Among the Additive Manufacturing (AM) technologies, the Binder-Jetting printing technology is a method of spraying an adhesive on the surface of powder and laminate layer by layer. Recently, this technique has become a major issue in the production of large casting products such as ship-building, custom vehicles and so on. In this study, we performed research to make actual mold castings and increase mechanical property by using special sand and water-based binders. For use as a mold, it has a strength of more than 3MPa and permeability. Various experiments were carried out to obtain suitable them. The major process parameters were binder jetting volume, binder types, layer thickness and heat treatment condition. As a result of this study, the binder drop quantity was measured to be about 60 pico-liter, layer thickness was 100㎛ and the heat treatment condition was measured about 1,000℃ and compressive strength were measured to be more than 5MPa. The optimum condition of this experiment was established through actual casting of aluminum. The equipment used in this study was a Freeforms T400 model (SFS Co., Ltd.), and the printing area of 420 * 300 * 250mm and resolution of 600dpi can be realized.
본 연구는 3D 프린터를 이용하여 통풍이 원활하고 위생적이며 선명한 방사선영상을 구할 수 있는 그물형 손목 부목을 제작하고자 하였다. 스캐너는 의료용 다중단층영상장치(MDCT)를 이용했으며, 3D 프린터 기기는 용융 적층 조형술(fused deposition modeling, FDM)의 프린팅 방식을 이용했다. 소재는 분해성 플라스틱 (poly lactic acid, PLA)을 사용하였다. 손목의 3 차원 볼륨렌더링은 MDCT에서 획득된 단층영상으로 구현하였다. 구현된 손목 3 차원 영상을 바탕으로 가상의 그물형 부목 모형을 디자인하고 출력하였다. 그 결과 3D 프린터로 출력된 부목이 기존 부목보다도 우수한 방사선 손목영상을 획득할 수 있었으며 가려움증 및 비위생적인 단점을 개선하고 부목 해체 작업이 용이하였다. 결론적으로 본 연구에서 모델링된 3D 부목 모형은 향후 3D 프린팅 부목 제작에 기초자료로 활용할 수 있으며 환자들의 실생활에 도움을 줄 것으로 기대한다.
PURPOSE. The objectives of the current study were to estimate the influence of self-reinforced hollow structures with a graded density on the dimensional accuracy, weight, and mechanical properties of Co-Cr objects printed with the direct metal laser sintering (DMLS) technique. MATERIALS AND METHODS. Sixty-five dog-bone samples were manufactured to evaluate the dimensional accuracy of printing, weight, and tensile properties of DMLS printed Co-Cr. They were divided into Group 1 (control) (n = 5), Group 2, 3, and 4 with incorporated hollow structures based on (spherical, elliptical, and diamond) shapes; they were subdivided into subgroups (n = 5) according to the volumetric reduction (10%, 15%, 20% and 25%). Radiographic imaging and microscopic analysis of the fractographs were conducted to validate the created geometries; the dimensional accuracy, weight, yield tensile strength, and modulus of elasticity were calculated. The data were estimated by one-way ANOVA and Duncan's tests at P < .05. RESULTS. The accuracy test showed an insignificant difference in the x, y, z directions in all printed groups. The weight was significantly reduced proportionally to the reduced volume fraction. The yield strength and elastic modulus of the control group and Group 2 at 10% volume reduction were comparable and significantly higher than the other subgroups. CONCLUSION. The printing accuracy was not affected by the presence or type of the hollow geometry. The weight of Group 2 at 10% reduction was significantly lower than that of the control group. The yield strength and elastic modulus of the Group 2 at a 10% reduction showed means equivalent to the compact objects and were significantly higher than other subgroups.
인쇄전자는 RFID 나 유연 디스플레이 등의 전자회로나 소자를 인쇄방식으로 제작하는 공정이다. 특히 롤투롤과 같은 웹 이송방식 프린팅은 얇은 필름형태의 웹(Web)에 그라비아 인쇄나 고속 잉크젯과 같은 방법으로 이송중인 웹 상에 회로를 형성하는 공법이다. 이 공정은 생산단가가 저렴하고 고속생산이 가능하다는 이점이 있다. 다층구조를 가지는 회로나 디바이스를 생산할 때, 층과 층을 얼마나 정확하게 중첩시켜 인쇄하는가 하는 것은 인쇄된 전자회로의 집적도와 성능을 결정짓는 중요한 요소이다. 인쇄전자공법을 상용화하기 위해서 높은 중첩정밀도 구현이 선행되어야 한다. 본 연구에서는 롤투롤 인쇄방식에서 중첩정밀도의 향상을 위한 위치측정 시스템을 제안하고 신뢰성을 확인하였다. 또한 웹이 변형되었을 때의 측정 강인성도 실험적으로 확인하였다.
