To increase pot life in the formulation mixed with bisphenol F epoxy resin, anhydride-based curing agent, and imidazole-based curing accelerator powders as a paste material for high-speed RFID chip bonding, size variation of the imidazole-based powders and a coating method of the powders were adopted in this study. In experiment with regard to the size variation, the pot life was not outstandingly increased. Through the idea using the coating method, however, the pot life was increased up to 4.25 times in comparison with the addition of initial imidazole-based powders. Consequently, successive bonding of RFID chip could be performed with very short time of 5sec using the suggested formulation having improved pot life.
FRP 복합체의 함침 접착에 사용되는 에폭시 수지와 같은 2액형 접착제는 두 성분을 상호 혼합함으로써 경화반응이 시작되며, 일정 시간이 경과되면 접착제의 점도와 온도가 급격히 증가된다. 이와 같이 접착제의 점도가 증가되면 작업성과 접착력이 저하되므로, 현장에서의 작업은 시공연도(workability)가 유지되는 한계, 소위 "사용가능시간(pot life)" 이내에 완료되어야만 한다. 본 연구에서는 구조보강용 FRP 복합체의 함침 접착에 사용되는 에폭시 수지의 사용가능시간을 평가하기 위하여 기존에 제안되고 있는 점도변화법 및 발열온도상승법의 적합성을 검증하고, 실험결과의 비교 분석을 통하여 구조용 접착제의 사용가능시간을 보다 합리적으로 산정할 수 있는 시험방법 및 평가기준을 제안하였다.
본 연구에서는 전과정평가 방법론을 활용하여 고정단, 일방향, 양방향 교량용 포트받침의 제조 공정에 대한 LCA분석을 수행하여 각각의 대한 환경부하를 분석하였으며, 특히 최근 국내외적으로 이슈가 되고 있는 물발자국에 대한 분석을 수행하였다. LCA 분석 결과 고정단 포트받침의 경우 6대 영향범주 모두에서 후판에 의한 기여도가 64.2% 이상으로 분석되었으며, 특히 자원고갈 및 광화학적산화물생성 영향범주에서는 94% 이상의 기여도를 갖는 것으로 분석되었다. 일방향 및 양방향 포트받침의 경우 지구온난화 및 오존층 영향범주에서는 PTFE의 기여도가 가장 높게 분석되었으며, 그 외의 영향범주에서는 후판에 의한 기여도가 높게 나타났다. 포트받침 1개 제조시 형식별 물 이용가능 발자국 분석결과 일방향 $22.4m^3\;H_2O\;eq/ea$, 고정단 $17.1m^3\;H_2O\;eq/ea$, 양방향 $14.1m^3\;H_2O\;eq/ea$ 으로 분석되었다. life cycle 단계별 기여도 분석결과 3가지 유형 모두 제조단계의 용수 사용으로 인한 기여도가 65% 이상으로 분석되었다. 본 연구결과는 향후 교량 설계 및 시공단계의 공법 및 자재 선택시 의사결정 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.
4,4'-Methylenebis(2-chlorobenzenamine) (MOCA)-free fast curing polyurethanes were prepared. In this study, the processibility of a fast curing polyurethane system was characterized by assessing the pot life. The obtained pot life of the polyurethane was 6-8 s, indicating that this prepolymer-curative system is appropriate for ribbon flow casting. The influence of the NCO index on the viscosity and mechanical properties was evaluated. The viscosity, tensile strength, tear strength, and hardness of the as-prepared polyurethanes showed an increasing trend, with an increase in the NCO index, whereas the elongation at break increased initially and then decreased with an increase in the NCO index. The gel fraction and crosslink density showed a direct correlation with the NCO index, which substantiated the improved mechanical properties at the higher NCO index. The coefficients of friction and abrasion deteriorated with an increase in the NCO index.
본 연구는 게르마늄의 엽면살포가 벼의 생육과 게르마늄 흡수에 미치는 영향을 조사하기 위해 게르마늄을 엽면에 수준별로 처리하여 벼를 재배하였을 때 벼의 생육 특성 및 부위별 게르마늄 흡수량을 조사하였다. 벼에 엽면처리한 게르마늄($GeO_2$)액은 0(무처리), 10, 20, 40 및 $80mg\;L^{-1}$ (25, 50, 100 및 200 g $10a^{-1}$)되게 조제한 후 최고분얼기, 수잉기 및 출수기에 각각 50 mL씩 분무기로 분무하였다. 게르마늄 엽면처리 농도에 따른 벼의 생육시기별 초장 및 잎수는 $GeO_2$ 수준별로 큰 차이 없이 비슷하였다. 벼 부위별 게르마늄 흡수율은 전반적으로 잎과 줄기가 매우 높았고, 상대적으로 뿌리는 아주 낮았다. 게르마늄 흡수율은 게르마늄 엽면처리 농도가 증가 할수록 점점 증가 하였고, Ge $80mg\;L^{-1}$에서 게르마늄 흡수율은 잎과 줄기가 각각 5.75 및 4.52%로 가장 높았다. 쌀 부위별 게르마늄 흡수량은 Ge $80mg\;L^{-1}$으로 처리한 pot에서 쌀겨의 경우 $0.21mg\;pot^{-1}$이었으며, 현미 및 백미의 경우는 각각 0.04 및 $0.03mg\;pot^{-1}$으로 가장 많은 흡수량을 보였다. 또한 쌀 부위별 게르마늄 흡수율은 쌀겨 $\gg$ 현미 ${\geq}$ 백미 순이었으며, $20mg\;L^{-1}$으로 처리한 pot에서 가장 높은 흡수율을 보였다. 이상의 결과의 미루어 볼 때 본 게르마늄 엽면처리 조건하에서 최적 엽면처리 농도는 게르마늄의 독성이 나타나지 않으면서 부위별로 게르마늄을 가장 많이 흡수한 $80mg\;L^{-1}$이었으나, 게르마늄 독성범위와 게르마늄의 이행성을 고려한 최적 엽면처리 농도는 추후에 체계적인 연구가 진행되어야 할 것으로 판단된다.
