를 내 놓을 수 밖에 없었다. 이에 대한 대안으로 본 논문에서는 다중 선로를 대상으로 하는 잡음 모델에 관해 연구하였다. 본 논문은 다수의 전송선에 영향을 받는 crosstalk 모델을 제시하고 이 모델에 따라 crosstalk 잡음 고장 검출을 목적으로 하는 ATPG 알고리즘을 제안한다. 이 논문에서는 crosstalk에 의한 잡음 고장을 정적 해저드로 조건을 설정하고, 각 게이트에 따라 이 조건을 만족하는 진리표를 만들 것이다. 그 후 PODEM에 기반한 ATPG 알고리즘을 구현한 후 그 결과를 보인다.
본 논문에서는 차세대 통신 플랫폼을 위한 PCI Express의 전송계층과 데이터 연결계층의 모든 기능을 지원하는 PCI Express 컨트롤러를 설계하였다. 설계되어진 컨트롤러는 재전송 매커니즘을 효과적으로 지원하기 위해 제안되어진 송신버퍼 구조를 가지고 있다. 이 버퍼 구조는 전송 버퍼와 재전송 버퍼를 한 개의 버퍼로 통합하여 재전송 버퍼의 공간을 유동적으로 할당할 수 있는 방법이다. 또한 설계되어진 컨트롤러의 송신단 전송계층은 제안되어진 버퍼 구조 효과적으로 지원하도록 설계되어 졌다. 설계 되어진 컨트롤러의 각 블록을 효과적으로 관리하기 위해 80C51 마이크로프로세서를 내장하여 PCI Express 프로토콜을 제공하는 프로그램을 코딩하여 포팅하였다. 또한 설계되어진 컨트롤러의 검증을 위해, Host Bridge, 로컬 마스터 디바이스, 로컬 슬레이브 디바이스를 버스 동작 모델로 구성된 테스트 벤치도 제안하였다. 또한 실제 PCI Express 프로토콜 상에서 발생할 수 있는 모든 경우를 발생 하도록 하기 위해, 각 버스 동작 모델을 위한 어셈블러 명령어들을 정의 하였다.
본 논문에서는 고속 VLSI 회로 내의 전송선에서 발생하는 전달지연시간을 계산하는 해석적 모델을 제시하고 그 모델의 정확성을 실험적으로 검증한다. 새로 제시한 모델은 표피효과, 근접효과 그리고 실리콘 기판에 의한 전성선 파라미터 변화를 고려하기 때문에 이들 영향을 반영한 새로운 인터커넥트 회로모델에 대하여 시간지연 모델을 구현한다. 모델의 정확성을 검증하기 위해 코플레너(coplanar)와 마이크로 스트립구조가 결합한 패턴의 모델을 0.35${\mu}m$ CMOS 공정을 사용하여 제작하였다. 이들 테스트 패턴에 대한 실험적 검증을 통하여 모델이 약 10% 이내의 오차범위에서 정확하다는 것을 보인다.
STUMPS는 스캔 구조를 이용한 자체 테스트로 널리 사용되는 기술이다. 다중 스캔 체인에 STUMPS를 적용할 때 병렬 패턴 생성기로 사용되는 LFSR은 인접한 비트 시퀀스 사이에 높은 correlation이 존재하므로 회로의 고장 검출률을 저하시킨다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 하드웨어 오버헤드 증가에도 불구하고 LFSR과 스캔 체인의 입력 사이에 부가적인 조합회로가 놓인다. 본 논문은 다중 스캔 체인을 갖는 순차회로에 대해 회로 자체의 스캔 체인들을 사용하여 유사 무작위 테스트 패턴을 생성하는 효과적인 테스트 패턴생성 방법과 그 구조를 소개한다. 제안된 테스트 패턴 생성 기술은 기존에 패턴 생성기로 사용되는 LFSR과 조합회로의 구성을 사용하지 않으므로 하드웨어 오버헤드를 줄일 수 있으며 충분히 높은 고장 검출률을 얻을 수 있다. 또한 스캔 체인 당 단지 수 개의 XOR 게이트만이 회로 변형을 위해 필요하므로 설계가 매우 간단하다.
