• 한국정보통신학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.140-145
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• 2005

기존의 금속${\cdot}$유전체${\cdot}$금속 기판형태의 전력${\cdot}$접지층 사이의 전압표현식은 2차원 무한급수 형태로 표시된다. 계산시간 단축을 위해 Fourier 급수합 공식을 이용하여 2차원 무한급수를 1차원 무한급수로 변형시켰다. 이 식들을 $9‘{\times}4'$크기를 가지는 전력${\cdot}$접지층에 대한 전압 계산에 적용했다. 유도된 1차원 급수 계산식은 기존의 2차원 급수식에 비해 빠른 수렴성과 정확한 결과를 보였다. 이 결과는 반복적인 계산이 많이 필요한 전력${\cdot}$접지층 해석에 유용하게 적용될 수 있을 것이다.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제54권1호
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• pp.41-44
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• 2005

A new method to reduce the computation time in power/ground-plane analysis is proposed. The existing method using the two dimensional infinite series summation take a lot of computation time. The proposed method is based on the approximation of impedance in the frequency domain through the Mobius transform. This method shows the good accuracy and the high speed in computing. In the case of impedance calculation for 9'x4' board, the proposed method takes 0.16 second of computing time whereas the existing method takes 2.2 second. This method can be applied to the analysis and design of power/ground-plane that need a lot of computation steps.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.44-47
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• 2005

This paper presents the efficient plan for the EMI improvement from of TFT-LCD Module. It investigates the frequency characteristics of Power/Ground Plane of TFT-LCD drive circuit PCB concretely. After the frequency characteristics is reviewed, EMI improvement is tried to insert to RC termination between Power/Ground Plane and to shift resonance frequency. It is confirmed by a simulation result and RC Termination which is inserted the point where the resonance characteristics change is necessary. It applied in 19 "SXGA TFT-LCD drive circuits and the EMI improvement verification is described.

• 한국전자파학회논문지
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• 제20권12호
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• pp.1272-1278
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• 2009

본 논문은 신호 전송용 비아가 있는 4층 PCB(Printed Circuit Boards)의 P/G(power/ground)면 사이에서 발생되는 공진을 상쇄시켜 복사성 방사(RE: Radiated Emission) 성능을 개선할 수 있는 기법을 제안하였다. 면간 공진 상쇄를 확인하기 위하여 비아가 있는 4층 PCB에서 신호 전송 선로의 전송 특성, PCB 개방 모서리를 통한 방사(radiation)와 RE 세기를 계산하고, 측정하여 제안된 기법의 타당성을 입증하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권1호
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• pp.436-440
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• 2014

본 논문에서는 PCB Plane 레이어가 SMPS에 미치는 영향을 확인하기 위하여 일반적인 단면 PCB와 Plane을 갖는 양면 PCB를 이용한 SMPS의 출력특성을 각각 분석하였다. 그 이후 동일한 레이아웃을 갖는 PCB의 반대 면에 Ground Plane을 설치한 양면PCB를 이용하여 SMPS 기판을 작성하여 단면 PCB SMPS에 적용해서 분석한 모든 부품을 이동 실장한 후 두 SMPS의 출력특성을 전압, 전류, 고주파잡음 측면에서 비교 분석하였다. 그 결과 단면PCB의 SMPS는 100MHz대역의 고주파 잡음이 150mV인 반면, Ground Plane을 설치한 SMPS에서는 50mV로 1/3 저감되는 현상을 확인하였다. 그리고 고주파 잡음 성분 또한 감소됨을 확인하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.385-388
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• 1999

A new frequency-variant equivalent circuit model of power/ground plane is presented. The equivalent circuit is modeled with grid cells. The circuit parameters of each cell were extracted by using Fasthenry. To verify the developed circuit model, its s-parameters are compared with the measured s-parameters 〔2〕 and the full-wave simulation-based s-parameters. Consequently, it is shown that our frequency-variant equivalent circuit model can accurately predict imperfect ground effects under the high frequency operation of electronic package.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제15권2호
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• pp.120-122
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• 2015

This study presents a new, simple method for improving the front-to-back (F/B) ratio of a microstrip patch antenna (MSA) based on surface wave suppression. The back radiation of the MSA is significantly reduced by using the meandered ground plane edges and placing split-ring resonators (SRRs) in the middle of the meandered slots. By loading SRRs near the center of the meandered ground plane edges, some parts of the diffracted back-lobe power density can be reduced further. Compared to the F/B ratio of a conventional MSA with a full ground plane of the same size, an improved F/B ratio of 18 dB has been achieved experimentally for our proposed MSA.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권6호
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• pp.43-50
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• 2010

본 논문에서는 시스템 모듈에서 발생하는 EMI를 줄이기 위해 분할된 전원/접지 평판 구조에 의해 발생하는 방사성 방출(Radiated emission)을 분석하였다. 분석을 위해 다양한 조건을 갖는 시험 기판(Test board)에 대한 자기장과 전기장을 시뮬레이션하고 측정하여 비교하였다. 이 분석 결과는 입력 신호의 주파수 대역에서 반사계수의 위상이 $0^{\circ}$에 근접하도록 하며, 입력 신호의 주파수와 분할된 전원/접지 평판 구조의 공진주파수가 일치하지 않도록 분할된 접지 갭의 폭과 위치를 결정함으로써 방사성 방출을 줄일 수 있음을 보여준다. 또한, 스티칭 커패시터(Stitching capacitor)를 사용하여 방사성 방출을 저감시킬 수 있으며, 방사성 방출을 효과적으로 저감시키기 위해 입력 신호의 주파수에서 반사계수의 크기를 낮추고 위상이 $0^{\circ}$에 근접하도록 스티칭 커패시터의 값과 위치를 결정할 필요가 있음을 알 수 있다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2002년도 종합학술발표회 논문집 Vol.12 No.1
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• pp.324-327
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• 2002

For the characterization of arbitrary shaped printed circuit board, lossy transmission line grid model based on SPICE netlist and analytical plane model based on the segmentation method are proposed in this paper. Two methods are compared with an arbitrary shaped power/ground plane. Furthermore, design considerations for the complete power distribution network structure are discussed to ensure the maximum value of the PDN impedance is low enough across the desired frequency range and to guide decoupling capacitor selection.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제11권3호
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• pp.192-200
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• 2011

This paper proposes a new modeling method for estimating the impedance of an on-chip power/ground meshed plane. Frequency dependent R, L, and C parameters are extracted based on the proposed method so that the model can be applied from DC to high frequencies. The meshed plane model is composed of two parts: coplanar multi strip (CMS) and conductor-backed CMS. The conformal mapping technique and the scaled conductivity concept are used for accurate modeling of the CMS. The developed microstrip approach is applied to model the conductor-backed CMS. The proposed modeling method has been successfully verified by comparing the impedance of RLC circuit based on extracted parameters and the simulated impedance using a 3D-field solver.