1 |
Y. H. Lee and G. Y. Yeom, Jpn. J. Appl. Phys. 2 (2005) 1076
|
2 |
S. E. Alexandrov, M. L. Hitchman, S. Shamlian : Adv. Mater. Optics Electronics 2 (1993) 301.
DOI
|
3 |
M. J. Kushner : J. Appl. Phys. 71 (1992) 4173.
DOI
|
4 |
G. Lucovsky and D. V. Tsu : J. Vac. Sci. Technol. A10 (1992) 719.
|
5 |
A. Ladwig, S. Babayan, M. Smith, M. Hester, W. Hjghland, R. Koch, R. Hicks : Surf. Coat. Technol. 201 (2007) 6460.
DOI
|
6 |
Y. H. Lee, S. J. Kyung, C. H. Jeong and G. Y. Yeom : Jpn. J. Appl. Phys. 44 (2005) L78.
DOI
|
7 |
J. Y. Jeong, J. Park, I. Henins, S. E. Babayan, V. J. Tu, G. S. Selwyn, G. Ding, R. F. Hicks : J. Phys. Chem. 18 (2000) 2799.
|
8 |
I. M. Campbell, and B. A. Thrush : Proc. Roy. Soc. A296 (1967) 201.
|
9 |
S. J. Kyung, J. B. Park, J. H. Lee, J. T. Lim, and G. Y. Yeom : Appl. Phys. Lett. 91 (2007)
|
10 |
E. Gil, J.B. Park, J.S. Oh, and G.Y. Yeom, Thin Solid Films 518 (2010) 6403
DOI
|
11 |
J. S. Jung, J. Y. Kwon, Y. S. Park, D. Y. Kim, H. S. Cho, K. B. Park, W. Xianyu, H. Yin, and T. Noguchi : J. Korean Phys. Soc. 45 (2004) S861.
|
12 |
J. Y. Lee, and S. H. Lee : J. Korean Phys. Soc. 45 (2004) 558.
|
13 |
A. Gruniger and P. R. von Rohr : Surf. Coat. Technol. 174 (2003) 1043.
|
14 |
K. Schmidt-Szalowski, Z. Ryzanek-Boronch, J. Sentek, Z. Rymuza, Z. Kusznierewicz, M. Misiak : Plasma Process Polym. 5 (2000) 173.
DOI
|
15 |
F. Massines, N. Gherardi, A. Fornelli, S. Martin : Surf. Coat. Technol. 200 (2005) 1855.
DOI
|
16 |
G. R. Nowling, M. Yajima, S. E. Babayan, M. Moravej, X. Yang, W. Hoffmann, and R. F. Hicks : Plasma Sources Sci. T. 14 (2005) 477.
DOI
|
17 |
S. M. Hong, S. H. Kim, and J. H. Kim, H. I. Hwang : J. Phys.: Conference Series 34 (2006) 656.
DOI
|
18 |
S. C. Deshmukh and E. S. Aydil : Appl. Phys. Lett. 65 (25) (1994) 3185.
DOI
|
19 |
J. H. Lee, C. H. Jeong, J. T. Lim, V. A. Zavaleyev, S. J. Kyung and G. Y. Yeom : Jpn. J. Appl. Phys. 4 5(10B) (2006) 8430.
DOI
|
20 |
X. Zhu, F. A. Khonsari, C. P. Etienne, M. Tatoulian : Plasma Process. Polym. 2 (2005) 407.
DOI
|
21 |
T. Gunji, Y. Makabe, N. Takamura, and Y. Abe : Appl. Organomet. Chem., 15 (2001) 683.
DOI
|
22 |
J. Yota, J. Handler and A. A. Saleh : J. Vac. Sci. Technol, A18 (2000) 372.
|
23 |
D. K. Basa, M. Bose and D. N. Bose : J. Appl. Phys, 87 (2000) 4324.
DOI
|
24 |
M. A. Lieberman, A. J. Lichtenberg : Principle of Plasma Discharges and Materials Processing, Wiley Interscience, New York (1994.)
|
25 |
D. Landheer, P. Ma, W. N. Lennard, I. V. Mitchell and C. Mcnorgan : J. Vac. Sci. Technol, A18 (2000) 2503.
|
26 |
G. Lucovsky, H. Niimi, Y. Wu, R. Parker and J. R. Hauser : J. Vac. Sci. Technol, A18 (2000) 1163.
|
27 |
G. Lucovsky, Y. Niimi, Y. Wu, R. Parker and J. R. Hauser : J. Vac. Sci. Technol, A16 (1998) 1721.
|
28 |
H. Caquineau and B. Depas : Chem. Eng. Sci. 52 (1997) 2901.
DOI
|
29 |
J H. Lee, C. H. Jeong, J. T. Lim, N. G. Jo, S. J. Kyung, G. Y. Yeom : Surf. Coati. Technol. 200 (2005) 680.