집적도 증가에 따라 비용이 증가하는 가장 대표적인 분야가 테스트 분야이며, 하드웨어 비용의 상대적인 감소에 따라 BIST 방법이 미래지향적 테스트 방법으로 지목받고 있다. 이 방법이 가지는 가장 큰 단점은 만족할 만한 고장검출률을 얻기 위해 필요한 테스트 시간의 증가이다. 본 논문에서는 BIST의 실현에 있어서 테스트 시간을 감소시키는 방안을 제안하였다. 이 방법은 입력의 그룹화와 테스트 포인트 삽입 방법을 사용하며, 테스트 포인트는 기존에 사용하던 것과는 다름 새로운 정의에 의해 결ㅈ어된다. 제안한 방법의 주요 알고리듬을 C-언어로 구현되었으며, 여러 가지 대상회로를 통해 실험한 결과 의사-무작위 패턴을 사용하는 경우에 비해 최대 $10^7$ 정도의 테스트 시간 감소를 가져올 수 있었으며, 고장검출률 또한 기존의 BIT방법보다 큰 것으로 확인되었다. 제안한 방법의 대상회로에 대한 상대적인 하드웨어 오버헤드는 대상회로가 커질수록 감소하고 지연시간 증가는 대형회로의 지연시간에 비해 미미한 것이어서, 대형회로를 BIST 방법에 의해 테스트할 때 제안한 방법이 매우 효과적일 것으로 사료된다.
In this paper, we consider resistive shorts on gate-source, gate-drain, and drain-source as well as opens in MOS FETs included in typical memory cell of VLSI SRAM and analyze behavior of memory by using PSPICE simulation. Using conventional fault models and this behavioral analysis, we propose linear testing algorithm of complexity O(N) which can be applied to both functional testing and IDDQ (quiescent power supply current) testing simultaneously to improve functionality and reliability of memory. Finally, we implement BIST (built-in self tsst) circuit and BICS(built-in current sensor), which are embedded on memory chip, to carry out functional testing efficiently and to detect various defects at high-speed respectively.
빠른 반도체 기술의 발전으로 인하여 VLSI 회로의 복잡도는 크게 증가하고 있다. 그래서 복잡한 회로를 테스팅하는 것은 아주 어려운 문제로 대두되고 있다. 또한 집적회로의 증가된 집적도로 인하여 여러 가지 형태의 고장이 발생하게 됨으로써 테스팅은 더욱 중요한 문제로 대두되고 있다. 이제까지 일반적으로 지연 고장 테스팅에 대한 신뢰도는 가정된 고장의 개수에 대한 검출된 고장의 개수로 표현되는 전통적인 고장 검출율로서 평가되었다. 그러나 기존의 교장 검출율은 고장 존재의 유무만을 고려한 것으로써 실제의 지연 고장 테스팅에 대한 신뢰도와는 거리가 있다. 지연 고장 테스팅은 고착 고장과는 달리 경로의 진행 지연과 지연 결함 크기 그리고 시스템 동작 클럭 주기에 의존하기 때문이다. 본 논문은 테스트 중인 경로의 진행 지연과 지연 결함 크기를 고려한 새로운 고장 검출율 메트릭으로서지연 결함 고장 검출율(delay defect fault coverage)을 제안하였으며, 지연 결함 고장 검출율과 결함 수준(defect level)과의 관계를 분석하였다
With the increase of portable system and high-density IC, power consumption of VLSI circuits is very important factor in design process. Power estimation is required in order to estimate the power consumption. A simple and correct solution of power estimation is to use circuit simulation. But it is very time consuming and inefficient way. Probabilistic method has been proposed to overcome this problem. Transition density using probability was an efficient method to estimate power consumption using BDD and Boolean difference. But it is difficult to build the BDD and compute complex Boolean difference. In this paper, we proposed Propowest. Propowest is building a digraph of circuit, and easy and fast in computing transition density by using modified COP algorithm. Propowest provides an efficient way for power estimation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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