• 제목/요약/키워드: Pillar strength

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구리기둥주석범프의 전해도금 형성과 특성 (Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump)

  • 소대화
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제16권4호
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    • pp.759-764
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    • 2012
  • 고밀도집적을 위하여 전기도금과 무전해도금법을 적용하여 구리기둥주석범프(CPTB)를 제작하고, 그 특성을 분석하였다. CPTB는 ${\sim}100{\mu}m$의 피치를 갖도록 KM-1250 건식감광필름(DFR)을 사용하여 먼저 구리기둥범프(CPB)를 도금 전착시킨 다음, 구리의 산화억제를 위하여 그 위에 주석을 무전해 도금하였다. 열-압력에 따른 산화효과와 접합특성을 위하여 전기저항계수와 기계적 층밀림 전단강도를 측정하였다. 전기저항계수는 산화두께의 증가에 따라서 증가하였고, 전단강도는 $330^{\circ}C$에서 500 N의 열-압력일 때 최고치를 나타냈다. 시뮬레이션 결과에 따르면, CPTB는 시간이 경과됨에 따라 통전면적의 크기 감소의 결과를 나타냈으며, 그것은 구리의 산화에 의해 크게 영향을 받는 것으로 확인되었다.

반도체공정에서 구리기둥주석범프의 전해도금 형성과 특성 (Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump on Semiconductor Process)

  • 왕리;정원철;조일환;홍상진;황재룡;소대화
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2010년도 추계학술대회
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    • pp.726-729
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    • 2010
  • 고밀도집적을 위하여 전기도금과 무전해도금법을 적용하여 구리기둥주석범프(CPTB)를 제작하고, 그 특성을 분석하였다. CPTB는 ${\sim}100{\mu}m$의 피치를 갖도록 KM-1250 건식감광필름(DFR)을 사용하여 먼저 구리 기둥범프(CPB)를 도금 전착시킨 다음, 구리의 산화억제를 위하여 그 위에 주석을 무전해 도금하였다. 열-압력에 따른 산화효과와 접합특성을 위하여 전기저항계수와 기계적 층밀림전단강도를 측정하였다. 전기저항계수는 산화두께의 증가에 따라서 증가하였고, 전단강도는 $330^{\circ}C$에서 500 N의 열-압력일 때 최고치를 나타냈다. 시뮬레이션 결과에 따르면, CPTB는 크기 감소의 결과를 나타냈으며, 그것은 구리의 산화에 의해 크게 영향을 받는 것으로 확인되었다.

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우수저류조 유닛의 하중강도에 대한 모의실험 분석 (Simulation on Loading Strength of Rainwater Storage Tank Unit)

  • 이상우;남동군;최종문
    • 한국안전학회지
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    • 제28권4호
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    • pp.107-113
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    • 2013
  • The design of rainwater storage system unit to manufacture its reservoir tank was tried, the simulation to predict of their structural strength was carried out. Rainwater storage system unit should be easy to their machinability, transport and assemble. Especially, their structure was able to secure the water storage space, withstand loads and easily response to pollution. Considering these various requirements, they have to Doria-pillar structure of the Roman architectural style because these designs could disperse the loads which are applied to them. Therefore, the six kinds of models possible were proposed. Several boundary conditions were given to each model. Their structural strength was predicted through the simulation on their stress and the displacement distribution to constant load. From the evaluated data, the structure which has a large pillar in the central of unit and four small pillars each corner was the best.

BCB 평탄화를 활용한 마이크로 기둥 구조물 위의 인듐 범프 형성 공정 (Formation of Indium Bumps on Micro-pillar Structures through BCB Planarization)

  • 박민수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제28권4호
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    • pp.57-61
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    • 2021
  • 마이크로 기둥 구조물 위에 인듐 범프 배열을 형성하는 공정을 제안한다. Benzocyclobutene (BCB) 평탄화와 etch-back 공정을 통하여 매우 협소한 마이크로 기둥 위에 인듐 범프를 형성할 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 본 연구에서는 단파장 적외선을 감지용 320×256 포맷의 하이브리드 카메라 센서 제조에 대한 자세한 공정 과정을 소개한다. 다양한 공정을 거친 BCB 필름의 shear strength는 quartz crystal microbalance 방법으로 측정하여 추출하였다. BCB 필름의 shear strength는 인듐 범프보다 103배 더 높은 것으로 확인하였다. 제작된 SWIR 카메라 센서로부터 측정된 암전류의 분포는 제안한 인듐 범프 형성 공정이 매우 민감한 적외선 카메라 센서를 구현하는 데 유용할 수 있음을 제시한다.

