• Current Photovoltaic Research
• /
• 제3권1호
• /
• pp.1-4
• /
• 2015

In this study, we analyzed the correlation between mechanical and electrical properties of low-temperature conductive film (LT-CF) bonded silicon solar cells by a quadrant analysis (horizontal axis (peeling strength), vertical axis (power loss)). We found that a series of points with various bonding parameters such as bonding temperature, pressure and time were distributed in the different three regimes; weak regime (Q2: weak bonding strength and high power loss), moderate regime (Q4 : strong bonding strength and low power loss) and hard regime (Q3 : weak bonding strength and low power loss). Using this analogous technique, it was possible to fabricate the LT-CF bonded silicon solar cells with the various conditions displayed in Q3 of the quadrant plots, possessing the peeling strength of ~ 1N/mm and power loss of 2~3%.

• 한국해안·해양공학회논문집
• /
• 제26권6호
• /
• pp.381-387
• /
• 2014

최근 우리나라 동해안에는 너울성 고파의 반복적인 내습이 빈발하고 있다. 외해에서 발생하여 갑작스런 내습과 함께 인명과 시설에 피해를 끼치는 너울성 고파를 대상으로 그 처오름 특성을 확인하였다. 파랑 스펙트럼의 형상을 정량화하기 위해 스펙트럼 형상모수 $Q_p$, ${\varepsilon}$, ${\nu}$ 등을 도입하여 이들 모수들과 유의파고 및 첨두주기와의 상관관계를 파악하였고, MIKE21 BW 모듈을 사용하여 완경사 해안에 대한 처오름 수치실험을 수행하였다. 파고와의 상관관계가 가장 낮은 $Q_p$를 추가적인 형상 변수로 채택하여 파랑 스펙트럼의 형상 변화에 따른 처오름 높이의 변화와 특성을 확인하였다.

• 지질공학
• /
• 제17권4호
• /
• pp.623-631
• /
• 2007

경기도 하남시 풍산동 소재 시험시추공에서 획득된 SPS 속도검층자료를 이용하여 이 지역에 분포하는 호상편마암의 동적물성치를 추정하였다. 연구방법은 전처리과정과 속도분석, 감쇄지수와 관련된 Q factor를 도출하였고 단열정보와 탄성파 속도관계식을 산출하였다. 신선한 암반의 Vp는 5,559m/s, Vs는 3,063m/s로 나타났으며 포아슨비는 0.28로 해석되었다. 이를 이용하여 동적물성치를 구하였고 초음파 텔레뷰어로 산출한 단열정보를 이용하여 단열에 따른 초동지연, 진폭변화비, 속도와의 상관성을 파악하였다. 측정된 검층공은 미세단열이 대부분이며 이러한 경암내 미세단열 지역에서는 단열틈 크기와 단열빈도가 탄성파 속도의 변수로 작용하는 것으로 나타난다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국해양정보통신학회 2008년도 춘계종합학술대회 A
• /
• pp.225-228
• /
• 2008

In this paper, we presented our implementation of a counter mode AES based on Virtex4 FPGA. Our design exploits three advanced features: composite field arithmetic SubByte, efficient MixColumn transformation, and On-the-Fly Key-Scheduling for fully pipelined architecture. By pipelining the composite field implementation of the S-box, the area cost is reduced to average 17 percent. By designing the On-the-Fly key scheduling, we implemented an efficient key-expander module which is specialized for a pipelined architecture.

• 충청수학회지
• /
• 제19권4호
• /
• pp.319-324
• /
• 2006

Let K be a finite cyclic extension of $k=\mathbb{F}_q(T)$ of prime degree ${\ell}$. Let ${\tilde{\mathcal{C}}}l_{K,{\ell}}$ be the Sylow ${\ell}$-subgroup of the ideal class group ${\tilde{\mathcal{C}}}l_K$ of $\mathcal{O}_K$. The structure of ${\tilde{\mathcal{C}}}l_{K,{\ell}}$ as $\mathbb{Z}_{\ell}[G]$/<$N_G$>-module is determined the dimensions $${\lambda}_i\;:=dim_{\mathbb{F}_{\ell}}({\tilde{\mathcal{C}}}l_{K,{\ell}}^{({\sigma}-1)^{i-1}}/{\tilde{\mathcal{C}}}l_{K,{\ell}}^{({\sigma}-1)^i})$$ for $i{\geq}1$. In this paper we investigate the dimensions ${\lambda}_1$ and ${\lambda}_2$.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
• /
• pp.1-14
• /
• 2006

