• Title/Summary/Keyword: Semiconductor equipment

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The Evaluation Method on the Performance of Dependability Management Systems (신뢰성경영시스템 수준평가 방법)

  • Kim, Jong-Gurl;Jung, Back-Woon;Lee, Mun-Kyo;Kim, Chang-Soo;Kim, Hyung-Man
    • Journal of the Korea Safety Management & Science
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    • v.12 no.2
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    • pp.25-33
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    • 2010
  • Nowadays worldwide leading companies try to establish more efficient and comprehensive management system for getting high quality, reliability and safety. In this paper, we investigate standards for quality management, dependability management and risk management. We also suggest an integrated and comprehensive system of quality(ISO/TS16949), dependability (IEC60300)and risk(JIS Q2001). The evaluation method on the performance of dependability management systems are developed and applied for the semiconductor equipment company.

Fully Programmable Memory BIST for Commodity DRAMs

  • Kim, Ilwoong;Jeong, Woosik;Kang, Dongho;Kang, Sungho
    • ETRI Journal
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    • v.37 no.4
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    • pp.787-792
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    • 2015
  • To accomplish a high-speed test on low-speed automatic test equipment (ATE), a new instruction-based fully programmable memory built-in self-test (BIST) is proposed. The proposed memory BIST generates a highspeed internal clock signal by multiplying an external low-speed clock signal from an ATE by a clock multiplier embedded in a DRAM. For maximum programmability and small area overhead, the proposed memory BIST stores the unique sets of instructions and corresponding test sequences that are implicit within the test algorithms that it receives from an external ATE. The proposed memory BIST is managed by an external ATE on-the-fly to perform complicated and hard-to-implement functions, such as loop operations and refresh-interrupts. Therefore, the proposed memory BIST has a simple hardware structure compared to conventional memory BIST schemes. The proposed memory BIST is a practical test solution for reducing the overall test cost for the mass production of commodity DDRx SDRAMs.

Design and Implementation of GTP for Development of Semiconductor Spinner Equipment (반도체 Spinner 장비의 개발을 위한 GTP 설계 및 구현)

  • Yoon Sung-Hee;Kim Hyo-Jeung;Ryu Je;Han Kwang-Rok
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2004.11a
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    • pp.681-684
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    • 2004
  • 본 논문에서는 기존의, 3C-3D 구조의 반도체 Spinner 장비가 동시에 처리할 수 있는 웨이퍼의 양이 3개고 제한적이며 HP와 CP Unit이 따로 존재하기 때문에 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 단점을 보완하기 위하여 6C-6D 형태의 구조를 갖고 HP와 CP의 Unit을 HCP와 PEB Unit으로 변경시킨 새로운 구조의 Spinner를 설계하였으며, 이 장비의 로봇들을 학습시키고 테스트하기 위한 GTP 개발에 관하여 논한다. 새로운 구조의 Spinner 장비에서 각 Unit 로봇들을 효과적으로 학습시키기 위하여 장비의 구성 요소에 따라 사용자 인터페이스용 레이아웃을 능동적으로 설계하도록 하였으며 구성 요소들 간의 관계를 정의하고 사용자 편의성에 적합한 구성 요소들을 유연성 있게 배치하도록 하였다.

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A Study on International Standards Related to Adjustable Speed DC Drive Systems (가변속 직류구동시스템 관련 국제규격에 관한 연구)

  • Hong Soon-Chan;Kim Kyung-Won
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.223-226
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    • 2002
  • This paper studies the scope and text summary of international standards related to adjustable speed d.c. drive systems, especially IEC 61800-1 and IEC 61136-1. IEC 61800-1 applies to general purpose adjustable speed d.c. drive systems which include the power conversion, control equipment, and also a motor or motors. This standard applies to power drive systems connected to line voltages up to 1kV a.c., 50Hz or 60Hz. IEC 61136-1 provides alternative methods for specifying ratings for semiconductor power convertors for adjustable speed electric drive systems, particularly for d.c. motor drives.

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The Development of Real-Time Harmonic Analysis Algorithm in Distribution Transformer (배전용 변압기의 실시간 고조파 분석 알고리즘 개발)

  • Park, Chul-Woo
    • Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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    • v.27 no.3
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    • pp.43-49
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    • 2013
  • Recently harmonics flowing into power system is increasing as the usage of semiconductor equipments and switching mode power equipments are increasing. Harmonics cause problems such as heat increasing and reduction in capacity of transformers, especially the harmonics flowing into a distribution transformer can lead to the lifetime reduction of transformer. In this paper, we are about to develop a device that can monitor harmonics in real-time as it is affixed to a distribution transformer. Unlike the existing expensive harmonic analysis device, a new harmonic analysis algorithm is proposed in order to implement low-cost equipment. The real-time harmonic analysis algorithm proposed in this paper allows implementation on low performance microcontrollers, thus it can monitor the harmonic in real-time as it is individually affixed to the transformer. Therefore, it would improve the reliability of the transformer and stable power system operation would be possible as it can prevent the transformer accidents in advance.