The conventional microelectromechanical system (MEMS) process has been used to fabricate sensors with high costs and high-volume productions. Emerging 3D printing can utilize various materials and quickly fabricate a product using low-cost equipment rather than traditional manufacturing processes. 3D printing also can produce the sensor using various materials and design its sensing structure with freely optimized shapes. Hence, 3D printing is expected to be a new technology that can produce sensors on-site and respond to on-demand demand by combining it with open platform technology. Therefore, this paper reviews three standard 3D printing technologies, such as Fused Deposition Modeling (FDM), Direct Ink Writing (DIW), and Digital Light Processing (DLP), which can apply to the sensor fabrication process. The review focuses on strain/load sensors having both sensing material features and structural features as well. NCPC (Nano Carbon Piezoresistive Composite) is also introduced as a promising 3D material due to its favorable sensing characteristics.
본 논문에서는 Embedded resistor 적용을 위한 오개닉 기판 위에 캐버티(Cavity) 공정에 의해서 형성된 균일한 두께를 갖는 저항체의 제조 방법과 저항편차에 대해서 조사했다. 기존의 스크린 프린팅에 의해서 발생하는 PCB의 위치에 따른 저항값의 편차를 개선하기 위하여 캐버티 공정을 소개했다. 원하는 모양과 부피를 갖는 저항은 스크린 프린팅과 페이스트를 이용하여 cavity 공정에 의해 정확하게 형성되어 졌다. 이 방법은 PCB의 생산 공정시간을 줄일 수 있고, 스크린 프린팅의 정밀도에 의한 큰 영향 없이 빠르게 공정 조건을 배치할 수 있으므로써 생산량을 개선시킬 수 있다.
A laser beam expanding technique is employed to fabricate precise nano-patterns in a nano-replication printing (nRP) process. In the nRP process, some patterns can be fabricated in the range of several microns inside on a polymerizable resin by using a volume-pixel (voxel) matrix that is transformed from a two-tone bitmap figure file. The liquid monomers are polymerized by means of a two-photon-absorption (TPA) phenomenon that is induced by a femtosecond (fs)-pulse laser. The yokels are generated consecutively to merge into adjoining yokels in the process of fabricating a pattern. The resolution of a fabricated pattern can be obtained under the diffraction limit of a laser beam by the two-photon absorbed polymerization (TPP). In this work, a beam-expanding technique has been applied to enlarge a working area and to fabricate precise patterns. Through this work, a working area is expanded by the technique as much as 2.5 times compared with a case of without a beam expanding technique, and precision of outside patterns is improved.
Electronic display markets has been developed. The cathode ray tube of brown form recently celebrated their 100th by first display. Also LCD of flat form recently celebrated their 25th by second display and it has advantage of small volume, lower consumption power. But FPD has problem that is property of brittle and noncarrying by glass substrate. Therefore the arrival of portable electronics devices has put an increasing premium on durable, lightweight and inexpensive display components. It is flexible display by third display. Also electronics field such as printed wiring board, RFID, membrane switch prefer flexible display. The conductive pattern can be used mostly in field of electronic displays and electronics. This manufacture of conductive pattern in present used is screen printing. The the conductive pattern. It has advantages of flexibility, high conductivity, drying in low temperature, good conductivity. screen printing has problem that is low productivity and use not flexible substrate because of high fire temperature. This study was developed novel method to form the conductive pattern. It has advantages of flexibility, high conductivity, drying in low temperature, good conductivity.
Print gloss is an important attribute of the final printed product. While past work has looked at the influence of key aspects of the coating structure on print gloss, a systematic study has not been reported. The coating roughness, porosity, and pore size are changed by using various combinations of coating materials and by calendering against rough plastic sheets. The print gloss is measured every tenths of a second right after printing, a few minutes after printing, and a few days afterwards. Roughness and porosity affect the print gloss for the first two seconds: this result shows that they influence the ink-film splitting event. Once ink film starts to level, roughness and pore size influences the level of print gloss within the first ten seconds after printing. Porosity modifies the evolution of print gloss for the next few minutes. The decrease in gloss at long times is found to correlate to surface roughness.
Recently, we have witnessed the gradual miniaturization of electronic devices. In miniaturized devices, flip-chip bonding has become a necessity over other bonding methods. For the electrical connections in miniaturized devices, fine-pitch solder bumping has been widely studied. In this study, high-volume solder-on-pad (HV-SoP) technology was developed using a novel maskless printing method. For the new SoP process, we used a special material called a solder bump maker (SBM). Using an SBM, which consists of resin and solder powder, uniform bumps can easily be made without a mask. To optimize the height of solder bumps, various conditions such as the mask design, oxygen concentration, and processing method are controlled. In this study, a double printing method, which is a modification of a general single printing method, is suggested. The average, maximum, and minimum obtained heights of solder bumps are $28.3{\mu}m$, $31.7{\mu}m$, and $26.3{\mu}m$, respectively. It is expected that the HV-SoP process will reduce the costs for solder bumping and will be used for electrical interconnections in fine-pitch flip-chip bonding.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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