[ $\blacklozenge$ ] PCB에 있어서 Embedded passive 는chip을 직접 내장하는 방법과 특별한 특성을 갖는 재료 및 공법을 사용하여 chip 응 대치하는 방법이 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive PCB가 적용될 수 있는 유력한 적용 분야는 소형화가가 요구되는 분야와 고속 특성이 요구되는 분야를 들 수 있고, 따라서, Module, SOP/SIP, Package substrate 등이 우선적으로 적용될 수 있는 분야다. $\blacklozenge$ Embedded capacitor를 적용한 경우, 일반적인 chip capacitor를 적용한 경우보다 더 좋은 전기적인 특성(SRF, Q)을 얻을 수 있으며, solder joint 등의 영향을 포함하면 더욱 좋은 특성이 얻어질 수 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive 의 상용화를 위해서, 공차를 관리하는 방법의 개발과 공차에 대한 합리적인 규격을 설정하는 것이 우선 과제이다. $\blacklozenge$ Embedded resistor 의 경우, Laser trim을 적용하여 ${\pm}\;5\%$ 또는 그 이하의 공차를 실현할 수 있고, $30\;K\Omega/sq$. 의 고저항의 적용까지 가능하다. $\blacklozenge$ 고속 신호에서의 noise 감소, module, SIP/SOP 의 소형화를 실현하는데 Embedded passive(혹은 active)PCB 가 기여 할 수 있을 것이고, 이를 위하여 Set 업체, PCB 업체, 재료 업체간의 지속적인 협조가 필요할 것이다.

• Kyungpook Mathematical Journal
• /
• 제62권3호
• /
• pp.407-423
• /
• 2022

In this paper, we determine the structure of rings that have secondary representation (called representable rings) and give some characterizations of these rings. Also, we characterize Artinian rings in terms of representable rings. Then we introduce completely representable modules, modules every non-zero submodule of which have secondary representation, and give some necessary and sufficient conditions for a module to be completely representable. Finally, we define strongly representable modules and give some conditions under which representable module is strongly representable.

• Kyungpook Mathematical Journal
• /
• 제49권3호
• /
• pp.419-424
• /
• 2009

Let J be the Jacobian variety of a hyperelliptic curve over $\mathbb{Q}$. Let M be the field generated by all square roots of rational integers over a finite number field K. Then we prove that the Mordell-Weil group J(M) is the direct sum of a finite torsion group and a free $\mathbb{Z}$-module of infinite rank. In particular, J(M) is not a divisible group. On the other hand, if $\widetilde{M}$ is an extension of M which contains all the torsion points of J over $\widetilde{\mathbb{Q}}$, then $J(\widetilde{M}^{sol})/J(\widetilde{M}^{sol})_{tors}$ is a divisible group of infinite rank, where $\widetilde{M}^{sol}$ is the maximal solvable extension of $\widetilde{M}$.

• 전자공학회논문지C
• /
• 제34C권11호
• /
• pp.20-28
• /
• 1997

In this paper, quantization and inverse quantizatio unit, a sa component of MPEG-2 moving picture compression system, ar edesigned. In the processing of quantization, this design adopted newly designed arithmetic units in which quantization matrices and scale code was expressed with SD(signed-digit) code. In the arithmetic unit of inverse quantization, quantization scale code, which has 5-bits length, is splited into two pieces; 2-bits for control code, 3-bits for quantization data, and the method to devise quantization step size is proposed. The design was coded with VHDL and synthesis results in that it consumed about 6,110 gates, and operating speed is 52MHz.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.1487-1490
• /
• 2003

In this paper, the application of object-oriented Data Model to develop a multibody dynamic system, called O-DYN, is introduced. Mechanical components, such as bodies, joints, forces are modeled as objects which have data and method by using object-oriented modeling methodology. O-DYN, a dynamic analysis system, based on the object-oriented modeling concept is made in C++. One example is analyzed through the O-DYN, It is expected that the analysis program or individual module constructed in this paper would be useful for mechanical engineers in predicting the dynamic responses of multibody systems and developing an analysis program