Semiconductor equipment manufacturers desire to enhance efficiency of Sub Fab to increase semiconductor productivity. For this reason, Sub Fab equipment manufacturers are developing Integrated System that combined modules with multiple facilities. Integrated System is required to apply Mount Leveler of Wedge Type in compliance with weight increase compared with existing single equipment and product shape change. This thesis analyzes main design variables of components of Wedge Mount Leveler and carries out structure analysis using ANSYS, finite element analysis program Analysis shows that main design variables of components of Wedge Mount Leveler has self-locking condition by friction force of Wedge and adjusting bolt. Each friction force hinges upon Wedge angle and Friction Coefficient of contact surface and upon the thread angle and Friction Coefficient of contact surface. Also, as a result of carrying out structure analysis of Wedge Mount Leveler, deflection and stress appears in different depending on the height of the level.
Kim, Hong-Kee;Min, Wan-Ghi;Lee, Jang-Woo;Jang, Song-Ja
Journal of Korea Technology Innovation Society
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v.7
no.1
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pp.64-88
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2004
This paper aims at investigating which factors play important roles in selecting government's new core IT industries and how competitive they are. We surveyed 6 competitiveness factors and 17 IT industries for the expert group. The logit and probit models were estimated and SWOT analysis was performed. The empirical results show that government put emphasis on marketability, externality and technology, not publicity, when selecting IT new core industry. The skilled human resources turn out to be a threat factor in the government selected IT new core industries such as home-network, third generation semi-conductor. Therefore, training or education system for skilled labors is required to develop and nurture such industries. The contribution to small medium venture industry and publicity are lower in the several industries such as intelligent service robots, post PC, embodied S/W, next generation battery, which are selected by government, not by standardized data based criterion. in such industries, marketabilities, technology, skilled human resources are threats factors to such industries. Therefore every effort for enhancing the marketability and R&D investment and education system for skilled labor are necessary to develop the industries.
Quantum-dot cellular automata(QCA) is a new technology and it is an one of the alternative high performance over existing complementary metal-oxide semi-conductor(CMOS). QCA is nanoscale device and ultra-low power consumption compared with transistor-based technologies, and various circuits using QCA technology have been proposed. Binary-coded decimal(BCD), which represents decimal digits in binary, is mainly used in electronic circuits and Microprocessor, and it is comfortable in conversion operation but many data loss. In this paper, we present an BCD-EXCESS 3 Code converter which can be efficiently used for subtraction and half adjust. The proposed scheme has efficiently designed considering space and time complexities and minimization of noise, and it has been simulated and confirmed.
Transactions of The Korea Fluid Power Systems Society
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v.3
no.4
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pp.14-20
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2006
Recently, the on-off solenoid valves have been focused on core technology in the fields of the production line of semi-conductor chips and the micro fluid chips for bio-medical applications. A key characteristics for on-off solenoid valve, operated by compressed air, are high speed response and great repeatability. Indeed, it is also important to keep the pressure on the cross-sectional area of the poppet to be constant regardless of the fluctuation of the pressure exerted on the ports. In this study, we have designed and analysed the high-speed and high flow rate on-off solenoid valve using the analogy of equivalent magnetic circuit and Finite Element Method (FEM) respectively. In case of poppet, flow field characteristics was analyzed by the variation of poppet and it was able to display flow field by changing the location of the poppet. Also, we verified possibility of the design through the static and dynamic pressure and the 3D simulation using distribution curve of the force by working the front poppet.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.18
no.7
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pp.8-13
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2019
As increasing demand for precise machining in advanced disciplines, especially in semi-conductor, aeronautical and automotive industries, the magnetic abrasive deburring(MAD) which is able to eliminate micro-sized burr on complex surface in less time has drawn the attention in the last decades. However, the performance of MAD is subject to shape and size of a tool. Therefore, this study aim to identify deburring behavior of MAD in U-type flow channel by measuring the length rate of burr removal in radial distance of the cylindrical tool under four process factors. In order to evaluate the deburring effect of MAD on the surface, finishing regions are divided based on center of the circular cutting tool. As a results, it was defined that the amount of burr removal in a downward direction moving toward flow channel from the top surface was higher than upward direction. This is because the magnetic abrasives were detached from magnetic lines of force due to geometrical shape.
Noushinmehr, R.;Moussavi zarandi, A.;Hassanzadeh, M.;Payervand, F.
