This study describes the doping effect of $Yb_2O_3$ on microstructure, electrical and dielectric properties of $ZnO-V_2O_5-MnO_2-Nb_2O_5$ (ZVMN) ceramic semiconductors sintered at a temperature as low as $900^{\circ}C$. As the doping content of $Yb_2O_3$ increases, the ceramic density slightly increases from 5.50 to $5.54g/cm^3$; also, the average ZnO grain size is in the range of $5.3-5.6{\mu}m$. The switching voltage increases from 4,874 to 5,494 V/cm when the doping content of $Yb_2O_3$ is less than 0.1 mol%, whereas further doping decreases this value. The ZVMN ceramic semiconductors doped with 0.1 mol% $Yb_2O_3$ reveal an excellent nonohmic coefficient as high as 70. The donor density of ZnO gain increases in the range of $2.46-7.41{\times}10^{17}cm^{-3}$ with increasing doping content of $Yb_2O_3$ and the potential barrier height and surface state density at the grain boundaries exhibits a maximum value (1.25 eV) at 0.1 mol%. The dielectric constant (at 1 kHz) decreases from 592.7 to 501.4 until the doping content of $Yb_2O_3$ reaches 0.1 mol%, whereas further doping increases it. The value of $tan{\delta}$ increases from 0.209 to 0.268 with the doping content of $Yb_2O_3$.
We report microbolometer characteristic with n-type and p-type amorphous silicon thin film. The n-type and p-type amorphous silicon thin films were made by PECVD. The electrical properties of n-type and p-type a-Si:H thin films were investigated as a function of doping gas flow rate. The doping gas used $B_2H_6/Ar$ (1:9) and $PH_3/Ar$ (1:9). In general, the conductivity of doping a-Si:H thin films increased as doping gas increase but the conductivity of a-Si:H thin films decreased as the doping gas increase because doping gas concentration increase led to dilution gas (Ar) increase as the same time. We fabricated an amorphous silicon microbolometer using surface micromachining technology. The fabricated microbolometer had a negative TCR of 2.3%. The p-type microbolometer had responsivity of $5{\times}10^4V/W$ and high detectivity of $3{\times}10^8cm(Hz)^{1/2}/W$. The p-type microbolometer had more detectivity than n-type for less noise value.
In this paper, nitrogen-doped reduced graphene oxide(rGO) is obtained by thermal annealing of nitrogen-containing compounds and graphene oxide (GO) manufactured by modified Hummers' method. We use melamine as a nitrogen-containing compound and treat GO thermally with melamine at over $800{\sim}1,000^{\circ}C$ and 1 ~ 3 hr under Ar atmosphere. The electrical conductivity of doped rGO is measured by 4-point probe method. As a result, nitrogen contents on rGO are found to be in the range of 2.5 to 12.5 at% depending on the doping conditions after thermal annealing. The main doping site on graphene oxide is changed from pyridinic-N and pyrrolinic N to the graphitic site as the heat treatment temperature increases. The electrical conductivity of doped rGO increases as the N doping content increases. As the thermal treatment time increases, the change of both total doping contents and doping sites is slight and the surface resistance is remarkably reduced, which is caused by healing effects of doped graphene oxide at high temperature.
In this study, we have investigated a selective emitter using a UV laser on BBr3 diffusion doping layer. The selective emitter has two regions of high and low doping concentration alternatively and this structure can remove the disadvantages of homogeneous emitter doping. The selective emitters were fabricated by using UV laser of 355 nm on the homogeneous emitters which were formed on n-type Si by BBr3 diffusion in the furnace and the heavy boron doping regions were formed on the laser regions. In the optimized laser doping process, we are able to achieve a highly concentrated emitter with a surface resistance of up to 43 Ω/□ from 105 ± 6 Ω/□ borosilicate glass (BSG) layer on Si. In order to compare the characteristics and confirm the passivation effect, the annealing is performed after Al2O3 deposition using an ALD. After the annealing, the selective emitter shows a better effect than the high concentration doped emitter and a level equivalent to that of the low concentration doped emitter.
