Anodic oxide films on aluminum play an important role as a dielectrics in aluminum electrolytic capacitor. In order to obtain the high capacitance, ZrO$_2$ films were coated on aluminum foils by sol-gel method and then, the properties of anodized films were studied. The coating and drying of the films were repeated 4-10 times and annealed at 300~$600^{\circ}C$ and the triple layer of ZrO$_2$/Al-ZrO$_{x}$ /Al$_2$O$_3$ was formed onto aluminum substrates after anodizing of ZrO$_2$/Al film. The thickness of $Al_2$O$_3$ layer was decreased with increasing the annealing temperature due to the densification of ZrO$_2$ film. The ZrO$_2$ films were crystallized even at 30$0^{\circ}C$ and showed nanocrystalline structure. The. capacitance of aluminum foil annealed at low temperature was higher than that at high temperature. The increase of capacitance was due to the high capacitance of ZrO$_2$ film annealed at low temperature. The capacitance of ZrO$_2$ coated aluminum increased about 3 times compared to that without a ZrO$_2$ layer after anodizing to 400 V. From these results, the aluminum foils with composite oxide layers are found to be applicable to the aluminum electrolytic capacitor.
High-frequency bottom loss measurements for grazing angle of $82^{\circ}$ in frequency range 17-40 kHz were made in Jinhae bay in the southern part of Korea. Observations of bottom loss showed the strong variation as a function of frequency, which were compared to the predicted values using two-layered sediment reflection model. The geoacoustic parameters including sound speed, density and attenuation coefficient for the second sediment layer were predicted from the empirical relations with the mean grain size obtained from sediment core analysis. The geoacoustic parameters for the surficial sediment layer were inverted using Monte Carlo inversion algorithm. A sensitivity study for the geoacoustic parameters showed that the thickness of surficial sediment layer was most sensitive to the variation of the bottom loss.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.9
no.2
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pp.197-206
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1999
The stochiometric mixture of evaporating materials for the $AgInSe_2$single crystal thin films were prepared from horizontal furnace. Using extrapolation method of X-ray diffraction patterns for the $AgInSe_2$polycrystal, it was found tetragonal structure whose lattice constant $a_0$ and $C_0$ were 6.092 $\AA$ and 11.688 $\AA$, respectively. To obtain the single crystal thin films of AgInSe$_2$, the mixed crystal was deposited on thoroughly etched semi-insulator GaAs(100) substrate by HWE system. The source and substrate temperature were fixed to $610^{\circ}C$ and $450^{\circ}C$ respectively, and the thickness of the single thin films was obtained to 3.8 $\mu\textrm{m}$. The crystallization of single crystal thin films was investigated by the photoluminescence (PL) and double crystal X-ray dirrfaction (DCXD). The Hall effect was measured by the method of van der Pauw and carrier density and mobility dependence on temperature were studied. The carrier density and mobility of $AgInSe_2$single crystal thin films deduced from Hall data are $9.58{\times}10^{22} electron/m^3,\; 3.42{\times}10^{-2}m^2/V{\cdot}s$ at 293 K, respectively. From the photocurrent spectrum by illumination of perpendicular light on the c-axis of the $AgInSe_2$single crystal thin film, the spin orbit coupling $\Delta$So and the crystal field splitting $\Delta$Cr were obtained to 0.29 eV and 0.12 eV at 20 K respectively. From PL peaks measured at 20 K, 881.1 nm (1.4071 eV) and 882.4 nm (1.4051 eV) mean $E_x^U$ the upper polariton and $E_x^L$ the lower polariton of the free exciton $(E_x)$, also 884.1 nm (1.402 eV) express $I_2 peak of donor-bound exciton emission and 885.9 nm (1.3995 Ev) emerges $I_1$ peak of acceptor-bound exciton emission. In addition, the peak observed at 887.5 nm (1.3970 eV) was analyzed to be PL peak due to DAP.
The Journal of the Convergence on Culture Technology
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v.4
no.3
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pp.197-207
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2018
The radish skin and radish greens (mucheong) are an edible part of the radish. But they are removed before eating the radish and used as a byproduct or an animal feed material because of their tough and rough texture. This study was conducted to investigate the effect of supercritical heat-treated radish-extract on UV-induced Hos: HRM-2 wrinkled mouse animal model on anti-aging wrinkles. Supercritical heat-treated radish-extract was applied on the back of seven-weeks old HRM-2 mice. The effect of HRE on skin thickness, elasticity and wrinkle formation of the mice was observed by using UVB lamp to induce melanogenesis and wrinkle formation. As the result, increased depth of wrinkles was observed in the negative control group in comparison to the normal group. In contrast, decreased depth of wrinkles was observed in the radish-extract-free group compared to the negative control group. In the study of the effect of radish-extract on wrinkle-formation related gene expression and protein what protein expression, MMP-2 and MMP-2 gene expression significantly increased in the negative control group compared to the normal group. The gene expression reduced independence to the mass of radish-extract treated. Similar to quantitative results of mRNA expression, the expression of MMP-2 protein increased as a result of UVB-irradiation. The MMP-2 expression was inhibited in dependence to the mass of radish-extract treated. In conclusion, the supercritical heat-treated radish-extract has an effect on improving skin wrinkles not only when it is applied to the skin but also when orally ingested. Thus, it can be effectively used as a composition to health functional products. Thereafter, we can also conclude that radish, a food that does not show any side-effects even upon long-term intake, can reduce wrinkle formation as well as improve skin elasticity when taken regularly for a long period.