Nuclear Engineering and Technology
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v.51
no.1
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pp.293-302
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2019
Many researches have been done to develop and improve the performance of personal (individual) dosimeter response to cover a wide of neutron energy range (from thermal to fast). Depending on the individual category of the dosimeter, the semiconductor sensor has been used to simplify and lightweight. In this plan, it's very important to have a fairly accurate counting of doses rate in different energies. With a general design and single-sensor simulations, all optimal thicknesses have been extracted. The performance of the simulation scheme has been compared with the commercial and laboratory samples in the world. Due to the deviation of all dosimeters with a flat energy response, in this paper, has been used an idea of one semi-conductor sensor to have the flat energy-response in the entire neutron energy range. Finally, by analyzing of the sensors data as arrays for the first time, we have reached a nearly flat and acceptable energy-response. Also a comparison has been made between Lucite-PMMA ($H_5C_5O_2$) and polyethylene-PE ($CH_2$) as a radiator and $B_4C$ has been studied as absorbent. Moreover, in this paper, the effect of gamma dose in the dosimeter has been investigated and shown around the standard has not been exceeded.
Journal of the Korean Society for Aviation and Aeronautics
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v.32
no.2
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pp.112-123
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2024
Responding to rapid changes of global supply chain and fast increasing air cargo volume and demand for e-commerce market, this paper researched the development plans for regional airport specially focused on air cargo logostics through policy research. According to this research, political implications and development plans for Cheong Ju airport (CJJ) to become a part of global supply chain, a regional air cargo hub. Firstly, it is necessary to increase the length of the existing runway from 2,744m to 3,200m or to develop 3rd runway only for a civil aircraft use. Secondly, it is inevitable to develop new air cargo terminal to handle and export such high value-added products as semi-conductor or rechargeable battery through airport. In addition, facing re-shoring trends among global supply chain, CJJ can increase its air cargo volume and also provide feeder service to Incheon airport, inducing global distribution center near airport site.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.19
no.6
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pp.160-166
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2018
The worldwide semi-conductor market has been growing for a long time. Manufacturing lines of semi-conductors need to handle several types of toxic gases. In particular, they need to be controlled accurately in real time. This type of toxic gas control system consists of many different kinds of parts, e.g., fittings, valves, tubes, filters, and regulators. These parts obviously need to be manufactured precisely and be corrosion resistant because they have to control high pressure gases for long periods without any leakage. For this, surface machining and hardening technologies of the metal block and metal gasket need to be studied. This type of study depends on various factors, such as geometric shapes, part materials, surface hardening method, and gas pressures. This paper presents strong concerns on a series of simulation processes regarding the differences between the inlet and outlet pressures considering several different fluid velocity, tube diameters, and V-angles. Indeed, this study will very helpful to determine the important design factors as well as precisely manufacture these parts. The EP (Electrolytic Polishing) process was used to obtain cleaner surfaces, and hardness tests were carried out after the EP process.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.7
no.2
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pp.21-27
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2000
To develop the underfill materials which are required for the new process of semi-conductor industry, the properties of epoxy/anhydride/cobalt(II) catalyst system with two types of fused silica(1 $\mu\textrm{m}$, 8 $\mu\textrm{m}$) are studied as a function of filler fraction. According to the curing profile, the optimum catalyst amount was 1.0 wt% for full curing at the conditions of $160^{\circ}C$/l5 min., and we could conclude that the viscosity has superior effect on the real flaw through the relationship between surface tension and viscosity data. The underfills which were filled with 1 $\mu\textrm{m}$ fused silica did not show good flowability, but they should be useful by improving the viscosity for a future process which has small gaps. The underfills which were filled with 8 $\mu\textrm{m}$ fused silica showed good flowability when the filler contents were 55~60 vol%. The model which was referred by Matthew can predict the real flow length only when the underfill has high viscosity and low surface tension.
Son Sang Ki;Lee Yoo Yong;Cho Byung Won;Lee Jae Bong;Lee Tae Hee
Journal of the Korean Electrochemical Society
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v.4
no.4
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pp.160-165
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2001
The eletrochemical charateristics of mercapto compound additives on the copper electroplating for semi conductor metalization were investigated. Mercapto compounds including sulfur atom is known that they activate deposition rate in eletroplating. Four different types of mercapto compounds were chosen with different concentration and both the characteristics of plating and throwing power were investigated by electrochemical experiments such as Hull cell test, Haring-Blum cell, cathodic polarization, EQCM(Electrochemical Quartz Crystal Microbalance). 3-Mercapto-1-propanesulfonic acid among 4 different mercapto compounds was regarded as the most proper activator with the results of the mass change of Cu metal deposited on eletrode by cathodic polarization and EQCM. The overpotential was more shifted to 100 mV in the concentration of 20 ppm than the solution with only $Cl^-$ in cathodic scan.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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