A study of improving impedance matching characteristic for process equipment of using RF plasma (RF 플라즈마를 사용하는 공정장비의 임피던스 정합특성 개선에 관한 연구)

  • Sul Yong-Tai;Park Suug-Jin;Lee Eui-Yong
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2004.06a
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    • pp.221-223
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    • 2004
  • 본 논문에서는 RF 플라즈마를 사용하는 공정장비의 임피던스 정합 특성 개선을 위해 RF Match 제어단의 제어 알고리즘과 하드웨어의 디지털화 방안에 대한 연구를 수행하였다. 개발된 제어단은 최적의 동작성능을 위하여 멀티 프리셋, 이득제어 기능 등 부가기능을 갖도록 설계/제작하였고, 또한 LCD 모듈의 설치를 통하여 RF Match의 실시간 상태 파악이 가능하도록 하였다. 개발된 제어단에 대한 실험결과로부터 RF 전력의 over/under shoot, 플라즈마 플리커 등의 현상이 제거되었고, 정합시간이 크게 단축되었음을 알 수 있었다.

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A Study on the Estimation of Composite Noise in Clean room (클린룸에서 FFU의 합성소음 예측에 관한 연구)

  • Lee, Hyun-Nam;Hong, Dong-Pyo;Cho, Sang-Jun;Moon, In-Ho
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 2005.11a
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    • pp.231-235
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    • 2005
  • Recently, some semiconductor and LCD manufacturers require equipment suppliers to serve the data of composite noise for clean room. In this study, we evaluate the composite noise of clean room by numerically and experimentally. The value of experimental result is more higher than calculated one as much as 1$\sim$2dB(A).

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A Study on Radiation Heat Transfer of Wafer Transfer Module Using Computational Flow Visualization (전산유동가시화를 활용한 웨이퍼 이송장치의 복사열전달에 관한 연구)

  • Min Gi, Chu;Ji Hong, Chung;Dong Kee, Sohn;Han Seo, Ko
    • Journal of the Korean Society of Visualization
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    • v.20 no.3
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    • pp.58-66
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    • 2022
  • The high heat emitted from the process module and heat jacket may cause errors in semiconductor process equipment. Barriers were designed to reduce the temperature of surface on transfer module. A designed barrier was compared and analyzed by numerical analysis using ANSYS Fluent. The average temperature of barrier and effect of radiation heat transfer were also compared through absorbed radiative heat flux of the barrier. The adoption of the barrier had an effect on the radiative heat transfer reduction of the transfer module rod. The effect of the angles of barrier from 50° to 90° on the heat transfer was investigated using the absorbed radiative heat flux with the average temperature. The angle of barrier of 50° reduced the temperature up to 9.6 %.

A Study on the Prediction of Setpoint Value for Preventive Maintenance Time Reduction of Semiconductor Equipment (반도체 설비 예방 정비 복구 시간 단축을 위한 설정 값 예측 연구)

  • Lee, Jin-Kyeong;Lim, HeuiSeok
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2022.05a
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    • pp.405-408
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    • 2022
  • 반도체 제조업은 정해진 시간 내에 최고의 품질의 반도체를 대량 생산해 내는 것을 목표로 한다. 생산량을 높이기 위해 유휴 시간을 최소화하는 연구가 꾸준히 진행 중이며 가장 대표적인 유휴 시간은 예방 정비이다. 예방 정비는 설비의 문제가 발생하기 전 예방하는 작업으로 품질 향상에 높은 영향을 미치는 작업인 반면 생산량이 크게 떨어지는 작업이다. 이 작업 시간을 최소화하기 위하여 작업 후 복구되는 시간에서 중복되는 작업을 최소화하는 방법을 선택한다. 샘플 테스트를 반복하며 조율해 나가던 작업을 연구 모델을 이용해 종말점 설정 값의 예측한 값을 바로 적용하여 최소한의 샘플 테스트를 거쳐 신뢰 구간 달성 후 생산에 재 합류하는 것을 목표로 한다. 설비에서 수집된 데이터를 학습하여 종말점 설정 값 예측 모델에 대하여 연구한다. 연구 모델을 사용한 예측 결과가 신뢰 구간에 포함되어 샘플 테스트 개수를 줄이는데 유효한 효과가 있음을 확인한다.

A Study on the Deep Learning-Based Defect Prediction Model Using Sensor Data of Semiconductor Equipment (반도체 설비 센서 데이터를 활용한 딥러닝 기반의 불량예측 모델에 관한 연구)

  • Ha, Seung-Jae;Lee, Won-Suk;Gu, Kyo-Yeon;Shin, Yong-Tae
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2021.05a
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    • pp.459-462
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    • 2021
  • 본 연구는 반도체 제조 공정중 발생하는 센서 데이터를 활용하여 딥러닝기반으로 불량을 예측하는 모델을 제안한다. 반도체 공장에서는 FDC((Fault Detection and Classification)라는 불량을 예측하는 시스템이 있지만, 공정의 복잡도가 높고 센서의 종류가 많아 공정 관리자가 모든 센서의 기준을 설정 및 관리하는데 한계가 있다. 이를 해결하기 위해 공정 설비의 센서 데이터를 딥러닝을 활용하여 학습시켜 센서 기준정보로 임계치를 제공하고, 가공중 발생하는 센서 데이터가 입력되면 정상 여부를 판정하는 모델을 제안한다.