For the fine-pitch application of flip-chip bonding with semiconductor packaging, fluxing and hybrid underfills were developed. A micro-encapsulated catalyst was adopted to control the chemical reaction at room and processing temperatures. From the experiments with a differential scanning calorimetry and viscometer, the chemical reaction and viscosity changes were quantitatively characterized, and the optimum type and amount of micro-encapsulated catalyst were determined to obtain the best pot life from a commercial viewpoint. It is expected that fluxing and hybrid underfills will be applied to fine-pitch flip-chip bonding processes and be highly reliable.
Alternative subirrigation way, capillary wick system (CWS) was tested to reduce labor cost, waste water, contamination of ground water, and use of fungicide compared to overhead irrigation system (OIS). CWS helped reduce remarkably the working hours for watering from 4 hours in OSI to just 5 minutes. Labor cost was saved 98% in CWS compared to OIS. By the physical characteristics of various growing media, 1 coconut coir+2 perlite (v/v) mixture was selected because it had an ideal distribution of three phase, e.g. 1 solid: 1 liquid: 2 gas phase. Medium mixture containing scoria had so high bulk and particle density to hurt root. In bark-containing medium, the liquid phase and the percent saturation of liquid phase with time elapsed was lower than that of other mixture. It meant that the mixture contained very low level of water. Application of CWS for cyclamen pot production played an important role in reducing the incident of fusarium wilt symptom from 18% in conventional over watering system to 4%. Cyclamen pot irrigated by capillary wick had shorter petiole and more leaves than those by overhead watering. As a result, this system was highly beneficial to get uniform pot products with high quality. It improved water and nutrient solution efficiency relative to conventional overhead irrigation system (OIS).
본 연구에서는 일액형 이방 도전성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP) 혼합 조성의 상온 보관성을 향상시키기 위해 2-methyl imidazole 경화 촉매제를 5종의 각기 다른 물질로써 encapsulation하였다. Encapsulation용 분말 물질들은 DSC를 통해 그 융점을 관찰하였으며, 이를 통해 encapsulation용 분말 물질들을 액상으로 용융시켜 encapsulation하는 공정이 가능함을 확인할 수 있었다. Encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 ACP 혼합물질의 상온 보관성을 평가하기 위하여 시간에 따른 점도 변화가 관찰되었다. 그 결과, stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질에서 향상된 상온 보관성을 관찰할 수 있었으며, 이러한 formulation은 기본 혼합물질과도 유사한 경화 거동을 보임을 확인할 수 있었다. 최종적으로 stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질을 사용하여 RFID 칩을 제조된 안테나 패턴이 형성된 PET 기판에 고속 플립칩 본딩을 실시하였다. 이 경우 측정된 접합 강도는 기본 혼합물질에 비해 약 37%의 수준인 것으로 측정되었다.
A simultaneous transfer and bonding (SITRAB) process using areal laser irradiation is introduced for high-yield and cost-effective production of mini- or micro-light-emitting diode (LED) display panels. SITRAB materials are special epoxy-based solvent-free pastes. Three types of pot life are studied to obtain a convenient SITRAB process: Room temperature pot life (RPL), stage pot life (SPL), and laser pot life (LPL). In this study, the RPL was found to be 1.2 times the starting viscosity at 25℃, and the SPL was defined as the time the solder can be wetted by the SITRAB paste at given stage temperatures of 80℃, 90℃, and 100℃. The LPL, on the other hand, was referred to as the number of areal laser irradiations for the tiling process for red, green, and blue LEDs at the given stage temperatures. The process windows of SPL and LPL were identified based on their critical time and conversion requirements for good solder wetting. The measured RPL and SPL at the stage temperature of 80℃ were 6 days and 8 h, respectively, and the LPL was more than six at these stage temperatures.
2013년 경남 남해에 소재하고 있는 골프장의 톨페스큐(Festuca arundinacea)에서 돌발적으로 발생한 멸강나방(Pseudaletia separata)의 친환경 방제를 위하여 톨페스큐에서 7종의 곤충병원성 선충(Steinernema carpocapsae GSN1 strain, S. glaseri Dongrae strain, S. longicaudum Nonsan strain, S. monticolum Jiri strain, S. siamkayai, Heterorhabditis sp. Gyeongsan strain, H. bacteriophora Hamyang strain)을 이용한 효과를 실내 pot와 야외의 발생 골프장에서 검정하였다. 그 결과, 멸강나방에 대한 효과는 곤충병원성 선충의 종에 따라 차이가 있었다. Pot에서 S. carpocapsae GSN1 계통은 멸강나방 5령충에 대하여 100%의 치사율을 보였다. 그리고 각 pot에 처리한 385마리-6,160마리 농도($=2.5{\times}10^2-4{\times}10^5$ 마리/$m^2$)에서는 농도에 따른 차이가 없었다(치사율 80-100%). 골프장의 톨페스큐 포장에서는 S. carpocapsae GSN1 계통과 S. longicaudum Nonsan 계통 처리에서 각각 65%와 60%의 보정사충율을 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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