• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2001년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.94-94
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• 2001

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1996년도 재료학회 춘계학술발표회
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• pp.10-10
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• 1996

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.200-201
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• 2008

태양전지 제작 시 반사방지막(Anti-reflection Coating)이 태양전지 효율에 미치는 영향을 알아보기 위한 실험으로 최적의 가스비를 알아보기 위하여 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(PECVD)를 이용한 Silicon nitride 증착 실험이다. SiH4 가스를 45 sccm으로 고정시킨 상태에서 NH3를 25,45,60,90,135 sccm으로 가변하여 Carrier Lifetime과 Refractive index를 측정하였다. PECVD의 조건은 기판온도 $450^{\circ}C$, Chamber 압력 1 Torr, 증착두께 $1000\AA$으로 고정하였다. 증착 후 500, 600, 700, $800^{\circ}C$로 열처리를 하고나서 Carrier Lifetime을 측정하여 열처리에 대한 효과도 알아보았다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.41-41
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• 2009

본 연구에서 사용한 대향 타겟식 스퍼터링(Facing Targets Sputtering) 법은 일반 스퍼터링 법의 단점을 보완한 고밀도 저온 고속성막이 가능한 장점을 가지고 있기 때문에 플랙시블 디스플레이의 기체 투과 방지막으로 많이 쓰이고 있는 SiOxNy, SiOx, SiNx의 박막을 다층으로 증착하여 polymer 기판 위에 조건에 따라 증착 후 박막의 특성을 연구하였다. 제작된 박막의 광학적 특성을 UV-VIS spectrophotometer(Shimadzu Co.)를 사용하여 200~1100nm의 파장 영역에서 광 투과도를 측정하였으며 박막의 두께와 균일도는 $\alpha$-step(Veeco Co.)을 사용하여 측정하였고, 절대 정량이 가능하고 비파괴 분석법인 RBS(KOBE STEEL LTD.)를 이용하여 표면의 성질을 규명하고 XRR(PANalytical X'Pert PRO)을 분석하여 박막의 계면영역에 대한 물성 변화를 평가하고 박막의 밀도를 측정하였다. SEM(Digital Instrument Co.) 사진을 통해 단면과 표면을 관찰하였고 구조적 특성은 AFM(Digital Instrument Co.)와 XRD(Rigaku Co.) 통해 측정하였고 박막의 성분비는 EDS(JEOL Co.)를 사용하였으며 투습률 측정장치 (MOCON)을 이용하여 WVTR를 측정하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.142-142
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• 2013

DBD (Dielectric Barrier Discharge) 대기압 플라즈마를 이용한 a-Si 식각기술에 대한 연구결과를 논하고자 한다. 기술개발의 목적은 대면적 TFT-LCD 혹은 Flexible Display 공정에 적용가능한 대기압 플라즈마 식각장치의 개발 및 검증이다. 실험에서 식각 가스로는 SF6, NF3 등을 사용하였으며, 질소를 기본 가스로 사용하였다. 검증용으로 개발된 대기압 플라즈마 식각 장치는 대기압 플라즈마 장치를 연속적으로 통과하는 in-line system 형식으로 개발되었다. 검증에 사용된 대기압 플라즈마 장치는 300 mm의 방전 폭으로 1세대 LCD기판의 처리가 가능하다. 대기압 플라즈마 식각 기술 개발에서 식각율에 영향을 미치는 변수들은 기판의 온도, 식각가스의 농도, 기판의 이송속도, 기판과 플라즈마 발생장치 사이의 간격 그리고 플라즈마의 인가 전력 등으로 크게 구분지어 생각할 수 있다. 개발된 식각 장치는 SF6를 사용하는 경우 최대 환산 식각율은 500 nm/min 정도이다. 식각 기술에서 중요한 식각 Uniformity와 그와 연관된 a-Si/SiNx 식각 선택비는 사용하는 가스의 Recipe 개발에 중점을 두고 연구를 진행하였다. 식각 Uniformity는 약 7% 이내의 균일도를 갖고 a-Si/ SiNx의 선택비는 10이상의 결과를 얻었다. 또한 식각 가스는 식각 profile에 영향을 줄 수 있는데 대기압 환경에서 형성되는 collisional sheath에도 불구하고 비 등방성 식각이 가능하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.182-182
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• 2012