Over the last decade, the hafnium-based gate dielectric materials have been studied for many application fields. Because these materials had excellent behaviors for suppressing the quantum-mechanical tunneling through the thinner dielectric layer with higher dielectric constant (high-K) than $SiO_2$ gate oxides. Although high-K materials compensated the deterioration of electrical properties for decreasing the thickness of dielectric layer in MOSFET structure, their nano-mechanical properties of $HfO_2$ thin film features were hardly known. Thus, we examined nano-mechanical properties of the Hafnium oxide ($HfO_2$) thin film in order to optimize the gate dielectric layer. The $HfO_2$ thin films were deposited by rf magnetron sputter using hafnium (99.99%) target according to various oxygen gas flows. After deposition, the $HfO_2$ thin films were annealed after annealing at $400^{\circ}C$, $600^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$ for 20 min in nitrogen ambient. From the results, the current density of $HfO_2$ thin film for 8 sccm oxygen gas flow became better performance with increasing annealing temperature. The nano-indenter and Weibull distribution were measured by a quantitative calculation of the thin film stress. The $HfO_2$ thin film after annealing at $400^{\circ}C$ had tensile stress. However, the $HfO_2$ thin film with increasing the annealing temperature up to $800^{\circ}C$ had changed compressive stress. This could be due to the nanocrystal of the $HfO_2$ thin film. In particular, the $HfO_2$ thin film after annealing at $400^{\circ}C$ had lower tensile stress, such as 5.35 GPa for the oxygen gas flow of 4 sccm and 5.54 GPa for the oxygen gas flow of 8 sccm. While the $HfO_2$ thin film after annealing at $800^{\circ}C$ had increased the stress value, such as 9.09 GPa for the oxygen gas flow of 4 sccm and 8.17 GPa for the oxygen gas flow of 8 sccm. From these results, the temperature dependence of stress state of $HfO_2$ thin films were understood.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.13
no.3
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pp.122-126
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2003
In this study, $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te epilayer of 0.7 $\mu\textrm{m}$-thickness was grown on GaAs(100) substrate by using hot wallepitaxy. GaAs(100) substrate was removed from $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Teepilayer by the selective etching solution. The crystal structure and the lattice constant of only Z $n_{0.86}$ M $n_{0.14}$Te epilayer were investigated to be zincblende and 6.140 $\AA$ from X-ray diffraction pattern, respectively. Mn composition x of $Zn_{1-x}Mn_x$Te epilayer was found to be 0.14 using this lattice constant and Vegard's law. The crystal quality of the epilayer was confirmed to be very good due to 256 arcsec-full-width at half-maximum of the double crystal rocking curve. The absorption spectra from the transmission ones were obtained to measure the band gap energy of $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te epilayer from 300 K to 10 K. With the decreasing temperature,. strong absorption regions in the absorption spectra were shifted to higher energy side and the absorption peak meaning the free exciton formation appeared near the absorption edge. The band gap energy values of $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te epilayer at 0 K and 300 K were found to be almost 2.4947 eV and 2.330 eV from the temperature dependence of the free exciton peak position energy of $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te epilayer, respectively. The free exciton peak position energy of $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te epilayer without GaAs substrate was larger 15.4 meV than photoluminescence peak position energy at 10 K. This energy difference between two peaks was analysed to be Stokes shift.