지하공간하부 지하저류공동에서의 필라 보강효과에 관한 수치해석적 연구 (A numerical study of pillar reinforcing effect in underground cavern underneath existing structures)

  • 서형준;이강현;한신인;이인모
    • 한국터널지하공간학회 논문집
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    • 제14권5호
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    • pp.453-467
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    • 2012
  • 공간이 한정된 도심지에서 인구가 밀집되는 가운데 도심의 복합지하공간에 대한 개발은 날로 늘어나고 있다. 이러한 가운데 홍수피해의 90% 이상이 도심지 홍수피해라고 할 만큼 도심지의 수재해에 대한 대비가 필요한 실정이다. 이러한 요구에 따라 도심지 복합지하공간 하부에 지하저류공동 시설물을 시공하여 도심지 홍수피해 시 복합지하공간에 대한 안정성을 확보하고자 한다. 지하저류공동에서 저장된 빗물을 원활히 제어하기 위해서는 한 개의 공동보다 다수의 저류공동 시설로 설계하는 것이 유리하다. 다수의 저류공동으로 시공을 할 경우 공동과 공동 사이의 필라 구조물에 상부의 하중이 집중되기 때문에 필라 구조물에서 안정성 확보 방안이 필수적이다. 따라서 본 연구에서는 필라부의 안정성을 확보하기 위한 필라부 보강공법을 개발하였다. 필라부 보강공법은 철근과 PC강연선으로 구성된 보강재를 필라부에 삽입한 후 가압 그라우팅을 하고, 프리스트레스를 가하는 공법이다. 따라서 기존의 프리케스트 콘트리트 구조물로 필라부를 보강하는 것과 달리 원지반을 직접 보강하는 공법으로 원지반의 강도를 최대한 활용할 수 있다는 장점이 있다. 먼저, 가압 그라우팅을 하였을 경우 지반 보강효과뿐만 아니라 필라부에 가해지는 상부의 하중을 경감시킬 수 있는 효과가 있다. 또한 프리스트레스를 가하게 되면 필라부에 내압을 가하는 효과로 인하여 지반강도를 증가시키는 역할을 기대할 수 있다. 본 논문에서는 이러한 보강효과를 통해서 필라부 주변지반의 거동이 어떻게 변화할 것인지를 판단하고자 한다. 먼저, 수치해석을 통해서 각 시공단계별 필라부 지반의 응력 변화 양상을 판단하였다. 이를 통해서 가압 그라우팅과 프리스트레스에 의한 효과를 검증할 수 있었다.

고강도강 Reinforce Center Pillar의 스프링백 해석 (Application of Springback Analysis in the Development of a Reinforce Center Pillar Stamping Die)

  • 김기태;김승현;유국호;이춘우;심현보
    • 소성∙가공
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    • 제23권5호
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    • pp.297-302
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    • 2014
  • The current paper introduces work that was conducted during the development of a stamping die for a reinforce center pillar made from high strength steel. In the current study, the Bauschinger effect on the springback analysis was studied by comparing simulation results with real panels, which are currently in production. For a complicated part shape, quantitative measurements of the deformed shape are not easy in general to obtain. An adjustment procedure of the shape data for some chosen sections has been suggested to improve the accuracy of the quantitative measurements. The results show that the kinematic hardening model provides more accurate results.

