IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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v.5
no.1
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pp.55-62
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2016
In this paper, we propose a hybrid multi.system-on-chip (H-MSoC) architecture that provides a high-flexibility system in a rapid development time. The H-MSoC approach provides a flexible system-on-chip (SoC) architecture that is easy to configure for physical- and application-layer development. The physical- and application-layer aspects are dynamically designed and modified; hence, it is important to consider a design methodology that supports rapid SoC development. Physical layer development refers to intellectual property cores or other modular hardware (HW) development, while application layer development refers to user interface or application software (SW) development. H-MSoC is built from multi-SoC architectures in which each SoC is localized and specified based on its development focus, either physical or application (hybrid). Physical HW development SoC is referred to as physical-SoC (Phy-SoC) and application SW development SoC is referred to as application-SoC (App-SoC). Phy-SoC and App-SoC are connected to each other via Ethernet. Ethernet was chosen because of its flexibility, high speed, and easy configuration. For prototyping, we used a LEON3 SoC as the Phy-SoC and a ZYNQ-7000 SoC as the App-SoC. The proposed design was proven in real-time tests and achieved good performance.
Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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2000.05a
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pp.146-149
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2000
In this paper, Computer Colour Matching and Kitchen System (CCMKS) is developed on the basis of delphi package and one-chip processor with fuzzy-PID control. CCMKS will be widely used in the colour dyeing industry as an integrated colour matching and dispensing system which have more advantages than the conventional matching or dispensing system, when controlling the real dyeing processes. Delphi is utilized in making database and search/matching routes. The developed matching function reduces the search and matching time to about one third. One-chip processor is designed and manufactured for the distributed control of three-phase induction motors. Fuzzy-PID control is applied to the speed control of three-phase induction motors for a very precise weight of colour at CCMKS. The developed kitchen function decreases the dispensing time to about one twentieth. The experimental results show CCMKS has more excellent search time, more precise weight and much high fidelity than conventional colour matching or dispensing system, in the performance.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.9
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pp.825-831
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2006
As an increase of chip complexity and level of chip integration, chip input/output (I/O) pad pitches are also drastically reduced. With arrival of high complexity SoC (System on Chip) and SiP (System in Package) products, conventional horizontal type probe card showed its limitation on probing density for wafer level test. To enhance probing density, we proposed new vertical type probe card that has the $70{\mu}m$ probe needle with tungsten wire in $80{\mu}m$ micro-drilled hole in ceramic board. To minimize alignment error, micro-drilling conditions are optimized and epoxy-hardening conditions are also optimized to minimize planarity changes. To apply wafer level test for target devices (T5365 256M SDRAM), designed probe card was characterized by probe needle tension for test, contact resistance measurement, leakage current measurement and the planarity test. Compare to conventional probe card with minimum pitch of $50{\sim}125{\mu}m\;and\;2\;{\Omega}$ of average contact resistance, designed probe card showed only $22{\mu}$ of minimum pitch and $1.5{\Omega}$ of average contact resistance. And also, with the nature of vertical probing style, it showed comparably small contact scratch and it can be applied to bumping type chip test.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.12
no.4
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pp.1509-1514
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2011
The core of IT products, electronic components, especially the MLCC, chip inductors, chip Varistors and so on. In order to test the electrical characteristics of the chip using the Reno-pin contact test method has been used. In current chips, mass production of semiconductor manufacturing processes, high-speed production test for the chip speed up, precision is required. But Vibration displacement is a very short, so in order to overcome these shortcomings, the displacement amplification to design the structure has been actively studied. In this paper, a building structure with a flexible hinge was designed amplification instrument, semiconductor chip industry in the performance test and inspection equipment to measure the electrical characteristics of high speed linear actuators Reno-Pin using system was developed.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2011.05a
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pp.769-770
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2011
This paper presented a method constructing the ITSoC(Information Technology System-on-Chip). In order to implement the ITSoC, designers are increasing relying on reuse of intellectual property(IP) blocks. Since IP blocks are pre-designed and pre-verified, the designer can concentrate on the complete system without having to worry about the correctness or performance of the individual components. Also, embedded core in an ITSoC access mechanisms are required to test them at the system level. That is the goal, in theory. In practice, assembling an ITSoC using IP blocks is still an error-prone, labor-intensive and time-consuming process. This paper discuss the main challenge in ITSoC designs using IP blocks and elaborates on the methodology and tools being put in place for addressing the problem. It explains ITSoC architecture and gives algorithmic details on the high-level tools being developed for ITSoC design.
