Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.18
no.3
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pp.141-143
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2017
Novel structured thin film transistors (TFTs) of amorphous silicon zinc tin oxide (a-SZTO) were designed and fabricated with a thin metal layer between the source and drain electrodes. A SZTO channel was annealed at $500^{\circ}C$. A Ti/Au electrode was used on the SZTO channel. Metals are deposited between the source and drain in this novel structured TFTs. The mobility of the was improved from $14.77cm^2/Vs$ to $35.59cm^2/Vs$ simply by adopting the novel structure without changing any other processing parameters, such as annealing condition, sputtering power or processing pressure. In addition, stability was improved under the positive bias thermal stress and negative bias thermal stress applied to the novel structured TFTs. Finally, this novel structured TFT was observed to be less affected by back-channel effect.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.893-896
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2000
The SrBi$_2$Ta$_2$O$\sub$9/(SBT) thin films are deposited on Pt-coated electrode(Pt/TiO$_2$/SiO$_2$/Si) using RF sputtering method. The SBT thin films deposited on substrate at 400-500[$^{\circ}C$]. SBT thin film deposited on Pt-coated electrodes have the cubic perovskite structure and polycrystalline state. With increasing annealing temperature from 600[$^{\circ}C$] to 850[$^{\circ}C$], flourite Phase was crystalized to 650[$^{\circ}C$] and Bi-layered perovskite phase was crystalized above 700[$^{\circ}C$]. The maximum remanent polarization is 11.73 ${\mu}$C/cm$^2$at 500[$^{\circ}C$] of substrate temperature and 750[$^{\circ}C$] annealing temperature for 30min.
Park, Hyeongsik;Iftiquar, S.M.;Le, Anh Huy Tuan;Ahn, Shihyun;Kang, Junyoung;Kim, Yongjun;Yi, Junsin;Kim, Sunbo;Shin, Myunghun
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.17
no.5
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pp.275-279
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2016
This is a brief review on light trapping in Si based thin film solar cells with textured surfaces and transparent conducting oxide front electrodes. The light trapping scheme appears to be essential in improving device efficiency over 10%. As light absorption in a thin film solar cells is not sufficient, light trapping becomes necessary to be effectively implemented with a textured surface. Surface texturing helps in the light trapping, and thereby raises short circuit current density and its efficiency. Such a scheme can be adapted to single junction as well as tandem solar cell, amorphous or micro-crystalline devices. A tandem cell is expected to have superior performance in comparison to a single junction cell and random surface textures appears to be preferable to a periodic structures.
Ki, Hyun-Chul;Kim, Seon-Hoon;Kim, Hwe-Jong;Kim, Sang-Gi;Choi, Young-Sung;Hong, Kyung-Jin
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.58
no.4
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pp.615-618
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2009
In order to apply for transparent conductive oxide(TCO), we deposited ZnO thin film on the glass at room temperature by RF magnetron sputtering method. Deposition conditions for low resistivity were optimized in our previous studies. Under the deposition condition with the RF power of 800 [W]. Sheet resistance and surface roughness of ITO and ZnO thin film were measured by Hall-effect measurement system and AFM, respectively. The sheet resistance of ITO and ZnO thin film were 7.290 [$\Omega$] and 4.882 [$\Omega$], respectively. and surface roughness were 3.634 [nm] and 0.491 [nm], respectively. Green OLED was fabricated with the structure of TPD(400 [$\AA$])/Alq3(600 [$\AA$])/LiF(5 [$\AA$])/Al(1200 [$\AA$]). Turn-on voltage of green OLED applied ITO was 7 [V] and luminance was 7,371 [$cd/m^2$]. And, Turn-on voltage of green OLED applied ZnO was 14 [V] and luminance was 6,332 [$cd/m^2$].