수치해석에 의한 저토피 다층지반에서 근접 병설터널 필라의 안정성 분석 (The Stability Analysis of Near Parallel Tunnels Pillar at Multi-layered Soil with Shallow Depth by Numerical Analysis)

  • 임형민;손광록
    • 한국지반환경공학회 논문집
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    • 제15권1호
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    • pp.53-62
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    • 2014
  • 기존 국내 병설터널의 이격거리는 지반조건에 따라 터널직경(D)의 2~5D 정도를 확보하는 것이 일반화되어 왔으나, 최근 들어 대규모 절취에 따른 환경훼손 및 용지매입의 제약, 선형의 연속성 유지 등의 문제를 수반하게 되면서 터널 중심간격이 1D 이하인 근접 병설터널의 현장 적용성이 확대되고 있다. 특히, 터널 필라폭이 감소할 경우 필라(Pillar)의 안전성이 터널의 거동에 영향을 미치게 되므로, 이에 대한 다양한 연구의 필요성이 대두되고 있다. 그러나 현재까지의 연구는 주로 필라의 거동특성이나 설계 영향 인자들에 대한 분석에 국한되었으며, 실무에 적용 가능하고 정량적인 데이터는 제시하지 못하고 있는 실정이다. 이에 본 연구에서는 현장 시공조건을 최대한 반영할 수 있는 안정성 평가기법 및 설계 지표를 제시하기 위해 현장조건으로 터널 간 근접도가 가장 높은 갱구부 구간의 지형 및 지층특성을 반영하고, 암반 및 완전풍화 상태의 다층지반조건 상태를 모사하였으며, 지반 강도별 필라폭 변화에 따른 수치 해석적 분석을 통해 필라의 안전성이 터널 전체 안정성에 미치는 영향 정도를 평가하였다. 또한, 지표침하비 및 간섭체적비, 평균강도/응력비 등에 대한 종합적 분석 결과와 Hoek & Brown(1980) 파괴기준을 토대로 실무에 적용이 가능한 근접 병설터널 필라의 안전율 평가식과 지반 강도별 최소 필라폭을 제시하였다.

핫스탬핑에 의한 고강도 차체 부품 개발 (Development of High Strength Steel Body by Hot Stamping)

  • 이두환;김태정;임종대;임희중
    • 소성∙가공
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    • 제18권4호
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    • pp.304-309
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    • 2009
  • Quenchable boron steel is a new type of high strength steel to reduce the weight of automobiles and maintain the safety conditions. Quenchable blanks can be hot-stamped and hardened in a water-cooled tool to achieve high strength. In this paper, new alloy for hot stamping is designed based on requirement of mechanical properties and two types of surface coating are investigated in viewpoints of oxidization and exfoliation. An automotive part of center pillar is manufactured by hot-stamping using Al-Si coated sheet. The performance of developed part is compared by static compression test and side impact crash test.

3차원 칩 적층을 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 미세범프 접합부의 금속간화합물 성장거동에 따른 전단강도 평가 (Effect of Intermetallic Compounds Growth Characteristics on the Shear Strength of Cu pillar/Sn-3.5Ag Microbump for a 3-D Stacked IC Package)

  • 곽병현;정명혁;박영배
    • 대한금속재료학회지
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    • 제50권10호
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    • pp.775-783
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    • 2012
  • The effect of thermal annealing on the in-situ growth characteristics of intermetallics (IMCs) and the mechanical strength of Cu pillar/Sn-3.5Ag microbumps are systematically investigated. The $Cu_6Sn_5$ phase formed at the Cu/solder interface right after bonding and grew with increased annealing time, while the $Cu_3Sn$ phase formed at the $Cu/Cu_6Sn_5$ interface and grew with increased annealing time. IMC growth followed a linear relationship with the square root of the annealing time due to a diffusion-controlled mechanism. The shear strength measured by the die shear test monotonically increased with annealing time. It then changed the slope with further annealing, which correlated with the change in fracture modes from ductile to brittle at a critical transition time. This is ascribed not only to the increasing thickness of brittle IMCs but also to the decreasing thickness of the solder, as there exists a critical annealing time for a fracture mode transition in our thin solder-capped Cu pillar microbump structures.