Plasma etching is used in various semiconductor processing steps. In plasma etcher, optical- emission spectroscopy (OES) is widely used for in-situ endpoint detection. However, the sensitivity of OES is decreased if polymer is deposited on viewport or the proportion of exposed area on the wafer is too small. Because of these problems, the object is to investigate the suitability of using plasma impedance monitoring (PIM) and self plasma optical emission spectrocopy (SPOES) with statistical approach for in-situ endpoint detection. The endpoint was determined by impedance signal variation from I-V monitor (VI probe) and optical emission signal from SPOES. However, the signal variation at the endpoint is too weak to determine endpoint when $SiO_2$ and SiNx layers are etched by fluorocarbon on inductive coupled plasma (ICP) etcher, if the proportion of $SiO_2$ and SiNx area on Si wafer are small. Therefore, modified principal component analysis (mPCA) is applied to them for increasing sensitivity. For verifying this method, detected endpoint from impedance monitoring is compared with optical emission spectroscopy.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제12권4호
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• pp.156-159
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• 2011

SiNx:H films have been widely used for anti-reflection coatings and passivation for crystalline silicon solar cells. In this study, SiNx:H films were deposited using high frequency (13.56 MHz) direct plasma enhanced chemical vapor deposition, and the optical and passivation properties were investigated. The radio frequency power, the spacing between the showerhead and wafer, the $NH_3/SiH_4$ ratio, the total gas flow, and the $N_2$ gas flow were changed over certain ranges for the film deposition. The thickness uniformity, the refractive index, and the minority carrier lifetime were then measured in order to study the properties of the film. The optimal deposition conditions for application to crystalline Si solar cells are determined from the results of this study.

• 전기전자학회논문지
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• 제21권1호
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• pp.85-88
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• 2017

본 연구에서는 OLED 소자 및 패시베이션 박막을 하나의 시스템에서 동시에 제작하여 진행할 수 있는 in-situ passivation 클러스터 시스템을 개발하고 이러한 시스템을 이용하여 OLED 디스플레이 제작 및 특성을 연구함으로써 플렉시블 디스플레이에 적용할 수 있는 기술을 구현하였다. In-situ passivation을 이용한 OLED의 제작 및 특성 분석에 관하여 연구하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 첫째, In-situ 시스템으로 OLED 소자 제작 및 박막 패시베이션 가능한 시스템을 자체적으로 구축하였으며, 패시베이션 박막을 제작하여 그 특성을 평가한 결과 본 시스템의 응용 가능성을 제시할 수 있었다. 둘째, $SiO_2$, SiNx 무기 박막을 PECVD 방법으로 제작하여 OLED 패시베이션 박막으로 적용 가능성을 확인하였다. 본 연구결과, in-situ passivation 시스템의 적용 가능성을 확인할 수 있었고, 플렉시블 디스플레이에 적합한 패시베이션 방법으로서의 구현 가능성을 제시하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제48권5호
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• pp.245-252
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• 2015

In recent years, the cleaning and activation technology of surfaces using atmospheric plasma as well as the deposition technology for coating using atmospheric plasma have been demonstrated conclusively and drawn increasing industrial attention. Especially, due to the simplicity, the technology using atmospheric plasma enhanced chemical vapor deposition has been widely studied from many researchers. The plasma source type commonly used as the stabilization of diffuse glow discharges for atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapor deposition pressure is the dielectric barrier discharge. In this review paper, some kinds of modified dielectric barrier discharge type will be presented. And, the characteristics of silicon based compound such as SiOx and SiNx deposited using atmospheric plasma enhanced chemical vapor system will be discussed.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2000년도 제1회 학술대회 논문집
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• pp.157-158
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• 2000

In this study, to get the larger drain current of the device under the same operation condition as the conventional gate dielectric SiNx thin film transistor devices, we introduced new gate dielectric $Ta_2O_5$ thin film which has high dielectric constant $({\sim}25)$ and good electrical reliabilities. For the application for the TFT device, we fabricated the $Ta_2O_5$ gate dielectric TFT on the low-temperature-transformed polycrystalline silicon thin film using the self-aligned implantation processing technology for source/drain and gate doping. The $Ta_2O_5$ gate dielectric TFT showed better electrical performance than SiNx gate dielectric TFT because of the higher dielectric constant.