Multilayered silicon cantilever beams as interconnection systems for bare chip burn-in socket applications have been designed, fabricated and characterized. Fabrication processes of the beam are employing standard semiconductor processes such as thin film processes and epitaxial layer growth and silicon wet etching techniques. We investigated silicon etch rate in 1-3-10 etchant as functions of doping concentration, surface mechanical stress and crystal defects. The experimental results indicate that silicon etch rate in 1-3-10 etchant is strong functions of doping concentration and crystal defect density rather than surface mechanical stress. We suggested the new fabrication processes of multilayered silicon cantilever beams.
An accurate method for extracting both Si film doping concentration and front or back silicon-to-oxide fixed charge density of fully depleted SOI devices is proposed. The method utilizes the current-to-voltage and capacitance-to-voltage characteristics of both SOI NMOSFET and PMOSFET which have the same doping concentration. The Si film doping concentration and the front or back silicon-to-oxide fixed charge density are extracted by mainpulating the respective threshold voltages of the SOI NMOSFET and PMOSFET according to the back surface condition (accumulation or inversion) and the capacitance-to-voltage characteristics of the SOI PMOSFET. Device simulations show that the proposed method has less than 10% errors for wide variations of the film doping concentration and the front or the back silicon-to-oxide fixed charge density.
Benyahia, Djalal;Kubiszyn, Lkasz;Michalczewski, Krystian;Keblwski, Artur;Martyniuk, Piotr;Piotrowski, Jozef;Rogalski, Antoni
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제16권5호
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pp.695-701
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2016
Be-doped GaSb layers were grown on highly mismatched semi-insulating GaAs substrate (001) with $2^{\circ}$ offcut towards <110> at low growth temperature, by molecular beam epitaxy (MBE). The influence of Be doping on the crystallographic quality, surface morphology, and electrical properties, was assessed by X-ray diffraction, Nomarski microscopy, and Hall effect measurements, respectively. Be impurities are well behaved acceptors with hole concentrations as high as $9{\times}10^{17}cm^{-3}$. In addition, the reduction of GaSb lattice parameter with Be doping was studied.
Long term stability, sensitization in air, and gas sensing behaviors of tin oxide films were investigated with doping of antimony and palladium. The tin oxide films were prepared on a Corning glass by reactive rf sputtering method and tested for detection of hydrogen gas. Sb-doping improved a long-term stability in the base resistance of $SnO_2$ film sensor. A small amount of Pd doping caused the optimum sensor operating temperature to reduce and also enhanced the gas sensitivity, compared with the undoped $SnO_2$ film. Gas sensitivity depended largely on the film thickness. The important sensitization reactions for sensor operating were $(O_{2ads})+e^-\;{\rightarrow}\;2(O_{ads})^-$ on the surface of $SnO_2$ film at elevated temperature in air and a followed reaction of hydrogen atoms with $(O_{ads})^-$ ions.
A prerequisite for the development of graphene-based field effect transistors (FETs) is reliable control of the type and concentration of carriers in graphene. These parameters can be manipulated via the deposition of atoms, molecules, and polymers onto graphene as a result of charge transfer that takes place between the graphene and adsorbates. In this work, we demonstrate a unique and facile methodology for the homogenous and stable p-type doping of graphene by hybridization with ZnO thin films fabricated by MeV electron beam irradiation (MEBI) under ambient conditions. The formation of the ZnO/graphene hybrid nanostructure was attributed to MEBI-stimulated dissociation of zinc acetate dihydrate and a subsequent oxidation process. A ZnO thin film with an ultra-flat surface and uniform thickness was formed on graphene. We found that homogeneous and stable p-type doping was achieved by charge transfer from the graphene to the ZnO film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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