Recently, an on-chip compressed cache system was presented to alleviate the processor-memory Performance gap by reducing on-chip cache miss rate and expanding memory bandwidth. This research Presents an extended on-chip compressed cache system which also significantly expands main memory capacity. Several techniques are attempted to expand main memory capacity, on-chip cache capacity, and memory bandwidth as well as reduce decompression time and metadata size. To evaluate the performance of our proposed system over existing systems, we use execution-driven simulation method by modifying a superscalar microprocessor simulator. Our experimental methodology has higher accuracy than previous trace-driven simulation method. The simulation results show that our proposed system reduces execution time by 4-23% compared with conventional memory system without considering the benefits obtained from main memory expansion. The expansion rates of data and code areas of main memory are 57-120% and 27-36%, respectively.
Park, Seong-Mo;Lee, Mi-Young;Kim, Seung-Chul;Shin, Kyoung-Seon;Kim, Ig-Kyun;Cho, Han-Jin;Jung, Hee-Bum;Lee, Duk-Dong
ETRI Journal
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v.28
no.4
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pp.525-528
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2006
In this letter, we present a design of a single chip video decoder called advanced mobile video ASIC (A-MoVa) for mobile multimedia applications. This chip uses a mixed hardware/software architecture to improve both its performance and its flexibility. We designed the chip using a partition between the hardware and software blocks, and developed the architecture of an H.264 decoder based on the system-on-a-chip (SoC) platform. This chip contains 290,000 logic gates, 670,000 memory gates, and its size is $7.5\;mm{\times}7.5\;mm$ (using 0.25 micron 4-layers metal CMOS technology).
One of the major reasons for not integrating a VCO on one-chip in a PLL (phase locked loop) system is the large chip-to-chip variation of the VCO (voltage controlled oscillator) center frequency. In this thesis, a simple bias technique is proposed to compensate the process fluctuation. The proposed bias technique is applied to the VCO and it reduces the deviation of the VCO center frequency from 35% to 8 %. With the suggested bias technique, a 400 MHz frequency synthesizer is designed for general purpose. It utilizes a programmable divider for various division ratio. The design methodology provides the possibility of the one-chip solution for a PLL system.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.58
no.4
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pp.377-384
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2009
In this paper, leakage current sensing module of SoC(System on Chip)type and real time monitoring system under consideration of electromagnetic interface in power trunk line are developed. The first, leakage current sensing module of SoC type under consideration of electromagnetic interface is developed, and the developed sensing module of SoC type is composed of leakage sensing part, power supply part, interface part, communication part, AD(Alternating current to Direct current)convert part and amplification part. And also the electromagnetic compatibility is evaluated by conduction and radiation of EMI(Electromagnetic Interference) for developed sensing module. The developed system can have confidence, stability and do energy saving under mixed electric circumstance of the low voltage communication device and high voltage equipment. The second, the real time remote monitoring system is developed using designed wire and wireless communication module with leakage current sensing module of SoC type. The developed real time remote monitoring system can monitor sensing state, occurrence state of leakage current and alarm for each step etc.. And the device configuration, PCB layout for leakage current sensing module of system on chip type and the experiment configuration in consideration of EMI are presented. Also the measurement results of conduction and radiation for EMI are presented.
A chromogenic biosensor employing microfluidics on a chip has been developed for the determination of high-density lipoprotein (HDL) cholesterol (HDL-C) in human serum. We have investigated a plain and effective method to immobilize enzymes within the microchip without chemically modifying micro-channel or technically micro-fabricating column reactor and fluid channel network. In assessing risk factors of coronary heart disease, a micro-chip system would minimize requirements of instrument and reagent handling.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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