DOI
|
30 |
S. H. Bae, D. G. Farber, S. J. Fonash : Solid State Electronics 44 (2000) 1355.
DOI
|
31 |
Z. Rymuza, M. Misiak, Z. Rzanek-Boroch, K. Schmidt-Szalowski, J. Janowska : Thin Solid Films, 466 (2004) 158.
DOI
|
32 |
G. R. Nowiling, S. E. Babayan, V. Jankovic, R. F. Hicks : Plasma Sources Sci. T. 11 (2002) 97.
DOI
|
33 |
H. Kakiuchi, Y. Nakahama, H. Ohmi, K. Yasutake, K. Yoshii, Y. Mori : Thin Solid Films, 479 (2005) 17.
DOI
ScienceOn
|
34 |
R. Hayakawa, M. Nakae, T. Yoshimura, A. Ahida, N. Fujimura, T. Uehara : Jpn. J. Appl. Phys., 45 (12), (2006) 9025.
DOI
|
35 |
D. R. Lide (Ed.) : CRC Handbook of Chemistry and Physics, 82nd ed., CRC Press, (2001)
|
36 |
D. E. Kotecki, J. D. Chapple-Sokol : J. Appl. Phys. 77 (1995) 1284.
DOI
|
37 |
S. Vivek, Dankoski, P., Degertekin, L., Khuri-Yakub, B.T., Saraswat, K.C. Electro. Dev. Lett. 18 (1997) 378
DOI
|
38 |
A. Schutze, J. Y. Jeong, S. E. Babayan, J. Park, G. S. Selwyn, R. F. Hicks : IEEE Trans. Plasma Sci. 26 (1998) 1685.
DOI
|
39 |
K. L. Choy : Prog. Mater. Sci. 48 (2003) 57.
DOI
|
40 |
H. O. Pierson : Handbook of Chemical Vapor Deposition-Principles, technology and Applications, William Andrew Publishing, Noyes (1999).
|
41 |
S. Kanazawa, M. Kogoma, T. Moriwaki, S. Okazaki : J. Phys. D; Appl. Phys. 21 (1998) 838.
|
42 |
F. Tochikubo, T. Chiba, T. Watanabe : Jpn. J. Appl. Phys. 38 (1999) 5244.
DOI
|
43 |
R. Thyen, A. Weber, C. P. Klages : Surf. Coat. Technol. 97 (1997) 426.
DOI
|
44 |
J. Salge : Surf. Coat. Technol. 80 (1996) 1.
DOI
ScienceOn
|
45 |
S. Okasaki, M. Kogoma, M. Uehara, Y. Kimura : J. Phys. D: Appl. Phys. 26 (1993) 889.
DOI
|
46 |
N. Naude, J. P. Cambronne, N. Gherardi, F. Massines : J. Phys. D: Appl. Phys.38 (2005) 530.
DOI
|
47 |
I. Radu, R. Bartnikas, G. Czeremuskin, M. R. Wertheimer : IEEE Trans. Plasma. Sci. 31 (2003) 411.
DOI
|
48 |
M. Moisan, J. Barbeau, M. -C. Crevier, J. Pelletier, N. Philip, B. Saoudi : Pure Appl. Chem. 74 (2002) 349.
|
49 |
M. Aouinti, P. Bertrand, F. Poncin-Epaillard : Plasma Process Polym. 8 (2003) 225.
DOI
|
50 |
O. Goossens, E. Dekempeneer, D. Vangeneugden, R. Van de Leest, C. Leys : Surf. Coat. Technol. 142 (1999) 474.
|
51 |
N. Gherardi, S. Martin, F. Massines : J. Phys. D: Appl. Phys. 33 (2000) L104.
DOI
|
52 |
A. P. Napartovich : Plasmas Process Polym. 6(2001) 1.
DOI
|
53 |
U. Kogelschats, B. Eliasson, W. Egli : J. Phys. C4 (1997) 47.
|
54 |
J. Engemann, D. Korzec : Thin Solid Films 442 (2003) 36.
DOI
|
55 |
J. Chen, J. H. Davidson : Plasma Chem. Plasma 22 (2002) 199.
|
56 |
K. Yan, E. J. M. Van Heesch, A. J. M. Pemen, and H. J. Huijbretchts : Plasma Chem. Plasma P. 21 (2001) 107.
DOI
|
57 |
S. E. Alexandrov, N. Mcsporran, and M. L. Hitchman : Chem. Vapor Depos. 11 (2005) 481.
DOI
|
58 |
J. H. Choi, T. I. Lee, I. H. Han, B. Y. Oh, M. C. Jeong, J. M. Myoung, and H. K. Baik : Appl. Phys. Lett. 89 (2006) 081501.
DOI
|
59 |
V. Hopfe, R. Spitzl, I. Dani, G. Maeder, L. Roch, D. Rogler, B. Leupolt, and B. Schoeneich : Chem. Vapor Depos. 11 (2005) 497.
DOI
|
60 |
M. Koidea, T. Horiuchi, T. Inushima, B. J. Lee, M. Tobayama, H. Konuma : Thin Solid Films 316 (1998) 65.
DOI
|
61 |
J. H. Lee, Thuy. T. T. Pham, Y. S. Kim, J. T. Lim, S. J. Kyung, and G. Y. Yeom : J. Electrochem. Soc. 155 (2008) D163.
DOI
|
62 |
K. Han, W. Kim, J. Yu, J. Lee, H. Lee, C.G. Woo, and M. Choi, J. Aero. Sci., 52 (2012) 80
DOI
|