Perpendicular magnetic anisotropy (PMA) is the phenomenon of magnetic thin film which is preferentially magnetized in a direction perpendicular to the film's plane. Amorphous multilayer with PMA has been studied as the good candidate to realization of high density STT-MRAM (Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory). The current issue of high density STT-MRAM is a decrease in the switching current of the device and an application of amorphous materials which are most suitable devices. The amorphous ferromagnetic material has low saturated magnetization, low coercivity and high thermal stability. In this study, we presented amorphous ferromagnetic multilayer that consists of an amorphous alloy CoSiB and a nonmagnetic material Pd. We investigated the change of PMA of the $[CoSiB\;t_{CoSiB}/Pd\;1.3nm]_5$ multilayer ($t_{CoSiB}$ = 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6 nm, and $t_{Pd}$ = 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6 nm) and $[CoSiB\;0.3nm/Pd\;1.3nm]_n$ multilayer (n = 3, 5, 7, 9, 11, 13). This multilayer is measured by VSM (Vibrating Sample Magnetometer) and analyzed magnetic properties like a coercivity ($H_c$) and a magnetization ($M_s$). The coercivity in the $[CoSiB\;t_{CoSiB}\;nm/Pd\;1.3nm]_5$ multi-layers increased with increasing $t_{CoSiB}$ to reach a maximum at $t_{CoSiB}$ = 0.3 nm and then decreased for $t_{CoSiB}$ > 0.3 nm. The lowest saturated magnetization of $0.26emu/cm^3$ was obtained in the $[CoSiB\;0.3nm/Pd\;1.3nm]_3$ multilayer whereas the highest coercivity of 0.26 kOe was obtained in the $[CoSiB\;0.3nm/Pd\;1.3nm]_5$ mutilayer. Additional Pd layers did not contribute to the perpendicular magnetic anisotropy. The single domain structure evolved in to a striped multi-domain structure as the bilayer repetition number n was increased above 7 after which (n > 7) the hysteresis loops had a bow-tie shapes.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.10
no.6
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pp.425-433
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2000
The stochiometric mix of evaporating materials for the $CuGaTe_2$single crystal thin films was prepared from horizontal furnance. Using extrapolation method of X-ray diffraction patterns for the $CuGaTe_2$polycrystal, it was found tetragonal structure whose lattice constant $a_0 and c_0$ were 6.025 $\AA$ and 11.931 $\AA$, respectively. To obtain the single crystal thin films, $CuGaTe_2$mixed crystal was deposited on throughly etched semi-insulator GaAs(100) substrate by the Hot Wall Epitaxy (HWE) system. The source and substrate temperature were $670^{\circ}C$ and $410^{\circ}C$ respectively, and the thickness of the single crystal thin films is 2.1$\mu\textrm{m}$. The crystalline structure of single crystal thin films was investigated by the photoluminescence and double crystal X-ray diffraction (DCXD). Hall effect on this sample was measured by the method of van der Pauw and studied on carrier density and mobility dependence on temperature. The carrier density and mobility of $CuGaTe_2$single crystal thin films deduced from Hall data are $8.72{\times}10{23}$개 $\textrm m^3$, $3.42{\times}10^{-2}$$\textrm m^2$/V.s at 293K, respectively. From the photocurrent spectrum by illumination of perpendicular light on the c-axis of the $CuGaTe_2$single crystal thin film, we have found that the values of spin orbit coupling $\Delta$s.o and the crystal field splitting $\Delta$cr were 0.0791 eV and 0.2463 eV at 10 K, respectively. From the PL spectra at 10 K, the peaks corresponding to free bound excitons and D-A pair and a broad emission band due to SA is identified. The binding energy of the free excitons are determined to be 0.0470 eV and the dissipation energy of the donor-bound exciton and acceptor-bound exciton to be 0.0490 eV, 0.0558 eV, respectively.
Kim, Joung-Ryul;Park, Jong-Sung;Choi, Young-Youn;Song, Oh-Sung
Journal of the Korean Vacuum Society
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v.17
no.6
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pp.528-537
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2008
60 nm and 20 nm thick hydrogenated amorphous silicon(a-Si:H) layers were deposited on 200 nm $SiO_2$/single-Si substrates by inductively coupled plasma chemical vapor deposition(ICP-CVD). Subsequently, 30 nm-Ni layers were deposited by an e-beam evaporator. Finally, 30 nm-Ni/(60 nm and 20 nm) a-Si:H/200 nm-$SiO_2$/single-Si structures were prepared. The prepared samples were annealed by rapid thermal annealing(RTA) from $200^{\circ}C$ to $500^{\circ}C$ in $50^{\circ}C$ increments for 40 sec. A four-point tester, high resolution X-ray diffraction(HRXRD), field emission scanning electron microscopy(FE-SEM), transmission electron microscopy(TEM), and scanning probe microscopy(SPM) were used to examine the sheet resistance, phase transformation, in-plane microstructure, cross-sectional microstructure, and surface roughness, respectively. The nickel silicide from the 60 nm a-Si:H substrate showed low sheet resistance from $400^{\circ}C$ which is compatible for low temperature processing. The nickel silicide from 20 nm a-Si:H substrate showed low resistance from $300^{\circ}C$. Through HRXRD analysis, the phase transformation occurred with silicidation temperature without a-Si:H layer thickness dependence. With the result of FE-SEM and TEM, the nickel silicides from 60 nm a-Si:H substrate showed the microstructure of 60 nm-thick silicide layers with the residual silicon regime, while the ones from 20 nm a-Si:H formed 20 nm-thick uniform silicide layers. In case of SPM, the RMS value of nickel silicide layers increased as the silicidation temperature increased. Especially, the nickel silicide from 20 nm a-Si:H substrate showed the lowest RMS value of 0.75 at $300^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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