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.276-276
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2014
High-performance, fully-transparent, and top-gated oxide thin-film transistor (TFT) was successfully fabricated with Ta2O5 high-k gate dielectric on a glass substrate. Through a self-passivation with the gate dielectric and top electrode, the top-gated oxide TFT was not affected from H2O and O2 causing the electrical instability. Heat-treated InSnO (ITO) was used as the top and source/drain electrode with a low resistance and a transparent property in visible region. A InGaZnO (IGZO) thin-film was used as a active channel with a broad optical bandgap of 3.72 eV and transparent property. In addition, using a X-ray diffraction, amorphous phase of IGZO thin-film was observed until it was heat-treated at 500 oC. The fabricated device was demonstrated that an applied electric field efficiently controlled electron transfer in the IGZO active channel using the Ta2O5 gate dielectric. With the transparent ITO electrodes and IGZO active channel, the fabricated oxide TFT on a glass substrate showed optical transparency and high carrier mobility. These results expected that the top-gated oxide TFT with the high-k gate dielectric accelerates the realization of presence of fully-transparent electronics.
In this study, we investigated the oxygen partial pressure effect of ITO films for electrodes of oxide-based Thin-Film Transistor (TFT). Firstly, we deposited single ITO films on the glass substrate at room temperature. ITO films were prepared at the various partial pressures of oxygen gas 0-7.4% (O2/(Ar+O2)). As increasing oxygen on the process of film deposition, electrical properties were improved and optical transmittance increased in the visible light range (300-800 nm). For the electrode of TFT, we fabricated a TFT device (W/L=1000/200 ㎛) with ITO films as the source and drain electrode on the silicon wafer. Except for the TFT device combined with ITO film prepared at the oxygen partial pressure ratio of 7.4%, We confirmed that TFT devices with ITO films via FTS system operated as a driving device at threshold voltage (Vth) of 4V.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.36
no.2
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pp.109-124
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2023
For decades, sputtering as a physical vapor deposition (PVD) method has been a widely used technique for film coating processes. The sputtering enables oxides, metals, alloys, nitrides, etc to be deposited on a wide variety of substrates from silicon wafers to polymer substrates. Meanwhile, transparent conductive oxides (TCOs) have played important roles as electrodes in electrical applications such as displays, sensors, solar cells, and thin-film transistors. TCO films fabricated through a sputtering process have a higher quality leading to an improved device performance than other films prepared with other methods. In this review, we discuss the mechanism of sputtering deposition and detail the TCO materials. Related technologies (processing conditions, materials, and applications) are introduced for electrical applications.
Self-alignment for the fabrication of printed thin film transistors has become of great interest because of the resolution and registration limits of printing technologies. In this work, self-patterning and selfregistration processes are introduced, which do not need surface energy patterning and the resulting minimum gate channel length could be down to $11.2{\mu}m$ with the sheet resistance of 2.6 ${\Omega}/{\square]$ for the source and drain electrodes.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2000.02a
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pp.139-142
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2000
We fabricated resistive superconducting fault current limiters based on $YBa_{2}Cu_{3}O_{7}$ thin films and investigated position dependence of quench progress. The $YBa_{2}Cu_{3}O_{7}$ film was coated insitu with a gold layer and patterned into 1 mm wide meander lines by photolithography. The limiters were tested with simulated fault currents. Quench progress depended significantly on the position in the limiter with respect to electrodes. The limiters quenched fastest at the part farthest from the electrodes. the limiters quenched fastest at the part farthest from the electrodes and slowest next to the electrodes. This phenomenon was more prominent near the minimum quench current. At high fault current the quench started simultaneously on all parts of the limiters and the subsequent progress of quench depended only weakly on the position. The heat transfer from limiter meander lines to electrodes explains these results.
The power capacitors used as vehicle inverters must have a small size, high capacitance, high voltage, fast response and wide operating temperature. Our thin film capacitor was fabricated by alumina layers as a dielectric material and a metal electrode instead of a liquid electrolyte in an aluminum electrolytic capacitor. We analyzed the micro structures and the electrical properties of the thin film capacitors fabricated by nano-channel alumina and metal electrodes. The metal electrode was filled into the alumina nano-channel by electroless nickel plating with polyethylene glycol and a palladium catalyst. The spherical metals were formed inside the alumina nano pores. The breakdown voltage and leakage current increased by the chemical reaction of the alumina layer and $PdCl_2$ solution. The thickness of the electroless plated nickel layer was 300 nm. We observed the nano pores in the interface between the alumina layer and the metal electrode. The alumina capacitors with nickel electrodes had a capacitance density of 100 $nF/cm^2$, dielectric loss of 0.01, breakdown voltage of 0.7MV/cm and leakage current of $10^4{\mu}A$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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